本發(fā)明的實施方式的方面涉及制造電子裝置的方法以及用于制造該電子裝置的設備。

背景技術：

電子裝置通常包括多個電路布線和連接到其的多個電子元件，并且通過接收電信號來操作(例如根據接收到的電信號來操作)。電子裝置可以例如接收電信號以顯示圖像或探測觸摸。

電子裝置通常還包括面板和用于驅動該面板的驅動部件(例如驅動器)。驅動部件可以被單獨提供并且通過柔性電路板連接到面板，或者可以被提供在電路板上并且直接連接到面板。

技術實現要素：

本發(fā)明的實施方式提供能夠穩(wěn)定地將電路板聯接到被限定在面板的不同表面上的多個焊盤區(qū)域的電子裝置制造設備。

本發(fā)明的實施方式還提供一種電子裝置制造方法，其包括以提高的精度對準面板與電路板以及在制造過程期間穩(wěn)定地維持其間的聯接。

本發(fā)明一實施方式提供一種用于制造包括面板和電路板的電子裝置的方法。面板具有有源區(qū)域、鄰近有源區(qū)域的第一焊盤區(qū)域和鄰近有源區(qū)域的第二焊盤區(qū)域。電路板包括：主要部分；第一部分，其連接到主要部分并且包括在電路板的一側上的第一焊盤；第二部分，其連接到主要部分、在平面上與第一部分隔開并且包括在電路板的另一側上的第二焊盤。該方法包括：將面板提供到載物臺；提供電路板；以及將電路板的第一部分擠壓到面板的第一焊盤區(qū)域。對準電路板包括：通過粘附于的第一部分的一個表面而將第一部分移動為在面板的一側上(或上方)，以及通過粘附于第二部分的一個表面而將第二部分移動為在面板的另一側上(或下方)。

對準電路板還可以包括水平地移動載物臺以移動面板。

電路板還可以包括與第二部分隔開的第三部分，在其間有第一部分。第三部分可以包括在電路板的所述另一側上且與第一焊盤和第二焊盤分離的第三焊盤，并且電路板可以通過同時發(fā)生在第一部分的所述一個表面、第二部分的所述一個表面和第三部分的一個表面上的外部接觸而被對準。

面板還可以包括鄰近有源區(qū)域且與第一焊盤區(qū)域和第二焊盤區(qū)域分離的第三焊盤區(qū)域，并且對準電路板還可以包括將第三部分布置在面板的所述另一側上。

該方法還可以包括：反轉面板；對準電路板的第二部分；以及將電路板的第二部分擠壓到面板的第二焊盤區(qū)域。反轉面板可以包括相對于旋轉軸旋轉面板約180°使得第二焊盤區(qū)域面朝上，并且旋轉軸可以具有交叉沿其布置第一焊盤區(qū)域和第二焊盤區(qū)域的方向的延伸方向。

載物臺可以在平行于旋轉軸的延伸方向的方向上移動面板。

第二部分可以通過經由使用夾具而垂直地和水平地移動來對準。

擠壓第二部分到第二焊盤區(qū)域可以在其中第二部分由夾具固定的狀態(tài)下被執(zhí)行。

第二部分可以在其中第一部分粘附于第一焊盤區(qū)域的狀態(tài)下被對準。

擠壓第一部分到第一焊盤區(qū)域可以包括：對第一部分執(zhí)行臨時擠壓；以及對臨時擠壓了的第一部分執(zhí)行主擠壓。執(zhí)行主擠壓可以提供比在執(zhí)行臨時擠壓中提供的溫度和壓力更大的溫度和壓力到第一部分。

載物臺可以在執(zhí)行臨時擠壓之后并且在執(zhí)行主擠壓之前移動面板。

第一部分可以在其中第一部分被臨時擠壓到第一焊盤區(qū)域的狀態(tài)下并且在執(zhí)行主擠壓之前移動。

根據本發(fā)明一實施方式，用于制造電子裝置的設備包括：載物臺，其構造為接收具有有源區(qū)域和外圍區(qū)域的面板，該外圍區(qū)域包括在平面上鄰近有源區(qū)域的第一焊盤區(qū)域和第二焊盤區(qū)域；以及第一擠壓單元，其構造為將電路板對準為鄰近面板并且將電路板擠壓到面板。電路板包括主要部分、從主要部分的一側延伸的第一部分以及從主要部分的一側延伸并且與第一部分隔開的第二部分，并且第一擠壓單元包括：固定和按壓模塊，其構造為粘附于第一部分并且將第一部分擠壓到第一焊盤區(qū)域；以及固定模塊，其構造為粘附于第二部分并且將第二部分對準為與第一部分隔開且在其間有面板。

第一焊盤區(qū)域可以在面板的一側上，第二焊盤區(qū)域可以在面板的另一側上。

固定模塊可以粘附于第二部分，面板可以布置為使得在剖面上其所述一側在其所述另一側上方，固定和按壓模塊可以對準為使得第一部分在面板的所述一側上，并且固定模塊可以對準為使得第二部分在面板的所述另一側上。

固定和按壓模塊以及固定模塊的每一個可以粘附于電路板的相同表面。

固定和按壓模塊可以包括：構造為粘附于第一部分的粘附部；以及構造為將第一部分按壓到第一焊盤區(qū)域的按壓部。按壓部可以按壓被粘附部粘附的第一部分。

在第一部分中，被粘附部粘附的區(qū)域和被按壓部擠壓的區(qū)域可以在平面上彼此重疊。

載物臺可以包括：構造為支撐面板的第一支撐部；以及構造為支撐電路板的至少一部分的第二支撐部。

第二支撐部可以支撐第二部分。

第二支撐部可以粘附于第二部分的另一表面。

該設備還可以包括支持模塊，其構造為當固定和按壓模塊粘附于第一部分時支撐面板的一部分。第一支撐部可以重疊面板的有源區(qū)域，并且支持模塊可以重疊第一焊盤區(qū)域。

該設備還可以包括：額外的按壓模塊，其與固定和按壓模塊分離并且構造為按壓被擠壓到面板的第一部分；以及額外的擠壓單元，其與支持模塊分離并且包括構造為支撐面板的一部分的額外的支持模塊。面板和電路板通過第一擠壓單元聯接到彼此并且被提供到額外的擠壓單元，并且額外的擠壓單元提供比由第一擠壓單元施加的熱和壓力更大的熱和壓力。

載物臺可以從擠壓單元移動到額外的擠壓單元。

該設備還可以包括構造為將電路板的第二部分擠壓到面板的第二擠壓單元。

面板和電路板可以在其中第一部分聯接到面板的狀態(tài)下被提供到第二擠壓單元。

第二擠壓單元可以包括：構造為夾緊第二部分的至少一部分的夾持模塊；以及構造為在第二焊盤區(qū)域上按壓第二部分的按壓模塊。

面板可以布置為使得在剖面上所述另一側在所述一側上方，并且夾持模塊可以水平地和垂直地移動第二部分使得第二部分在所述另一側上以在平面上重疊第二焊盤區(qū)域。

該設備還可以包括反轉單元，其構造為接收面板和電路板并反轉面板。面板和電路板可以在其中第一部分聯接到面板的狀態(tài)下被提供到反轉單元。

載物臺可以從第一擠壓單元移動到反轉單元。

反轉單元可以包括：旋轉模塊，其包括第一基礎部、粘附部和旋轉部，粘附部在第一基礎部的一側上以粘附于面板的頂表面和電路板的頂表面，旋轉部連接到第一基礎部以旋轉第一基礎部；以及可移動模塊，其在旋轉模塊上并且構造為水平地移動。可移動模塊可以包括第二基礎部和在第二基礎部的一側上的粘附部。旋轉模塊可以旋轉面板和電路板，使得在剖面上面板的另一表面和電路板的另一表面被布置在面板的頂表面和電路板的頂表面上方，并且可移動模塊可以粘附于面板的另一表面和電路板的另一表面以水平地移動面板和電路板。

