本發(fā)明涉及電子電路，尤指一種兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路。

背景技術(shù)：

led燈被廣泛應(yīng)用于各種需要燈光照明的場合，led驅(qū)動電路是led燈的重要組成部件，其主要功能是調(diào)節(jié)內(nèi)部led燈珠的工作狀態(tài)。一般的led驅(qū)動電路無法與可控硅調(diào)光器兼容，當(dāng)其直接與可控硅調(diào)光器，led燈會出現(xiàn)頻閃現(xiàn)象；而且一般的led驅(qū)動電路限定了led燈珠的通過電流，令led燈光線的亮度固定，使led燈無法與外部的可控硅調(diào)光器配合以實現(xiàn)光線亮度的調(diào)整。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明提供一種兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路。

為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路，其特征在于，驅(qū)動電路包括依次連接的輸入電路、整流電路、補償模塊、紋波控制模塊及l(fā)ed負載模塊；所述兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路還包括恒流模塊；所述補償模塊包括并聯(lián)電阻陣列rp1、rp2，電阻r4、r5及調(diào)節(jié)芯片u1；所述補償模塊設(shè)有第一輸入調(diào)整端、第二輸入調(diào)整端、第一輸出調(diào)整端及第二輸出調(diào)整端；所述整流電路設(shè)有直流正極及直流負極。

本發(fā)明的兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路通過設(shè)置補償模塊，令與led驅(qū)動電路的可控硅調(diào)光器具有充足的維持電流，避免了所述可控硅調(diào)光器因維持電流不足而導(dǎo)致所述led負載模塊的閃爍，從而解決了可控硅調(diào)光器與led燈間的兼容問題。

在其中一個實施例中，所述并聯(lián)電阻陣列rp1的一端作為所述補償模塊的第一輸入調(diào)整端及第一輸出調(diào)整端；所述并聯(lián)電阻陣列rp1的一端連接所述整流電路的直流正極；所述電阻r4的一端作為所述補償模塊的第二輸入調(diào)整端，所述電阻r4的一端連接所述整流電路的直流負極；所述電阻r4的另一端作為所述補償模塊的第二輸出調(diào)整端；所述調(diào)節(jié)芯片u1設(shè)有電源輸入引腳、接地引腳及調(diào)整引腳；所述并聯(lián)電阻陣列rp1的另一端連接所述調(diào)節(jié)芯片u1的電源輸入引腳；所述調(diào)節(jié)芯片u1的接地引腳通過所述電阻r5與所述電阻r4的另一端連接；所述調(diào)節(jié)芯片u1的調(diào)整引腳通過并聯(lián)電阻陣列rp2與所述電阻r4的另一端連接。

在其中一個實施例中，所述并聯(lián)電阻陣列rp1包括相互并聯(lián)的電阻r1、r2及r3；所述并聯(lián)電阻陣列rp2包括相互并聯(lián)的電阻r6及r7。

在其中一個實施例中，所述紋波控制模塊包括二極管d1、d2，并聯(lián)電阻陣列rp3、rp4、rp5，電阻r11、r14、r15，電容c2、c3、c4、c5及主控芯片u2；所述紋波控制模塊設(shè)有正極連接端、負極連接端、正供給端及負供給端；所述紋波控制模塊的正供給端及負供給端與所述led負載模塊連接。

在其中一個實施例中，所述二極管d1的陽極作為所述紋波控制模塊的正極連接端；所述二極管d1的陽極與所述補償模塊連接；所述二極管d1的陰極通過所述并聯(lián)電阻陣列rp3與所述電容c2的一端連接；所述電容c2的一端作為所述紋波控制模塊的正供給端；所述電容c2的另一端作為所述紋波控制模塊的負極連接端；所述電阻r11與所述電容c2并聯(lián)；所述主控芯片u2設(shè)有保護引腳、源極引腳、漏極引腳、供電引腳、紋波調(diào)整引腳、接地引腳及柵極引腳；所述主控芯片u2的保護引腳與所述電阻r14的一端連接；所述電阻r14的另一端作為所述紋波控制電路的負供給端；所述主控芯片u2的源極引腳通過所述并聯(lián)電阻陣列rp4與所述電容c2的另一端連接；所述主控芯片u2的漏極引腳與所述電阻r14的另一端連接；所述主控芯片u2的供電引腳通過電阻r15與所述電容c2的一端連接；所述主控芯片u2的供電引腳還通過所述電容c3與紋波調(diào)整引腳連接；所述主控芯片u2的紋波調(diào)整引腳還通過所述電容c4接地；所述主控芯片u2的接地引腳接地；所述主控芯片u2的柵極引腳通過電容c5接地；所述二極管d2的陰極與所述電容c2的一端連接；所述二極管d2的陽極與所述電阻r14的另一端連接；所述電容r14的另一端還通過所述并聯(lián)電阻陣列rp5與所述電容c2的另一端連接。

