本發(fā)明涉及屏蔽罩領(lǐng)域，尤其涉及屏蔽罩的散熱方法，具體是指一種兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電子元件通常都各自整合了高頻電路、數(shù)字電路和模擬電路，這些電子元件工作的時候會互相產(chǎn)生電磁干擾，而電磁干擾不僅影響電子元件的功能，而且會危害人體健康。為了防止電磁干擾，一般都會將電子元件罩設(shè)在一個封閉接地的電磁屏蔽罩中。屏蔽罩(shield cover/case)是一個合金金屬罩，是對兩個空間區(qū)域之間進行金屬的隔離，以控制電場、和電磁波由一個區(qū)域?qū)α硪粋€區(qū)域的感應和輻射。具體講，就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散。

而目前電子產(chǎn)品越來越集成且向著小型化、輕薄化的方向發(fā)展，散熱問題便變得尤為棘手，亟待解決。封閉在屏蔽罩區(qū)域內(nèi)的主要IC(集成電路integrated circuit，如CPU、無線芯片等)因沒有合適的散熱通道，只能通過導熱泡棉接觸到屏蔽罩來散熱，散熱效果并不理想。

參見圖1，其中包括：

IC：通常為陶瓷類封裝類型，功耗大，發(fā)熱嚴重；

導熱泡棉：具有優(yōu)異的快速導熱、散熱、絕緣、防振、密封、耐老化等性能的材質(zhì)，可緩解屏蔽罩和IC之間的接觸應力，防止屏蔽罩變形壓壞IC；

傳統(tǒng)屏蔽罩：隔離屏蔽罩內(nèi)的線路、器件等，使其免受其他外來輻射干擾，通常材質(zhì)為不銹鋼；

散熱片：用于散熱，其尺寸根據(jù)系統(tǒng)要求的功耗有大有?。?/p>

彈簧卡鉤：壓在散熱片上，通過彈簧變形壓住散熱片，防止脫落。

綜合來看，傳統(tǒng)的屏蔽罩配合的主要缺點為：

散熱效率不高，散熱片沒有通過最直接的方式直接接觸到IC，而是通過兩次導熱泡棉一次屏蔽；每通過一次導熱泡棉，熱阻變增大，散熱效率變低。

成本高：兩個導熱泡棉、一個散熱片、一個卡鉤、還有預留在PCB上用于固定卡鉤的兩個柱子，物料過多不易管控，成本較高。

安裝復雜：多個器件安裝組合復雜，拆卸麻煩。

有鑒于此，必須發(fā)明一種電磁屏蔽罩結(jié)構(gòu)，在能夠屏蔽信號的同時，最大限度的發(fā)揮散熱片的散熱效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種能夠很好的解決屏蔽罩內(nèi)功耗大的器件的散熱問題的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)具有如下：

該兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，所述的屏蔽罩結(jié)構(gòu)包括散熱片和屏蔽罩殼體，其主要特點是，所述的散熱片通過一彈簧卡鉤固定設(shè)置于所述的屏蔽罩殼體內(nèi)，所述的屏蔽罩殼體上對應散熱片的設(shè)置區(qū)域和散熱片的尺寸，設(shè)置有一散熱窗，且所述的屏蔽罩殼體上還設(shè)置有卡鉤缺口，用于固定所述的彈簧卡鉤，所述的散熱片的相關(guān)參數(shù)與置于該屏蔽罩結(jié)構(gòu)中的被屏蔽保護物體的相關(guān)參數(shù)相適應。

較佳地，該屏蔽罩殼體中的被屏蔽保護物體和屏蔽罩殼體之間還設(shè)置有一緩沖材料，用以緩解屏蔽罩殼體和被屏蔽保護物體之間的接觸應力。

更佳地，所述的緩沖材料為導熱泡棉。

較佳地，所述的散熱片為一柵型散熱片，所述的彈簧卡鉤卡嵌在所述的柵型散熱片中，且該彈簧卡鉤的兩頭分別固定在屏蔽罩殼體上的卡鉤缺口處。

較佳地，所述的散熱片的相關(guān)參數(shù)包括散熱片的尺寸、位置，被屏蔽保護物體的相關(guān)參數(shù)包括功率、位置、尺寸和散熱要求。

采用了該發(fā)明中的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，由于在對應散熱片的地方設(shè)置了散熱窗，且在屏蔽罩殼體上設(shè)置有卡扣缺口用以固定彈簧卡鉤，因此本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點：減少了一層導熱泡棉物料，減少了熱傳導過程中遞進式的熱阻損耗，相當于被屏蔽保護物體直接通過導熱泡棉連接到散熱片上；散熱片的鎖緊方式是彈簧卡鉤直接固定在屏蔽罩殼體的卡鉤缺口位置，相比傳統(tǒng)的方法減少了彈簧卡鉤固定到PCB板上時，占用PCB板的空間和PCB板上可能預留的固定卡鉤的物料；組裝方式變得更加簡潔，且拆卸方便，將導熱泡棉固定在IC上后，依次裝上散熱片和卡鉤即可。與此同時將彈簧卡鉤鉤在屏蔽罩殼體的卡鉤缺口位置。散熱片的大小尺寸可選。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)的屏蔽罩加散熱片組裝方式。