反轉單元可以將面板和電路板提供到第二擠壓單元。

載物臺可以包括彼此分離的第一載物臺和第二載物臺，第一載物臺可以穿過第一擠壓單元和反轉單元，第二載物臺可以穿過第二擠壓單元。

第一載物臺可以包括構造為支撐面板的第一支撐部以及構造為支撐第二部分的第二支撐部，第二載物臺可以包括構造為支撐面板的第三支撐部以及構造為支撐第二部分的第四支撐部，第二支撐部可以將第二部分固定于面板的另一側，第四支撐部可以將第二部分固定于面板的一側。

該設備還可以包括：構造為檢查第一焊盤區(qū)域的第一檢查模塊，以及構造為檢查第二焊盤區(qū)域的第二檢查模塊。第一檢查模塊和第二檢查模塊可以分別并發(fā)地(例如同時地)檢查第一焊盤區(qū)域和第二焊盤區(qū)域。

該設備還可以包括構造為從第二擠壓單元接收面板和電路板的第三擠壓單元。外圍區(qū)域還可以包括第三焊盤區(qū)域，該第三焊盤區(qū)域鄰近第一焊盤區(qū)域并且在平面上與第二焊盤區(qū)域隔開，在其間有第一焊盤區(qū)域，電路板還可以包括第三部分，該第三部分連接到主要部分并且在平面上與第二部分隔開，在其間有第一部分，并且第三擠壓單元可以將第三部分擠壓到第三焊盤區(qū)域。

第三焊盤區(qū)域可以被限定在面板的所述另一側上，并且面板可以在其中其所述另一側在其所述一側上方的狀態(tài)下被提供到第三擠壓單元。

附圖說明

附圖被包括以提供對本發(fā)明的進一步理解并且合并在本說明書中并組成本說明書的一部分。附圖示出本發(fā)明的示例性實施方式，并且與描述一起用來解釋本發(fā)明的方面和特征。在附圖中：

圖1是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置的透視圖；

圖2是圖1中所示的電子裝置的分解透視圖；

圖3a-3c是圖1中所示的電子裝置的局部構造的剖視圖；

圖4是示出根據本發(fā)明一實施方式的制造電子裝置的方法的流程圖；

圖5a是示出圖4中所示的制造電子裝置的方法的一部分的流程圖；

圖5b是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的一部分的示意性俯視圖；

圖6是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的示意性透視圖；

圖7a-7e是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的剖視圖；

圖8a-8f是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的剖視圖；

圖9是示出圖4中所示的制造電子裝置的方法的一部分的流程圖；

圖10是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的一部分的示意性透視圖；

圖11a-11c是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的剖視圖；

圖12是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的示意性剖視圖；

圖13a是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置的透視圖；

圖13b是圖13a中顯示的電子裝置的分解透視圖；

圖14a是示出根據本發(fā)明一實施方式的制造電子裝置的方法的流程圖；

圖14b是示出圖14a中所示的制造電子裝置的方法的部分工藝的流程圖；

圖15a是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的透視圖；以及

圖15b是圖15a中顯示的電子裝置制造設備的剖視圖。

具體實施方式

將理解，當一元件或層被稱為“在”另外的元件或層“上”、“連接到”或“聯接到”到另外的元件或層時，它可以直接在所述另外的元件或層上、直接連接或聯接到所述另外的元件或層，或者也可以存在一個或更多個居間元件或層。當一元件或層被稱為“直接在”另外的元件或層“上”、“直接連接到”或“直接聯接到”到另外的元件或層時，沒有居間元件或層存在。例如，當第一元件被描述為“聯接”或“連接”到第二元件時，第一元件可以直接聯接或連接到第二元件，或者第一元件可以經由一個或更多個居間元件間接聯接或連接到第二元件。相同的附圖標記標示相同的元件。當在這里使用時，術語“和/或”包括相關列舉項目中的一個或更多個的任意和所有組合。此外，當描述本發(fā)明的實施方式時，“可以”的使用涉及“本發(fā)明的一個或更多個實施方式”。諸如“中的至少一個”的表述當在一列元素之后時，修飾整列元素，而不修飾該列中的單個元素。而且，術語“示例性”旨在指示例或說明。當在此使用時，術語“使用”、“使用……的”和“被使用”可以被認為分別與術語“利用”、“利用……的”和“被利用”同義。

將理解，雖然術語第一、第二、第三等可以在此用來描述各種各樣的元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應被這些術語限制。這些術語用于將一元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一元件、部件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，以下討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分可以被稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分，而不背離示例實施方式的教導。在圖中，為了說明的清楚，各種各樣的元件、層等的尺寸可以被夸大。

為了描述的方便，在這里可以使用諸如“在……之下”、“在……下面”、“下部”、“在……之上”、“上部”等的空間關系術語來描述如圖中所示的一個元件或特征與另外的元件或特征的關系。將理解，除了圖中所繪的取向之外，空間關系術語旨在涵蓋裝置在使用或操作中的不同取向。例如，如果圖中的裝置被翻轉，則被描述為“在”另外的元件或特征“下面”或“之下”的元件將取向為“在”所述另外的元件或特征“上方”或“之上”。因此，術語“在……下面”可以涵蓋上和下兩個方向。裝置可以被另行取向(旋轉90度或處于另外的取向)，且在此使用的空間關系描述語應被相應地解釋。

在此使用的術語是用于描述本發(fā)明的特定示例實施方式，不旨在限制本發(fā)明的所描述的示例實施方式。當在此使用時，單數形式“一”也旨在包括復數形式，除非上下文清楚地另有所指。還將理解，當在本說明書中使用時，術語“包括”、“包括……的”、“包含”和/或“包含……的”指明所陳述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個或更多個另外的特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或其組的存在或添加。

根據本發(fā)明的在此描述的實施方式的電子元件和/或任何其它相關器件或部件可以利用任何適當的硬件、固件(例如專用集成電路)、軟件和/或軟件、固件和硬件的適當組合來實現。例如，電子元件的各種各樣的部件可以形成在一個集成電路(ic)芯片上或在單獨的ic芯片上。此外，電子元件的各種各樣的部件可以實現在柔性印刷電路膜、載帶封裝(tcp)、印刷電路板(pcb)上，或者形成在與電子元件相同的襯底上。此外，電子元件的各種各樣的部件可以是在一個或更多個處理器上運行的、在一個或更多個計算裝置中的、執(zhí)行計算機程序指令并且與其它系統部件相互作用以執(zhí)行在此描述的各種各樣的功能的進程或線程。計算機程序指令存儲在存儲器中，該存儲器可以使用諸如例如隨機存取存儲器(ram)的標準存儲器件被實現在計算裝置中。計算機程序指令也可以存儲在諸如例如cd-rom、閃存驅動器等的其它非暫時性計算機可讀介質中。而且，本領域技術人員應認識到，各種各樣的計算裝置的功能性可以被組合或集成到單個計算裝置中，或者特定計算裝置的功能性可以遍及一個或更多個其它計算裝置分布而不脫離本發(fā)明的示例性實施方式的范圍。

在下文中，將參照附圖描述根據本發(fā)明的實施方式的諸如顯示裝置的電子裝置。

圖1是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置的透視圖。圖2是圖1中所示的電子裝置的分解透視圖。在下文中，根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置100將參照圖1和2被描述。

電子裝置100可以根據電信號來操作，并且可以包括例如顯示裝置或觸摸屏。如圖1和2中所示，電子裝置100可以是顯示裝置100，并且顯示裝置100包括面板pn、電路板fb以及多個聯接構件af1和af2。