在其中一個實施例中，所述電容c2為電解電容；所述電容c2的正極與所述并聯(lián)電阻陣列rp3連接；所述電容c2的負極與所述并聯(lián)電阻陣列rp5連接；所述并聯(lián)電阻陣列rp3包括相互并聯(lián)的電阻r8、r9及r10；所述并聯(lián)電阻rp4包括相互并聯(lián)的電阻r12、r13；所述并聯(lián)電阻rp5包括相互并聯(lián)的電阻r16、r17。

在其中一個實施例中，所述恒流模塊包括若干相互并聯(lián)的分流模組；所述分流模組設(shè)有恒流輸入端及電流輸出端；所述分流模組的恒流輸入端與所述紋波控制模塊連接；所述分流模組的電流輸出端與所述補償模塊連接。

在其中一個實施例中，所述分流模組包括恒流芯片u3及電阻r18、r19、r20；所述恒流芯片u3設(shè)有電源輸入引腳、接地引腳及調(diào)整引腳；所述恒流芯片u3的電源輸入引腳作為所述分流模組的恒流輸入端；所述恒流芯片u3的接地引腳作為所述分流模組的電流輸出端；所述恒流芯片u3的接地引腳連接所述補償模塊；所述恒流芯片u3的電源輸入引腳還與所述電阻r19的一端連接；所述恒流芯片u3的調(diào)整引腳與所述電阻r18的一端連接；所述電阻r18的另一端與所述電阻r19的另一端連接；所述電阻r18的另一端還通過電阻r20與所述恒流芯片u3的接地引腳連接。

在其中一個實施例中，所述輸入電路包括保險管f1及壓敏電阻rv1；所述整流電路包括整流橋bd1及電容c1。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一較佳實施例的兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路的電路示意圖；

圖3為本發(fā)明的兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路中的分流模塊的電路示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將對本發(fā)明進行更全面的描述。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

請參閱圖1至圖3，本發(fā)明提出一種兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路，用于在led燈具內(nèi)進行電能轉(zhuǎn)換并產(chǎn)生光源，該led驅(qū)動電路能與可控硅調(diào)光器串聯(lián)后接入市電獲得電源。所述兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路包括依次連接的輸入電路10、整流電路20、補償模塊30、紋波控制模塊40及l(fā)ed負載模塊50；所述兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路還包括連接所述led負載模塊50的恒流模塊60；所述補償模塊30用于調(diào)整所述兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路的輸入電流；所述恒流模塊60用于令所述led負載模塊50的通過電流保持平穩(wěn)。

所述輸入電路10包括保險管f1及壓敏電阻rv1；所述保險管f1的一端與外部電源或外部器件連接。

所述整流電路20包括整流橋bd1及電容c1；所述整流橋bd1的一交流輸入端與所述保險管f1的另一端連接；所述整流橋bd1的另一交流輸入端與所述壓敏電阻rv1的一端連接；所述整流電路20設(shè)有直流正極及直流負極；所述整流橋bd1的正輸出端作為所述整流電路20的直流正極；所述整流橋bd1的負輸出端作為所述整流電路20的直流負極。

具體地，為加強濾波效果，所述電容c1為電解電容；所述電容c1的正極與所述整流橋bd1的正輸出端連接；所述電容c1的負極與所述整流橋bd1的負輸出端連接。

所述補償模塊30包括并聯(lián)電阻陣列rp1、rp2，電阻r4、r5及調(diào)節(jié)芯片u1；所述補償模塊30設(shè)有第一輸入調(diào)整端、第二輸入調(diào)整端、第一輸出調(diào)整端及第二輸出調(diào)整端；所述并聯(lián)電阻陣列rp1的一端作為所述補償模塊30的第一輸入調(diào)整端及第一輸出調(diào)整端；所述并聯(lián)電阻陣列rp1的一端連接所述整流電路20的直流正極；所述電阻r4的一端作為所述補償模塊30的第二輸入調(diào)整端，所述電阻r4的一端連接所述整流電路20的直流負極；所述電阻r4的另一端作為所述補償模塊30的第二輸出調(diào)整端；所述調(diào)節(jié)芯片u1設(shè)有電源輸入引腳、接地引腳及調(diào)整引腳；所述并聯(lián)電阻陣列rp1的另一端連接所述調(diào)節(jié)芯片u1的電源輸入引腳；所述調(diào)節(jié)芯片u1的接地引腳通過所述電阻r5與所述電阻r4的另一端連接；所述調(diào)節(jié)芯片u1的調(diào)整引腳通過并聯(lián)電阻陣列rp2與所述電阻r4的另一端連接。

具體地，所述并聯(lián)電阻陣列rp1包括相互并聯(lián)的電阻r1、r2及r3；所述并聯(lián)電阻陣列rp2包括相互并聯(lián)的電阻r6及r7。

