本發(fā)明涉及一種用于接收電子構(gòu)件的電子卡、包括這種電子卡的組件、以及將電子構(gòu)件安裝在電子卡上的方法。

背景技術(shù)：

電子卡、尤其是印刷電路卡，包括通常為剛性的支撐件，其上可安裝電子構(gòu)件。已知將電子構(gòu)件釬焊在電子構(gòu)件的由金屬墊形成的接收區(qū)域上。

在電子構(gòu)件的釬焊期間時(shí)，可通過(guò)焊膏溶劑的蒸發(fā)產(chǎn)生產(chǎn)體。該氣體可能被截留在焊料中，由此在其中形成氣泡。氣泡甚至可聚集，由此形成具有大尺寸的氣泡，所述具有大尺寸的氣泡可在構(gòu)件和金屬墊之間的釬焊部的不可忽略的高度上延伸。金屬墊通常用作電子構(gòu)件的散熱部。這些氣泡對(duì)構(gòu)件的冷卻是不利的，因?yàn)闅馀菰阝F焊部的厚度中引入弱導(dǎo)熱的區(qū)域。

已知在金屬墊的安裝面中形成用于排放在釬焊電子構(gòu)件期間形成的氣體的通道。例如，美國(guó)專利申請(qǐng)公開us2003/0141103描述了一種金屬墊，其具有自墊的中心區(qū)域向著墊的周邊徑向延伸的排放通道。在釬焊器件，排放通道由此向著通道遠(yuǎn)端端部輸送所形成在中心區(qū)域中的氣體以排放其它。

然而，電子構(gòu)件通常包括適當(dāng)?shù)厝葜秒娮釉臍んw。例如，構(gòu)件可具有已知的d2pak類型的殼體。然而，電子構(gòu)件的電子元件未必在殼體中心，其未必定位在金屬墊的中心區(qū)域上，并因此定位在這樣的區(qū)域上：在該區(qū)域處，氣體排放的效率較低，使得比在中心區(qū)域中存有更多的氣泡。因此有損于對(duì)電子元件的冷卻，該電子元件是構(gòu)件的產(chǎn)生熱量的部分。

因此力求一種電子卡，該電子卡包括用于通過(guò)釬焊電子安裝電子構(gòu)件的區(qū)域，允許在電子構(gòu)件的產(chǎn)生熱量的部分下方獲得具有盡可能少的氣泡的釬焊部。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為此，提出一種用于接收電子構(gòu)件的電子卡，所述電子卡包括形成塊體的金屬墊，該塊體具有被稱為安裝面的面，該安裝面用于通過(guò)釬焊接收電子構(gòu)件，所述安裝面包括至少一個(gè)通道，所述通道在安裝面的周邊上敞開且被配置為排放在釬焊電子構(gòu)件期間形成的氣體。

其特征在于，通道起始于安裝面的第一周邊側(cè)的附件，自安裝面的第一半部延伸直至安裝面的第二半部。

通常，且特別地對(duì)具有d2pak、dpak、或to220類型的殼體的構(gòu)件是這樣的情況：電子構(gòu)件的電子元件被定位在殼體的非中心的區(qū)域中。由于根據(jù)本發(fā)明的電子卡中的排放通道，確保了在釬焊電子構(gòu)件期間氣體主要自金屬墊的非中心區(qū)域被排放。由此，通過(guò)將電子構(gòu)件定位為使得電子構(gòu)件的電子元件在金屬墊的非中心區(qū)域上，確保了定位在金屬墊和電子元件的與安裝面相對(duì)的面之間的釬焊部中的最小的氣泡密度。

根據(jù)一種實(shí)施方式，通道在安裝面的頂點(diǎn)處敞開。

根據(jù)一種實(shí)施方式，通道的起始部與第一周邊側(cè)的中間部相對(duì)。

根據(jù)一種實(shí)施方式，通道起始于與第一周邊側(cè)相距一距離處，所述距離小于h/2，其中h為將第一周邊側(cè)與面的被稱作第二周邊側(cè)的另一周邊側(cè)分隔開的距離，該第二周邊側(cè)與第一周邊相對(duì)。

根據(jù)一種實(shí)施方式，電子卡包括多個(gè)所述通道。換句話說(shuō)，所述安裝面包括多個(gè)通道，所述多個(gè)通道在面的周邊上敞開并被配置為排放在釬焊電子構(gòu)件期間形成的氣體。通道起始于面的第一面周邊側(cè)的附近并延伸直至所述面的第二周邊側(cè)，通道另外自面的第一半部延伸直至面的第二半部。

根據(jù)一種實(shí)施方式，第一通道和第二通道在安裝面的相應(yīng)的頂點(diǎn)處敞開，兩個(gè)通道關(guān)于安裝面的對(duì)稱軸線對(duì)稱。

