本發(fā)明涉及適合在通過層壓方式和流延方式制造的覆銅層疊板中使用的銅箔、使用其的覆銅層疊板、以及柔性印刷基板和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

電子設(shè)備中使用的柔性電路板(fpc)為將銅箔與樹脂層疊從而制造覆銅層疊板(ccl)、并在該ccl的銅箔部分上形成電路而得到。作為ccl的制造方法，有下述方法：將銅箔與具有熱塑性樹脂的樹脂膜進(jìn)行熱熔接的層壓法(專利文獻(xiàn)1)；將樹脂清漆涂布至銅箔上并使樹脂固化的流延法(專利文獻(xiàn)2)；雙帶加壓法(專利文獻(xiàn)3)等。

雙帶加壓法使用圖1所示的雙帶加壓裝置100。雙帶加壓裝置100中，準(zhǔn)備兩個(gè)無接縫的鋼帶102a、102b，將各個(gè)帶102a、102b架設(shè)于各自的入口輥120和出口輥122之間。

并且，使各帶102a、102b緊密接觸并行進(jìn)時(shí)，入口輥120側(cè)的銅箔2和樹脂膜4被拉入各帶102a、102b之間，通過各帶102a、102b而進(jìn)行層疊和熱壓，并從出口輥122側(cè)送出。

通過在各帶102a、102b之間配置加熱加壓裝置110、冷卻加壓裝置112，能夠?qū)~箔2與樹脂膜4進(jìn)行熱壓接來制造ccl。

近年來，對于柔性電路板要求間距精細(xì)化、體積輕薄化。即，針對在該用途中用作基板的覆銅層疊板(ccl)基板、覆銅層疊板所使用的銅箔，也要求以迄今以上的程度減薄壁厚。

現(xiàn)有技術(shù)方案

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2005-305729號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2009-286095號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2011-230308號(hào)公報(bào)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

然而，如果覆銅層疊板的銅箔厚度變薄，則與樹脂層疊時(shí)容易產(chǎn)生褶皺，導(dǎo)致生產(chǎn)率、成品率的降低。

特別地，在銅箔上涂布樹脂清漆從而形成的流延法中，如果銅箔中產(chǎn)生褶皺，則制造會(huì)變得困難。此外，在層壓法中使用熱輥進(jìn)行熱熔接，但如果對輥之間的銅箔施加張力，則容易以與張力方向平行的方式產(chǎn)生褶皺。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供即使自身的厚度較薄、在與樹脂層層疊時(shí)也難以產(chǎn)生褶皺的銅箔、覆銅層疊板、以及柔性印刷基板和電子設(shè)備。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，將厚度較薄的銅箔與樹脂層層疊來制造ccl時(shí)，產(chǎn)生褶皺的原因與銅箔的表面性狀有關(guān)。

作為銅箔的表面性狀，可以舉出通過粗糙度計(jì)得到的表面的高度輪廓(截面曲線)，對于銅箔而言，通常求出長度為0.1~5mm左右的表面的截面曲線，由截面曲線求出表面粗糙度等指標(biāo)。

然而，本發(fā)明人等進(jìn)行研究的結(jié)果是發(fā)現(xiàn)，由長距離的銅箔表面的截面曲線求出的表面性狀(波紋度曲線)同與樹脂貼合時(shí)產(chǎn)生的褶皺存在顯著的相關(guān)性。

即，本發(fā)明的壓延銅箔是以質(zhì)量率計(jì)包含99.90%以上的銅、且厚度為3~8μm的銅箔，其特征在于，按照jis-b0601(2013)，從沿著td方向的50mm長度的表面的截面曲線中，在輪廓曲線濾波器λc=2mm、輪廓曲線濾波器λf=25mm的條件下截去短波長和長波長成分從而求出波紋度曲線時(shí)，波紋度曲線單元的平均長度wsm為2.5~20.0mm。

