本發(fā)明涉及電路基板組裝體，最終電路基板組裝體及最終電路基板組裝體的制造方法。

背景技術(shù)：

以往，通過日本特開2015-191995號公報(bào)已知有以蓋覆蓋具有電子部件的電路基板的電路基板組裝體。在該公報(bào)的圖9中，電路基板的周邊由分別設(shè)置于一對殼的邊緣部的波型變形部所夾持。

日本特開2015-191995號公報(bào)的殼雖然相對于在電路基板配置的電子部件分離地配置，但如果蓋因外部壓力而變形并與電子部件接觸，則可能會對電子部件本身造成負(fù)面影響，會對電子部件和電路基板的電路的電連接造成負(fù)面影響。此外，在日本特開2015-191995號公報(bào)中，在殼的邊緣部設(shè)置的波型變形部形成于與殼和電子部件分離的位置，因此該殼無助于為防止外部壓力所造成的變形而提高剛性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的之一在于提供在殼體受到外部壓力時(shí)抑制外部壓力所造成的殼體的變形且不會給予電路基板的電子部件以負(fù)面影響的電路基板組裝體、電路基板組裝體的制造方法。

本發(fā)明的一個(gè)方式的電路基板組裝體包括：

電路基板，其具有配置有電子部件的區(qū)域；以及

殼體，其包圍上述電路基板并支承上述電路基板，與上述電路基板的具有上述區(qū)域的部分空開間隙地覆蓋上述電路基板，

在上述殼體的內(nèi)表面設(shè)置有抑制部，該抑制部在外部壓力施加于上述殼體時(shí)抑制該內(nèi)表面以接近上述區(qū)域的方式變位。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由設(shè)置于殼體的內(nèi)表面的抑制部抑制外部壓力所造成的殼體的變形。

關(guān)于本發(fā)明的其他方式，根據(jù)上述方式的電路基板組裝體，

上述殼體可以包括覆蓋上述電路基板的第一面的第一殼和覆蓋上述電路基板的第二面的第二殼，上述抑制部從上述第一殼和第二殼的至少任一方突出。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，殼體即使包括覆蓋電路基板的第一面的第一殼和覆蓋上述電路基板的第二面的第二殼，也會通過如上述那樣設(shè)置于殼體的內(nèi)表面的抑制部抑制外部壓力所造成的殼體的變形。

關(guān)于本發(fā)明的進(jìn)一步其他方式，根據(jù)上述方式的電路基板組裝體，

上述抑制部是從上述殼體的內(nèi)表面的第一部位突出并貫通上述電路基板的突起部，該突起部的前端與跟上述第一部位對置的殼體的內(nèi)表面的第二部位抵接，或者以能夠抵接的方式配置。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在因外部壓力，殼體擬向電子部件變形時(shí)，貫通電路基板的突起部的前端與對置的內(nèi)表面抵接，由此抑制外部壓力所造成的殼體的變形。

關(guān)于本發(fā)明的進(jìn)一步其他方式，根據(jù)上述方式的電路基板組裝體，

上述抑制部是分別從上述殼體的相互對置的內(nèi)表面的部位突出的第一突起部以及第二突起部，上述第一突起部貫通上述電路基板，與上述第二突起部的前端抵接，或以能夠抵接的方式配置。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，上述抑制部是在因外部壓力，殼體要向電子部件變形時(shí)，從相互對置的內(nèi)表面分別突出的突起部，第一突起部貫通上述電路基板與第二突起部的前端抵接，由此抑制外部壓力所造成的殼體的變形。

本發(fā)明的進(jìn)一步其他方式是一種最終電路基板組裝體，其包括：

技術(shù)方案1至技術(shù)方案4中任一項(xiàng)所述的電路基板組裝體、以及

覆蓋上述電路基板組裝體的上述殼體的外表面的合成樹脂制的外部構(gòu)造體，

在上述殼體的內(nèi)表面具有抑制部，該抑制部抑制該內(nèi)表面接近上述區(qū)域的變位。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在對外部構(gòu)造體實(shí)施嵌件模塑時(shí)，在外部壓力、即成型壓外加于殼體時(shí)，由抑制部抑制殼體的內(nèi)表面向上述區(qū)域進(jìn)入。