根據(jù)一種實(shí)施方式，第三通道在與第一周邊側(cè)的中間部相對(duì)之處起始，并沿著安裝面的對(duì)稱軸線延伸，以在安裝面的周邊側(cè)上敞開。

根據(jù)一種實(shí)施方式，用于氣體排放的第四通道自與第一周邊側(cè)鄰接的頂點(diǎn)延伸，所述第四通道在其處于所述頂點(diǎn)處的端部處敞開且在其另一端部上不敞開。

根據(jù)一種實(shí)施方式，用于氣體排放的第五通道自與第一周邊側(cè)相對(duì)的第二周邊側(cè)延伸；所述第五通道在其位于所述第二周邊側(cè)處的端部處敞開且在其另一端部處不敞開。

本發(fā)明還涉及一種組件，包括：

-根據(jù)本發(fā)明的電子卡，和

-電子構(gòu)件，其包括殼體和容置在所述殼體中的電子元件，所述電子構(gòu)件被釬焊在安裝面上，其電子元件被定位在安裝面的這樣的部分上：用于氣體排放的通道在該部分處起始。

根據(jù)一種實(shí)施方式，：

-電子卡包括第一和第二通道和/或第三通道，

-電子元件為塊體的形狀，電子構(gòu)件在安裝面上被安裝為使得電子元件關(guān)于對(duì)稱軸線對(duì)稱，且電子元件具有與安裝面第一周邊側(cè)基本平行的側(cè)，

電子元件的所述側(cè)以及第一和第二和/或第三通道使得第一通道和第二通道和/或第三通道的起始部與電子元件的所述側(cè)的一點(diǎn)相對(duì)。

根據(jù)一種實(shí)施方式，該點(diǎn)在與電子元件的所述側(cè)的中間部相距一距離處，所述距離等于l/3，其中l(wèi)為電子元件的所述側(cè)的一半。

本發(fā)明還涉及一種將電子構(gòu)件安裝在電子卡上的方法，包括：

-提供根據(jù)本發(fā)明的電子卡；

-將焊料放置在金屬墊的安裝面上；

-將電子構(gòu)件放置在焊料層上并將電子構(gòu)件釬焊在安裝面上，

其中，借助于遮蔽用于氣體排放的一個(gè)或多個(gè)通道的遮蓋物執(zhí)行焊料的放置，以防止將焊料放置在用于氣體排放的所述一個(gè)或多個(gè)通道中。

附圖說(shuō)明

參照附圖，在以下的說(shuō)明中將詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。注意到，這些附圖的目的僅在于描述說(shuō)明文本且不以任何方式構(gòu)成對(duì)本發(fā)明范圍的限制。

圖1示出根據(jù)本發(fā)明電子卡的第一實(shí)施例；

圖2示出根據(jù)本發(fā)明電子卡的第二實(shí)施例；

圖3示出用于根據(jù)本發(fā)明電子卡中的金屬墊的放大視圖，該金屬墊裝有電子構(gòu)件。

具體實(shí)施方式

圖1至3示出根據(jù)本發(fā)明電子卡100的例子。電子卡100可包括已知的電子卡(諸如印刷電路卡)的特征。特別地，電子卡100包括支撐件110(例如為剛性的)。

電子卡100包括被形成在支撐件110上的金屬墊130a、130b、130c、130d，用于接收相應(yīng)的被釬焊的電子構(gòu)件。金屬墊130a、130b、130c、130d為塊體的形狀。更具體地，金屬墊130a、130b、130c、130d形成平行六面體、尤其是矩形平行六面體。每個(gè)金屬墊130a、130b、130c、130d具有被稱為安裝面132的面，電子構(gòu)件將被釬焊在該安裝面132上。安裝面132尤其為與金屬墊130a、130b、130c、130d的與支撐件110相接觸的面相對(duì)的面。

在金屬墊130a、130b、130c、130d中，相應(yīng)的安裝面132包括至少一個(gè)通道135、136、137、138、139、140、141，其用于排放在將電子構(gòu)件釬焊在安裝面132上期間形成的氣體。每個(gè)通道尤其為槽，該槽的深度(profondeur)在金屬墊的整個(gè)厚度上延伸。槽的深度可小于金屬墊的厚度，然而氣體排放率可降低。氣體排放通道開設(shè)于安裝面132中并在安裝面132的周邊上敞開。換句話說(shuō)，通道起始于對(duì)于氣體擴(kuò)散關(guān)閉的第一端部和終止于對(duì)于氣體擴(kuò)散敞開的第二端部，以使得氣體在釬焊期間在沿著通道的第一端部向著第二端部的方向上傳播。