前述波紋度曲線的最大高度波紋度wz優(yōu)選為0.00010~0.00200mm。

本發(fā)明的壓延銅箔優(yōu)選為壓延銅箔、且含有總計(jì)為10~2000質(zhì)量ppm的選自ag、zn、sn和p中的1種以上添加元素。

優(yōu)選在單面或兩面上形成包含選自cu、ni、zn和co中的1種以上元素的鍍層。

從前述截面曲線中，以λc=0.25mm截去長波長成分從而求出粗糙度曲線時(shí)，優(yōu)選的是，由該粗糙度曲線算出的算術(shù)平均粗糙度ra為0.01~0.1μm、最大高度粗糙度rz為0.1~0.8μm。

本發(fā)明的覆銅層疊板由前述銅箔和樹脂層構(gòu)成。

本發(fā)明的柔性印刷基板使用前述覆銅層疊板，并在前述銅箔上形成電路而得到。

本發(fā)明的電子設(shè)備使用前述柔性印刷基板而得到。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，可以得到即使自身的厚度較薄、在與樹脂層層壓時(shí)也難以產(chǎn)生褶皺的銅箔。

附圖說明

圖1是示出雙帶加壓裝置100的構(gòu)成的圖。

圖2是示出沿著銅箔表面的td方向測定截面曲線的方法的圖。

具體實(shí)施方式

以下，針對本發(fā)明的實(shí)施方式所述的壓延銅箔進(jìn)行說明。應(yīng)予說明，本發(fā)明中，%在沒有特別說明的情況下表示質(zhì)量%。本發(fā)明的實(shí)施方式所述的壓延銅箔對于與樹脂膜等樹脂層進(jìn)行層壓處理而制造的覆銅層疊板而言是有用的，但也可以應(yīng)用于上述流延法、雙帶法。

<組成>

壓延銅箔以質(zhì)量率計(jì)包含99.90%以上的銅。作為這樣的組成，可以舉出jis-h3100(c1100)中規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)的韌銅、或者jis-h3100(c1020)中規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)的無氧銅。壓延銅箔以質(zhì)量率計(jì)優(yōu)選含有99.90~99.999%的銅、0~500質(zhì)量ppm范圍的氧。

進(jìn)一步，相對于上述韌銅或無氧銅，可以含有總計(jì)為10~2000質(zhì)量ppm的選自ag、zn、sn和p中的1種以上添加元素。通過添加這些添加元素，可以增加使折彎性、彎曲性提高的{100}方向的比例。

如果上述元素的總計(jì)量低于10質(zhì)量ppm，則有時(shí)銅箔的彎曲性會(huì)降低，如果上述元素的總計(jì)量大于2000質(zhì)量ppm，則有時(shí)導(dǎo)電率的降低會(huì)變得顯著。

特別地，如果含有10~500質(zhì)量ppm的這些添加元素，則能夠進(jìn)一步提高折彎性、彎曲性。此外，如果含有500~2000質(zhì)量ppm的這些添加元素，則會(huì)變硬，從而在制造ccl時(shí)更不易產(chǎn)生褶皺。

<厚度>

銅箔的厚度為3~8μm。厚度低于3μm的銅箔難以制造。此外，銅箔的厚度超過8μm的情況中不易產(chǎn)生在本發(fā)明中成為課題的褶皺，故不作為討論對象。

<鍍層>

可以在銅箔的單面或兩面上形成包含選自cu、ni、zn和co中的1種以上元素的鍍層。

這些鍍層在與樹脂層疊從而制造ccl時(shí)，會(huì)提高與樹脂的密合性，通常制成粗化鍍層。

<銅箔的表面性狀>

按照jis-b0601(2013)，從沿著td方向的50mm長度的表面的截面曲線中，在輪廓曲線濾波器λc=2mm、輪廓曲線濾波器λf=25mm的條件下截去短波長和長波長成分從而求出波紋度曲線時(shí)，波紋度曲線單元的平均長度wsm為2.5~20.0mm。

在此，td(橫向，垂直于機(jī)器方向的方向，transversedirection)方向是與md方向(縱向，機(jī)器方向，machinedirection)相垂直的方向。在壓延銅箔的情況下，td方向是垂直于軋制的方向。

并且，如圖2所示，按照沿著銅箔2表面的td方向的50mm長度l，測定表示高度輪廓的截面曲線s。應(yīng)予說明，在銅箔的單面上形成上述鍍層的情況下，測定未經(jīng)鍍敷的銅箔表面的截面曲線s。在銅箔的兩面上形成上述鍍層的情況下，首先針對兩個(gè)鍍層表面，通過后述方法測定算術(shù)平均粗糙度ra，測定ra較小的一面的截面曲線s。

