本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種零件貼裝位置調(diào)整方法、零件貼裝位置檢測方法及裝置。

背景技術(shù)：

當(dāng)前，在電子產(chǎn)品制造過程中，廣泛使用SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))技術(shù)。然而，在應(yīng)用SMT技術(shù)貼片過程中，經(jīng)常出現(xiàn)偏位、浮高的問題，導(dǎo)致零件的當(dāng)前貼裝位置不符合要求。

現(xiàn)有技術(shù)中，采用AOI(Automatic Optic Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測)設(shè)備檢測零件的貼裝位置的坐標(biāo)偏移量，然后人工根據(jù)檢測到坐標(biāo)偏移量確定該零件的當(dāng)前貼裝位置是否符合要求。在零件的當(dāng)前貼裝位置不符合要求的情況下，人工修復(fù)偏位、浮高的問題。

電子產(chǎn)品制造SMT貼片的普及，貼片過程中經(jīng)常出現(xiàn)偏位、浮高問題，對于出現(xiàn)的問題目前只能靠人工進(jìn)行修復(fù)，人工修復(fù)存在人力成本的浪費(fèi)，及不可預(yù)知的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致二次不良產(chǎn)生。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：

現(xiàn)有技術(shù)中，人工修復(fù)零件貼裝中的偏位、浮高問題，效率低，且浪費(fèi)人力資源，導(dǎo)致產(chǎn)品成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種零件貼裝位置調(diào)整方法、零件貼裝位置檢測方法及裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中人工修復(fù)零件貼裝中的偏位、浮高問題，效率低，且浪費(fèi)人力資源，導(dǎo)致產(chǎn)品成本較高問題。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種零件貼裝位置調(diào)整方法，所述方法包括：

接收指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量；

根據(jù)所述坐標(biāo)偏移量確定所述指定零件的新貼裝位置；

將所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，根據(jù)所述坐標(biāo)偏移量確定所述指定零件的新貼裝位置，包括：

獲取所述指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)；

根據(jù)獲取到的坐標(biāo)和所述坐標(biāo)偏移量計(jì)算所述指定零件的新貼裝位置的坐標(biāo)。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，將所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置，包括：

從所述當(dāng)前貼裝位置吸取所述指定零件；

將吸取的所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種零件貼裝位置檢測方法，所述方法包括：

檢測指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量；

將檢測到的所述坐標(biāo)偏移量與偏移量閾值進(jìn)行比較；

響應(yīng)于所述坐標(biāo)偏移量大于所述偏移量閾值，輸出所述坐標(biāo)偏移量給指定裝置。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述方法還包括：

響應(yīng)于所述坐標(biāo)偏移量小于所述偏移量閾值，確定所述指定零件的貼裝合格。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種零件貼裝位置調(diào)整裝置，所述裝置包括：

接收模塊，用于接收指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量；

位置確定模塊，用于根據(jù)所述坐標(biāo)偏移量確定所述指定零件的新貼裝位置；

貼裝模塊，用于將所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述位置確定模塊在用于根據(jù)所述坐標(biāo)偏移量確定所述指定零件的新貼裝位置時(shí)，具體用于：

獲取所述指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)；

根據(jù)獲取到的坐標(biāo)和所述坐標(biāo)偏移量計(jì)算所述指定零件的新貼裝位置的坐標(biāo)。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述貼裝模塊在用于將所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置時(shí)，具體用于：

從所述當(dāng)前貼裝位置吸取所述指定零件；

將吸取的所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置。

第四方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種零件貼裝位置檢測裝置，所述裝置包括：

檢測模塊，用于檢測指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量；

比較模塊，用于將檢測到的所述坐標(biāo)偏移量與偏移量閾值進(jìn)行比較；

輸出模塊，用于響應(yīng)于所述坐標(biāo)偏移量大于所述偏移量閾值，輸出所述坐標(biāo)偏移量給指定裝置。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述裝置還包括：

合格確定模塊，用于響應(yīng)于所述坐標(biāo)偏移量小于所述偏移量閾值，確定所述指定零件的貼裝合格。

第五方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備，包括零件貼裝位置檢測子設(shè)備和/或零件貼裝位置調(diào)整子設(shè)備；

