本公開涉及搭載多個半導(dǎo)體元件的布線基板。

背景技術(shù)：

近幾年，在便攜式游戲機(jī)、通信設(shè)備所代表的電子設(shè)備的高功能化、小型化的推進(jìn)過程中，對于這些電子設(shè)備所使用的布線基板也逐漸要求高功能化、小型化。因此，在布線基板上，相接近地搭載具備很多運(yùn)算系統(tǒng)的多個半導(dǎo)體元件，且通過高密度形成的布線導(dǎo)體來互相連接多個半導(dǎo)體元件。搭載這種多個半導(dǎo)體元件的現(xiàn)有技術(shù)中的布線基板例如記載于特開2008-4579號公報中。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開的布線基板具備：芯體基板，具有多個通孔(throughhole)；絕緣層，在該芯體基板的上下表面分別層疊多層，在各層具有多個過孔(viahole)；信號用、接地用以及電源用的各布線導(dǎo)體，形成在所述芯體基板表面及通孔內(nèi)，且還形成在所述絕緣層表面及過孔內(nèi)；第1搭載部，形成于最上層的所述絕緣層表面，搭載第1半導(dǎo)體元件；第2搭載部，與所述第1搭載部相鄰地形成該第2搭載部，且該第2搭載部搭載第2半導(dǎo)體元件；多個信號用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤，形成于所述第1搭載部，與所述第1半導(dǎo)體元件的信號用電極連接；多個信號用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤，形成于所述第2搭載部，與所述第2半導(dǎo)體元件的信號用電極連接；以及多個信號用連接導(dǎo)體，由所述信號用的布線導(dǎo)體的一部分構(gòu)成，電連接彼此對應(yīng)的所述信號用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤和信號用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤。所述信號用連接導(dǎo)體具有：第1布線組，經(jīng)由過孔后僅經(jīng)過所述芯體基板的上表面?zhèn)鹊乃鼋^緣層表面；以及第2布線組，經(jīng)由所述通孔以及過孔后經(jīng)過所述芯體基板的下表面?zhèn)鹊乃鼋^緣層表面。

附圖說明

圖1是表示本公開涉及的布線基板的一實(shí)施方式的主要部分示意剖視圖。

具體實(shí)施方式

基于圖1說明本公開涉及的布線基板a的一實(shí)施方式。圖1是表示相接近地搭載的半導(dǎo)體元件附近的狀態(tài)的布線基板a的主要部分示意剖視圖。本公開的布線基板a具備絕緣基板1和布線導(dǎo)體2。

絕緣基板1在芯體基板1a的上下表面層疊增層(bidup)用的絕緣層1b而形成。在芯體基板1a形成有多個通孔(throughhole)3。通孔3包括信號用的通孔3s、電源用的通孔3p和接地用的通孔3g。通孔3的直徑是50～300μm程度，例如通過噴砂加工、鉆孔加工來形成。

在增層用的絕緣層1b中形成多個過孔(viahole)4。過孔4包括信號用的過孔4s、電源用的過孔4p和接地用的過孔4g。過孔4的直徑是50～100μm程度，例如通過激光加工來形成。

芯體基板1a以及絕緣層1b例如由環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪(bt)樹脂等熱固化性樹脂形成。在絕緣基板1的上表面彼此相鄰地形成搭載第1半導(dǎo)體元件s1的第1搭載部x1以及搭載第2半導(dǎo)體元件s2的第2搭載部x2。

布線導(dǎo)體2形成在芯體基板1a的表面及通孔3的內(nèi)側(cè)、以及絕緣層1b的表面及過孔4的內(nèi)側(cè)。布線導(dǎo)體2具有信號用布線導(dǎo)體2s、電源用布線導(dǎo)體2p以及接地用布線導(dǎo)體2g。信號用布線導(dǎo)體2s具有設(shè)置在絕緣層1b的表面的很多細(xì)的帶狀圖案。電源用布線導(dǎo)體2p以及接地用布線導(dǎo)體2g具有與信號用布線導(dǎo)體2s隔開給定間隔且形成在同一絕緣層1b表面、其上層或下層的絕緣層1b表面的平面狀圖案。布線導(dǎo)體2例如通過公知的半添加法(semiadditivemethod)、削減法(subtractivemethod)，經(jīng)鍍銅等良導(dǎo)電性金屬形成。

布線導(dǎo)體2的一部分在第1搭載部x1形成有很多第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5。第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5具有信號用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5s、電源用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5p以及接地用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5g。信號用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5s與第1半導(dǎo)體元件s1的信號用電極連接。電源用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5p與第1半導(dǎo)體元件s1的電源用電極連接。接地用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5g與第1半導(dǎo)體元件s1的接地用電極連接。

布線導(dǎo)體2的一部分在第2搭載部x2形成很多第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6。第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6具有信號用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6s、電源用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6p以及接地用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6g。信號用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6s與第2半導(dǎo)體元件s2的信號用電極連接。電源用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6p與第2半導(dǎo)體元件s2的電源用電極連接。接地用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6g與第2半導(dǎo)體元件s2的接地用電極連接。

