本發(fā)明屬于一種印刷電路板的制作方法，更具體的說,是涉及一種印刷線路板的防焊制作方法。

背景技術(shù)：

印刷電路板上均設(shè)有導(dǎo)通孔，以實(shí)現(xiàn)層與層之間的導(dǎo)電互聯(lián)。半孔作為導(dǎo)通孔的一種，既保留原孔的導(dǎo)通功能又用半孔孔壁進(jìn)行焊接固定，實(shí)現(xiàn)了通過簡單方便的結(jié)構(gòu)更高強(qiáng)度固定零件，對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定程度均有很大程度提高。半孔設(shè)計(jì)的印刷線路板，需要先完成半孔的加工成形，然后對印刷線路板進(jìn)行防焊制作(在印刷線路板的表面印刷一層防焊油墨)。

現(xiàn)有技術(shù)中的防焊制作工藝，防焊印刷過程中，油墨容易進(jìn)入半孔中，影響半孔的導(dǎo)通性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種半孔印刷線路板的防焊制作方法，包括如下步驟：

步驟一、準(zhǔn)備基板：基板包括基底以及覆蓋在基底上的導(dǎo)電層；

步驟二、半孔成形：在基板的第一面和第二面上制備半孔；

步驟三、防焊制作：在基板的導(dǎo)電層表面以及從導(dǎo)電層露出的基底的表面形成防焊層，依次包括清洗基板、對基板的第一面進(jìn)行防焊印刷、對基板的第一面進(jìn)行防焊預(yù)烤、對基板的第二面進(jìn)行防焊印刷、對基板的第二面進(jìn)行防焊預(yù)烤、防焊曝光、防焊顯影、防焊后烤，其中，

所述對基板的第一面進(jìn)行防焊印刷通過網(wǎng)印的方式在基板的第一面上印制一層油墨；

所述對基板的第一面進(jìn)行防焊預(yù)烤用于將基板第一面的油墨固化；

所述對基板的第二面進(jìn)行防焊印刷通過網(wǎng)印的方式在基板的第二面上印制一層油墨；

所述對基板的第二面進(jìn)行防焊預(yù)烤用于將基板第二面的油墨固化；

所述防焊曝光用于將客戶防焊資料的圖形轉(zhuǎn)移到基板上；

所述防焊顯影用于將基板上沒有發(fā)生聚合反應(yīng)的油墨顯影掉；

所述防焊后烤通過高溫烘烤將基板上的油墨固化；

所述對基板的第一面進(jìn)行防焊印刷及所述對基板的第二面進(jìn)行防焊印刷均采用網(wǎng)目為43T的網(wǎng)版，所述網(wǎng)版上設(shè)有擋墨結(jié)構(gòu)。

在一些實(shí)施方式中，所述對基板的第一面進(jìn)行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為70-80℃，時(shí)間為35-50min；

在一些實(shí)施方式中，所述對基板的第二面進(jìn)行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為70-80℃，時(shí)間為35-50min；

在一些實(shí)施方式中，所述防焊后烤的溫度分三段烘烤：第一段的溫度為75-80℃，時(shí)間為45-70min，第二段的溫度為120℃，時(shí)間為30-60min，第三段的溫度為150℃，時(shí)間為60-100min。

本發(fā)明的半孔印刷線路板的防焊制作方法通過兩次印刷完成防焊印刷，兩次印刷中所使用網(wǎng)版上均設(shè)有與對應(yīng)印刷面相匹配的擋墨結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能夠防止油墨進(jìn)入半孔中，從而有效提升防焊質(zhì)量。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一、

一種半孔印制線路板的防焊制作方法，包括如下步驟：

步驟一、準(zhǔn)備基板：基板包括基底以及覆蓋在基底上的導(dǎo)電層。

步驟二、半孔成形：在基板的第一面和第二面上制備半孔；

步驟二、防焊制作：在基板的導(dǎo)電層表面以及從導(dǎo)電層露出的基底的表面形成防焊層，依次包括清洗基板、對基板的第一面進(jìn)行防焊印刷、對基板的第一面進(jìn)行防焊預(yù)烤、對基板的第二面進(jìn)行防焊印刷、第基板的第二面進(jìn)行防焊預(yù)烤、防焊曝光、防焊顯影、防焊后烤。

防焊印刷采用網(wǎng)目為43T的網(wǎng)版，網(wǎng)版上設(shè)計(jì)有擋墨結(jié)構(gòu)，擋墨結(jié)構(gòu)的線寬比半孔凹槽的單邊寬3mil。防焊印刷中，所述擋墨結(jié)構(gòu)能夠完全覆蓋基板上的半孔，以防止油墨進(jìn)入半孔中。

對基板的第一面進(jìn)行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為70℃，烘烤時(shí)間為50min，對基板的第二面進(jìn)行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為80℃，烘烤時(shí)間為35min。通過曝光機(jī)對經(jīng)過防焊印刷的基板進(jìn)行防焊曝光，曝光機(jī)的功率大于或等于10千瓦。防焊顯影對曝光收件進(jìn)行能量隔測試，曝光能量格控制在13格。防焊首件確認(rèn)OK后才可生產(chǎn)。防焊后烤的溫度分三段烘烤：第一段的溫度為75℃，時(shí)間為45min，第二段的溫度為120℃，時(shí)間為30min，第三段的溫度為150℃，時(shí)間為60min。

實(shí)施例二、

一種半孔印制線路板的防焊制作方法，包括如下步驟：

步驟一、準(zhǔn)備基板：基板包括基底以及覆蓋在基底上的導(dǎo)電層。

步驟二、防焊制作：在基板的導(dǎo)電層表面以及從導(dǎo)電層露出的基底的表面形成防焊層，依次包括清洗基板、對基板的第一面進(jìn)行防焊印刷、對基板的第一面進(jìn)行防焊預(yù)烤、對基板的第二面進(jìn)行防焊印刷、第基板的第二面進(jìn)行防焊預(yù)烤、防焊曝光、防焊顯影、防焊后烤。

防焊印刷采用網(wǎng)目為43T的網(wǎng)版，網(wǎng)版上設(shè)計(jì)有擋墨結(jié)構(gòu)，擋墨結(jié)構(gòu)的線寬比半孔凹槽的單邊寬5mil。防焊印刷中，所述擋墨結(jié)構(gòu)能夠完全覆蓋基板上的半孔，以防止油墨進(jìn)入半孔中。

對基板的第一面進(jìn)行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為80℃，烘烤時(shí)間為35min，對基板的第二面進(jìn)行防焊預(yù)烤的烘烤溫度為70℃，烘烤時(shí)間為50min。通過曝光機(jī)對經(jīng)過防焊印刷的基板進(jìn)行防焊曝光，曝光機(jī)的功率為10千瓦。防焊顯影對曝光收件進(jìn)行能量隔測試，曝光能量格控制在13格。防焊首件確認(rèn)OK后才可生產(chǎn)。防焊后烤的溫度分三段烘烤：第一段的溫度為80℃，時(shí)間為45min，第二段的溫度為120℃，時(shí)間為60min，第三段的溫度為150℃，時(shí)間為100min。

本發(fā)明的半孔印刷線路板的防焊制作方法通過兩次印刷完成防焊印刷，兩次印刷中所使用網(wǎng)版上均設(shè)有與對應(yīng)印刷面相匹配的擋墨結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能夠防止油墨進(jìn)入半孔中，從而有效提升防焊質(zhì)量。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。