本發(fā)明涉及高頻電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種復(fù)合高頻電路板及其生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展和人們的生活都離不開越來越先進(jìn)智能化的電子產(chǎn)品和電子設(shè)備，而電子產(chǎn)品和電子設(shè)備的發(fā)展使得電子設(shè)備高頻化為必然的發(fā)展趨勢，尤其是無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的發(fā)展，信息產(chǎn)品走向高速和高頻化，通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都需要使用高頻基板，衛(wèi)星系統(tǒng)、移動(dòng)電話接收基站等通信產(chǎn)品必須應(yīng)用高頻電路板。而使用多層復(fù)合高頻電路板能夠進(jìn)一步增加高頻電路板的使用，然現(xiàn)在的技術(shù)僅僅局限在雙面高頻或是兩種材料混合的高頻復(fù)合多層板，而雙面高頻或者兩種材料混合的高頻復(fù)合板卻難以適應(yīng)電子設(shè)備高頻化的發(fā)展速度，因此現(xiàn)在急需一種三種材料混合的復(fù)合高頻電路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種復(fù)合高頻電路板及其生產(chǎn)方法。

一種復(fù)合高頻電路板，包括從上至下連接的A板、B板和C板，其中A板和C板為不同材料的高頻電路板，B板為普通環(huán)氧材料電路板，所述A板和B板間連接有第一粘結(jié)材料，所述B板和C板間連接有第二粘結(jié)材料。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一粘結(jié)材料為普通環(huán)氧粘結(jié)材料或者高頻粘結(jié)材料中的一種，所述第二粘結(jié)材料為普通環(huán)氧粘結(jié)材料或者高頻粘結(jié)材料中的一種。

一種復(fù)合高頻電路板的生產(chǎn)方法，包括如下步驟：

1）取A板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L2層、內(nèi)層蝕刻后備用；取B板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L3層、內(nèi)層蝕刻后備用；取C板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L5層、內(nèi)層蝕刻后備用；

2）將處理后的A板和B板棕化處理，A板和B板間連接第一粘結(jié)材料后對壓成雙材料高頻復(fù)合板；

3）在雙材料高頻復(fù)合板板內(nèi)層位于L3層下方制作內(nèi)層線路L4層，并進(jìn)行內(nèi)層蝕刻；

4）將雙材料高頻復(fù)合板和C板棕化處理，雙材料高頻復(fù)合板和C板間連接第二粘結(jié)材料后對壓成三材料高頻復(fù)合板；

5）將三材料高頻復(fù)合板經(jīng)過電路板生產(chǎn)常規(guī)處理后得完整產(chǎn)品，其中常規(guī)處理包括在三材料高頻復(fù)合板的上表面制作線路L1層，在三材料高頻復(fù)合板的下表面制作線路L6層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟3）中制作內(nèi)層線路L4層的過程中制作連接L3層和L4層的連接層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述2）和步驟4）中的棕化處理時(shí)間為300-350秒。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一粘結(jié)材料和所述第二粘結(jié)材料的厚度為0.07-0.18毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟5）中常規(guī)處理包括鉆孔、高頻整孔、超聲波沉銅、脈沖電鍍、外層線路制作、脈沖電鍍、蝕刻、阻焊制作、文字、表面處理、外型加工、功能檢測、外觀檢查和包裝出貨。

綜上所述，一種復(fù)合高頻電路板，包括從上至下連接的A板、B板和C板，其中A板和C板為不同材料的高頻電路板，B板為普通環(huán)氧材料電路板，使用三種不同材料電路板通過粘結(jié)材料粘合，其中B板使用普通環(huán)氧材料，如此利于三層板三種材料直接的粘結(jié)，另外，每塊板中的內(nèi)層線路單獨(dú)制作，然后再依次壓合，使各板的線路得到獨(dú)立的統(tǒng)一，實(shí)現(xiàn)三種材料混合的高頻復(fù)合板的穩(wěn)定性能，由于各材料的介電常數(shù)不一，且信號頻率指標(biāo)也不盡相同，因此此復(fù)合高頻電路板能夠涵蓋多種頻率信號傳輸，解決了單一材料無法實(shí)現(xiàn)的同步傳輸功能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1所示，一種復(fù)合高頻電路板，包括從上至下連接的A板、B板和C板，其中A板和C板為不同材料的高頻電路板，B板為普通環(huán)氧材料電路板，所述A板和B板間連接有第一粘結(jié)材料，所述B板和C板間連接有第二粘結(jié)材料。B板設(shè)置于A板和C板之間為普通環(huán)氧材料的電路板，能夠起到連接A板和C板的技術(shù)效果，由于高頻材質(zhì)的圖形設(shè)計(jì)和介電常數(shù)的問題，高頻材料界質(zhì)間的粘接技術(shù)問題，無法滿足產(chǎn)品的耐熱性能指標(biāo)，因此設(shè)置的B板為普通環(huán)氧材料電路板，能夠在A板和C板起到過渡的作用。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一粘結(jié)材料為普通環(huán)氧粘結(jié)材料或者高頻粘結(jié)材料中的一種，所述第二粘結(jié)材料為普通環(huán)氧粘結(jié)材料或者高頻粘結(jié)材料中的一種。普通環(huán)氧粘結(jié)材料和高頻粘結(jié)材料的選擇主要取決于相連接的兩塊板的圖形設(shè)計(jì)和介電常數(shù)，根據(jù)圖形設(shè)計(jì)和介電常數(shù)選擇使用普通環(huán)氧粘結(jié)材料或者高頻粘結(jié)材料。