截面曲線是jis-b0601-2013“3.1.5”中記載的“截面曲線(原始輪廓，primaryprofile)”。

接著，“波紋度曲線”以下述方式求出。首先，通過低域?yàn)V波器從截面曲線中除去波長比輪廓曲線濾波器λc：2mm(其中，λc是jis-b0601-2013“3.1.1.2”中記載的“用于定義粗糙度成分與波紋度成分的界限的濾波器”)短的表面粗糙度的成分。進(jìn)一步，通過高域?yàn)V波器從該曲線中除去波長比輪廓曲線濾波器λf：25mm(其中，λf是jis-b0601-2013“3.1.1.3”中記載的“用于定義波紋度成分與更長波長成分的界限的濾波器”)長的表面粗糙度的成分，從而能夠得到波紋度曲線。

波紋度曲線單元的平均長度wsm是jis-b0601-2013“4.3.1”中記載的“輪廓曲線單元的平均長度(meanwidthoftheprofileelements)”。

波紋度曲線單元的最大高度波紋度wz是jis-b0601-2013“4.1.3”中記載的“輪廓曲線的最大高度(maximumheightofprofile)”。

粗糙度曲線是jis-b0601-2013“3.1.6”中記載的“粗糙度曲線(粗糙度輪廓，roughnessprofile)”。

算術(shù)平均粗糙度ra是jis-b0601-2013“3.1.6”中記載的“輪廓曲線的算術(shù)平均高度(arithmeticalmeandeviationoftheassessedprofile)”。

最大高度粗糙度rz是jis-b0601-2013“4.1.3”中記載的“輪廓曲線的最大高度(maximumheightofprofile)”。

通過由沿著td方向的50mm長度l的表面求出截面曲線s，可以檢測成為褶皺原因的銅箔形狀。

將輪廓曲線濾波器設(shè)為λc=2mm的理由在于，波長低于2mm的表面凹凸與褶皺沒有相關(guān)性。此外，將輪廓曲線濾波器設(shè)為λf=25mm的理由在于，波長超過25mm那樣的表面凹凸可視作并非源自銅箔的表面形狀的測定上的凹凸。此外，波長超過25mm那樣的表面凹凸與褶皺沒有相關(guān)性。

并且，通過將波紋度曲線單元的平均長度wsm控制為2.5~20.0mm，與樹脂貼合時(shí)銅箔中難以產(chǎn)生褶皺，生產(chǎn)率、成品率提高。

對此可認(rèn)為，使用薄銅箔制造ccl時(shí)，在層壓法中，銅箔被一對熱輥夾持，在雙帶加壓法中，銅箔2被夾持在各帶102a、102b之間(參照圖1)，從而進(jìn)行熱壓接。此時(shí)，如果銅箔具有適當(dāng)?shù)牟y度，則在熱輥、各帶102a、102b與銅箔之間形成間隙，該間隙成為氣體的通道。因此，在熱壓接時(shí)使銅箔中產(chǎn)生褶皺的力發(fā)揮作用時(shí)，銅箔因該間隙而發(fā)生移動(dòng)從而將力分散，由此難以形成褶皺。

像這樣，可以認(rèn)為，如果銅箔具有適當(dāng)長度的波紋度，則褶皺受到抑制，但波紋度的周期較大或較小均不會(huì)產(chǎn)生抑制褶皺的效果。

換言之，對于wsm低于2.5mm那樣的小波紋度，抑制褶皺的效果小，wsm超過20.0mm的情況下也容易產(chǎn)生褶皺。

波紋度曲線的最大高度波紋度wz優(yōu)選為0.00010~0.00200mm。

如果wz為上述范圍中的適當(dāng)?shù)母叨?，則基于與上述相同的理由而可以認(rèn)為，在熱輥、各帶102a、102b與銅箔之間形成間隙，在熱壓接時(shí)使銅箔中產(chǎn)生褶皺的力發(fā)揮作用時(shí)，銅箔因該間隙而發(fā)生移動(dòng)從而將力分散，由此難以形成褶皺。

