本發(fā)明涉及一種網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備,具體涉及一種改進(jìn)的耐用型通信裝置。
背景技術(shù):
說(shuō)到散熱,大家最關(guān)心的還是筆記本電腦的散熱問(wèn)題,其實(shí)除了電腦,還有很多電子設(shè)備都需要散熱,比如我們身邊的路由器。路由器在家庭中已經(jīng)非常普及了,如果路由器散熱不好,性能不穩(wěn)定,會(huì)直接影響網(wǎng)絡(luò)的質(zhì)量。特別是無(wú)線路由器,不少朋友習(xí)慣把它搭在貓上面,并且24小時(shí)工作,很容易發(fā)熱,從而導(dǎo)致無(wú)線信號(hào)不穩(wěn)定甚至中斷。
為解決以上問(wèn)題,現(xiàn)有技術(shù)中公開(kāi)了一些路由器散熱方案,比如:在路由器外設(shè)置散熱裝置,將路由器放置在散熱板上,但是由于路由器為相對(duì)封閉結(jié)構(gòu),這樣外置散熱效果非常有限;在路由器內(nèi)置具有散熱片的散熱板,但是由于散熱片與發(fā)熱體的接觸范圍非常有限,導(dǎo)熱效果不是很好,這使得路由器的散熱效果仍然較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種改進(jìn)的耐用型通信裝置,解決現(xiàn)有的路由器散熱效果較差,影響信號(hào)的穩(wěn)定性以及路由器的使用壽命的問(wèn)題。
本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種改進(jìn)的耐用型通信裝置,包括路由器本體,在路由器本體內(nèi)設(shè)置有主控芯片,在主控芯片頂部開(kāi)設(shè)有若干個(gè)卡槽,還包括與卡槽等數(shù)量的散熱片,在散熱片的一端設(shè)置有卡條,所述卡條與卡槽匹配;相鄰兩個(gè)散熱片之間形成一個(gè)氣流通道,在路由器本體相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上均開(kāi)有通風(fēng)口,所述通風(fēng)口與氣流通道相通。進(jìn)一步的,路由器本體內(nèi)部的主控芯片是發(fā)熱最嚴(yán)重的部件,主控部件過(guò)熱不僅音響信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性,還會(huì)對(duì)主控芯片自身造成損害,所以本發(fā)明將散熱片安裝在主控芯片頂部,并與主控芯片通過(guò)卡條卡槽配合的方式,使散熱片與主控緊密接觸,這樣主控芯片的熱量就會(huì)直接進(jìn)入散熱片中;通風(fēng)口與氣流通道相通,使散熱片中熱量散發(fā)到空氣中。相比現(xiàn)有技術(shù)中在路由器外設(shè)置散熱裝置的方式,本發(fā)明中的散熱裝置更直接與發(fā)熱體接觸,對(duì)發(fā)熱體進(jìn)行散熱處理,提高了散熱效果;現(xiàn)有技術(shù)中在路由器內(nèi)置的散熱板,該散熱板不與發(fā)熱體之間接觸,一般設(shè)置在發(fā)熱體周?chē)碾娐飞?,并通過(guò)彎曲的導(dǎo)熱管與發(fā)熱體連接,所以散熱片與發(fā)熱體的接觸范圍非常有限,散熱片的散熱效果不是很好;本發(fā)明將散熱片與發(fā)熱體,即主控芯片直接接觸,增加了與發(fā)熱體的接觸面積,同時(shí),由于熱量是直接向上蒸發(fā)的,本發(fā)明中的散熱片可以吸收更多的熱量,提高散熱效果。另外,本發(fā)明在路由器本體相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁設(shè)置通風(fēng)口,兩個(gè)通風(fēng)口的空氣對(duì)流,加快了散熱片上的熱量散發(fā),更進(jìn)一步的提高了散熱效果。通過(guò)以上結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有的路由器散熱效果較差,影響信號(hào)的穩(wěn)定性以及路由器的使用壽命的問(wèn)題。
所述散熱片為波浪形。進(jìn)一步的,將散熱片設(shè)計(jì)為波浪形,增大了散熱片的散熱表面積,提高了散熱效果。
所述散熱片表面設(shè)置有一層氧化層。進(jìn)一步的,經(jīng)科學(xué)研究發(fā)現(xiàn),氧化層可以大大改善輻射效率。本發(fā)明將散熱片做氧化處理,使散熱片表面形成氧化層,這層氧化層可以大大改善輻射效率。比如,一個(gè)表面研磨光潔的散熱片,表面輻射率可能在0.1左右,做過(guò)氧化處理后,輻射率的值可以升高到1。
所述通風(fēng)口處還安裝有風(fēng)扇。進(jìn)一步的,在通風(fēng)口處設(shè)置風(fēng)扇,風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng),帶動(dòng)路由器本體內(nèi)部和外部空氣的流動(dòng),加快了散熱速度,提高了散熱效果。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果:
本發(fā)明一種改進(jìn)的耐用型通信裝置,在路由器本體內(nèi)設(shè)置有主控芯片,在主控芯片頂部開(kāi)設(shè)有若干個(gè)卡槽,還包括與卡槽等數(shù)量的波浪形散熱片,在散熱片的一端設(shè)置有卡條,所述卡條與卡槽匹配;相鄰兩個(gè)散熱片之間形成一個(gè)氣流通道,在路由器本體相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上均開(kāi)有通風(fēng)口,所述通風(fēng)口與氣流通道相通,以上結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有的路由器散熱效果較差,影響信號(hào)的穩(wěn)定性以及路由器的使用壽命的問(wèn)題。
附圖說(shuō)明
此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。在附圖中:
圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明散熱片安裝在主控芯片上的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明主控芯片頂部的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中標(biāo)記及對(duì)應(yīng)的零部件名稱(chēng):
1-路由器本體,2-主控芯片,3-卡槽,4-散熱片,5-卡條,6-通風(fēng)口,7-氣流通道,8-風(fēng)扇。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,下面結(jié)合實(shí)施例和附圖,對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明,本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說(shuō)明僅用于解釋本發(fā)明,并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
實(shí)施例
如圖1~3所示,本發(fā)明一種改進(jìn)的耐用型通信裝置,包括路由器本體1,在路由器本體1內(nèi)設(shè)置有主控芯片2,在主控芯片2頂部開(kāi)設(shè)有7個(gè)卡槽3,還包括與卡槽3等數(shù)量的散熱片4,在散熱片4的一端設(shè)置有卡條5,所述卡條5與卡槽3匹配;相鄰兩個(gè)散熱片4之間形成一個(gè)氣流通道7,在路由器本體1相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上均開(kāi)有通風(fēng)口6,所述通風(fēng)口6與氣流通道7相通;所述散熱片4為波浪形。所述散熱片4表面設(shè)置有一層氧化層。所述通風(fēng)口6處還安裝有風(fēng)扇8。以上結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有的路由器散熱效果較差,影響信號(hào)的穩(wěn)定性以及路由器的使用壽命的問(wèn)題。
以上所述的具體實(shí)施方式,對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式而已,并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。