第一通道135和第二通道136每個(gè)起始于安裝面132第一周邊側(cè)133的附近，并自安裝面132的第一半部向著安裝面132的第二半部延伸，在該第二半部處通道在安裝面132的周邊敞開。由此，金屬墊130a、130b、130c、130d特別地適于電子構(gòu)件的這樣的安裝：在該安裝中，電子元件不被定位在構(gòu)件殼體的中心區(qū)域中、尤其是殼體的意于被釬焊在安裝面上的部分的中心區(qū)域中。接下來(lái)將以表達(dá)“非對(duì)稱構(gòu)件”表示這種構(gòu)件。電子構(gòu)件被定位為使得其電子元件被定位在安裝面132的這樣的部分上：用于氣體排放的通道135、136起始于該部分。由此，避免在電子構(gòu)件的電子元件直接下方形成氣泡，這可改進(jìn)電子構(gòu)件的散熱。

如在金屬墊130a、130b、130c、130d所示，用于氣體排放的第一通道135和第二通道136尤其在與金屬墊130a、130b、130c、130d的第一周邊側(cè)133相距一距離d1處起始。該距離d1小于第一周邊側(cè)133和與第一周邊側(cè)133相對(duì)的第二周邊側(cè)134之間距離h的一半。

更具體地，第一安裝面132形成矩形。安裝面132的半部可由與第一周邊側(cè)133和第二周邊側(cè)134平行的、并經(jīng)過(guò)將兩個(gè)周邊側(cè)133、134分隔開的距離h的中間部的直線限定。通過(guò)確保用于氣體排放的通道135、136在與第一周邊側(cè)133相距小于第一周邊側(cè)133和第二周邊側(cè)134之間的距離h的一半的距離d1處起始，確保了通道135、136在金屬墊130a、130b、130c、130d的第一半部中合適地起始，以在第二半部中敞開。由此，在釬焊期間主要在安裝面132的第一半部上執(zhí)行氣泡的排放。在通過(guò)確保非對(duì)稱構(gòu)件的電子元件被定位在第一半部上而將該非對(duì)稱構(gòu)件定位在安裝面132上時(shí)，確保了電子元件在安裝面132的這樣的區(qū)域上：在該區(qū)域處氣泡的密度相對(duì)于安裝面132的其它區(qū)域較小。

用于氣體排放的通道135、136的起始部與金屬墊130a、130b、130c、130d的第一周邊側(cè)133之間的距離d1可小于h/4、甚或小于h/8，以改進(jìn)通道起始的半部上的氣泡排放。

第一通道135和第二通道136分別在安裝面132的頂點(diǎn)處敞開。兩個(gè)通道135、136尤其關(guān)于安裝面132的對(duì)稱軸線δ對(duì)稱。第一墊130a僅包括用于氣體排放的第一通道135和第二通道136。然而，金屬墊可包括用于氣體排放的其它通道，如在其它金屬墊130b、130c、130d上所示出的。更具體地，這些金屬墊130b、130c、130d包括用于氣體排放的第三通道137，該第三通道137與第一通道135和第二通道136相似，除了第三通道137在與第一周邊側(cè)133的中間部相對(duì)之處起始并沿對(duì)稱軸線δ延伸，以在周邊側(cè)134上開通、尤其是在第二周邊側(cè)134的中間部開通。添加第三通道137允許相對(duì)第一金屬墊130a減小安裝面132的第一半部中的氣泡密度。

特別地，第一通道135和第二通道136的方向分別與安裝面132的第一周邊側(cè)133形成大于或等于45°的銳角。例如，第一通道135和第二通道136的方向分別與安裝面132的第一周邊側(cè)133形成60°的銳角。

用于氣體排放的第四通道138、139可與安裝面132的第一周邊側(cè)133鄰接的頂點(diǎn)延伸。第四通道138、139在其于所述頂點(diǎn)處的端部處敞開并在其另一端處部敞開。特別地，第四通道138、139在安裝面132的由第一通道135或第二通道136與安裝面132的包括該安裝面132的單個(gè)頂點(diǎn)的周邊部分界定的區(qū)域中延伸。例如，第四通道138在安裝面132的由第一通道135與安裝面132的最接近通道135且包括與第一周邊側(cè)133鄰接的第一頂點(diǎn)的周邊部分界定的區(qū)域中延伸。例如，另一第四通道139在安裝面132的由第二通道136與安裝面132的最接近第一通道136且包括與第一周邊側(cè)133鄰接的第二頂點(diǎn)的周邊部分界定的區(qū)域中延伸。

特別地，第四通道138、139沿經(jīng)過(guò)與第一周邊側(cè)133鄰接的所述頂點(diǎn)向著第二周邊側(cè)134的中間部的方向沿伸、第二周邊側(cè)134的中間部更具體地在對(duì)稱軸線δ與第二周邊側(cè)134相交之處。例如，第四通道138、139與第一周邊側(cè)133形成的銳角為55至70°、或等于61.5°。