像這樣，可以認(rèn)為，如果銅箔具有適當(dāng)高度的波紋度，則褶皺受到抑制，但波紋度的高度較大或較小均不會(huì)產(chǎn)生抑制褶皺的效果。

換言之，對于wz低于0.00010mm那樣的小波紋度，抑制褶皺的效果小，wz超過0.00200mm的情況下也容易產(chǎn)生褶皺。

從上述截面曲線s中，通過λc=0.25mm截去長波長成分從而求出粗糙度曲線時(shí)，優(yōu)選的是，由該粗糙度曲線算出的算術(shù)平均粗糙度ra為0.01~0.1μm、最大高度粗糙度rz為0.1~0.8μm。

如果ra或rz低于上述范圍，則存在銅箔表面過于平滑、導(dǎo)致其與樹脂層的密合性降低的情況。如果ra或rz大于上述范圍，則ra或rz相對于銅箔的厚度(3~8μm)增大至超過10%，因此有時(shí)銅箔厚度的精度降低而不適合于ccl、fpc用途。

應(yīng)予說明，ra和rz也由上述截面曲線s算出，因此，ra和rz是沿著td方向的值。

本發(fā)明的壓延銅箔通常在熱軋和表面磨削后，反復(fù)進(jìn)行數(shù)次(通常為2次左右)冷軋和退火，接著，進(jìn)行最終重結(jié)晶退火后，進(jìn)行最終冷軋，從而能夠制造成期望的箔厚。進(jìn)一步，將銅箔脫脂后，為了確保其與樹脂層的密合性而對單面(與樹脂層層疊的層疊面)進(jìn)行粗化鍍敷，進(jìn)一步進(jìn)行防銹處理，從而能夠用于覆銅層疊板。

應(yīng)予說明，最終冷軋步驟中的加工度越高，則能夠以越輕度的去應(yīng)力退火來完成，但各個(gè)重結(jié)晶晶粒容易變大。從該觀點(diǎn)出發(fā)，最終冷軋步驟中的加工度通常為95%以上且99.9%以下、優(yōu)選為96%以上且99%以下。

此外，也可以制成電解銅箔。

本發(fā)明的覆銅層疊板通過在樹脂層的兩面或單面上層疊具有上述特性的銅箔而得到。樹脂層只要具有能夠應(yīng)用于印刷電路板等的特性，則不受特別限制，例如在fpc用途中，可以使用聚酯膜、聚酰亞胺膜、液晶聚合物(lcp)膜、teflon(注冊商標(biāo))膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜等。

樹脂層自身可以是多層。此外，在剛性pwb用途中，可以使用紙基材酚醛樹脂、紙基材環(huán)氧樹脂、合成纖維布基材環(huán)氧樹脂、玻璃布?紙復(fù)合基材環(huán)氧樹脂、玻璃布?玻璃無紡布復(fù)合基材環(huán)氧樹脂和玻璃布基材環(huán)氧樹脂等。

對于銅箔與樹脂的層疊方法，在剛性pwb用途的情況下，可以舉出：準(zhǔn)備使樹脂浸滲至玻璃布等基材中、并使樹脂固化至半固化狀態(tài)而得到的預(yù)浸料，將銅箔重疊于預(yù)浸料上并進(jìn)行加熱加壓的方法。在fpc的情況下，可以借助粘接劑將銅箔粘接于聚酰亞胺膜等樹脂層上，或者，在不使用粘接劑的情況下，在高溫高壓下層疊粘接銅箔來制造覆銅層疊板。

例如，作為層壓處理的條件，如日本特開2011-148192號(hào)公報(bào)中記載的那樣，可以通過被稱為層壓法的方法、被稱為流延法的方法來制造；所述層壓法中，將銅箔與預(yù)先涂布有具有粘接力的熱塑性聚酰亞胺的聚酰亞胺膜重疊，通過加熱輥等進(jìn)行壓接；所述流延法中，在銅箔上涂布液狀的樹脂，并使其在銅箔上干燥。通過這些方法得到的柔性覆銅層疊板被稱為雙層柔性覆銅層疊板。此外，也可以制成用環(huán)氧系等粘接劑將銅箔與聚酰亞胺膜粘接而得到的三層柔性覆銅層疊板。

