本發(fā)明屬于一種印刷電路板的制作方法，更具體涉及一種印刷線路板的金手指的制作方法。

背景技術(shù)：

金手指具有抗氧化性強(qiáng)、耐磨性好而且傳導(dǎo)性強(qiáng)的特點(diǎn)，因此廣泛應(yīng)用在可插拔的印刷線路板，比如內(nèi)存條或顯卡等，用來(lái)實(shí)現(xiàn)印刷線路板與其他電學(xué)部件的電性接觸。金手指通常是在覆銅板上通過特殊工藝鍍上一層金來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

金手指在電鍍之前，需要利用鍍金導(dǎo)線(也稱為引線)將金手指圖形電連接導(dǎo)通，然后利用電鍍工藝通過鍍金導(dǎo)線在金手指圖形上鍍金，最終形成具有金層的金手指。電鍍金手指完成后需要通過銑刀鉆斷多余的鍍金導(dǎo)線。

現(xiàn)有技術(shù)中，鍍金導(dǎo)線制作在印刷線路板的表面上(外導(dǎo)線)，電鍍金手指完成后，外導(dǎo)線會(huì)殘留在印刷線路板表面上，影響印刷線路板表面質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種金手指的制作方法，金手指的鍍金導(dǎo)線為設(shè)置在印刷線路板內(nèi)層的內(nèi)導(dǎo)線，其包括如下步驟：

在覆銅線路板的外層制備外導(dǎo)線，并通過外導(dǎo)線將覆銅線路板與板邊接入導(dǎo)體導(dǎo)通連接；

在覆銅線路板的外層制作若干個(gè)金手指；

在覆銅線路板的內(nèi)層對(duì)應(yīng)制作若干根電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線，每一根所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線的一端連接至所述外導(dǎo)線，另一端連接至一個(gè)所述金手指；

對(duì)所述若干個(gè)金手指的表面進(jìn)行電鍍金處理；

利用機(jī)械鉆孔工藝鉆斷所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線。

在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線的寬度為0.2-0.25mm。

在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述鉆斷所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線包括：采用機(jī)械鉆孔機(jī)和銑刀在需要被鉆斷的所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線所在區(qū)域進(jìn)行機(jī)械鉆孔操作。

在一個(gè)具體實(shí)施例中，在需要被鉆斷的所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線所在區(qū)域處制作一個(gè)PAD鉆孔定位區(qū)，所述銑刀在所述PAD鉆孔定位區(qū)內(nèi)進(jìn)行機(jī)械鉆孔操作。

在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述銑刀的刀徑比所述PAD鉆孔定位區(qū)的直徑小0.05-0.1mm。

本發(fā)明的金手指的制作方法，鍍金導(dǎo)線為制作在印刷線路板內(nèi)層的內(nèi)導(dǎo)線，內(nèi)導(dǎo)線被鉆斷后不會(huì)在印刷線路板表面產(chǎn)生殘留，提升了印刷線路板的表面質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的金手指的制作方法的流程圖；

圖2為圖1所示的金手指的制作方法的金手指的導(dǎo)線示意圖。

具體實(shí)施方式

為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。

請(qǐng)參見圖1、圖2所示，在一個(gè)具體實(shí)施例中，本發(fā)明的所述金手指的制作方法的具體步驟如下：

S1:在覆銅線路板的外層制備外導(dǎo)線，并通過外導(dǎo)線將覆銅線路板與板邊接入導(dǎo)體導(dǎo)通連接；

S2:在覆銅線路板的外層制作四個(gè)金手指；

S3:在覆銅線路板的內(nèi)層對(duì)應(yīng)制作四根寬度為0.2-0.25mm的電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線，每一根所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線的一端連接至所述外導(dǎo)線，另一端連接至一個(gè)所述金手指；

S4:對(duì)所述四個(gè)金手指的表面進(jìn)行電鍍金處理；

S5:采用機(jī)械鉆孔機(jī)和銑刀在需要被鉆斷的所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線所在區(qū)域進(jìn)行機(jī)械鉆孔操作。

本發(fā)明的金手指的制作方法，鍍金導(dǎo)線為制作在印刷線路板內(nèi)層的內(nèi)導(dǎo)線，內(nèi)導(dǎo)線被鉆斷后不會(huì)在印刷線路板表面產(chǎn)生殘留。

如圖2所示，本實(shí)施例中，需要鉆斷右邊的兩根所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線。為了實(shí)現(xiàn)銑刀的精確定位及防止銑刀滑動(dòng)，鉆孔之前，在需要鉆斷的兩根所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線所在區(qū)域均預(yù)先制備一個(gè)圓形的PAD鉆孔定位區(qū)，所述PAD鉆孔定位區(qū)通過鍍銅形成。

銑刀對(duì)準(zhǔn)所述PAD鉆孔定位區(qū)的中心點(diǎn)進(jìn)行機(jī)械鉆孔操作即能鉆斷對(duì)應(yīng)的內(nèi)導(dǎo)線。其中，所述銑刀的刀徑比所述PAD鉆孔定位區(qū)的直徑小0.05-0.1mm。本實(shí)施例中，所述銑刀的刀徑為0.7mm,所述PAD鉆孔定位區(qū)的直徑為0.8mm。

所述PAD鉆孔定位區(qū)使得銑刀能夠精準(zhǔn)鉆斷對(duì)應(yīng)的內(nèi)導(dǎo)線，并能防止銑刀在鉆孔過程中出現(xiàn)滑動(dòng)偏移。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。