本發(fā)明的進(jìn)一步其他方式是一種最終電路基板組裝體的制造方法，該最終電路基板組裝體具備電路基板、合成樹脂制的殼體以及覆蓋上述殼體的外表面的合成樹脂制的外部構(gòu)造體，上述電路基板具有配置有電子部件的區(qū)域，上述殼體包圍上述電路基板并支承上述電路基板，與上述電路基板的具有上述區(qū)域的部分空開間隙地覆蓋上述電路基板，其中，

該電路基板組裝體的制造方法包括，

將內(nèi)置有上述電路基板的上述殼體作為嵌件收納于成型模內(nèi)的收納工序、以及

將外部構(gòu)造體嵌件模塑于內(nèi)置有上述電路基板的上述殼體的外表面的周圍的嵌件模塑工序，

在上述殼體的內(nèi)表面配置有抑制部，該抑制部隔著上述電路基板向?qū)χ玫臍んw的內(nèi)表面突出，

在對上述外部構(gòu)造體實(shí)施嵌件模塑時(shí)，由上述抑制部抑制上述殼體的內(nèi)表面因成型壓而接近上述電路基板側(cè)的變位。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在對外部構(gòu)造體實(shí)施嵌件模塑時(shí)，在外部壓力、即成型壓外加于殼體時(shí)，由抑制部抑制殼體的內(nèi)表面向上述區(qū)域進(jìn)入。

附圖說明

根據(jù)以下參照附圖對實(shí)施例進(jìn)行的詳細(xì)說明可了解本發(fā)明的上述以及更多的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)，在附圖中，對相同的元素標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記。

圖1是一個(gè)實(shí)施方式的電路基板組裝體的立體圖。

圖2是一個(gè)實(shí)施方式的電路基板組裝體的分解立體圖。

圖3是一個(gè)實(shí)施方式的電路基板組裝體的主要部分的簡略剖視圖。

圖4是一個(gè)實(shí)施方式的最終電路基板組裝體的立體圖。

圖5是一個(gè)實(shí)施方式的最終電路基板組裝體的主要部分的簡略剖視圖。

圖6是其他實(shí)施方式的最終電路基板組裝體的主要部分的簡略剖視圖。

圖7是其他實(shí)施方式的最終電路基板組裝體的主要部分的簡略剖視圖。

圖8是比較例的最終電路基板組裝體的主要部分的簡略剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面參照圖1至圖5對將本發(fā)明具體化的電路基板組裝體、最終電路基板組裝體以及最終電路基板組裝體的制造方法進(jìn)行說明。如圖1、圖2所示，電路基板組裝體10由電路基板20、覆蓋電路基板20的一部分的殼體30構(gòu)成。

如圖2所示，電路基板20呈大致四方形板狀，在前端固定有多個(gè)傳感器元件22。另外，在電路基板20的一面，在前端和基端之間的大致中央部具有區(qū)域a，并且在基端側(cè)設(shè)置有區(qū)域b，在該區(qū)域a配置有包含未圖示的ic(集成電路)的檢測信號處理電路24，在該區(qū)域b配置有用于與線纜15(參照圖1)連接的未圖示的連接端子。檢測信號處理電路24對傳感器元件22所檢測到的信號實(shí)施規(guī)定的處理，經(jīng)由上述連接端子和線纜15將處理后的信號向未圖示的控制部輸出。上述傳感器元件22例如是霍爾元件，但并不局限于此，也可以是其他元件。

如圖2所示，在電路基板20，在避開上述區(qū)域a、b的部位，穿設(shè)有多個(gè)貫通孔26和多個(gè)安裝孔28。在本實(shí)施方式中，多個(gè)貫通孔26為3個(gè)，但貫通孔26的個(gè)數(shù)只要與后述的突起部45的個(gè)數(shù)相同即可。另外，貫通孔26的配置優(yōu)選為區(qū)域a、b的附近。

如圖1和圖2所示，殼體30由第一殼40和第二殼50構(gòu)成。第一殼40為合成樹脂制，具有電路基板安裝部41和與電路基板安裝部41的基端一體連結(jié)的線纜終端殼部42。

電路基板安裝部41呈厚壁的大致四方形板狀，在其內(nèi)表面，從前端到基端，具有凹部46a、46b，凹部46a、46b之間由分隔壁48分隔。凹部46b與在線纜終端殼部42的內(nèi)表面設(shè)置的線纜終端收納凹部42a連通。凹部46a在電路基板安裝部41的前端面開口。