面板pn根據電信號被激活。面板pn可以包括根據電信號驅動的各種各樣的電子元件。在所示的實施方式中，面板pn可以在由第一方向d1和第二方向d2限定的平面上具有板形狀。然而，本發(fā)明不受面板pn的形狀限制。例如，根據本發(fā)明的其它實施方式，面板pn可以具有各種各樣適當的形狀。

面板pn可以在平面上被劃分為有源區(qū)域aa和外圍區(qū)域naa。有源區(qū)域aa可以具有平行于由第一方向d1和第二方向d2限定的平面的矩形形狀。然而，本發(fā)明不受有源區(qū)域aa的形狀限制。例如，根據本發(fā)明的其它實施方式，有源區(qū)域aa可以具有各種各樣適當的形狀。

有源區(qū)域aa可以根據電信號被激活。

例如，有源區(qū)域aa可以是用于根據電信號顯示圖像的顯示區(qū)域。在其它實施方式中，有源區(qū)域aa可以是用于根據電信號探測從外部施加的觸摸的觸摸區(qū)域。然而，本發(fā)明不受面板pn的類型限制。例如，根據本發(fā)明的其它實施方式，面板pn可以是配置為執(zhí)行各種各樣操作的電子面板。

外圍區(qū)域naa鄰近有源區(qū)域aa設置。在所示的實施方式中，外圍區(qū)域naa具有圍繞有源區(qū)域aa的邊緣(例如圍繞其周邊)的框架形狀。然而，本發(fā)明不受外圍區(qū)域naa的形狀限制。例如，外圍區(qū)域naa可以具有各種各樣適當的形狀，只要外圍區(qū)域naa鄰近有源區(qū)域aa的至少一側(或邊緣)設置。

外圍區(qū)域naa可以包括第一焊盤區(qū)域pa1和第二焊盤區(qū)域pa2。第一焊盤區(qū)域pa1和第二焊盤區(qū)域pa2在平面上彼此隔開(例如彼此間隔開)。

多個第一面板焊盤pp1可以設置在第一焊盤區(qū)域pa1上，多個第二面板焊盤pp2可以設置在第二焊盤區(qū)域pa2上。第一面板焊盤pp1和第二面板焊盤pp2可以接收和/或輸出不同的電信號。

在一些實施方式中，第一面板焊盤pp1和第二面板焊盤pp2可以設置在不同的表面上(例如在面板pn的不同表面上)。例如，第一面板焊盤pp1可以設置在面板pn的頂表面上，第二面板焊盤pp2可以設置在面板pn的底表面上。因此，在其上限定第一焊盤區(qū)域pa1的表面和在其上限定第二焊盤區(qū)域pa2的表面可以彼此不同。

電路板fb包括絕緣層、安裝在絕緣層上的多個電路布線cl以及分別連接到電路布線cl的電路焊盤bp1和bp2。電路布線cl的每一個可以從電路焊盤bp1和bp2接收電信號，或者可以通過電路焊盤bp1和bp2將電信號提供到外部(例如到面板pn)。

電路板fb可以包括安裝在絕緣層上并連接到電路布線cl的電子元件。電子元件可以通過從連接到其的電路布線cl的一部分(例如從連接到其的電路布線cl中的一些或一組)接收電信號來操作(例如可以根據接收到的電信號來操作)，并且可以將對應的電信號輸出到所連接的電路布線cl的另一部分(例如到所連接的電路布線cl中的一些其它電路布線或另一組)。

電路板fb包括主要部分mp、第一部分cp1和第二部分cp2。主要部分mp可以具有有在第一方向d1上延伸的長度和在第二方向d2上延伸的寬度的形狀。然而，本發(fā)明不受主要部分mp的形狀限制。例如，根據本發(fā)明的實施方式，主要部分mp可以具有各種各樣適當的形狀。安裝在電路板上的電子元件與電路布線cl當中的連接到電子元件的電路布線cl的一部分可以設置在主要部分mp上。

第一部分cp1和第二部分cp2的每一個從主要部分mp的一側(例如一個邊緣)(例如主要部分mp的相同的側或邊緣)延伸。第一焊盤bp1與電路布線cl當中的連接到第一焊盤bp1的電路布線cl(例如連接到第一焊盤bp1的電路布線cl的部分或組)可以設置在第一部分cp1上。第二焊盤bp2與電路布線cl當中的連接到第二焊盤bp2的電路布線cl(例如連接到第二焊盤bp2的電路布線cl的部分或組)可以設置在第二部分cp2上。電路布線cl將第一焊盤bp1和第二焊盤bp2連接到電子元件。

在所示的實施方式中，第一部分cp1和第二部分cp2在相同的方向上從主要部分mp突出。然而，本發(fā)明不受第一部分cp1和第二部分cp2的形狀限制。例如，第一部分cp1和第二部分cp2的每一個可以具有各種各樣適當的形狀。

第一焊盤bp1和第二焊盤bp2可以從面板pn接收不同的電信號和/或將不同的電信號輸出到面板pn。第一焊盤bp1和第二焊盤bp2可以是安裝在主要部分mp上的電子元件與面板pn之間的電連接(例如，可以是用于電連接安裝在主要部分mp上的電子元件和面板pn的通道)。

第一焊盤bp1和第二焊盤bp2可以分別設置在不同的表面上(例如在電路板fb的不同表面上)。例如，如圖2中所示，第一焊盤bp1可以設置在第一部分cp1的底表面上，第二焊盤bp2可以設置在第二部分cp2的頂表面上。在其它實施方式中，第一焊盤bp1可以設置在第一部分cp1的頂表面上，第二焊盤bp2可以設置在第二部分cp2的底表面上。

導電聯接構件af1和af2被提供在電路板fb與面板pn之間。導電聯接構件af1和af2的每一個可以是帶粘性的。因此，所述多個導電聯接構件af1和af2可將電路板fb物理聯接到面板pn。

所述多個導電聯接構件af1和af2的每一個可以是導電的。因此，所述多個導電聯接構件af1和af2將電路板fb電聯接到面板pn。例如，所述多個導電聯接構件af1和af2將面板pn的面板焊盤pp1和pp2分別連接到電路板fb的電路焊盤bp1和bp2。

所述多個導電聯接構件af1和af2的每一個可以是諸如例如各向異性導電膜(acf)的導電粘合構件。所述多個導電聯接構件af1和af2將電路板fb物理聯接到并電連接到面板pn。

所述多個導電聯接構件af1和af2包括第一導電聯接構件af1和第二導電聯接構件af2。第一導電聯接構件af1和第二導電聯接構件af2可以彼此獨立(例如可以是單獨的部件)。

第一導電聯接構件af1設置在第一部分cp1的底表面上以覆蓋第一焊盤bp1。第一導電聯接構件af1將第一部分cp1聯接到面板pn。第一面板焊盤pp1、第一導電聯接構件af1和第一焊盤bp1在其中電路板fb聯接到面板pn的狀態(tài)下在平面上彼此重疊。

第二導電聯接構件af2設置在第二部分cp2的頂表面上以覆蓋第二焊盤bp2。第二導電聯接構件af2將第二部分cp2聯接到面板pn。第二面板焊盤pp2、第二導電聯接構件af2和第二焊盤bp2在其中電路板fb聯接到面板pn的狀態(tài)下在平面上彼此重疊。

根據本發(fā)明一實施方式，由于電路板fb包括設置在彼此不同的表面上的所述多個焊盤bp1和bp2，因此在剖面中第一部分cp1和第二部分cp2可以交叉聯接到面板pn(例如可以以交叉型構造聯接到面板pn)。例如，電路板fb(例如一個電路板fb)可以電連接到面板pn的兩個表面(例如相反的表面或上表面和下表面)。

第一子部分p1和第二子部分p2可以被分別限定在第一部分cp1和第二部分cp2的至少一部分上。第一子部分p1可以是第一部分cp1的在其上設置第一導電聯接構件af1的部分，第二子部分p2可以是第二部分cp2的在其上設置第二導電聯接構件af2的部分。

