本發(fā)明涉及手機(jī)散熱的
技術(shù)領(lǐng)域：
，更具體地，涉及一種手機(jī)及手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：隨著智能手機(jī)的迅速發(fā)展和普及，手機(jī)產(chǎn)品中的元器件布局密度越來越高，伴之而來的是功耗增大帶來的散熱問題，整機(jī)局部過熱問題已經(jīng)嚴(yán)重影響到用戶的體驗舒適度以及使用安全性。手機(jī)屏幕、手機(jī)上主板、手機(jī)下小板、電池等手機(jī)主要的發(fā)熱源均與手機(jī)中框接觸。目前應(yīng)用較多的利用手機(jī)中框?qū)岬姆绞接幸韵聝煞N：在中框表面貼裝導(dǎo)熱材料，使導(dǎo)熱材料與手機(jī)主板等發(fā)熱部件接觸，利用導(dǎo)熱材料吸收主板的熱量，并通過中框金屬將熱量傳導(dǎo)至低溫區(qū)域?；蛘撸ㄟ^將金屬中框內(nèi)部填充導(dǎo)熱介質(zhì)，利用介質(zhì)的高導(dǎo)熱能力，與中框金屬結(jié)合，提高整體中框的導(dǎo)熱能力。然而，上述利用中框金屬材質(zhì)，在中框表面貼高導(dǎo)熱材料的散熱方法，存在以下問題：導(dǎo)熱性能較差，綜合導(dǎo)熱系數(shù)偏低；中框較厚影響整機(jī)厚度；影響整機(jī)向輕薄化的發(fā)展；成本高。技術(shù)實現(xiàn)要素：鑒于上述問題，本發(fā)明提出了一種手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)，通過改善與主板導(dǎo)熱連接的手機(jī)中框結(jié)構(gòu)，提高了手機(jī)中框的導(dǎo)熱效率，較好的解決了手機(jī)的散熱問題。本發(fā)明實施例中提供了一種手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括具有電磁屏蔽特性的手機(jī)中框及與手機(jī)中框?qū)徇B接的手機(jī)主板。手機(jī)中框開設(shè)有密閉腔體，密閉腔體中容納有用于實現(xiàn)相變的工作介質(zhì)和介質(zhì)相變組件。當(dāng)手機(jī)主板溫度較高時，通過熱傳導(dǎo)將熱量傳遞至與之導(dǎo)熱連接的手機(jī)中框。手機(jī)中框的密閉腔體內(nèi)的工作介質(zhì)吸收熱量汽化到達(dá)腔體內(nèi)壁，并遇冷時放熱液化，再經(jīng)由介質(zhì)相變組件回流腔體。該過程使得該手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)不僅具有防屏蔽作用，且熱傳導(dǎo)系數(shù)高，熱阻小，傳熱量大，效率高?？裳杆賹崃繌氖謾C(jī)內(nèi)部導(dǎo)出，使主板芯片適溫下運行，有效的避免了熱損，延長了主板的使用壽命。手機(jī)中框包括圍合成腔體的第一底板和第一蓋板。其中，第一底板與手機(jī)主板導(dǎo)熱連接。置于腔體內(nèi)部的介質(zhì)相變組件沿著第一底板朝向第一蓋板方向的內(nèi)壁設(shè)置。當(dāng)手機(jī)主板溫度較高時，通過熱傳導(dǎo)將熱量傳遞至與之導(dǎo)熱連接的第一底板。第一底板將吸收的熱量傳遞至工作介質(zhì)，工作介質(zhì)吸熱汽化到達(dá)第一蓋板的內(nèi)壁則遇冷液化。再經(jīng)由介質(zhì)相變組件回到第一底板的內(nèi)壁。分開設(shè)置的第一底板和第一蓋板產(chǎn)生了便于組裝及更換，組裝的形式也較為靈活的效果。第一底板和第一蓋板可因地制宜選擇相同或不同的材料制成。腔體設(shè)有與外界連通用于注入工作介質(zhì)后再抽真空的開口，開口在抽真空后保持常閉。通過將腔體內(nèi)抽真空從而使得腔體的大氣壓小于外界大氣壓。具有的好處是：液體的沸點與所處環(huán)境的氣壓成正比，當(dāng)腔體內(nèi)經(jīng)抽真空后，工作介質(zhì)所處環(huán)境的氣壓較低，在較低溫度下沸騰汽化。同理，在工作介質(zhì)也易在放熱后快速的液化回流到腔體內(nèi)部。極大提高了手機(jī)中框的導(dǎo)熱散熱效率，手機(jī)中框能迅速將聚集的熱量由手機(jī)內(nèi)部的主板等元件處導(dǎo)出，使芯片在合理溫度下運行，保證使用壽命，并使手機(jī)整個面迅速均溫，縮小平面內(nèi)溫差。介質(zhì)相變組件包括沿第一底板的內(nèi)壁朝向第一蓋板的內(nèi)壁豎直延伸的錫絲。當(dāng)?shù)谝坏装迨軣釙r，工作介質(zhì)吸熱汽化到達(dá)第一蓋板，遇冷放出熱量凝結(jié)成液態(tài)的工作介質(zhì)。凝結(jié)后的工作介質(zhì)沿錫絲的所形成的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，回流到第一底板。如此循環(huán)，完成熱量的轉(zhuǎn)移。介質(zhì)相變組件的橫切面呈網(wǎng)狀布置。具有的好處是：采用標(biāo)準(zhǔn)金屬沖壓、焊接工藝在手機(jī)中框中形成平面熱管，使得手機(jī)中框的導(dǎo)熱系數(shù)提高。