另外，電路基板安裝部41在寬度方向的兩側(cè)外表面和除了連結(jié)有線纜終端殼部42的部位以外的基端面具有卡合臺階部47。此外，在本說明書中，如圖1所示，將線纜15延伸的方向稱為長度方向，將分別與長度方向和電路基板20的厚度方向正交的方向稱為寬度方向。

在電路基板安裝部41的與第二殼50對置的面，在靠近前端部的部位和中央部側(cè)的部位，在寬度方向上分別并設(shè)有多個(gè)基板載置部43。在本實(shí)施方式中，在寬度方向上并設(shè)的個(gè)數(shù)為2處，但并不僅限于該個(gè)數(shù)。

在上述基板載置部43載置有電路基板20。在于電路基板安裝部41的中央部側(cè)的部位設(shè)置的多個(gè)基板載置部43，安裝突起44朝向第二殼50的對置的內(nèi)表面突出，并分別貫通于電路基板20的安裝孔28。

雖未圖示，但貫通的安裝突起44的前端在從電路基板20突出的狀態(tài)下被加熱，由此以覆蓋安裝孔28及其周邊部的方式熔融，之后，通過固化而被熔敷于電路基板20的與第二殼50對置的面。通過該熔敷，電路基板20相對于電路基板安裝部41被安裝固定。

另外，電路基板20在如上述那樣被安裝于電路基板安裝部41的狀態(tài)下，如圖1所示，其長度方向的大致一半從電路基板安裝部41突出地配置，即，電路基板20的區(qū)域a中前端側(cè)的一部分從電路基板安裝部41露出地配置。另外，包含剩余的區(qū)域a和區(qū)域b的電路基板20的剩余的一半與電路基板安裝部41的內(nèi)表面相對配置。

另外，在電路基板安裝部41，作為抑制部的多個(gè)突起部45突出，貫通電路基板20的貫通孔26，與后述的第二殼50的內(nèi)壁面抵接(參照圖3)，或者，突出至該內(nèi)壁面的近旁。在本實(shí)施方式中，突起部45具有從凹部46a的內(nèi)表面突出的突起部和從分隔壁48突出的突起部，設(shè)置于與被電路基板安裝部41固定的電路基板20的貫通孔26相對的部位。

此外，突起部45的個(gè)數(shù)并不局限于多個(gè)，也可以是單個(gè)。另外，突起部45的配置優(yōu)選在第二殼50的壁部出現(xiàn)由后述的成型壓造成的變形時(shí)通過突起部45與變形的壁部抵接而不會對在電路基板20設(shè)置的電子部件造成干擾的位置。

第二殼50為合成樹脂制，具有電路基板殼部51和與電路基板殼部51的基端一體連結(jié)的線纜終端殼部52。

電路基板殼部51具有四方形板狀的頂板壁53和在頂板壁53的周邊部設(shè)置的側(cè)壁54。側(cè)壁54在頂板壁53的周邊部，從除了前端周邊部和線纜終端殼部52的被連接的部位外的剩余部位向電路基板安裝部41一側(cè)突出，嵌合于電路基板安裝部41，側(cè)壁54前端與電路基板安裝部41的卡合臺階部47抵接。

如圖1、圖3所示，在頂板壁53的內(nèi)表面，從前端到基端，設(shè)置有一對凹部53a。此外，在圖2，僅圖示了前端側(cè)的凹部53a。一對凹部53a之間由未圖示的分隔壁分隔。設(shè)置于基端側(cè)的未圖示的凹部與在線纜終端殼部52的內(nèi)表面設(shè)置的未圖示的線纜終端收納凹部連通。如圖2所示，前端側(cè)的凹部53a在電路基板殼部51的前端面開口，并且與電路基板安裝部41的凹部46a相對地配置。凹部53a成為電路基板20的檢測信號處理電路24中由頂板壁53覆蓋的部位(即，在本實(shí)施方式中，在長度方向上，從中央部到基端側(cè)的部位)相對于頂板壁53的間隙。

如圖1、圖3所示，在電路基板安裝部41的內(nèi)表面(其中，卡合臺階部47除外)和頂板壁53的內(nèi)表面(其中，與卡合臺階部47卡合的側(cè)壁54的端面除外)相對的狀態(tài)下所形成的空間包括凹部46a、53a和頂板壁53中與上述基板載置部43對置的部位53b與基板載置部43之間形成的空間。