第三子部分p3可以被限定在電路板fb的至少一部分上。第三子部分p3可以鄰近第二子部分p2。第三子部分p3可以不重疊第二導電聯接構件af2，并且也可以不重疊電路布線cl。

第三子部分p3可以是第二部分cp2的其上未限定第二子部分p2的部分或主要部分mp的不重疊電路布線cl的部分。限定在第二子部分p2的一側上的第三子部分p3在圖2中示出。然而，本發(fā)明不受第三子部分p3的位置限制。例如，根據本發(fā)明的實施方式，第三子部分p3可以被限定在各種各樣適當的區(qū)域中。

第三子部分p3可以是接觸稍后將進一步描述的固定工具的一部分的部分。

圖3a-3c是圖1中所示的電子裝置的局部構造的剖視圖。根據本發(fā)明的不同的實施方式，面板pn-a、pn-b和pn-c分別在圖3a-3c中示出。

如圖3a中所示，根據本發(fā)明一實施方式，面板pn-a可以是觸摸面板。面板pn-a可以包括基板sub、第一電極層te1、第二電極層te2、第一面板焊盤pp1-a和第二面板焊盤pp2-a。

第一電極層te1和第二電極層te2的每一個可以包括多個導電圖案。第一電極層te1的導電圖案和第二電極層te2的導電圖案可以布置在彼此交叉的方向上。

第一電極層te1可以設置在基板sub的頂表面us上，第二電極層te2可以設置在基板sub的底表面ls上。第一電極層te1和第二電極層te2可以通過基板sub絕緣(例如可以彼此絕緣)。

第一電極層te1可以通過第一面板焊盤pp1-a連接到外部，第二電極層te2可以通過第二面板焊盤pp2-a連接到外部。面板pn-a可以通過第一電極層te1和第二電極層te2探測提供到面板pn-a的有源區(qū)域aa的觸摸。

根據本發(fā)明的另一實施方式，面板可以是觸摸屏面板，其包括用于探測從外部施加的觸摸的觸摸傳感器層tsl以及用于顯示圖像的像素層pxl。每一個對應于觸摸屏面板的面板pn-b和pn-c分別在圖3b和3c中示出。

觸摸傳感器層tsl可以包括包含多個導電圖案的導電層和絕緣層。觸摸傳感器層tsl可以包括其兩者在圖3a中示出的第一電極層te1和第二電極層te2以及設置在第一電極層te1與第二電極層te2之間的絕緣層。在其它實施方式中，觸摸傳感器層tsl可以包括單個傳感器電極層、設置在電極層上的連接電極層以及設置在傳感器電極層與連接電極層之間的絕緣層。然而，觸摸傳感器層tsl可以具有配置為探測從外部施加的觸摸的各種各樣適當的結構，并且本發(fā)明不限于所描述的實施方式。

像素層pxl可以包括多個像素，其每一個包括薄膜晶體管和連接到其的顯示元件。顯示元件可以根據電信號顯示圖像。例如，顯示元件可以包括有機發(fā)光元件、液晶電容器、電泳元件和/或電潤濕元件。然而，本發(fā)明不受這些類型的顯示元件限制。例如，根據本發(fā)明一實施方式，像素層pxl可以包括具有各種各樣適當形狀的顯示元件。

如圖3b中所示，面板pn-b可以包括設置在基板sub的一個表面us上的像素層pxl以及設置在像素層pxl上的觸摸傳感器層tsl。像素層pxl和觸摸傳感器層tsl設置在相同的表面上。

在一些實施方式中，第一面板焊盤pp1-b可以連接到像素層pxl和觸摸傳感器層tsl中的一個，第二面板焊盤pp2-b可以連接到像素層pxl和觸摸傳感器層tsl中的另一個。像素層pxl和觸摸傳感器層tsl中的所述另一個可以穿過基板sub并且可以連接到第二面板焊盤pp2-b。因此，用于控制像素層pxl的信號布線以及用于控制觸摸傳感器層tsl的信號布線可以設置在彼此不同的表面上以減少對彼此的影響(例如電磁影響)。

在其它實施方式中，第一面板焊盤pp1-b可以連接到像素層pxl的一部分和觸摸傳感器層tsl的一部分，第二面板焊盤pp2-b可以連接到像素層pxl的另一部分和觸摸傳感器層tsl的另一部分。

如圖3c中所示，面板pn-c可以包括設置在基板sub的一個表面us上的像素層pxl以及設置在基板sub的另一表面ls上的觸摸傳感器層tsl。像素層pxl和觸摸傳感器層tsl設置在彼此不同的表面上。因此，第一面板焊盤pp1-c和第二面板焊盤pp2-c可以在彼此不同的層上傳輸彼此不同的信號。然而，本發(fā)明不限于此。

當基板sub的兩個表面被電激活時，根據本發(fā)明一實施方式，電子裝置可以提供薄膜型電子裝置或具有復雜功能的電子裝置。而且，根據本發(fā)明一實施方式，所述多個面板焊盤可以分布在彼此不同的表面上以防止面板焊盤之間的干擾，并且可以擴展其上設置面板焊盤的可用區(qū)域。而且，根據本發(fā)明一實施方式，因為設置在彼此不同的表面上的焊盤區(qū)域通過一個電路板連接，所以可以提供簡化的電子裝置。

圖4是示出根據本發(fā)明一實施方式的制造電子裝置的方法的流程圖。如圖4中所示，為了制造根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置，首先，執(zhí)行提供基板的工藝(s100)和提供電路板的工藝(s200)。在這個實施方式中，基板和電路板被順序提供。然而，這只是一示例性實施方式，因此，該順序是可改變的。在一些實施方式中，可以同時地(例如并發(fā)地)提供基板和電路板。

提供基板的工藝(s100)可以包括將導電聯接構件提供到基板，提供電路板的工藝(s200)可以包括將導電聯接構件提供到電路板。

此后，執(zhí)行擠壓(compress)第一焊盤的工藝(s300)。在擠壓第一焊盤的工藝(s300)中，電路板的第一焊盤可以被擠壓在基板的第一焊盤區(qū)域上。

此后，執(zhí)行反轉的工藝(s400)。通過第一焊盤聯接到彼此的電路板和基板可以被反轉(例如翻轉)使得基板的第二焊盤區(qū)域可以面朝上。稍后將提供對本工藝的進一步詳細描述。

此后，執(zhí)行擠壓第二焊盤的工藝(s500)。在擠壓第二焊盤的工藝(s500)中，電路板的第二焊盤可以被擠壓在基板的第二焊盤區(qū)域上。

此后，執(zhí)行檢查的工藝(s600)。檢查的工藝(s600)可以在其中第二焊盤面朝上的狀態(tài)下被執(zhí)行。在一些實施方式中，反轉(例如翻轉)的工藝可以發(fā)生在檢查的工藝(s600)之前，因此，檢查的工藝(s600)可以在其中第一焊盤面朝上的狀態(tài)下被執(zhí)行。稍后將提供對本工藝的進一步詳細描述。

圖5a是示出圖4中所示的制造電子裝置的方法的一部分的流程圖。圖5b是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的一部分的示意俯視圖。參照圖5a和5b，將進一步描述根據本發(fā)明一實施方式的制造電子裝置的方法。

如圖5a中所示，擠壓第一焊盤的工藝(參照圖4中的s300)可以包括對準第一焊盤的工藝(s310)、執(zhí)行臨時擠壓的工藝(s320)和執(zhí)行主擠壓的工藝(s330)?？梢皂樞虻貓?zhí)行對準第一焊盤的工藝(s310)、執(zhí)行臨時擠壓的工藝(s320)和執(zhí)行主擠壓的工藝(s330)。