第一底板上細(xì)小的錫絲形成毛細(xì)結(jié)構(gòu)，從而使得遇冷后液化的工作介質(zhì)通過細(xì)小的錫絲形成的形成毛細(xì)結(jié)構(gòu)，快速倒回第一底板，完成循環(huán)散熱的過程。手機(jī)中框朝向手機(jī)主板的一側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱件；導(dǎo)熱件與手機(jī)主板上的芯片抵接進(jìn)行熱交換。手機(jī)中框朝向手機(jī)主板的一側(cè)的表面貼裝導(dǎo)熱件，導(dǎo)熱件與手機(jī)主板等發(fā)熱部件接觸，導(dǎo)熱件通過接觸手機(jī)主板通過熱傳導(dǎo)實現(xiàn)吸收主板的熱量的過程。避免手機(jī)主板的熱量難以導(dǎo)出而滯留于手機(jī)內(nèi)部。優(yōu)選地，導(dǎo)熱件采用高導(dǎo)熱材料制成，例如：銅箔，石墨薄膜，熱相變材料等。導(dǎo)熱件開設(shè)有填充導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱腔。具有的效果是：手機(jī)中框朝向手機(jī)主板的一側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱件，導(dǎo)熱件與手機(jī)主板等發(fā)熱部件接觸，導(dǎo)熱件通過接觸手機(jī)主板通過熱傳導(dǎo)實現(xiàn)吸收主板的熱量的過程。避免手機(jī)主板的熱量難以導(dǎo)出而滯留于手機(jī)內(nèi)部。導(dǎo)熱件設(shè)有導(dǎo)熱腔，導(dǎo)熱腔中容納有用于實現(xiàn)相變的工作介質(zhì)和介質(zhì)相變組件。當(dāng)手機(jī)主板溫度較高時，通過導(dǎo)熱腔將手機(jī)主板的熱量熱傳導(dǎo)至與之導(dǎo)熱件連通的手機(jī)中框的密閉腔體內(nèi)。進(jìn)入手機(jī)中框的散熱循環(huán)過程中。該種結(jié)構(gòu)的設(shè)置，可以手機(jī)中框的腔體體積不變甚至減小的情況下，仍能保持較好的散熱效率。并且通過設(shè)置凸向手機(jī)主板的導(dǎo)熱件，可以使得手機(jī)中框的厚度進(jìn)一步變的更為輕薄，從而減小手機(jī)的厚度。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明一實施例的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的一實施例的手機(jī)中框結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)的二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)的三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)的四實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)的手機(jī)中框的橫截面示意圖；圖7為本發(fā)明手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)的下蓋板的橫截面示意圖；圖8為本發(fā)明手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)的下蓋板涂覆感光膠的橫截面示意圖；圖9為本發(fā)明手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)的曝光掩膜制作及敷壓掩膜的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本發(fā)明手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)的曝光過程示意圖；圖11為本發(fā)明手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)的去膜顯影的示意圖；圖12為本發(fā)明手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)的刻蝕的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖；圖13為本發(fā)明手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)的毛細(xì)結(jié)構(gòu)成型的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)號說明：名稱編號名稱編號手機(jī)中框1第一蓋板15密閉腔體11結(jié)構(gòu)開孔16開口111手機(jī)主板2工作介質(zhì)12手機(jī)下小板3介質(zhì)相變組件13手機(jī)電池4第一底板14導(dǎo)電膠5具體實施方式為了使本
技術(shù)領(lǐng)域：