所述零件貼裝位置調(diào)整子設(shè)備包括第二方面所述的零件貼裝位置調(diào)整裝置；

所述零件貼裝位置檢測子設(shè)備包括第四方面所述的零件貼裝位置檢測裝置。

本發(fā)明實(shí)施例具有以下有益效果：

本發(fā)明實(shí)施例能夠根據(jù)指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量，自動(dòng)修正偏位、浮高問題，不需要人工手動(dòng)進(jìn)行修正，速度快、效率高，而且能夠節(jié)省大量的人工資源，從而能夠降低產(chǎn)品的成本。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的零件貼裝位置調(diào)整方法的流程示例圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的零件貼裝位置調(diào)整裝置的功能方塊圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的零件貼裝位置檢測方法的流程示例圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的零件貼裝位置檢測裝置的功能方塊圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備的功能方塊圖。

【具體實(shí)施方式】

為了更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。

應(yīng)當(dāng)明確，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

在本發(fā)明實(shí)施例中使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本發(fā)明。在本發(fā)明實(shí)施例和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。

應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語“和/或”僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，A和/或B，可以表示：單獨(dú)存在A，同時(shí)存在A和B，單獨(dú)存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關(guān)聯(lián)對象是一種“或”的關(guān)系。

取決于語境，如在此所使用的詞語“如果”可以被解釋成為“在……時(shí)”或“當(dāng)……時(shí)”或“響應(yīng)于確定”或“響應(yīng)于檢測”。類似地，取決于語境，短語“如果確定”或“如果檢測(陳述的條件或事件)”可以被解釋成為“當(dāng)確定時(shí)”或“響應(yīng)于確定”或“當(dāng)檢測(陳述的條件或事件)時(shí)”或“響應(yīng)于檢測(陳述的條件或事件)”。

實(shí)施例一

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種零件貼裝位置調(diào)整方法，該零件貼裝位置調(diào)整方法可以應(yīng)用于獨(dú)立于AOI設(shè)備(即自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備)的設(shè)備上，也可以應(yīng)用于AOI設(shè)備上。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的零件貼裝位置調(diào)整方法的流程示例圖。如圖1所示，本實(shí)施例中，零件貼裝位置調(diào)整方法可以包括如下步驟：

S101，接收指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量；

S102，根據(jù)坐標(biāo)偏移量確定指定零件的新貼裝位置；

S103，將指定零件貼裝到新貼裝位置。

其中，坐標(biāo)偏移量可以是貼片零件在貼裝中出現(xiàn)的偏位、浮高問題導(dǎo)致的坐標(biāo)偏移量。

其中，指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量可以從本文后續(xù)實(shí)施例四中的零件貼裝位置檢測裝置獲取。

本實(shí)施例在獲知坐標(biāo)偏移量的基礎(chǔ)上，自動(dòng)對零件的貼裝位置進(jìn)行修正，從而解決貼片零件的偏位、浮高問題。這種自動(dòng)修正方式相比于人工修正方式不僅速度快、效率高，而且能夠節(jié)省大量的人工資源，從而能夠降低產(chǎn)品成本。

并且，由于人工修正的精度差，可能會(huì)導(dǎo)致二次不良，還可能因人工操作中的疏忽導(dǎo)致其它不可預(yù)知風(fēng)險(xiǎn)。與此相比，本實(shí)施例根據(jù)零件坐標(biāo)偏移量自動(dòng)修正的方式不僅精度高，而且不會(huì)導(dǎo)致二次不良，還能避免因人工操作中的疏忽而導(dǎo)致的其它不可預(yù)知風(fēng)險(xiǎn)。

在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，根據(jù)坐標(biāo)偏移量確定指定零件的新貼裝位置，可以包括：獲取指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)；根據(jù)獲取到的坐標(biāo)和坐標(biāo)偏移量計(jì)算指定零件的新貼裝位置的坐標(biāo)。這樣，通過數(shù)據(jù)處理，就可以自動(dòng)計(jì)算出新貼裝位置的坐標(biāo)，從而為實(shí)現(xiàn)修正提供數(shù)據(jù)依據(jù)。

在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，將指定零件貼裝到所述新貼裝位置，可以包括：從當(dāng)前貼裝位置吸取指定零件；將吸取的指定零件貼裝到新貼裝位置。指定零件是已經(jīng)貼裝的零件，由于偏位、浮高問題致使其當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量太大，因此需要進(jìn)行修正。在修正過程中，需要先將零件從當(dāng)前貼裝位置通過吸取的方式移出，然后再重新貼裝到新貼裝位置。新貼裝位置由步驟S102確定。

本實(shí)施例提供的零件貼裝位置調(diào)整方法，能夠根據(jù)指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量，自動(dòng)修正偏位、浮高問題，不需要人工手動(dòng)進(jìn)行修正，速度快、效率高，而且能夠節(jié)省大量的人工資源，從而能夠降低產(chǎn)品的成本。