樹脂(層)的厚度不受特別限制，通常使用9~50μm左右的樹脂(層)。此外，有時(shí)也使用樹脂的厚度為50μm以上的厚的樹脂(層)。樹脂的厚度上限沒有特別限定，例如為150μm。

本發(fā)明的覆銅層疊板可以用于各種柔性印刷基板(印刷電路板(pwb))。作為印刷電路板，沒有特別限定，例如，從導(dǎo)體圖案的層數(shù)的觀點(diǎn)出發(fā)，可以應(yīng)用于單面pwb、兩面pwb、多層pwb(3層以上)；從絕緣基板材料的種類的觀點(diǎn)出發(fā)，可以應(yīng)用于剛性pwb、柔性pwb(fpc)、剛性?柔性pwb。

實(shí)施例

[實(shí)施例1]

<壓延銅箔的制造>

將添加有表1所示組成的元素的韌銅或無氧銅作為原料，鑄造厚度為100mm的錠，在800℃以上的溫度下熱軋直至厚度為10mm，對表面的氧化皮進(jìn)行表面磨削。其后，反復(fù)進(jìn)行冷軋和退火，得到厚度為0.5mm的軋制板的卷。

其后，在厚度達(dá)到20μm后進(jìn)行的冷軋中，通過其軸向的表面的wsm處于2.5~20mm之間且不相同的軋制輥進(jìn)行軋制，所述軋制輥為陶瓷燒結(jié)體的輥。該軋制輥的上述方向的表面的ra為0.04~0.1μm。

應(yīng)予說明，對于比較例1、3，在厚度達(dá)到20μm后進(jìn)行的冷軋中，將超級(jí)鋼輥用于軋制輥，精加工成最終厚度。比較例3的超級(jí)鋼輥的上述方向的ra為0.03μm。

對于比較例2，在厚度達(dá)到20μm后進(jìn)行的冷軋中，使用其上述方向的表面的wsm大于20mm的軋制輥，所述軋制輥為陶瓷燒結(jié)體的輥。該軋制輥的上述方向的ra為0.04~0.1μm。

應(yīng)予說明，表1的組成欄中的“ofc-100ppmag”是指在jis-h3100(c1020)的無氧銅ofc中添加有100質(zhì)量ppm的ag。此外，“tpc-200ppmag”是指在jis-h3100(c1100)的韌銅(tpc)中添加有200質(zhì)量ppm的ag。其它添加量的情況也同樣如此。

<銅箔的表面性狀>

針對所得銅箔(無鍍敷)的表面，以如圖2所示的方式，使用三維形狀測定機(jī)(キーエンス公司制、制品名：ワンショット3d形狀測定機(jī)vr-3200)，測定截面曲線s。并且，通過該測定機(jī)所附屬的軟件，獲取wsm、wz。

截面曲線s、波紋度曲線、粗糙度曲線按照jis-b0601(2013)以如上所述的方式來求出。wsm、wz也按照jis-b0601(2013)以如上所述的方式來求出。

ra、rz使用接觸式表面粗糙度計(jì)(小坂研究所制、制品名：se-3400)進(jìn)行測定。ra、rz按照jis-b0601(2013)以如上所述的方式來計(jì)算。

<銅箔的厚度>

通過重量法，按照ipc-tm-650進(jìn)行測定。

<層壓時(shí)是否產(chǎn)生褶皺>

使用熱輥層壓機(jī)，在聚酰亞胺膜4的兩面上分別重疊銅箔2，并送入一對經(jīng)加熱的輥之間，進(jìn)行熱壓接并層壓，從而制作雙層兩面覆銅層疊板。將輥的加熱溫度設(shè)為350℃，將輥的壓接壓力、銅箔2和聚酰亞胺膜4的輸送速度、以及張力值設(shè)為相同。

目視在熱壓接后的雙層兩面覆銅層疊板中的正反面的銅箔2有無褶皺，并以下述基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。如果評(píng)價(jià)為◎、○，則能夠有效地抑制層壓時(shí)褶皺的產(chǎn)生。