為了描述的方便，電子裝置制造設備的部件的載物臺(stage)st、第一單元un1和第二單元un2在圖5b中示出。對準第一焊盤的工藝(s310)和執(zhí)行臨時擠壓的工藝(s320)可以在第一單元un1中被執(zhí)行。執(zhí)行主擠壓的工藝(s330)可以在第二單元un2中被執(zhí)行。

在本實施方式中，臨時擠壓的工藝(s320)和主擠壓的工藝(s330)可以由單獨的單元單獨執(zhí)行。因此，具有彼此不同的工藝參數的臨時擠壓的工藝(s320)和主擠壓的工藝(s330)可以被獨立地控制并且無休息時間或基本上無休息時間地(例如無等待期間或基本上無等待期間地)連續(xù)地執(zhí)行以準備工藝參數或環(huán)境，從而減少工藝時間。

載物臺st可以在第一單元un1和第二單元un2中被共同地使用。載物臺st可以從第一單元un1移動到第二單元un2。第一單元un1與第二單元un2隔開的方向可以是基板的移動方向dr-r。

在根據本發(fā)明一實施方式的制造設備中，載物臺st可以穿過所述多個單元un1和un2。因此，面板pn(參照圖1)和電路板fb(參照圖1)可以在其中面板pn和電路板fb由第一單元un臨時擠壓的狀態(tài)下被提供到第二單元un2。因此，雖然臨時擠壓的工藝(s320)和主擠壓的工藝(s330)由彼此不同的單元un1和un2執(zhí)行，但是臨時擠壓的狀態(tài)可以容易地維持以增加工藝穩(wěn)定性。

然而，本發(fā)明不限于上述工藝。例如，根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備可以通過使用一個單元執(zhí)行臨時擠壓的工藝(s320)和主擠壓的工藝(s330)。在下文中，將參照附圖進一步描述根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備。

圖6是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的示意透視圖。圖7a-7e是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的剖視圖。為了描述的方便，在圖7a-7e中，電子裝置制造設備根據制造過程被示出。

在下文中，將參照圖6-7e描述本發(fā)明一實施方式。與圖1-5b中描述的元件或部件相同或基本相似的元件或部件由相同的附圖標標示，并且其重復描述可以被省略。

如圖6和7a中所示，第一擠壓單元將第一部分cp1聯接到面板pn。例如，在第一擠壓單元中，第一部分cp1可以對準為鄰近面板pn設置并且被擠壓在第一焊盤區(qū)域pa1上。

第一擠壓單元包括第一模塊pt1和第二模塊pt2。第一模塊pt1(在下文也被稱為固定和按壓模塊)固定并按壓第一部分cp1。固定和按壓模塊pt1可以包括粘附部ad1、按壓部pr和長度部sf。

粘附部ad1粘附于(例如可釋放地固定于)第一部分cp1的頂表面。當在本說明書中使用時，粘附可以包括根據諸如凹形凸起的形狀的粘附和/或根據空氣的流動控制的粘附(例如真空粘附)。粘附部ad1可以從外部接觸第一部分cp1的頂表面。第一部分cp1可以通過粘附部ad1固定于第一模塊pt1并且可以通過第一模塊pt1的移動而移動。

按壓部pr按壓第一部分cp1的頂表面。按壓部pr將壓力(例如預定的壓力)施加于第一部分cp1以容易地將第一部分cp1聯接到第一焊盤區(qū)域pa1。按壓部pr可以將熱(例如預定的熱)提供到第一部分cp1(例如，按壓部pr可以加熱第一部分cp1)。熱和壓力激活設置在第一部分cp1與面板pn之間的第一導電粘合構件af1以允許第一部分cp1穩(wěn)定地聯接到第一焊盤區(qū)域pa1。當按壓部pr擠壓第一部分cp1時，第一部分cp1的第一焊盤p1(參照圖2)和第一面板焊盤pp1(參照圖2)可以電連接到彼此。

長度部sf將粘附部ad1和按壓部pr物理地連接到主體。長度部sf可以具有在第三方向d3上延伸的線型形狀。長度部sf的長度的改變可以控制按壓部pr和粘附部ad1的垂直移動。并且在俯視圖中長度部sf的移動的改變可以控制按壓部pr和粘附部ad1的水平移動。

第二模塊pt2(下文中也被稱為固定模塊)固定第二部分cp2。當固定模塊pt2粘附于(例如可釋放地固定于)第二部分cp2的頂表面時，第二部分cp2可以固定于固定模塊pt2。第二部分cp2可以通過固定模塊pt2的移動而移動。

固定模塊pt2包括長度部lp和粘附部ad2。固定模塊pt2的長度部lp在第三方向d3上延伸。固定模塊pt2的長度部lp和第一模塊pt1的長度部sf可以彼此平行(或基本平行)。

固定模塊pt2的粘附部ad2粘附于第二部分cp2的頂表面。因此，第二部分cp2固定于固定模塊pt2。第二部分cp2可以通過固定模塊pt2的移動而移動。

圖7a-7c是對準第一焊盤的工藝(s310)的剖視圖，圖7d和7e是執(zhí)行臨時擠壓的工藝(s320)的剖視圖。

如圖6和7a-7c中所示，當面板pn被提供到第一擠壓單元時，第一擠壓單元移動電路板fb使得電路板fb對準為鄰近面板pn設置(例如設置為鄰近面板pn)。

面板pn可以由載物臺st提供或通過載物臺st提供。載物臺st可以從第一擠壓單元的外部接收面板pn，并且可以將面板pn移動到第一擠壓單元。然而，本發(fā)明不受載物臺st的位置限制。例如，載物臺st可以設置在第一擠壓單元上。

載物臺st包括第一支撐部bd。第一支撐部bd支撐面板pn。第一支撐部bd可以在平面上重疊面板pn的有源區(qū)域aa。面板pn可以設置在第一支撐部bd上，使得第一焊盤區(qū)域pa1突出到第一支撐部bd的外部。

固定和按壓模塊pt1以及固定模塊pt2將電路板fb移動為鄰近面板pn設置。當固定和按壓模塊pt1以及固定模塊pt2移動時，固定于固定和按壓模塊pt1的第一部分cp1以及固定于固定模塊pt2的第二部分cp2可以移動為鄰近面板pn的突出到第一支撐部bd外部的部分設置。

如圖7a中所示，固定和按壓模塊pt1將第一部分cp1對準為使得第一部分cp1設置在面板pn上方(或在面板pn上方延伸)。例如，第一部分cp1接觸固定和按壓模塊pt1的粘附部ad1。

固定模塊pt2可以將第二部分cp2對準為使得第二部分cp2設置在面板pn下方(或在面板pn下方延伸)。第二部分cp2接觸固定模塊pt2的粘附部ad2，并且固定模塊pt2通過長度部lp的垂直移動將第二部分cp2對準在面板pn下方。

在所示的實施方式中，電路板fb可以鄰近面板pn設置，然后垂直地移動以確定第一部分cp1和第二部分cp2的位置。因此，當載物臺st水平地移動面板pn時，可以調整面板pn與電路板fb之間在平面上的位置關系。根據本發(fā)明一實施方式，電路板fb與面板pn之間的精確對準可以通過固定和按壓模塊pt1以及固定模塊pt2的每一個的垂直移動以及載物臺st的第一支撐部bd的水平移動被執(zhí)行。

此后，如圖7b中所示，第二部分cp2可以由第二支撐部fx固定。此后，如圖7c中所示，在固定模塊pt2被去除之后(例如在第二部分cp2從固定模塊pt2釋放之后)，第二部分cp2可以由第二支撐部fx穩(wěn)定地固定在面板pn下方(例如可以穩(wěn)定地放置在面板pn下方)。因此，在稍后將執(zhí)行的擠壓第一部分cp1的工藝中，可以防止由第二部分cp2導致的干擾問題。