第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5和第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6中，分別對應(yīng)的焊盤彼此通過布線導(dǎo)體2的一部分被連接。即，信號用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5s與信號用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6s，通過由包含帶狀圖案的信號用布線導(dǎo)體2s構(gòu)成的多個信號用連接導(dǎo)體7s連接。電源用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5p與電源用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6p，通過由包含平面狀圖案的電源用布線導(dǎo)體2p構(gòu)成的電源用連接導(dǎo)體7p連接。接地用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5g與接地用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6g，通過由包含平面狀圖案的接地用布線導(dǎo)體2g構(gòu)成的接地用連接導(dǎo)體7g連接。

信號用的第1及第2半導(dǎo)體元件連接焊盤5s、6s與第1及第2半導(dǎo)體元件s1、s2的運(yùn)算系統(tǒng)對應(yīng)，例如被分類為40系統(tǒng)。每一系統(tǒng)的焊盤數(shù)是約50個。屬于同一系統(tǒng)的信號用的第1及第2半導(dǎo)體元件連接焊盤5s、6s彼此通過約50根信號用連接導(dǎo)體7s連接。

與所有運(yùn)算系統(tǒng)內(nèi)的半數(shù)系統(tǒng)對應(yīng)的信號用連接導(dǎo)體7s形成經(jīng)由信號用的過孔4s后僅經(jīng)過芯體基板1a的上表面?zhèn)鹊慕^緣層1b的表面的第1布線組。與所有運(yùn)算系統(tǒng)之內(nèi)的剩余半數(shù)系統(tǒng)對應(yīng)的信號用連接導(dǎo)體7s形成經(jīng)由信號用的通孔3s以及信號用的過孔4s后經(jīng)過芯體基板1a的下表面?zhèn)鹊牡?布線組。

在彼此相鄰地配置信號用的通孔3s的情況下，優(yōu)選在信號用的通孔3s彼此之間配置接地用的通孔3g。由此，能夠減輕在信號用的通孔3s彼此之間產(chǎn)生的噪聲干擾。

外部連接焊盤8由形成在絕緣基板1的下表面的布線導(dǎo)體2的一部分構(gòu)成，在絕緣基板1的下表面?zhèn)扰渲枚鄠€外部連接焊盤8。外部連接焊盤8包含信號用的外部連接焊盤8s、電源用的外部連接焊盤8p和接地用的外部連接焊盤8g。外部電路基板的布線導(dǎo)體經(jīng)由焊料與外部連接焊盤8連接。由此，第1及第2半導(dǎo)體元件s1、s2與外部電路基板電連接。

但是，在電連接信號用的第1及第2半導(dǎo)體元件連接焊盤5s、6s的信號用連接導(dǎo)體7s全部形成在芯體基板1a的上表面?zhèn)鹊慕^緣層1b表面的情況下，信號用的第1及第2半導(dǎo)體元件連接焊盤5s、6s分別大概是2000個左右，連接兩者的信號用連接導(dǎo)體7s的布線數(shù)也達(dá)到2000根左右，所以為了形成信號用連接導(dǎo)體7s，在芯體基板1a上表面?zhèn)刃枰芏嘟^緣層1b。

此外，為了減輕布線基板的翹曲，需要以芯體基板1a為中心使上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)鹊慕^緣層數(shù)對稱，取得上下的平衡，為此需要在芯體基板1a下表面?zhèn)纫残纬珊芏嘟^緣層1b。

其結(jié)果，布線基板的層數(shù)增多，無法實(shí)現(xiàn)布線基板的薄型化。

相對于此，根據(jù)本公開的布線基板a，連接信號用的第1半導(dǎo)體元件連接焊盤5s和信號用的第2半導(dǎo)體元件連接焊盤6s的信號用連接導(dǎo)體7s被分成了第1布線組和第2布線組，該第1布線組經(jīng)由過孔4s后僅經(jīng)過芯體基板1a的上表面?zhèn)鹊慕^緣層1b的表面，該第2布線組經(jīng)由通孔3s以及過孔4s后經(jīng)過芯體基板1a的下表面?zhèn)鹊慕^緣層1b的表面。因此，能夠使上表面?zhèn)鹊慕^緣層1b的數(shù)目減少與第2布線組所經(jīng)過的下表面?zhèn)鹊慕^緣層1b相對應(yīng)的量。同時，能夠減少為了取得與上表面?zhèn)鹊慕^緣層1b的平衡而設(shè)置的下表面?zhèn)鹊慕^緣層1b的層數(shù)。因此，能夠提供一種抑制絕緣層1b的層數(shù)增加來實(shí)現(xiàn)薄型化的布線基板。

本公開不限于上述的一實(shí)施方式，只要在權(quán)利要求書記載的范圍內(nèi)，就能夠進(jìn)行各種變更、改良。例如，在上述的一實(shí)施方式中，示出了形成有搭載第1及第2半導(dǎo)體元件s1、s2的第1及第2搭載部x1、x2這兩個搭載部的情況，但是也可以具有三個以上的搭載部。