【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種收發(fā)器，尤其涉及收發(fā)器的emi屏蔽結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著成本壓力的增加，人們將塑料透鏡用于sfp+收發(fā)器和其他收發(fā)器，因為塑料透鏡比金屬光學(xué)組件便宜很多。然而，隨著數(shù)據(jù)速率和端口密度的增加，emi(electron-magneticinterference，電子磁干擾)問題變得越來越嚴重。如圖18所示，為現(xiàn)有技術(shù)sfp+收發(fā)器設(shè)計。通常部分金屬外殼151封裝在電光組件(eosa)的收發(fā)器內(nèi)。emi圈152有助于減少周圍模塊的輻射。然而，由于光纖通常是由塑料成型，所以塑料透鏡153有相當(dāng)大的逸出孔徑154，emi可以很容易從中逸出。

如圖19所示，在現(xiàn)有技術(shù)sfp+收發(fā)器中，a1為逸出孔徑的長度，所述a1的長度比透鏡的長度小的多，b1為逸出孔徑的最小尺寸，b1的尺寸和透鏡的直徑一樣大。在較低數(shù)據(jù)速率中，逸出孔徑較大是可以容忍的，但是數(shù)據(jù)速率在25g、28g時的信號逸出是不能忽略的。因此，需要找到一種方法，減少逸出孔徑的大小或增加輻射逸出的長度。

同時，解決方案必須是便宜的并且足夠精確，如引入一個額外的部件不會導(dǎo)致裝配違反focis或msa規(guī)范。應(yīng)當(dāng)確保改進的解決方案與所有現(xiàn)有的光纖連接器兼容。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要目的是提供一種可降低電磁干擾的收發(fā)器，且低成本并能夠保持嚴格的公差符合focis和msa規(guī)范。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種收發(fā)器，其包括：金屬殼體、與金屬殼體組裝形成一收容腔的金屬上殼、設(shè)置在金屬殼體一端的對接端口及設(shè)置在收容腔內(nèi)的電路板組件，所述對接端口用于與光纖連接器耦合，所述電路板組件包括電路板、設(shè)置于對接端口處的透鏡及電磁屏蔽裝置，所述透鏡包括前端面，所述前端面設(shè)有向前延伸的管狀結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽裝置包括平板部及自平板部延伸出的套筒，所述平板部在前后方向上覆蓋所述前端面，所述套筒在圓周方向覆蓋管狀結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明通過抽引emi金屬套筒來解決上述問題。這不僅有助于減小逸出孔徑的尺寸，也通過發(fā)射輻射增加了屏蔽長度，進而能夠滿足focis和msa規(guī)范不影響線纜組件之間的兼容性。

【附圖說明】

圖1是包括sfp+收發(fā)器和與sfp+收發(fā)器配合的lc型光纖連接器的光纖組件的立體圖。

圖2是圖1所示的sfp+收發(fā)器和lc型光纖連接器的分解圖。

圖3是圖2所示的sfp+收發(fā)器和lc型光纖連接器另一視角的分解圖。

圖4是圖1所示的sfp+收發(fā)器和lc型光纖連接器的橫截面。

圖5是圖4所示的sfp+收發(fā)器與lc型光纖連接器的局部放大圖。

圖6是圖1所示的sfp+收發(fā)器的前視圖。

圖7是圖6所示的sfp+收發(fā)器的前視圖。

圖8是圖6所示的sfp+收發(fā)器的分解圖。

圖9是圖8所示的sfp+收發(fā)器另一視角的分解圖。

圖10是圖8所示的sfp+收發(fā)器另一視角的分解圖。

圖11是圖8所示的sfp+收發(fā)器中電路板組件的分解圖。

圖12是圖11所示的sfp+收發(fā)器中電路板組件的進一步分解圖。

圖13是圖12所示的sfp+收發(fā)器中電路板組件的進一步分解圖。

圖14是圖12所示的sfp+收發(fā)器中電路板組件另一視角的進一步分解圖。

圖15是圖6所示的sfp+收發(fā)器的剖視圖。

圖16是圖15所示的sfp+收發(fā)器局部放大的剖視圖。

圖17是圖15所示的sfp+收發(fā)器進一步局部放大的剖視圖。

圖18是現(xiàn)有技術(shù)光學(xué)透鏡模塊的立體圖。

圖19是現(xiàn)有技術(shù)與本發(fā)明sfp+收發(fā)器所示的套筒封閉管狀結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖20是套筒與管狀結(jié)構(gòu)之間發(fā)生全干涉配合的剖視圖。