第二支撐部fx可以連接到載物臺st。由于載物臺st還包括第二支撐部fx，因此面板pn和電路板fb兩者可以在這些工藝期間被穩(wěn)定地支撐。

第二支撐部fx可以粘附于第二部分cp2。因此，第二支撐部fx可以穩(wěn)定地固定第二部分cp2的位置，而不管外部影響。然而，本發(fā)明不受第二支撐部fx的位置限制。例如，第二支撐部fx可以物理地支撐第二部分cp2，使得第二部分cp2不偏斜或基本上不偏斜。

第二支撐部fx可以相對于載物臺st被單獨提供。例如，第二支撐部fx可以是第一擠壓單元的一個部件或者是與第一擠壓單元和載物臺st分離的部件。在這樣的實施方式中，第二支撐部fx可以獨立于第一擠壓單元或載物臺st被控制。然而，第二支撐部fx不限于此。

此后，如圖7d和7e中所示，面板pn的一部分可以通過使用支持模塊(backupmodule)sp來支撐，并且第一部分cp1可以通過使用按壓部pr來按壓。在所示的實施方式中，支持模塊sp支撐面板pn的至少一部分。支持模塊sp可以支撐面板pn的未被第一支撐部bd支撐的部分。

支持模塊sp可以包括長度部hp和頭部bp。長度部hp可以在第三方向d3上延伸。長度部hp可以支撐頭部bp。頭部bp接觸面板pn的下表面以支撐面板pn。頭部bp可以支撐面板pn的第一焊盤區(qū)域pa1(參照圖2)。

因為第二部分cp2是固定的，同時在第一方向d1上與第一部分cp1隔開(例如因為第二部分cp2沿著與頭部bp相同的平面偏移)，所以第二部分cp2的重疊頭部bp的部分由虛線示出。例如，在平面上，支持模塊sp重疊第一部分cp1并且不重疊第二部分cp2。

此后，按壓部pr垂直地移動以按壓第一部分cp1。按壓部pr可以通過或沿著固定和按壓模塊pt1的長度部sf垂直地移動。按壓部pr可以覆蓋不止第一焊盤區(qū)域pa1(參照圖2)。在所示的實施方式中，支持模塊sp、第一焊盤區(qū)域pa1和按壓部pr可以在平面上彼此重疊。

因為根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備還包括支持模塊sp，所以面板pn不會在執(zhí)行主擠壓的工藝(s330)中變形。而且，按壓部pr的壓力可以穩(wěn)定地施加于電路板fb和面板pn。

圖8a-8f是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的剖視圖。為了描述的方便，根據制造工藝的電子裝置制造設備的變形在圖8a-8f中示出。在下文中，參照圖8a-8f，將進一步描述電子裝置制造設備。與圖1-7d中描述的元件相同或基本相似的元件由相同的附圖標記標示，并且其重復描述可以被省略。

根據制造過程的反轉單元的示意剖視圖在圖8a-8f中示出。圖8a-8f可以對應于圖4中所示的反轉的工藝(s400)。

如圖8a-8c中所示，反轉單元可以包括旋轉模塊rm和可移動模塊mm。當第一部分cp1與其聯接的面板pn通過包括第一支撐部bd1(例如如圖7a-7e中所示的第一支撐部bd)和第二支撐部fx1(例如如圖7b和7c中所示的第二支撐部fx)的第一載物臺st1(例如如圖7a-7e中所示的載物臺st)被提供到反轉單元時，旋轉模塊rm可以移動為鄰近面板pn設置。

旋轉模塊rm可以包括基礎部bp1、粘附部ap1和旋轉部bp。基礎部bp1可以具有平行于由第一方向d1和第二方向d2限定的平面的板形狀。板形狀可以具有對應于面板pn的形狀或具有在第二方向d2上延伸的長度和在第一方向d1上延伸的寬度的形狀。

粘附部ap1粘附于面板pn的至少頂表面。因為面板pn通過粘附部ap1固定于旋轉模塊rm，所以面板pn可以通過旋轉模塊rm的移動而移動。

多個粘附部ap1可以被提供為粘附于面板pn的頂表面、第一部分cp1的頂表面和主要部分mp的頂表面。當所述多個粘附部ap1被提供以增大接觸面板pn的面積時，面板pn可以穩(wěn)定地固定于旋轉模塊rm。而且，因為粘附部ap1也粘附于第一部分cp1和主要部分mp，所以第一部分cp1與面板pn之間的聯接可以穩(wěn)定地維持。

旋轉部rp旋轉基礎部bp1。旋轉部rp相對于在第二方向d2上延伸的旋轉軸旋轉旋轉模塊rm。當旋轉模塊rm相對于在第二方向d2上延伸的軸旋轉面板pn時，電路板fb在此設置在平面上的位置可以同等地維持(例如，電路板fb可以隨面板pn一起旋轉)。面板pn可以通過旋轉模塊rm的旋轉而反轉(例如旋轉或翻轉)，使得第二部分cp2面朝上。

此后，如圖8d中所示，可移動模塊mm和旋轉模塊rm彼此相鄰地設置(例如移動為彼此相鄰)以允許可移動模塊mm接觸面板pn?？梢苿幽Kmm從旋轉模塊rm接收面板pn和聯接到面板pn的電路板fb。

可移動模塊mm包括基礎部bp2和粘附部ap2(例如粘附部ap21和ap22)?？梢苿幽Kmm的基礎部bp2可以在平面上平行于旋轉模塊rm的基礎部bp1?？梢苿幽Kmm的基礎部bp2可以重疊面板pn的至少一部分。

粘附部ap21和ap22中的至少一個可以粘附于面板pn(在圖8d中所示的實施方式中，粘附部ap21粘附于面板pn)。因為面板pn的底表面在面板pn反轉之后面朝上，所以粘附部ap21和ap22中的所述至少一個可以接觸面板pn的底表面。

粘附部ap21和ap22中的另一個可以粘附于電路板fb(在圖8d中所示的實施方式中，粘附部ap22粘附于電路板fb)?？梢苿幽Kmm可以通過粘附部ap21和ap22穩(wěn)定地移動面板pn和電路板fb。

此后，如圖8e和8f中所示，可移動模塊mm可以水平地移動面板pn以將它提供到第二載物臺st2。第二載物臺st2可以與第一載物臺st1分離。第二載物臺st2包括第一支撐部bd2和第二支撐部fx2。第一支撐部bd2接觸面板pn的頂表面以支撐面板pn。第二支撐部fx2可以支撐設置在面板pn上方的第二部分cp2。

第二載物臺的第一支撐部bd2可以對應于(例如可以基本上類似于)第一載物臺st1的第一支撐部bd1。雖然第二載物臺st2的第二支撐部fx2可以近似地對應于第一載物臺st1的第二支撐部fx1，但是第二載物臺st2的第二支撐部fx2可以具有與第一載物臺st1的第二支撐部fx1不同的高度。

因為根據本發(fā)明一實施方式，第二載物臺st2還包括第二載物臺st2通過其與第一載物臺st1區(qū)分開的第二支撐部fx2，所以電路板fb的第二部分cp2可以在其位置根據面板pn的反轉而改變的同時被穩(wěn)定地支撐。然而，第二支撐部fx2可以從根據本發(fā)明的其它實施方式的電子裝置制造設備被省略。

因為根據本發(fā)明一實施方式，反轉單元包括可移動模塊mm，所以雖然面板pn移動到不同的載物臺，但是對面板pn與電路板fb之間的聯接的影響(例如應力)可以被減小或最小化。

圖9是示出圖4中所示的制造電子裝置的方法的一部分的流程圖。圖10是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的一部分的示意透視圖。圖11a-11c是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的剖視圖。

圖9示出圖4中所示的制造方法的部分工藝。圖10示意性地示出用于擠壓第二焊盤的第二擠壓單元。為了描述的方便，根據制造過程的電子裝置制造設備的變形在圖11a-11c中示出。在下文中，將參照圖9-11c描述本發(fā)明一實施方式。與圖1-8f中描述的元件相同的元件由相同的附圖標記標示，并且其重復描述可以被省略。