所述紋波控制模塊40包括二極管d1、d2，并聯(lián)電阻陣列rp3、rp4、rp5，電阻r11、r14、r15，電容c2、c3、c4、c5及主控芯片u2；所述紋波控制模塊40設(shè)有正極連接端、負極連接端、正供給端及負供給端；所述二極管d1的陽極作為所述紋波控制模塊40的正極連接端；所述二極管d1的陽極與所述補償模塊30的第一輸出調(diào)整端連接；所述二極管d1的陰極通過所述并聯(lián)電阻陣列rp3與所述電容c2的一端連接；所述電容c2的一端作為所述紋波控制模塊40的正供給端；所述電容c2的另一端作為所述紋波控制模塊40的負極連接端；所述電阻r11與所述電容c2并聯(lián)；所述主控芯片u2設(shè)有保護引腳、源極引腳、漏極引腳、供電引腳、紋波調(diào)整引腳、接地引腳及柵極引腳；所述主控芯片u2的保護引腳與所述電阻r14的一端連接；所述電阻r14的另一端作為所述紋波控制電路的負供給端；所述主控芯片u2的源極引腳通過所述并聯(lián)電阻陣列rp4與所述電容c2的另一端連接；所述主控芯片u2的漏極引腳與所述電阻r14的另一端連接；所述主控芯片u2的供電引腳通過電阻r15與所述電容c2的一端連接；所述主控芯片u2的供電引腳還通過所述電容c3與紋波調(diào)整引腳連接；所述主控芯片u2的紋波調(diào)整引腳還通過所述電容c4接地；所述主控芯片u2的接地引腳接地；所述主控芯片u2的柵極引腳通過電容c5接地；所述二極管d2的陰極與所述電容c2的一端連接；所述二極管d2的陽極與所述電阻r14的另一端連接；所述電阻r14的另一端還通過所述并聯(lián)電阻陣列rp5與所述電容c2的另一端連接。

具體地，為加強濾波效果，所述電容c2為電解電容；所述電容c2的正極與所述并聯(lián)電阻陣列rp3連接；所述電容c2的負極與所述并聯(lián)電阻陣列rp5連接；所述并聯(lián)電阻陣列rp3包括相互并聯(lián)的電阻r8、r9及r10；所述并聯(lián)電阻rp4包括相互并聯(lián)的電阻r12、r13；所述并聯(lián)電阻rp5包括相互并聯(lián)的電阻r16、r17。

所述紋波控制模塊40的正供給端及負供給端連接所述led負載模塊50。

所述led負載模塊50包括若干led模組，用于產(chǎn)生燈光。

所述恒流模塊60包括若干相互并聯(lián)的分流模組61；所述分流模組61設(shè)有恒流輸入端及電流輸出端；所述分流模組61的恒流輸入端與所述紋波控制模塊40的負極連接端連接；所述分流模組61的電流輸出端與所述補償模塊30的第二輸出調(diào)整端連接；

所述分流模組61包括恒流芯片u3及電阻r18、r19、r20；所述恒流芯片u3設(shè)有電源輸入引腳、接地引腳及調(diào)整引腳；所述恒流芯片u3的電源輸入引腳作為所述分流模組61的恒流輸入端；所述恒流芯片u3的接地引腳作為所述分流模組61的電流輸出端；所述恒流芯片u3的接地引腳與所述補償模塊30的第二輸出調(diào)整端連接；所述恒流芯片u3的電源輸入引腳還與所述電阻r19的一端連接；所述恒流芯片u3的調(diào)整引腳與所述電阻r18的一端連接；所述電阻r18的另一端與所述電阻r19的另一端連接；所述電阻r18的另一端還通過電阻r20與所述恒流芯片u3的接地引腳連接。

所述輸入電路10與外接可控硅調(diào)光器連接后接入市電；在外接可控硅調(diào)光器進行電流調(diào)整時，所述整流電路20的直流正極與直流負極間的通過電流的大小將改變；通過所述led負載模塊50的電流大小跟隨所述整流電路20的輸出電流變化；所述led負載模塊50的發(fā)光亮度與其通過電流的大小相關(guān)；當(dāng)外接可控硅調(diào)光器的觸發(fā)相位發(fā)生調(diào)整時，所述led負載模塊50的發(fā)光亮度隨之發(fā)生變化。

因led燈的功耗相對白熾燈低得多，若外接可控硅調(diào)光器的維持電流不足，外接可控硅調(diào)光器可能會在導(dǎo)通周期內(nèi)提前關(guān)斷，令所述led負載模塊50產(chǎn)生閃爍，故本兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路設(shè)有所述補償模塊30；所述補償模塊30可使與所述兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路連接的外接可控硅調(diào)光器的通過電流維持在電流閾值之上，避免了所述led負載模塊50產(chǎn)生閃爍。

所述紋波控制模塊40用于根據(jù)根據(jù)通過所述并聯(lián)電阻陣列rp5的電流調(diào)整正供給端與負供給端間的電壓，使所述led負載模塊50的輸入電壓保持平穩(wěn)。

所述恒流模塊60用于令通過所述led負載模塊50的電流保持平穩(wěn)，令所述led負載模塊50的發(fā)光效果得到提升。

本發(fā)明的兼容可控硅調(diào)光器的led驅(qū)動電路通過設(shè)置補償模塊，令與led驅(qū)動電路的可控硅調(diào)光器具有充足的維持電流，避免了所述可控硅調(diào)光器因維持電流不足而導(dǎo)致所述led負載模塊的閃爍，從而解決了可控硅調(diào)光器與led燈間的兼容問題。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。