一種復(fù)合高頻電路板的生產(chǎn)方法，包括如下步驟：

1）取A板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L2層、內(nèi)層蝕刻后備用；取B板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L3層、內(nèi)層蝕刻后備用；取C板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L5層、內(nèi)層蝕刻后備用；2）將處理后的A板和B板棕化處理，A板和B板間連接第一粘結(jié)材料后對壓成雙材料高頻復(fù)合板；3）在雙材料高頻復(fù)合板板內(nèi)層位于L3層下方制作內(nèi)層線路L4層，并進(jìn)行內(nèi)層蝕刻；4）將雙材料高頻復(fù)合板和C板棕化處理，雙材料高頻復(fù)合板和C板間連接第二粘結(jié)材料后對壓成三材料高頻復(fù)合板；5）將三材料高頻復(fù)合板經(jīng)過電路板生產(chǎn)常規(guī)處理后得完整產(chǎn)品，其中常規(guī)處理包括在三材料高頻復(fù)合板的上表面制作線路L1層，在三材料高頻復(fù)合板的下表面制作線路L6層。在A板、B板、C板內(nèi)依次單獨(dú)制作內(nèi)層線路L2層、L3層和L5層，如此方便后面的板間壓合并不影響各板上的線路性能。在A板和B板壓合過后的雙材料高頻復(fù)合板制作內(nèi)層線路L4，在壓合后制作能夠避免先做好內(nèi)層線路L4后在壓合過程中受損，同時(shí)能夠方便B板上打盲孔。將所有內(nèi)層線路L2層、L3層、L4層、L5層均制作完成后并壓合成一塊板，最后制作外層線路L1層和L6層，方便制作，使生產(chǎn)工藝簡單，并且能夠提高良品率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟3）中制作內(nèi)層線路L4層的過程中制作連接L3層和L4層的連接層。在L3層和L4層間單獨(dú)制作連接層，能夠方便在B板內(nèi)打盲孔，如此能夠進(jìn)一步擴(kuò)大復(fù)合高頻電路板的使用范圍，根據(jù)電路板生產(chǎn)需要選擇盲孔設(shè)計(jì)和連接層的制作。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述2）和步驟4）中的棕化處理時(shí)間為300秒。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一粘結(jié)材料和所述第二粘結(jié)材料的厚度為0.07-0.18毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟5）中常規(guī)處理包括鉆孔、高頻整孔、超聲波沉銅、脈沖電鍍、外層線路制作、脈沖電鍍、蝕刻、阻焊制作、文字、表面處理、外型加工、功能檢測、外觀檢查和包裝出貨。

實(shí)施例1

一種復(fù)合高頻電路板的生產(chǎn)方法，包括如下步驟：

1）取A板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L2層、內(nèi)層蝕刻后備用；取B板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L3層、內(nèi)層蝕刻后備用；取C板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L5層、內(nèi)層蝕刻后備用；2）將處理后的A板和B板棕化處理，棕化處理時(shí)間為300秒，A板和B板間連接第一粘結(jié)材料后對壓成雙材料高頻復(fù)合板，第一粘結(jié)材料的厚度為0.07毫米；3）在雙材料高頻復(fù)合板板內(nèi)層位于L3層下方制作內(nèi)層線路L4層，并進(jìn)行內(nèi)層蝕刻；4）將雙材料高頻復(fù)合板和C板棕化處理，棕化處理時(shí)間為300秒，雙材料高頻復(fù)合板和C板間連接第二粘結(jié)材料后對壓成三材料高頻復(fù)合板，第二粘結(jié)材料的厚度為0.07毫米；5）將三材料高頻復(fù)合板經(jīng)過電路板生產(chǎn)常規(guī)處理后得完整產(chǎn)品，常規(guī)處理包括鉆孔、高頻整孔、超聲波沉銅、脈沖電鍍、外層線路制作、脈沖電鍍、蝕刻、阻焊制作、文字、表面處理、外型加工、功能檢測、外觀檢查和包裝出貨，其中外層線路制作為在三材料高頻復(fù)合板的上表面制作線路L1層，在三材料高頻復(fù)合板的下表面制作線路L6層。