用于氣體排放的第五通道140、141自與第一周邊側(cè)133相對(duì)的第二周邊側(cè)134延伸。第五通道140、141于其在第二周邊側(cè)134處的端部處敞開且在其另一端部處不敞開。特別地，第五通道140、141被包括在安裝面132的由第三通道137和第一通道135或第二通道136界定的部分中。例如，第五通道140被包括在安裝面132的由第三通道137和第一通道135界定的部分中。例如，另一第五通道141被包括在安裝面132的由第三通道137和第二通道136界定的部分中。特別地，第五通道140、141的敞開端部在與第二周邊側(cè)134的中間部相距一距離d2處。該距離d2等于2lf/3，其中l(wèi)f為第二周邊側(cè)134的一半。

第四通道138、139和第五通道140、141允許減小安裝面的被包括在第一通道135、第二通道136和第三通道137之間的區(qū)域中的氣泡密度。

排放通道沿安裝面132延伸。特別地，用于氣體排放的通道沿直線方向自它們的第一端部延伸直至它們的敞開的第二端部。

例如，氣體排放通道的寬度為100至400μm。特別地，通道的寬度為300μm。

特別地，金屬墊130a、130b、130c、130d由銅制成。金屬墊130a、130b、130c、130d可具有的厚度為35至250μm。特別地，金屬墊130a、130b、130c、130d具有105μm的厚度。

在將非對(duì)稱電子構(gòu)件安裝在電子卡100上期間，通過(guò)將構(gòu)件的電子元件150定位在安裝面的132的這樣的部分上而將該非對(duì)稱電子構(gòu)件釬焊在安裝面132上：用于氣體排放的通道在該部分處起始，特別地，將構(gòu)件的電子元件150定位在用于氣體排放的第一通道135、第二通道136、第三通道137起始的部分上。

可如接下來(lái)解釋的將電子構(gòu)件安裝在安裝面132上。

在安裝面132上實(shí)施焊料的放置?？墒褂谜谏w物以阻止焊料被放置在安裝面132的一些位置處。特別地，遮蓋物遮蔽用于氣體排放的通道，以阻止將焊膏放置在通道中。

然后將電子構(gòu)件定位在安裝面132上。特別地，電子構(gòu)件的電子元件150為塊體的形狀。特別地，電子元件150為平行六面體的形狀、尤其是矩形平行六面體的形狀。電子構(gòu)件在安裝面132上被安裝為使得電子元件150關(guān)于對(duì)稱軸線δ對(duì)稱。電子元件的側(cè)150a基本平行于安裝面132的第一周邊側(cè)133。第一通道135和第二通道136的起始部可與電子元件150的側(cè)150a的一個(gè)點(diǎn)相對(duì)，該點(diǎn)在與電子元件150的側(cè)150a的中間部相距一距離d3處。該距離d3等于l/3，其中l(wèi)為電子元件150的側(cè)150a的一半。電子元件150的該定位允許最小化電子元件150下方的氣泡密度。

然后將電子卡100轉(zhuǎn)置于烤爐中以進(jìn)行釬焊。釬焊起始時(shí)，氣體可通過(guò)用于氣體排放的通道容易地排出，因?yàn)橥ǖ莱跏紱](méi)有焊膏。在釬焊的后續(xù)時(shí)間中，焊膏為足夠流動(dòng)性的以在通道中流動(dòng)，且一旦實(shí)現(xiàn)釬焊，就允許材料的連續(xù)性以用于電子構(gòu)件的散熱。

然后將電子卡100安裝在電機(jī)的供電裝置中。例如，包括電子卡100的供電裝置可被安裝在電機(jī)殼體上。特別地，由供電裝置、關(guān)聯(lián)到氣體壓縮機(jī)蝸殼的電機(jī)形成的組件形成用于熱力發(fā)動(dòng)機(jī)的進(jìn)氣的電動(dòng)增壓器。

將電子構(gòu)件的電子元件理解為電子構(gòu)件的功能性部分。特別地，該表達(dá)不表示電子構(gòu)件的將電能量輸送至功能性部分的電導(dǎo)體。該功能性部分例如為半導(dǎo)體芯墊。

本發(fā)明不僅限于上述例子。附圖示出組合了多種實(shí)施方式的具體實(shí)施例。然而，如權(quán)利要求所突出的，與實(shí)施方式相關(guān)的特征可相互獨(dú)立、或相互組合。特別地，金屬墊130a、130b、130c、130d被描述為帶有多個(gè)排氣通道，但其可包括僅一個(gè)通道。