實(shí)施例二

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種零件貼裝位置調(diào)整裝置，該零件貼裝位置調(diào)整裝置能夠?qū)崿F(xiàn)前述實(shí)施例一中零件貼裝位置調(diào)整方法的各步驟。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的零件貼裝位置調(diào)整裝置的功能方塊圖。如圖2所示，本實(shí)施例中，零件貼裝位置調(diào)整裝置包括：

接收模塊210，用于接收指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量；

位置確定模塊220，用于根據(jù)坐標(biāo)偏移量確定指定零件的新貼裝位置；

貼裝模塊230，用于將指定零件貼裝到新貼裝位置。

其中，指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量可以從本文后續(xù)實(shí)施例四中的零件貼裝位置檢測裝置獲取。

在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，位置確定模塊220在用于根據(jù)坐標(biāo)偏移量確定指定零件的新貼裝位置時(shí)，可以具體用于：獲取指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)；根據(jù)獲取到的坐標(biāo)和坐標(biāo)偏移量計(jì)算指定零件的新貼裝位置的坐標(biāo)。

在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，貼裝模塊230在用于將指定零件貼裝到新貼裝位置時(shí)，可以具體用于：從當(dāng)前貼裝位置吸取所述指定零件；將吸取的指定零件貼裝到新貼裝位置。

由于本實(shí)施例中的零件貼裝位置調(diào)整裝置能夠執(zhí)行前述實(shí)施例一中的零件貼裝位置調(diào)整方法，本實(shí)施例未詳細(xì)描述的部分，可參考對前述實(shí)施例一中零件貼裝位置調(diào)整方法的相關(guān)說明。

本實(shí)施例提供的零件貼裝位置調(diào)整裝置，能夠根據(jù)指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量，自動(dòng)修正偏位、浮高問題，不需要人工手動(dòng)進(jìn)行修正，速度快、效率高，而且能夠節(jié)省大量的人工資源，從而能夠降低產(chǎn)品的成本。

需要說明的是，實(shí)施例二提供的零件貼裝位置調(diào)整裝置是該裝置的軟件部分，該裝置還具有與該軟件部分相對應(yīng)的硬件。示例性地，該裝置的硬件部分可以包括吸嘴、旋轉(zhuǎn)部件和真空氣路結(jié)構(gòu)。其中，吸嘴用于吸取零件，吸嘴與旋轉(zhuǎn)部件相連。一個(gè)旋轉(zhuǎn)部件可以連接多個(gè)不同型號(hào)的吸嘴，以便吸取不同類型的零件。

實(shí)施例三

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種零件貼裝位置檢測方法，該零件貼裝檢測調(diào)整方法可以應(yīng)用于AOI設(shè)備上。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的零件貼裝位置檢測方法的流程示例圖。如圖3所示，本實(shí)施例中，零件貼裝位置檢測方法可以包括如下步驟：

S301，檢測指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量；

S302，將檢測到的坐標(biāo)偏移量與偏移量閾值進(jìn)行比較；

S303，響應(yīng)于坐標(biāo)偏移量大于偏移量閾值，輸出坐標(biāo)偏移量給指定裝置。

其中，指定裝置即為前述實(shí)施例二的零件貼裝位置調(diào)整裝置。

前述實(shí)施例一中，對出現(xiàn)偏位、浮高問題的零件進(jìn)行的自動(dòng)修正，需要以零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量為基礎(chǔ)。通過本實(shí)施例即可獲取到零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量。

并非所有貼裝的零件都需要進(jìn)行修正。對于貼裝位置的坐標(biāo)偏移量在設(shè)定的偏移量閾值范圍內(nèi)的零件，認(rèn)為貼裝符合要求，貼裝合格，不需要進(jìn)行修正。對于貼裝位置的坐標(biāo)偏移量在設(shè)定的偏移量閾值范圍以外的零件，認(rèn)為貼裝不符合要求，貼裝不合格，需要進(jìn)行修正，對于這部分零件，可以按照前述實(shí)施例一的零件貼裝位置調(diào)整方法流程進(jìn)行自動(dòng)修正。

本實(shí)施例中，通過檢測和比較，找出需要進(jìn)行修正的零件，對于這些需要進(jìn)行修正的零件，將其坐標(biāo)偏移量傳輸給前述實(shí)施例二的零件貼裝位置調(diào)整裝置，以便對這些零件進(jìn)行自動(dòng)修正。