的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。在本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的描述的一些流程中，包含了按照特定順序出現(xiàn)的多個操作，但是應(yīng)該清楚了解，這些操作可以不按照其在本文中出現(xiàn)的順序來執(zhí)行或并行執(zhí)行，操作的序號如101、102等，僅僅是用于區(qū)分開各個不同的操作，序號本身不代表任何的執(zhí)行順序。另外，這些流程可以包括更多或更少的操作，并且這些操作可以按順序執(zhí)行或并行執(zhí)行。需要說明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于區(qū)分不同的消息、設(shè)備、模塊等，不代表先后順序，也不限定“第一”和“第二”是不同的類型。下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。參照圖1和圖2，圖1為本發(fā)明手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)的一實施例的裝配結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)的一實施例的手機(jī)中框1結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供一種手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，包括具有電磁屏蔽特性的手機(jī)中框1及與所述手機(jī)中框1導(dǎo)熱連接的手機(jī)主板2，所述手機(jī)中框1開設(shè)密閉腔體11，所述密閉腔體11中容納有用于實現(xiàn)相變的工作介質(zhì)12和介質(zhì)相變組件13，在第一狀態(tài)時，所述工作介質(zhì)12吸熱汽化到達(dá)所述腔體內(nèi)壁，在所述第二狀態(tài)時，到達(dá)所述內(nèi)壁的所述工作介質(zhì)12遇冷液化經(jīng)由所述介質(zhì)相變組件13回流所述腔體。本實施例提供了一種手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括手機(jī)中框1及與手機(jī)中框1導(dǎo)熱連接的手機(jī)主板2。手機(jī)中框1開設(shè)有密閉腔體11，密閉腔體11中容納有用于實現(xiàn)相變的工作介質(zhì)12和介質(zhì)相變組件13。當(dāng)手機(jī)主板2溫度較高時，通過熱傳導(dǎo)將熱量傳遞至與之導(dǎo)熱連接的手機(jī)中框1。手機(jī)中框1的密閉腔體11內(nèi)的工作介質(zhì)12吸收熱量汽化到達(dá)腔體內(nèi)壁，并遇冷時放熱液化，再經(jīng)由介質(zhì)相變組件13回流腔體。該過程使得該手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)不僅具有防屏蔽作用，且熱傳導(dǎo)系數(shù)高，熱阻小，傳熱量大，效率高?？裳杆賹崃繌氖謾C(jī)內(nèi)部導(dǎo)出，使主板芯片適溫下運行，有效的避免了熱損，延長了主板的使用壽命。進(jìn)一步地，在圖1和圖2基礎(chǔ)上參照圖3，圖3為本發(fā)明手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)的二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。所述手機(jī)中框1包括圍合成所述腔體的第一底板14和第一蓋板15；所述第一底板14與所述手機(jī)主板2導(dǎo)熱連接；所述介質(zhì)相變組件13沿所述第一底板14朝向所述第一蓋板15方向的內(nèi)壁設(shè)置，在第一狀態(tài)時，所述工作介質(zhì)12吸熱汽化到達(dá)所述第一蓋板15的內(nèi)壁，在所述第二狀態(tài)時，到達(dá)所述第一蓋板15的所述工作介質(zhì)12遇冷液化經(jīng)由所述介質(zhì)相變組件13回到第一底板14的內(nèi)壁。上述，當(dāng)手機(jī)主板2溫度較高時，通過熱傳導(dǎo)將熱量傳遞至與之導(dǎo)熱連接的第一底板14。第一底板14將吸收的熱量傳遞至工作介質(zhì)12，工作介質(zhì)12吸熱汽化到達(dá)第一蓋板15的內(nèi)壁則遇冷液化。再經(jīng)由介質(zhì)相變組件13回到第一底板14的內(nèi)壁。分開設(shè)置的第一底板14和第一蓋板15產(chǎn)生了便于組裝及更換，組裝的形式也較為靈活的效果。第一底板14和第一蓋板15可因地制宜選擇相同或不同的材料制成。所述手機(jī)中框1覆蓋所述手機(jī)主板2。所述第一底板14覆蓋所述手機(jī)主板2、手機(jī)下小板3和手機(jī)電池4。所述腔體設(shè)有與外界連通用于注入所述工作介質(zhì)12后再抽真空的開口111，所述開口111在抽真空后保持常閉。