此實(shí)施例中A板材質(zhì)為鐵氟龍板，B板為普通FR-4板，C板為ISOLA680板，第一粘結(jié)材料和第二粘結(jié)材料均為普通環(huán)氧材料。

實(shí)施例2

一種復(fù)合高頻電路板的生產(chǎn)方法，包括如下步驟：

1）取A板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L2層、內(nèi)層蝕刻后備用；取B板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L3層、內(nèi)層蝕刻后備用；取C板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L5層、內(nèi)層蝕刻后備用；2）將處理后的A板和B板棕化處理，棕化處理時(shí)間為350秒，A板和B板間連接第一粘結(jié)材料后對壓成雙材料高頻復(fù)合板，第一粘結(jié)材料的厚度為0.18毫米；3）在雙材料高頻復(fù)合板板內(nèi)層位于L3層下方制作內(nèi)層線路L4層，并進(jìn)行內(nèi)層蝕刻；4）將雙材料高頻復(fù)合板和C板棕化處理，棕化處理時(shí)間為350秒，雙材料高頻復(fù)合板和C板間連接第二粘結(jié)材料后對壓成三材料高頻復(fù)合板，第二粘結(jié)材料的厚度為0.18毫米；5）將三材料高頻復(fù)合板經(jīng)過電路板生產(chǎn)常規(guī)處理后得完整產(chǎn)品，常規(guī)處理包括鉆孔、高頻整孔、超聲波沉銅、脈沖電鍍、外層線路制作、脈沖電鍍、蝕刻、阻焊制作、文字、表面處理、外型加工、功能檢測、外觀檢查和包裝出貨，其中外層線路制作為在三材料高頻復(fù)合板的上表面制作線路L1層，在三材料高頻復(fù)合板的下表面制作線路L6層。

此實(shí)施例中A板材質(zhì)為鐵氟龍板，B板為樹脂板，C板為ROGERS4233板，第一粘結(jié)材料為普通環(huán)氧材料，第二粘結(jié)材料為高頻粘結(jié)材料。

實(shí)施例3

一種復(fù)合高頻電路板的生產(chǎn)方法，包括如下步驟：

1）取A板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L2層、內(nèi)層蝕刻后備用；取B板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L3層、內(nèi)層蝕刻后備用；取C板進(jìn)行開料、磨板、制作內(nèi)層線路L5層、內(nèi)層蝕刻后備用；2）將處理后的A板和B板棕化處理，棕化處理時(shí)間為320秒，A板和B板間連接第一粘結(jié)材料后對壓成雙材料高頻復(fù)合板，第一粘結(jié)材料的厚度為0.1毫米；3）在雙材料高頻復(fù)合板板內(nèi)層位于L3層下方制作內(nèi)層線路L4層，并進(jìn)行內(nèi)層蝕刻；4）將雙材料高頻復(fù)合板和C板棕化處理，棕化處理時(shí)間為320秒，雙材料高頻復(fù)合板和C板間連接第二粘結(jié)材料后對壓成三材料高頻復(fù)合板，第二粘結(jié)材料的厚度為0.1毫米；5）將三材料高頻復(fù)合板經(jīng)過電路板生產(chǎn)常規(guī)處理后得完整產(chǎn)品，常規(guī)處理包括鉆孔、高頻整孔、超聲波沉銅、脈沖電鍍、外層線路制作、脈沖電鍍、蝕刻、阻焊制作、文字、表面處理、外型加工、功能檢測、外觀檢查和包裝出貨，其中外層線路制作為在三材料高頻復(fù)合板的上表面制作線路L1層，在三材料高頻復(fù)合板的下表面制作線路L6層。

此實(shí)施例中A板材質(zhì)為ROGERS4233板，B板為普通FR-4板，C板為ROGERS4350B板，第一粘結(jié)材料和第二粘結(jié)材料均為高頻粘結(jié)材料。

以上所述僅為本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例，但本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征并不限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，所作的變化或修飾均涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。