在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，所述方法還可以包括：響應(yīng)于坐標(biāo)偏移量小于偏移量閾值，確定指定零件的貼裝合格。本實(shí)施例中，通過檢測和比較，當(dāng)零件的坐標(biāo)偏移量小于偏移量閾值時(shí)，確定該零件的貼裝合格，不需要進(jìn)行修正，因此不需要對這部分被確定貼裝合格零件的的坐標(biāo)偏移量進(jìn)行傳輸。

本發(fā)明實(shí)施例提供的零件貼裝位置檢測方法，能夠獲取出現(xiàn)偏位、浮高問題的需要進(jìn)行修正的零件的坐標(biāo)偏移量，并自動(dòng)傳輸給能夠根據(jù)坐標(biāo)偏移量執(zhí)行修正的指定裝置，從而為進(jìn)行偏位、浮高問題的自動(dòng)修正奠定基礎(chǔ)，有助于提高問題零件的修正效率，降低產(chǎn)品的成本。

實(shí)施例四

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種零件貼裝位置檢測裝置，該零件貼裝位置檢測裝置能夠?qū)崿F(xiàn)前述實(shí)施例三中零件貼裝位置檢測方法的各步驟。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的零件貼裝位置檢測裝置的功能方塊圖。如圖4所示，本實(shí)施例中，零件貼裝位置檢測裝置包括：

檢測模塊410，用于檢測指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量；

比較模塊420，用于將檢測到的坐標(biāo)偏移量與偏移量閾值進(jìn)行比較；

輸出模塊430，用于響應(yīng)于坐標(biāo)偏移量大于偏移量閾值，輸出坐標(biāo)偏移量給指定裝置。

在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，所述裝置還可以包括：合格確定模塊，用于響應(yīng)于坐標(biāo)偏移量小于偏移量閾值，確定指定零件的貼裝合格。

由于本實(shí)施例中的零件貼裝位置檢測裝置能夠執(zhí)行前述實(shí)施例三中的零件貼裝位置檢測方法，本實(shí)施例未詳細(xì)描述的部分，可參考對前述實(shí)施例三中零件貼裝位置檢測方法的相關(guān)說明。

本發(fā)明實(shí)施例提供的零件貼裝位置檢測裝置，能夠獲取出現(xiàn)偏位、浮高問題的需要進(jìn)行修正的零件的坐標(biāo)偏移量，并自動(dòng)傳輸給能夠根據(jù)坐標(biāo)偏移量執(zhí)行修正的指定裝置，從而為進(jìn)行偏位、浮高問題的自動(dòng)修正奠定基礎(chǔ)，有助于提高問題零件的修正效率，降低產(chǎn)品的成本。

實(shí)施例五

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備的功能方塊圖。如圖5所示，本實(shí)施例中，自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備包括零件貼裝位置檢測子設(shè)備和零件貼裝位置調(diào)整子設(shè)備。

其中，零件貼裝位置調(diào)整子設(shè)備包括前述實(shí)施例二中任一項(xiàng)所述的零件貼裝位置調(diào)整裝置，零件貼裝位置檢測子設(shè)備包括前述實(shí)施例四中任一項(xiàng)所述的零件貼裝位置檢測裝置。

需要說明的是，在其他實(shí)施例中，自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備可以包括零件貼裝位置檢測子設(shè)備和零件貼裝位置調(diào)整子設(shè)備兩者之一，兩者中不包括在自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備中的設(shè)備可以為獨(dú)立的專用設(shè)備。

本實(shí)施例提供的自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備，能夠自動(dòng)獲取出現(xiàn)偏位、浮高問題的需要進(jìn)行修正的零件的坐標(biāo)偏移量，并自動(dòng)傳輸給能夠根據(jù)坐標(biāo)偏移量執(zhí)行修正的指定裝置，以及自動(dòng)根據(jù)指定零件的當(dāng)前貼裝位置的坐標(biāo)偏移量修正偏位、浮高問題，不需要人工手動(dòng)進(jìn)行修正，速度快、效率高，而且能夠節(jié)省大量的人工資源，從而能夠降低產(chǎn)品的成本。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)，裝置和模塊的具體工作過程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對應(yīng)過程，在此不再贅述。

在本發(fā)明所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述模塊的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如，多個(gè)模塊或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或模塊的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的模塊可以是或者也可以不是物理上分開的，作為模塊顯示的部件可以是或者也可以不是物理模塊，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能模塊可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)模塊單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上模塊集成在一個(gè)單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用硬件加軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。

上述以軟件功能單元(或模塊)的形式實(shí)現(xiàn)的集成的單元(或模塊)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。上述軟件功能單元存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)裝置(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)裝置等)或處理器(Processor)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：U盤、移動(dòng)硬盤、只讀存儲(chǔ)器(Read-Only Memory，ROM)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。