1.一種電磁屏蔽膜，包括依次接觸的載體層、絕緣層、銅鎳合金層、銅層、銅鈦合金層、導(dǎo)電膠層和離型層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述銅鎳合金層的厚度為50～100nm；
所述銅層的厚度為100～200nm；
所述銅鈦合金層的厚度為50～100nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述銅鎳合金層中鎳的質(zhì)量含量為10～40％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述銅鈦合金層中鈦的質(zhì)量含量為5～20％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述載體層的厚度為50～200μm；
所述離型層的厚度為50～200μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述絕緣層包括設(shè)置在載體層上的第一絕緣層和設(shè)置在所述第一絕緣層上的第二絕緣層；
所述第一絕緣層的厚度為3～10μm；
所述第二絕緣層的厚度為3～10μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一絕緣層包括樹脂50～70份、吸光材料0.5～5份和丁酮20～30份；
所述第二絕緣層包括樹脂50～70份、吸光材料0.5～5份和丁酮30～40份。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述載體層為啞光聚酯膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述離型層為聚酯離型膜。
10.一種權(quán)利要求1所述電磁屏蔽膜的制備方法，包括以下步驟：
將絕緣原料涂布在載體膜上，得到載體-絕緣復(fù)合層；
將銅鎳合金、銅、銅鈦合金依次鍍在所述載體-絕緣復(fù)合層的絕緣層上，得到載體-絕緣-銅鎳合金-銅-銅鈦合金復(fù)合層；
將涂有導(dǎo)電膠的離型膜覆合在所述載體-絕緣-銅鎳合金-銅-銅鈦合金復(fù)合層的銅鈦合金層上，得到電磁屏蔽膜。