如圖9中所示，擠壓第二焊盤的工藝(s500)包括對準第二焊盤的工藝(s510)、執(zhí)行臨時擠壓(或預擠壓)的工藝(s520)以及執(zhí)行主擠壓的工藝(s530)。對準第二焊盤的工藝(s510)、臨時擠壓的工藝(s520)和主擠壓的工藝(s530)可以通過單個載物臺的移動來執(zhí)行。因此，在執(zhí)行這些工藝的同時，面板pn與電路板fb之間的聯接可以穩(wěn)定地維持。

如圖10中所示，面板pn通過載物臺st被提供到第二擠壓單元。圖10中的載物臺st可以基本上對應于圖8e中所示的第二載物臺st2。面板pn在其中面板pn聯接到第一部分cp1的狀態(tài)下被提供到第二擠壓單元。面板pn在其中第二部分cp2在面板pn上方的狀態(tài)下(例如在其中面板pn的第二焊盤區(qū)域pa2面朝上的狀態(tài)下)被提供。

第二擠壓單元包括夾持模塊clp(例如夾具)和按壓模塊up。夾持模塊clp夾持第二部分cp2的一部分。夾持模塊clp可以同時(或并發(fā)地)接觸第二部分cp2的頂表面和底表面以固定第二部分cp2。

第二部分cp2可以通過夾持模塊clp的移動而移動。夾持模塊clp可以垂直地和水平地移動。因此，第二部分cp2可以具有用于在其中第一部分cp1(其通過主要部分mp連接到第二部分cp2)聯接到面板pn的狀態(tài)下水平地和垂直地移動的自由度(例如已知的或預定的自由度)。因此，因為夾持模塊clp可以精確地對準第二部分cp2，所以第二部分cp2可以以提高的精度被對準。

按壓模塊up按壓第二部分cp2。按壓模塊up按壓第二焊盤區(qū)pa2(參照圖2)上的第二部分cp2以將第二部分cp2聯接到面板pn。

按壓模塊up可以包括長度部sf1和按壓部pr1。長度部sf1可以在第三方向d3上延伸。長度部sf1將第二擠壓單元的主體連接到按壓部pr1。

按壓部pr1可以將壓力或壓力和熱兩者施加于第二部分cp2。當按壓部pr1沿長度部sf1垂直地移動時，壓力可以被施加于第二部分cp2，或者當長度部sf1垂直地移動時，壓力可以被施加于第二部分cp2。

如圖11a中所示，第二部分cp2通過夾持模塊clp對準在面板pn上。例如，第二部分cp2可以對準為設置在面板pn的第二焊盤區(qū)pa2上。

此后，如圖11b和11c中所示，按壓模塊up按壓第二部分cp2。當按壓模塊up按壓第二部分cp2時，可以維持其中夾持模塊clp固定第二部分cp2的狀態(tài)。第二部分cp2的由夾持模塊clp固定的區(qū)域和由按壓模塊up按壓的區(qū)域可以在平面上不彼此重疊。因為根據本發(fā)明一實施方式，第二擠壓單元包括夾持模塊clp，所以第二部分cp2可以在其中第二部分cp2對準的狀態(tài)下被穩(wěn)定地擠壓。

第二擠壓單元還可以包括支持模塊sp。支持模塊sp被提供在面板pn下方以支撐面板pn的一部分。支持模塊sp可以包括長度部hp和頭部bp。在所示的實施方式中，支持模塊sp可以對應于圖7c中所示的支持模塊sp(例如，可以與圖7c中所示的支持模塊sp相同或基本相似)，但是可以設置在平面上的不同位置上。

支持模塊sp可以面對按壓模塊up，在其間有面板pn。因此，支持模塊sp、第二焊盤區(qū)域pa2和按壓模塊up可以在平面上彼此重疊。支持模塊sp和按壓模塊up在平面上不重疊第一部分cp1(從第一部分cp1偏移)。因此，第二擠壓單元可以不影響預附接(例如先前附接)于面板pn的第一部分cp1，并且可以穩(wěn)定地將第二部分cp2擠壓到面板pn。

圖12是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的示意剖視圖。圖12示出電子裝置制造設備的檢查單元。檢查單元執(zhí)行圖4中所示的檢查的工藝(s600)。在下文中，將參照圖12進一步描述根據本發(fā)明一實施方式的檢查單元。與參照圖1-11c描述的元件相同的元件由相同的附圖標記標示，并且其重復描述可以被省略。

如圖12中所示，檢查單元包括第一檢查模塊em1和第二檢查模塊em2。第一檢查模塊em1和第二檢查模塊em2可以垂直地彼此隔開，在其間有面板pn。

當面板pn被提供到檢查單元時，檢查單元檢查面板pn。提供到檢查單元的面板pn可以是電路板的第一部分cp1和第二部分cp2的每一個聯接到的電子裝置。檢查單元可以在如圖9中所示地將第二部分cp2擠壓到面板pn的工藝之后被驅動。

然而，本發(fā)明不限于檢查單元的這個順序。例如，檢查單元可以在擠壓第一焊盤的工藝(s300)與反轉的工藝(s400)之間被驅動。檢查單元可以檢查第一部分cp1與面板pn的聯接狀態(tài)。在其它實施方式中，電子裝置制造設備可以包括多個檢查單元。檢查單元可以是各種各樣適當的類型，并且不受任何一個實施方式限制。

第一檢查模塊em1和第二檢查模塊em2的每一個可以檢查面板pn與電路板fb之間的聯接狀態(tài)。第一檢查模塊em1可以檢查面板pn與第一部分cp1之間的聯接狀態(tài)，第二檢查模塊em2可以檢查面板pn與第二部分cp2之間的聯接狀態(tài)。

第一檢查模塊em1和第二檢查模塊em2的每一個可以檢查(例如核查)電路板fb與面板pn之間的對準關系、諸如凹痕的缺陷以及導電粘合構件的一部分流到第一部分cp1或第二部分cp2外部的程度。

因為第一檢查模塊em1和第二檢查模塊em2可以水平地移動以檢查電子裝置是否是有缺陷的，所以即使當載物臺被固定時，也可以容易地執(zhí)行電子裝置的整個表面的檢查。而且，根據本發(fā)明一實施方式，由于檢查單元包括第一檢查模塊em1和第二檢查模塊em2，因此第一部分cp1和第二部分cp2與面板pn的不同表面之間的聯接狀態(tài)可以被容易地檢查。

圖13a是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置的透視圖，圖13b是圖13a中所示的電子裝置的分解透視圖。將參照圖13a和13b進一步描述根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置。與參照圖1-12描述的元件相同的元件由相同的附圖標記標示，并且其重復描述可以被省略。

電子裝置100-1包括面板pn-1、電路板fb-1、第一導電聯接構件af1、第二導電聯接構件af2和第三導電聯接構件af3。面板pn-1可以被劃分成有源區(qū)域aa和外圍區(qū)域naa。有源區(qū)域aa可以根據電信號被激活(或驅動)并且可以對應于圖1中所示的面板的有源區(qū)域。

外圍區(qū)域naa可以包括第一焊盤區(qū)域pa1、第二焊盤區(qū)域pa2和第三焊盤區(qū)域pa3。第一焊盤區(qū)域pa1、第二焊盤區(qū)域pa2和第三焊盤區(qū)域pa3可以沿第一方向d1布置(例如，可以在第一方向d1上彼此相鄰)。在所示的實施方式中，第二焊盤區(qū)域pa2可以與第三焊盤區(qū)域pa3隔開，在其間有第一焊盤區(qū)域pa1。

第一焊盤區(qū)域pa1被限定在面板pn-1的頂表面上。第一焊盤區(qū)域pa1可以對應于(例如可以類似于)圖2中所示的第一焊盤區(qū)域pa1，其在平面上的位置略有不同。