圖2為本發(fā)明的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)的組裝方式示意圖。

圖4為本發(fā)明的SIM卡鎖緊結(jié)構(gòu)在一種具體實施例中從生產(chǎn)到使用的具體實施步驟。

附圖標記

1 屏蔽罩殼體

2 卡鉤缺口

3 散熱片

4 彈簧卡鉤

5 緩沖材料

6 被屏蔽保護物體

具體實施方式

為了能夠更清楚地描述本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例來進行進一步的描述。

請參閱圖2和圖3。本發(fā)明提供了一種兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，所述的屏蔽罩結(jié)構(gòu)包括散熱片3和屏蔽罩殼體1，所述的散熱片3通過一彈簧卡鉤4固定設(shè)置于所述的屏蔽罩殼體1內(nèi)，所述的屏蔽罩殼體1上對應散熱片3的設(shè)置區(qū)域和散熱片3的尺寸，設(shè)置有一散熱窗，且所述的屏蔽罩殼體1上還設(shè)置有卡鉤缺口2，用于固定所述的彈簧卡鉤4。所述的散熱片3的相關(guān)參數(shù)與置于該屏蔽罩結(jié)構(gòu)中的被屏蔽保護物體的相關(guān)參數(shù)相適應。

該屏蔽罩殼體1中的被屏蔽保護物體6和屏蔽罩殼體1之間還設(shè)置有一緩沖材料5，用以緩解屏蔽罩殼體1和被屏蔽保護物體6之間的接觸應力。

所述的緩沖材料5為導熱泡棉。

所述的散熱片3為一柵型散熱片3，所述的彈簧卡鉤4卡嵌在所述的柵型散熱片3中，且該彈簧卡鉤4的兩頭分別固定在屏蔽罩殼體1上的卡鉤缺口2處。

所述的散熱片3的相關(guān)參數(shù)包括散熱片3的尺寸、位置，被屏蔽保護物體的相關(guān)參數(shù)包括功率、位置、尺寸和散熱要求。

請參閱圖2，一種兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，包括卡鉤缺口2，用于固定彈簧卡鉤4；屏蔽罩殼體1，用于屏蔽器件、線路的電、磁影響；散熱窗，大小和位置依需要散熱的被屏蔽保護的物體的尺寸和位置而定。

請參閱圖3，在一種具體實施例中，被屏蔽保護的物體為一IC、散熱片3為一柵型散熱時片，彈簧卡鉤4分為三段，中間段卡嵌在柵型散熱片3的齒間，兩端分別穿過置于所述的屏蔽罩殼體1上的卡鉤缺口2，實現(xiàn)對彈簧卡鉤4的固定，屏蔽罩殼體1上設(shè)置有散熱窗，使所述的散熱片3和被屏蔽保護的IC之間直接通過一層導熱泡棉接觸，無需如現(xiàn)有技術(shù)一般采用兩層導熱泡棉，從而產(chǎn)生遞進式熱阻，影響散熱。

請參閱圖4，實際生產(chǎn)生活中，從IC在屏蔽罩結(jié)構(gòu)中的位置設(shè)計到完成IC的屏蔽保護，具有如下步驟：

(1)設(shè)計階段，硬件工程師根據(jù)性能需求設(shè)計IC相對于屏蔽罩殼體1的相對位置，并導出結(jié)構(gòu)圖紙給結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師；

(2)結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師根據(jù)結(jié)構(gòu)圖紙調(diào)整后外發(fā)模具廠打樣，綜合考慮散熱窗開口大小和彈簧卡鉤4形變大小等；

(3)屏蔽罩結(jié)構(gòu)來料，生產(chǎn)人員根據(jù)硬件工程師給定的結(jié)構(gòu)圖紙標示的坐標進行貼片生產(chǎn)；

(4)將導熱泡棉固定在IC上后，依次裝上散熱片3和彈簧卡鉤4即可。

采用了該發(fā)明中的兼顧散熱的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，由于在對應散熱片3的地方設(shè)置了散熱窗，且在屏蔽罩殼體1上設(shè)置有卡扣缺口用以固定彈簧卡鉤4，因此本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點：減少了一層導熱泡棉物料，減少了熱傳導過程中遞進式的熱阻損耗，相當于被屏蔽保護物體6直接通過導熱泡棉連接到散熱片3上；散熱片3的鎖緊方式是彈簧卡鉤4直接固定在屏蔽罩殼體1的卡鉤缺口2位置，相比傳統(tǒng)的方法減少了彈簧卡鉤4固定到PCB板上時，占用PCB板的空間和PCB板上可能預留的固定卡鉤的物料；組裝方式變得更加簡潔，且拆卸方便，將導熱泡棉固定在IC上后，依次裝上散熱片3和彈簧卡鉤4即可。與此同時將彈簧卡鉤4鉤在屏蔽罩殼體1的卡鉤缺口2位置。散熱片3的大小尺寸可選。

在此說明書中，本發(fā)明已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此，說明書和附圖應被認為是說明性的而非限制性的。