所述腔體內(nèi)氣壓低于外界大氣壓。上述，腔體設(shè)有與外界連通用于注入工作介質(zhì)12后再抽真空的開口111，開口111在抽真空后保持常閉。通過將腔體內(nèi)抽真空從而使得腔體的大氣壓小于外界大氣壓。具有的好處是：液體的沸點與所處環(huán)境的氣壓成正比，當(dāng)腔體內(nèi)經(jīng)抽真空后，工作介質(zhì)12所處環(huán)境的氣壓較低，在較低溫度下沸騰汽化。同理，在工作介質(zhì)12也易在放熱后快速的液化回流到腔體內(nèi)部。極大提高了手機(jī)中框1的導(dǎo)熱散熱效率，手機(jī)中框1能迅速將聚集的熱量由手機(jī)內(nèi)部的主板等元件處導(dǎo)出，使芯片在合理溫度下運行，保證使用壽命，并使手機(jī)整個面迅速均溫，縮小平面內(nèi)溫差。所述介質(zhì)相變組件13包括沿所述第一底板14的內(nèi)壁朝向所述第一蓋板15的內(nèi)壁豎直延伸的錫絲。所述介質(zhì)相變組件13的橫切面呈網(wǎng)狀布置。介質(zhì)相變組件13包括沿第一底板14的內(nèi)壁朝向第一蓋板15的內(nèi)壁豎直延伸的錫絲。當(dāng)?shù)谝坏装?4受熱時，工作介質(zhì)12吸熱汽化到達(dá)第一蓋板15，遇冷放出熱量凝結(jié)成液態(tài)的工作介質(zhì)12。凝結(jié)后的工作介質(zhì)12沿錫絲的所形成的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，回流到第一底板14。如此循環(huán)，完成熱量的轉(zhuǎn)移。介質(zhì)相變組件13的橫切面呈網(wǎng)狀布置。具有的好處是：采用標(biāo)準(zhǔn)金屬沖壓、焊接工藝在手機(jī)中框1中形成平面熱管，使得手機(jī)中框1的導(dǎo)熱系數(shù)提高。第一底板14上細(xì)小的錫絲形成毛細(xì)結(jié)構(gòu)，從而使得遇冷后液化的工作介質(zhì)12通過細(xì)小的錫絲形成的形成毛細(xì)結(jié)構(gòu)，快速倒回第一底板14，完成循環(huán)散熱的過程。所述介質(zhì)相變裝置包括沿所述腔體軸向設(shè)置的燒結(jié)式吸液芯、絲網(wǎng)屏吸液芯、槽道式吸液芯、絲束吸液芯中的任意一種或幾種的組合。所述介質(zhì)相變裝置包括至少一層金屬絲網(wǎng)屏吸液芯。所述燒結(jié)式吸液芯為金屬粉末燒結(jié)而成的燒結(jié)式吸液芯。介質(zhì)相變裝置包括沿腔體軸向設(shè)置的燒結(jié)式吸液芯、絲網(wǎng)屏吸液芯、槽道式吸液芯、絲束吸液芯中的任意一種或幾種的組合。具有的好處是：燒結(jié)式吸液芯的傳熱能力主要取決于毛細(xì)極限，通過調(diào)節(jié)當(dāng)燒結(jié)式吸液芯的顆粒的粒徑以及燒結(jié)厚度可獲得較佳的傳熱性能。所述工作介質(zhì)12為沸點不大于100℃的液體。所述工作介質(zhì)12為蒸餾水、丙酮、甲醇、氨水中的任意一種。所述導(dǎo)熱材料包括銅、不銹鋼、鋁中的任意一種。工作介質(zhì)12為沸點不大于100℃的液體。例如：蒸餾水、丙酮、甲醇、氨水中的任意一種。具有的好處是：工作介質(zhì)12的沸點較低，使得工作介質(zhì)12在較低溫度下沸騰汽化。同理，在工作介質(zhì)12也易在放熱后快速的液化回流到腔體內(nèi)部。極大提高了手機(jī)中框1的導(dǎo)熱散熱效率，手機(jī)中框1能迅速將聚集的熱量由手機(jī)內(nèi)部的主板等元件處導(dǎo)出，使芯片在合理溫度下運行，保證使用壽命，并使手機(jī)整個面迅速均溫，縮小平面內(nèi)溫差。進(jìn)一步地，基于一實施例，參照圖4，圖4為本發(fā)明手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)的三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。所述手機(jī)中框1朝向所述手機(jī)主板2的一側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱件；所述導(dǎo)熱件與所述手機(jī)主板2上的芯片抵接進(jìn)行熱交換。目前的利用中框進(jìn)行散熱的方法包括在中框的表面貼裝導(dǎo)熱件，導(dǎo)熱件與手機(jī)主板2等發(fā)熱部件接觸，利用高導(dǎo)熱材料吸收主板的熱量，并通過中框金屬將熱量傳導(dǎo)至低溫區(qū)域。所用高導(dǎo)熱材料主要有：銅箔，石墨薄膜，熱相變材料等。進(jìn)一步地，基于一實施例，參照圖5，圖5為本發(fā)明手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)的四實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。所述導(dǎo)熱件開設(shè)有填充導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱腔。導(dǎo)熱件開設(shè)有填充導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱腔。具有的效果是：手機(jī)中框1朝向手機(jī)主板2的一側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱件，導(dǎo)熱件與手機(jī)主板2等發(fā)熱部件接觸，導(dǎo)熱件通過接觸手機(jī)主板2通過熱傳導(dǎo)實現(xiàn)吸收主板的熱量的過程。避免手機(jī)主板2的熱量難以導(dǎo)出而滯留于手機(jī)內(nèi)部。導(dǎo)熱件設(shè)有導(dǎo)熱腔，導(dǎo)熱腔中容納有用于實現(xiàn)相變的工作介質(zhì)12和介質(zhì)相變組件13。當(dāng)手機(jī)主板2溫度較高時，通過導(dǎo)熱腔將手機(jī)主板2的熱量熱傳導(dǎo)至與之導(dǎo)熱件連通的手機(jī)中框1的密閉腔體11內(nèi)。進(jìn)入手機(jī)中框1的散熱循環(huán)過程中。該種結(jié)構(gòu)的設(shè)置，可以手機(jī)中框1的腔體體積不變甚至減小的情況下，仍能保持較好的散熱效率。并且通過設(shè)置凸向手機(jī)主板2的導(dǎo)熱件，可以使得手機(jī)中框1的厚度進(jìn)一步變的更為輕薄，從而減小手機(jī)的厚度。所述導(dǎo)熱件為銅箔，石墨薄膜制成的導(dǎo)熱件。所述手機(jī)主板2和所述手機(jī)中框1之間設(shè)有導(dǎo)電膠5。所述手機(jī)中框1設(shè)有結(jié)構(gòu)開孔16。此外，本發(fā)明還提供一種手機(jī)，包括依次設(shè)置的屏，手機(jī)中框1，以及設(shè)置于所述手機(jī)中框1背離所述屏一側(cè)的手機(jī)上主板、電池和手機(jī)下小板3。此外，本發(fā)明中的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)的按如下方法進(jìn)行制備：1、根據(jù)整機(jī)設(shè)計要求確定中框厚度及形狀。根據(jù)中框厚度及形狀確定制造中框的下底板，上蓋板的厚度及形狀、鍍錫條厚度。保證上蓋板，金屬網(wǎng)和下底板的厚度和小于中框厚度。2、上下蓋板成形：采用金屬切削工藝加工金屬片，使上蓋板成形。如圖6示意。3、下蓋板鍍錫：在下蓋板上鍍敷一定厚度的錫金屬層，如圖7示意。4、涂覆感光膠，在鍍錫層上覆蓋一層感光膠，該感光膠曝光后不可被酸腐蝕掉。如圖8所示。5.曝光掩膜制作及敷壓掩膜。根據(jù)中框形狀制作掩膜片，需要保留錫的部分對應(yīng)的掩膜處為黑色不透光，不需要保留錫的部分對應(yīng)掩膜為透明。如圖9所示。6.曝光：采用一定波長的光照射掩膜，感光膠被光照射到的部分變得不可被酸腐蝕。如圖10所示。7、去膜顯影：去除感光掩膜，用酸沖洗感光膠，感光膠未被光照射部分將被酸洗掉，被光照射部分保留在錫膜上，如圖11所示。8、刻蝕：用可以腐蝕錫，而不能腐蝕錫的溶液，沖洗圖11所示結(jié)構(gòu)上表面，去除掉未被感光膠覆蓋的錫，如圖12所示。9、去膜：去掉錫條表面的感光膜，下蓋板毛細(xì)結(jié)構(gòu)成型。如圖13所示10、焊接：將上蓋板與下蓋板對齊后，將上下蓋板邊緣焊接密封。12、注水抽真空：從圖13所示的注水抽真空口，注入一定量的蒸餾水后抽真空，然后將注水抽真空口焊接密閉。至此，本發(fā)明提出的一種高導(dǎo)熱移動終端中框制造完成。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應(yīng)過程，在此不再贅述。在本申請所提供的幾個實施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實現(xiàn)。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述實施例的各種方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，該程序可以存儲于一計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，存儲介質(zhì)可以包括：只讀存儲器(rom，readonlymemory)、隨機(jī)存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、磁盤或光盤等。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。以上對本發(fā)明所提供的一種手機(jī)和手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本發(fā)明實施例還揭示了，a1、一種手機(jī)主板的防屏蔽結(jié)構(gòu)，包括具有電磁屏蔽特性的手機(jī)中框1及與所述手機(jī)中框1導(dǎo)熱連接的手機(jī)主板2，所述手機(jī)中框1開設(shè)密閉腔體11，所述密閉腔體11中容納有用于實現(xiàn)相變的工作介質(zhì)12和介質(zhì)相變組件13，在第一狀態(tài)時，所述工作介質(zhì)12吸熱汽化到達(dá)所述腔體內(nèi)壁，在所述第二狀態(tài)時，到達(dá)所述內(nèi)壁的所述工作介質(zhì)12遇冷液化經(jīng)由所述介質(zhì)相變組件13回流所述腔體。