本發(fā)明涉及電子連接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種FPC連接頭、觸摸屏及液晶屏。

背景技術(shù)：

目前觸摸屏，液晶屏已經(jīng)朝薄型化、多功能、高性能的趨勢發(fā)展。

傳統(tǒng)液晶屏，觸摸屏采用焊接式的FPC，由于受到工藝的限制，此類FPC的PIN距多在0.8mm以上，單位寬度無法容納更多的PIN腳(常見37PIN)，無法實現(xiàn)多種接口并存，且在與主板焊接過程中，很容易破壞接口，無法重復(fù)使用，浪費較大，維修也不方便。顯然是不能滿足液晶屏或觸摸屏發(fā)展的需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種FPC連接頭、觸摸屏及液晶屏，所要解決的技術(shù)問題是：無法實現(xiàn)多種接口并存，且在與主板焊接過程中，很容易破壞接口，無法重復(fù)使用，浪費較大，維修也不方便。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種FPC連接頭，包括第一絕緣層、第一電路層和第二絕緣層，所述第一電路層置于所述第一絕緣層的下側(cè)面，所述第二絕緣層置于第一電路層的下側(cè)面，所述第一電路層的前部和第二絕緣層的前部均伸出所述第一絕緣層的前端；所述第一電路層由多個導電條構(gòu)成，多個導電條的前部等間距平行擺列，在上表面進行鍍金或者沉金構(gòu)成金屬層，所述導電條前部和金屬層構(gòu)成金屬指。

本發(fā)明的有益效果是：第一絕緣層和第二絕緣層對第一電路層進行絕緣和保護處理；第一絕緣層、第一電路層和第二絕緣層可以實現(xiàn)高密度布線，輕、薄，容易彎曲，應(yīng)用于電子產(chǎn)品的不斷小型化、輕薄化，靈活機動的空間利用；金屬層能增加導電強度，并增加電路硬度；還可以實現(xiàn)多種接口并存，且在與主板進行插接，插接比焊接容易，接口不被破壞，使用更方便，省時間，可以重復(fù)使用。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。

進一步，所述第一絕緣層和第一電路層之間設(shè)置N個第三絕緣層，每一個第三絕緣層的上側(cè)面均設(shè)置有由多個導電條構(gòu)成的第二電路層；所述第二電路層上的多個導電條向下穿過N個第三絕緣層與第一電路層上的多個導電條對應(yīng)連接；所述第二絕緣層和第一電路層之間設(shè)置N個第四絕緣層，每一個第四絕緣層的下側(cè)面均設(shè)置有由多個導電條構(gòu)成的第三電路層，所述第三電路層上的多個導電條向上穿過N個第四絕緣層與第一電路層上的多個導電條連接；其中N≥0。

采用進一步方案的有益效果：第一絕緣層和第一電路層、第三絕緣層、第二電路層、第四絕緣層、第三電路層和第二絕緣層可以實現(xiàn)高密度布線，輕、薄，容易彎曲，應(yīng)用于電子產(chǎn)品的不斷小型化、輕薄化，靈活機動的空間利用。

進一步，第一電路層、第二電路層和第三電路層上的導電條均由金，鎳，銅，錫，銀，鋁或石墨烯制成。

采用進一步方案的有益效果：金，鎳，銅，錫，銀，鋁或石墨烯導電性能強。

進一步，每一個所述第三絕緣層對應(yīng)第二電路層上每一個導電條處均設(shè)置有第一過孔，第二電路層上的多個導電條分別穿過對應(yīng)第一過孔與第一電路層上的多個導電條連接，每一個所述第四絕緣層對應(yīng)第三電路層上每一個導電條處均設(shè)置有第二過孔，第三電路層上的多個導電條分別穿過對應(yīng)第二過孔與第一電路層上的多個導電條連接；所述第一過孔和第二過孔的孔內(nèi)進行鍍金或者沉金。

采用進一步方案的有益效果：第一過孔和第二過孔便于第一電路層分別與第二電路層和第三電路層連接，可以實現(xiàn)高密度布線。

進一步，所述第一電路層上相鄰兩個導電條前端之間的間距為PIN距為0.3mm～1.0mm。

采用進一步方案的有益效果：Pin距變小，單位長度可以容納更多的PIN數(shù)，方便預(yù)留多種接口MCU，RGB，SPI,MIPI，LVDS，IIC，USB，同時還可以整合觸摸屏接口，背光接口。

進一步，所述第一絕緣層和第二絕緣層均為PI材料或者PET材料。

采用進一步方案的有益效果：PI材料或者PET材料絕緣性能強。

進一步，所述第二絕緣層的下側(cè)面設(shè)置有補強板，所述補強板對應(yīng)處于所述金屬指的下方。

采用進一步方案的有益效果：補強板能增強本裝置的強度。

進一步，第一絕緣層、第二電路層、第三絕緣層、第一電路層、第四絕緣層、第三電路層、第二絕緣層和補強板依次通過熱固膠和熱壓貼合。

采用進一步方案的有益效果：熱固膠和熱壓能增強第一絕緣層、第二電路層、第三絕緣層、第一電路層、第四絕緣層、第三電路層、第二絕緣層和補強板之間的連接強度。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的另一技術(shù)方案如下：一種觸摸屏，包括FPC連接頭。

本發(fā)明的有益效果是：FPC連接頭可以不用焊接到主板上，直接插到線路板的連接器里，實現(xiàn)觸摸屏主板相連接，獲取電能和信號。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的另一技術(shù)方案如下：一種液晶屏，包括FPC連接頭。