第二焊盤區(qū)域pa2被限定在面板pn-1的底表面上。第二焊盤區(qū)域pa2可以對應于(例如可以類似于)圖2中所示的第二焊盤區(qū)域pa2，其在平面上的位置略有不同。

第三焊盤區(qū)域pa3可以被限定在面板pn-1的底表面上。因此，第二焊盤區(qū)域pa2和第三焊盤區(qū)域pa3可以被限定在與其上限定第一焊盤區(qū)域pa1的表面不同的表面上。

電路板fb-1包括第一部分cp1、第二部分cp2和第三部分cp3。第一部分cp1、第二部分cp2和第三部分cp3的每一個可以從主要部分mp朝面板pn-1突出。例如，第一部分cp1、第二部分cp2和第三部分cp3的每一個可以在第二方向d2上延伸。

焊盤可以設置在第一部分cp1、第二部分cp2和第三部分cp3的每一個上。第一部分cp1、第二部分cp2和第三部分cp3的每一個包括分別對應于第一焊盤區(qū)域pa1、第二焊盤區(qū)域pa2和第三焊盤區(qū)域pa3的焊盤。

因此，焊盤可以被提供在第一部分cp1的底表面上，并且第一部分cp1可以聯接到面板pn-1的上表面。第一部分cp1通過設置在第一焊盤區(qū)域pa1上的第一導電聯接構件af1聯接到面板pn-1。

焊盤可以被提供在第二部分cp2的頂表面上，并且第二部分cp2可以聯接到面板pn-1的下表面。第二部分cp2通過設置在第二焊盤區(qū)域pa2下方的第二導電聯接構件af2聯接到面板pn-1。

焊盤可以被提供在第三部分cp3的頂表面上，并且第三部分cp3可以聯接到面板pn-1的下表面。第三部分cp3通過設置在第三焊盤區(qū)域pa3下方的第三導電聯接構件af3聯接到面板pn-1。根據本發(fā)明一實施方式，電路板fb-1可以包括三個部分cp1-cp3，并且所述三個部分cp1-cp3沿第一方向d1在面板pn-1上方和下方交叉以將電路板fb-1聯接到面板pn-1。

圖14a是示出根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造方法的流程圖，圖14b是示出圖14a中所示的電子裝置制造方法的部分工藝的流程圖。在下文中，將參照圖14a和14b描述根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造方法。與關于圖1-13b描述的元件相同的元件由相同的附圖標記標示，并且其重復描述可以被省略。

如圖14a中所示，相對于圖4中所示的電子裝置制造方法，電子裝置制造方法還可以包括擠壓第三焊盤的工藝(s700)。除擠壓第三焊盤的工藝(s700)之外的工藝與參照圖4描述的工藝相同或基本相同，因此，其重復描述可以被省略。

因為電子裝置包括包含第三部分cp3的電路板fb-1以及包含第三焊盤區(qū)域pa3的面板pn-1，所以擠壓第三焊盤的工藝(s700)可以被進一步提供。擠壓第三焊盤的工藝(s700)可以在擠壓第二焊盤的工藝(s500)與檢查的工藝(圖4中的s600)之間被執(zhí)行。

如圖14b中所示，擠壓第三焊盤的工藝(s700)可以包括對準第三焊盤的工藝(s710)、執(zhí)行對第三焊盤的臨時擠壓的工藝(s720)以及執(zhí)行對第三焊盤的主擠壓的工藝(s730)。

在對準第三焊盤的工藝(s710)中，第三部分cp3設置為面對面板pn-1的第三焊盤區(qū)域pa3。此后，在執(zhí)行對第三焊盤的臨時擠壓的工藝(s720)中，第三部分cp3被按壓在第三焊盤區(qū)域pa3上。在本工藝期間，第三導電聯接構件af3(參照圖13b)被相變以允許第三部分cp3和面板pn-1物理地連接到(例如粘附于)彼此。

此后，在執(zhí)行對第三焊盤的主擠壓的工藝(s730)中，第三部分cp3與面板pn-1之間的聯接力可以增大。執(zhí)行對第三焊盤的主擠壓的工藝(s730)可以將比在執(zhí)行對第三焊盤的臨時擠壓的工藝(s720)中提供到第三部分cp3的壓力和/或溫度(例如熱)更大的壓力和/或溫度(例如熱)提供到第三部分cp3。

圖15a是根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備的透視圖，圖15b是圖15a中所示的電子裝置制造設備的剖視圖。

圖15a和15b示出包括載物臺st和擠壓單元的電子裝置制造設備。圖15a和15b示出圖14a中所示的工藝當中的擠壓第一焊盤的工藝(s300)中的擠壓單元。在下文中，將參照圖15a和15b進一步描述根據本發(fā)明一實施方式的電子裝置制造設備。

如圖15a和15b中所示，擠壓單元可以包括固定和按壓模塊pt1、第一固定模塊pt2和第二固定模塊pt3。

固定和按壓模塊pt1固定并按壓第一部分cp1。固定和按壓模塊pt1可以包括粘附部ad1、按壓部pr和長度部sf。粘附部ad1粘附于第一部分cp1以允許第一部分cp1通過固定和按壓模塊pt1移動。按壓部pr按壓第一焊盤區(qū)域pa1上的第一部分cp1。長度部sf控制固定和按壓模塊pt1的垂直移動。固定和按壓模塊pt1可以對應于圖6中所示的固定和按壓模塊，從而其重復描述可以被省略。

第一固定模塊pt2固定第二部分cp2。第一固定模塊pt2粘附于第二部分cp2的頂表面以允許第二部分cp2通過第一固定模塊pt2的移動而移動。第一固定模塊pt2可以對應于圖6中所示的固定模塊，從而其重復描述可以被省略。

根據本發(fā)明一實施方式，不同于圖6中所示的實施方式，擠壓單元還可以包括第二固定模塊pt3。第二固定模塊pt3固定第三部分cp3。第二固定模塊pt3粘附于第三部分cp3的頂表面以允許第三部分cp3通過第二固定模塊pt3的移動而移動。第二固定模塊pt3可以包括構造為粘附于第三部分cp3的粘附部ad3以及將粘附部ad3連接到主體的長度部lp。第二固定模塊pt3可以基本上對應于(例如可以基本上類似于)第一固定模塊pt2。

如圖15b中所示，在對準電路板的工藝中，第一部分cp1對準為設置在面板pn-1上方，并且第二部分cp2和第三部分cp3對準為設置在面板pn-1下方。固定和按壓模塊pt1可以相對向上移動以將第一部分cp1設置在面板pn-1上方，并且第一固定模塊pt2和第二固定模塊pt3的每一個可以相對向下移動以將第二部分cp2和第三部分cp3設置在面板pn-1下方。

根據本發(fā)明一實施方式，由于電子裝置制造設備包括獨立地可控制的固定和按壓模塊pt1、第一固定模塊pt2和第二固定模塊pt3，所以電子裝置制造設備可以容易地對準電路板fb-1的分別聯接到面板pn-1的不同表面的多個部分。

根據本發(fā)明的實施方式，因為電路板通過使用取決于其上將設置焊盤的表面而不同的方法來固定和對準，所以電路板可以不被損壞，并且按壓工具和固定工具可以不彼此干擾。

雖然已經描述了本發(fā)明的示例性實施方式，但要理解，本發(fā)明不應限于這些示例性實施方式，并且本領域普通技術人員能在本發(fā)明的精神和范圍內作出各種各樣的改變和修改。

因此，本發(fā)明的范圍應至少由所附權利要求及其等同物的技術范圍確定。

本專利申請要求分別于2016年3月4日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2016-0026223號以及2016年9月9日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2016-0116785號的優(yōu)先權和權益，其全部內容通過引用合并于此。