由這些凹部46a、53a與上述空間構(gòu)成收納電路基板20的一部分的收納室c。在本實(shí)施方式中，由電路基板殼部51的頂板壁53、側(cè)壁54以及構(gòu)成電路基板安裝部41的外表面的部位包圍收納室c。

如圖1所示，線纜終端殼部42和線纜終端殼部52相互相對地重疊。即，如圖2所示，在線纜終端殼部42的寬度方向上的兩側(cè)部，設(shè)置有多個(gè)具有卡合孔49a的卡合部49，并且，在線纜終端殼部52的寬度方向上的兩側(cè)部設(shè)置有多個(gè)卡止爪55。如圖1所示，卡止爪55與卡合孔49a卡合，由此線纜終端殼部52和線纜終端殼部42相互不能脫離。

在線纜終端收納凹部42a和線纜終端殼部52所具備的線纜終端收納凹部等內(nèi)收納有線纜15終端。上述線纜15終端的裸線與在上述區(qū)域b設(shè)置的連接端子連接。

接下來，對將如上述那樣組裝了的電路基板組裝體10作為嵌件部構(gòu)成的最終的電路基板組裝體的制造方法進(jìn)行說明。

將電路基板組裝體10收納于未圖示的金屬模內(nèi)，使之處于合模狀態(tài)。在該合模狀態(tài)下，在電路基板組裝體10，如圖1所示，電路基板20的從殼體30露出的部分由在金屬模設(shè)置的未圖示的覆殼部件覆蓋，以免暴露于后述的填充樹脂(合成樹脂)。

而且，在上述金屬模的型腔，將被加熱而處于熔融狀態(tài)的合成樹脂從未圖示的射出單元填充于金屬模內(nèi)并實(shí)施保壓，由此實(shí)施嵌件模塑。在填充該合成樹脂時(shí)，成型壓被外加于電路基板組裝體10的外表面。通過該成型壓(外部壓力)，如圖5所示，頂板壁53和電路基板安裝部41向內(nèi)側(cè)、即朝向電路基板20變形。如果如此出現(xiàn)變形，則電路基板安裝部41的突起部45與頂板壁53的內(nèi)表面抵接，由此抑制頂板壁53向電路基板20側(cè)變形。由此，變形了的頂板壁53不會干擾電路基板20上的電子部件(未圖示)。

將填充了的合成樹脂冷卻后，打開金屬模，從而得到圖4所示的最終電路基板組裝體60。在圖4的示例中，在電路基板組裝體10的殼體30整個(gè)周圍，形成有具有凸緣62的成形體64。另外，在成形體64形成有覆蓋電路基板20的從殼體30露出的部位的剖面為長圓形的筒部66，筒部66的前端開口。成形體64相當(dāng)于外部構(gòu)造體。

闡述本實(shí)施方式的作用。在將如上述那樣構(gòu)成的電路基板組裝體10作為嵌件部，制造最終電路基板組裝體60的情況下，通過抑制突起部45向頂板壁53的電路基板20一側(cè)變形，抑制變形了的頂板壁53干擾電路基板20上的電子部件(未圖示)的情況。

這里，參照圖8說明比較例。以作為比較例的以往例為上述實(shí)施方式的電路基板組裝體10的結(jié)構(gòu)中省略了突起部45的結(jié)構(gòu)。在這樣的結(jié)構(gòu)的情況下，在金屬模的型腔將被加熱而處于熔融狀態(tài)的合成樹脂從未圖示的射出單元填充于金屬模內(nèi)并實(shí)施保壓從來進(jìn)行嵌件模塑時(shí)，因成型壓(外部壓力)，如圖8所示，頂板壁53和電路基板安裝部41會向內(nèi)側(cè)、即，朝向電路基板20變形。如果存在該變形，則因?yàn)闆]有突起部45，頂板壁53向電路基板20一側(cè)變形不會被抑制，變形了的頂板壁53會干擾電路基板20上的電子部件(未圖示)。