本發(fā)明的有益效果是：FPC連接頭可以不用焊接到主板上，直接插到線路板的連接器里，實現(xiàn)液晶屏主板相連接，獲取電能和信號。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種FPC連接頭的結(jié)構(gòu)拆分示意圖；

圖2為多個導電條和金屬層之間的主視圖；

圖3為本發(fā)明一種FPC連接頭的主視圖。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

1、第一絕緣層，2、第一電路層，3、第二絕緣層，4、金屬層，5、第三絕緣層，6、第四絕緣層，7、第二電路層，8、第三電路層，9、第一過孔，10、第二過孔，11、補強板。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

如圖1至圖3所示，一種FPC連接頭，包括第一絕緣層1、第一電路層2和第二絕緣層3，所述第一電路層2置于所述第一絕緣層1的下側(cè)面，所述第二絕緣層3置于第一電路層2的下側(cè)面，所述第一電路層2的前部和第二絕緣層3的前部均伸出所述第一絕緣層1的前端；所述第一電路層2由多個導電條構(gòu)成，多個導電條的前部等間距平行擺列，在上表面進行鍍金或者沉金構(gòu)成金屬層4，所述導電條前部和金屬層4構(gòu)成金屬指；

第一絕緣層1和第二絕緣層3對第一電路層2進行絕緣和保護處理；第一絕緣層1、第一電路層2和第二絕緣層3可以實現(xiàn)高密度布線，輕、薄，容易彎曲，應(yīng)用于電子產(chǎn)品的不斷小型化、輕薄化，靈活機動的空間利用；金屬層4能增加導電強度，并增加電路硬度；還可以實現(xiàn)多種接口并存，且在與主板進行插接，插接比焊接容易，接口不被破壞，使用更方便，省時間，可以重復(fù)使用。

上述實施例中，所述第一絕緣層1和第一電路層2之間設(shè)置N個第三絕緣層5，每一個第三絕緣層5的上側(cè)面均設(shè)置有由多個導電條構(gòu)成的第二電路層7；所述第二電路層7上的多個導電條向下穿過N個第三絕緣層5與第一電路層2上的多個導電條對應(yīng)連接；所述第二絕緣層3和第一電路層2之間設(shè)置N個第四絕緣層6，每一個第四絕緣層6的下側(cè)面均設(shè)置有由多個導電條構(gòu)成的第三電路層8，所述第三電路層8上的多個導電條向上穿過N個第四絕緣層6與第一電路層2上的多個導電條連接；其中N≥0。

第一絕緣層1和第一電路層2、第三絕緣層5、第二電路層7、第四絕緣層6、第三電路層8和第二絕緣層3可以實現(xiàn)高密度布線，輕、薄，容易彎曲，應(yīng)用于電子產(chǎn)品的不斷小型化、輕薄化，靈活機動的空間利用。

上述實施例中，第一電路層2、第二電路層7和第三電路層8上的導電條均由金，鎳，銅，錫，銀，鋁或石墨烯制成；金，鎳，銅，錫，銀，鋁或石墨烯導電性能強。

上述實施例中，每一個所述第三絕緣層5對應(yīng)第二電路層7上每一個導電條處均設(shè)置有第一過孔9，第二電路層7上的多個導電條分別穿過對應(yīng)第一過孔9與第一電路層2上的多個導電條連接，每一個所述第四絕緣層6對應(yīng)第三電路層8上每一個導電條處均設(shè)置有第二過孔10，第三電路層8上的多個導電條分別穿過對應(yīng)第二過孔10與第一電路層2上的多個導電條連接；所述第一過孔9和第二過孔10的孔內(nèi)進行鍍金或者沉金；

第一過孔9和第二過孔10便于第一電路層2分別與第二電路層7和第三電路層8連接，可以實現(xiàn)高密度布線；孔內(nèi)進行鍍金或者沉金連接穩(wěn)定性。

上述實施例中，所述第一電路層2上相鄰兩個導電條之間的間距為0.3mm～1.0mm；Pin距變小，單位長度可以容納更多的PIN數(shù)，方便預(yù)留多種接口MCU，RGB，SPI,MIPI，LVDS，IIC，USB，同時還可以整合觸摸屏接口，背光接口。

上述實施例中，所述第一絕緣層1和第二絕緣層3均為PI材料或者PET材料，PI或者PET絕緣性能強。

上述實施例中，所述第二絕緣層3的下側(cè)面設(shè)置有補強板11，所述補強板11對應(yīng)處于所述金屬指的下方。

上述實施例中，第一絕緣層1、第二電路層7、第三絕緣層5、第一電路層2、第四絕緣層6、第三電路層8、第二絕緣層3和補強板11依次通過熱壓貼合；熱固膠熱壓能增強第一絕緣層1、第二電路層7、第三絕緣層5、第一電路層2、第四絕緣層6、第三電路層8、第二絕緣層3和補強板11之間的連接強度。

實施例2：

一種觸摸屏，包括FPC連接頭；FPC連接頭可以不用焊接到主板上，直接插到線路板的連接器里，實現(xiàn)觸摸屏主板相連接，獲取電能和信號。

實施例3：

一種液晶屏，包括FPC連接頭；FPC連接頭可以不用焊接到主板上，直接插到線路板的連接器里，實現(xiàn)液晶屏主板相連接，獲取電能和信號。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。