圖21是本實施例套筒與管狀結(jié)構(gòu)之間發(fā)生涉配合的剖視圖。

【具體實施方式】

如圖1-17所示，為符合本發(fā)明的sfp+(smallformfactorpluggable)收發(fā)器10，所述sfp+收發(fā)器10適用于與lc型光纖連接器100對接。所述sfp+收發(fā)器10可收容于安裝在電路板(未圖示)上的金屬殼體(未圖示)內(nèi)。所述sfp+收發(fā)器10設(shè)有金屬壓鑄殼體20。所述金屬壓鑄殼體20包括位于上述金屬殼體前開口附近的對接端口22和位于上述金屬殼體后端的連接端口24。所述對接端口22用于與lc型光纖連接器100耦合。所述連接端口24用于連接安裝于上述電路板上的相應(yīng)的卡緣電連接器。進一步，金屬壓鑄殼體20設(shè)有適于鎖定上述金屬殼體的鎖孔的鎖扣凸塊26和適于從上述鎖孔沿前后方向上運動去釋放鎖扣凸塊26的滑塊28。

金屬上蓋50由金屬料帶形成，所述金屬料帶成本較低。所述金屬上蓋50與金屬壓鑄殼體20組裝，形成一收容腔。電路板組件30設(shè)置在收容腔內(nèi)，所述電路板組件30包括電路板31、在前端用于與lc型光纖連接器100耦合的光電模塊32及設(shè)置于后端用于連接上述卡緣電連接器的若干導(dǎo)電片34?？梢岳斫獾氖?，光電模塊32包括一個設(shè)有45度反射結(jié)構(gòu)的透鏡36以耦合lc型光纖連接器100，所述光電模塊32在lc型光纖連接器100和電路板31之間發(fā)射或接收光信號。金屬接地圈60包覆于所述金屬上蓋50和所述金屬壓鑄殼體20上以與上述金屬殼體內(nèi)部配合。

值得注意的是，所述透鏡36包括在前后方向向前延伸的管狀結(jié)構(gòu)40的前端面38，所述管狀結(jié)構(gòu)40用于耦合相應(yīng)的lc型光纖連接器100。進一步，所述管狀結(jié)構(gòu)40為一對。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種金屬電磁屏蔽裝置70，其包括設(shè)有套筒74的平板部72，所述套筒74通過抽引工藝覆蓋相應(yīng)的前端面38和管狀結(jié)構(gòu)40。進一步，所述套筒74為一對。值得注意的是，所述套筒74還包括覆蓋管狀結(jié)構(gòu)40環(huán)形前端面42的凸緣76以減少可能的逸出孔徑(直徑)的大小。如圖19所示，在本實施例中，b2為逸出孔徑的最小尺寸，b2的長度比用于凸緣76的透鏡直徑更小?？梢岳斫獾氖?，與現(xiàn)有技術(shù)相比，在對接端口附近，套筒74沿其軸向方向提供電磁屏蔽，而現(xiàn)有技術(shù)僅提供了一種如圖16所示相對短的屏蔽尺寸a。如圖19所示，在本實施例中，a2為逸出孔徑的長度，a2的長度和套管的長度一樣。另一方面，平板部72還屏蔽了沿前后方向的間隙s附近可能出現(xiàn)的逸出。

如圖20所示，為套筒74和管狀結(jié)構(gòu)40之間出現(xiàn)的問題。focis預(yù)計端口外直徑與內(nèi)直徑之間的位置公差在25微米內(nèi)。除非emi套筒和透鏡端口之間存在干涉配合，否則這是不可能的。干涉配合在套筒74和管狀結(jié)構(gòu)40之間的干涉配合會引起塑料變形，從而使得lc光纖連接器100的光纖插針171不能可靠地完全插入管狀結(jié)構(gòu)40，這可能導(dǎo)致光學(xué)耦合問題。如圖21所示，為解決上述問題，調(diào)整管狀結(jié)構(gòu)40使得對接部僅在管狀結(jié)構(gòu)40整個長度的短部分接觸。將對接部完全從光纖需要插入的地方移開，將完全消除光纖被夾持的危害。通過設(shè)置對接部181，我們也可以控制套筒74的對接部181使得公差比其余管狀結(jié)構(gòu)40的長度更緊。

如圖17所示，本發(fā)明的另一個特點是在管狀結(jié)構(gòu)40和套筒74之間的干涉在整個長度中只有一部分b沿軸向方向，這可以減少由于干擾之間的管狀結(jié)構(gòu)40變形的風(fēng)險，從而保證與lc型光纖連接器對接的兼容。換句話說，管狀結(jié)構(gòu)40和套筒74之間沿軸向方向設(shè)有周向空間c。在本實施例中，透鏡36和金屬電磁屏蔽裝置70之間的干涉可通過粘合劑來實現(xiàn)，所述粘合劑可選擇加或不加微小干涉配。如圖21所示，在本實施例中，管狀結(jié)構(gòu)40設(shè)有一個與前端面38相鄰的凸面182，凸面182與套筒內(nèi)壁74干涉。