根據(jù)本實(shí)施方式，能獲得如下所示的效果。

(1)本實(shí)施方式的電路基板組裝體10在殼體30的內(nèi)表面具有突起部45(抑制部)，該突起部45在外部壓力外加于殼體30時(shí)，抑制殼體30的內(nèi)表面向配置有電子部件的區(qū)域接近的變位。其結(jié)果是，不會給予電路基板的電子部件以負(fù)面影響。

(2)本實(shí)施方式的電路基板組裝體10的殼體30包括覆蓋電路基板20的第一面的第一殼40和覆蓋第二面的第二殼50。而且，突起部45(抑制部)從第一殼40突出。如此，殼體30包括第一殼40和第二殼50，且使突起部45從第一殼突出，則能夠享受上述(1)的效果。

(3)本實(shí)施方式的最終電路基板組裝體60在殼體30的內(nèi)表面具有突起部45(抑制部)，該突起部45在對成形體64(外部構(gòu)造體)實(shí)施嵌件模塑時(shí)，在外部壓力被外加于殼體30時(shí)，抑制上述內(nèi)表面向配置有電子部件的區(qū)域接近的變位。

另外，在將電路基板組裝體10作為嵌件部制造最終電路基板組裝體60時(shí)，在上述內(nèi)表面配置貫通電路基板組裝體10而向?qū)χ玫臍んw30的內(nèi)表面突出的突起部45(抑制部)。而且，在將合成樹脂制的成形體64(外部構(gòu)造體)嵌件模塑于殼體30的外表面時(shí)，由突起部(抑制部)抑制殼體30的內(nèi)表面因成型壓而朝向電路基板20一側(cè)接近的變位。其結(jié)果是，不會給予電路基板的電子部件以負(fù)面影響。

此外，上述實(shí)施方式可以如下變更。

上述實(shí)施方式將電路基板組裝體10作為最終電路基板組裝體60的嵌件部，但也可以不作為嵌件部，而將其用作最終電路基板組裝體。在這種情況下，在外部壓力被外加于殼體30時(shí)，因?yàn)榫哂型黄鸩?5，因此能夠抑制頂板壁53和電路基板安裝部41向電路基板20側(cè)變形。

在上述實(shí)施方式中，可以將作為抑制部的突起部設(shè)置于頂板壁53側(cè)。另外，還可以替代上述實(shí)施方式的貫通孔26，形成切口或從側(cè)部凹設(shè)的槽。

在上述實(shí)施方式中，以單個(gè)電路基板構(gòu)成電路基板20，但也可以并設(shè)多個(gè)電路基板。上述實(shí)施方式的電路基板組裝體10的收納室c收納電路基板20的一部分，但也可以設(shè)定為收納整個(gè)電路基板20的收納室。

如圖6所示，可以在突起部45形成卡止階梯部45a，在頂板壁53和電路基板安裝部41向電路基板20側(cè)變形時(shí)，卡止階梯部45a與電路基板20卡止。在該情況下，能夠通過卡止階梯部45a，抑制電路基板安裝部41向電路基板20一側(cè)變形。即，如果設(shè)定為像這樣的結(jié)構(gòu)，在電路基板20的電路基板安裝部41一側(cè)設(shè)置具有電子部件的電路的情況下，能夠抑制變形了的電路基板安裝部41對該電子部件的干擾。

如圖7所示，可以在頂板壁53設(shè)置作為抑制部的突起部59，使其與在電路基板安裝部41一側(cè)設(shè)置的突起部45抵接。在圖7中示出了，在電路基板20的貫通孔26內(nèi)，突起部59和突起部45抵接的結(jié)構(gòu)。此外，兩個(gè)突起部的抵接位置并不局限于電路基板20的貫通孔26內(nèi)，也可以在貫通孔26外。

此外，本說明書的電子部件作為代表例，例如有下述部件，但并不局限于此。作為有源元件，例如，包括半導(dǎo)體、晶體管、集成電路、二極管等。另外，作為無源元件，例如，包括電阻器、電容器、線圈、變壓器、繼電器、壓電元件、振子等。另外，作為機(jī)構(gòu)部件，例如，包括連接器、插座、插頭、開關(guān)、熔斷器、散熱片、天線等。另外，在電路例如有控制電路、傳感器電路、連接電路(連接端子)等，但并不局限于這些。

本申請主張于2016年2月12日提出的日本專利申請第2016-024740號的優(yōu)先權(quán)，并在此引用包括說明書，附圖，摘要在內(nèi)的全部內(nèi)容。