◎：正反面中任一者的銅箔2均未產(chǎn)生褶皺

○：根據(jù)光照方式的不同，正反面中任一者中產(chǎn)生能夠目視確認(rèn)到的淺褶皺

×：無論光照方式如何，正反面中至少任一者中產(chǎn)生能夠明顯目視確認(rèn)到的褶皺。

<彎曲性>

首先，對銅箔的單面進(jìn)行以下的粗化處理鍍敷(國際專利公開2013108414)。

粗化處理鍍敷：3元體系銅-鈷-鎳合金鍍敷

鍍浴組成：cu10~20g/l、co1~10g/l、ni1~10g/l

鍍浴ph：1~4

鍍敷溫度：40~50℃

鍍敷電流密度：20~30a/dm²

鍍敷電解時(shí)間：1~5秒。

接著，在市售的厚度為12.5μm的聚酰亞胺膜(宇部興產(chǎn)公司制造的ユーピレックスvt)的兩面上，分別重合并層疊上述銅箔的粗化處理面后，進(jìn)行熱壓接來制作兩面ccl。針對該ccl，通過蝕刻將單面的銅箔全部除去后，通過蝕刻而在相反面的銅箔上形成電路寬度為0.3mm、間隔寬度為0.3mm的電路圖案。其后，對該電路覆蓋厚度為25μm的覆蓋膜，從而加工成fpc。

針對該fpc，進(jìn)行滑動(dòng)彎曲試驗(yàn)來評(píng)價(jià)彎曲性。具體而言，使用滑動(dòng)試驗(yàn)機(jī)(應(yīng)用技研產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制，tk-107型)，對于滑動(dòng)半徑r(mm)，實(shí)施例9中設(shè)為r=4mm、其它實(shí)施例和比較例中設(shè)為r=0.72mm，在任意情況下，均以120次/分鐘的滑動(dòng)速度使fpc彎曲。

以下述基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。如果評(píng)價(jià)為◎、○，則彎曲性優(yōu)異。

◎：與試驗(yàn)前相比，銅箔的電路的電阻增加5%時(shí)的彎曲次數(shù)為10萬次以上

○：與試驗(yàn)前相比，銅箔的電路的電阻增加10%時(shí)的彎曲次數(shù)為10萬次以上

×：與試驗(yàn)前相比，銅箔的電路的電阻增加10%時(shí)的彎曲次數(shù)低于10萬次。

<密合性>

以與在上述彎曲性的評(píng)價(jià)中所使用的同樣的方式，制作兩面ccl。針對該ccl，通過蝕刻將單面的銅箔全部除去后，在相反面的銅箔上形成下述電路圖案。其后，按照jis-c6471(1995)中規(guī)定的“銅箔的剝離強(qiáng)度”的方法a進(jìn)行測定，評(píng)價(jià)密合性。應(yīng)予說明，兩面ccl的尺寸和銅箔上形成的電路圖案依照jis-c6471(1995)的附圖4。

以下述基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。如果評(píng)價(jià)為○，則彎曲性優(yōu)異。

○：0.7kn/m以上

×：低于0.7kn/m。

將所得結(jié)果示于表1。

[表1]

。

根據(jù)表1可以明確：wsm為2.5~20.0mm的各實(shí)施例的情況中，即使厚度較薄，也能夠抑制ccl制造時(shí)在層壓處理中銅箔褶皺的產(chǎn)生。此外，ccl的彎曲性、密合性也優(yōu)異。

特別地，wz為0.00010~0.00200mm的實(shí)施例1~16的情況中，與其它的實(shí)施例相比，能夠進(jìn)一步有效地抑制在層壓處理中銅箔褶皺的產(chǎn)生。

另一方面，wsm低于2.5mm的比較例1、3以及wsm大于20.0mm的比較例2的情況中，制造ccl時(shí)在層壓處理中銅箔明顯產(chǎn)生褶皺。

此外，在比較例2的情況中，ra和rz低于規(guī)定范圍，銅箔表面過于平坦，密合性也降低。

附圖標(biāo)記說明

2銅箔的表面

l沿著td方向的50mm長度

s截面曲線。