a2、如a1所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述手機(jī)中框1包括圍合成所述腔體的第一底板14和第一蓋板15；所述第一底板14與所述手機(jī)主板2導(dǎo)熱連接；所述介質(zhì)相變組件13沿所述第一底板14朝向所述第一蓋板15方向的內(nèi)壁設(shè)置，在第一狀態(tài)時，所述工作介質(zhì)12吸熱汽化到達(dá)所述第一蓋板15的內(nèi)壁，在所述第二狀態(tài)時，到達(dá)所述第一蓋板15的所述工作介質(zhì)12遇冷液化經(jīng)由所述介質(zhì)相變組件13回到第一底板14的內(nèi)壁。a3、如a1所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述手機(jī)中框1覆蓋所述手機(jī)主板2。a4、如a2所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述第一底板14覆蓋所述手機(jī)主板2、手機(jī)下小板3和手機(jī)電池4。a5、如a1所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述腔體設(shè)有與外界連通用于注入所述工作介質(zhì)12后再抽真空的開口111，所述開口111在抽真空后保持常閉。a6、如a1所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述腔體內(nèi)氣壓低于外界大氣壓。a7、如a2所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述介質(zhì)相變組件13包括沿所述第一底板14的內(nèi)壁朝向所述第一蓋板15的內(nèi)壁豎直延伸的錫絲。a8、如a7所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述介質(zhì)相變組件13的橫切面呈網(wǎng)狀布置。a9、如a1所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述介質(zhì)相變裝置包括沿所述腔體軸向設(shè)置的燒結(jié)式吸液芯、絲網(wǎng)屏吸液芯、槽道式吸液芯、絲束吸液芯中的任意一種或幾種的組合。a10、如a9所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述介質(zhì)相變裝置包括至少一層金屬絲網(wǎng)屏吸液芯。a11、如a9所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述燒結(jié)式吸液芯為金屬粉末燒結(jié)而成的燒結(jié)式吸液芯。a12、如a1所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述工作介質(zhì)12為沸點不大于100℃的液體。a13、如a12所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述工作介質(zhì)12為蒸餾水、丙酮、甲醇、氨水中的任意一種。a14、如a1所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱材料包括銅、不銹鋼、鋁中的任意一種。a15、如a1所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述手機(jī)中框1朝向所述手機(jī)主板2的一側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱件；所述導(dǎo)熱件與所述手機(jī)主板2上的芯片抵接進(jìn)行熱交換。a16、如a15所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱件開設(shè)有填充導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱腔。a17、如a16所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱件為銅箔，石墨薄膜制成的導(dǎo)熱件。a18、如a1所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述手機(jī)主板2和所述手機(jī)中框1之間設(shè)有導(dǎo)電膠5。a19、如a1所述的手機(jī)主板2的防屏蔽結(jié)構(gòu)，所述手機(jī)中框1設(shè)有結(jié)構(gòu)開孔16。a20、手機(jī)，包括依次設(shè)置的屏，手機(jī)中框1，以及設(shè)置于所述手機(jī)中框1背離所述屏一側(cè)的手機(jī)上主板、電池和手機(jī)下小板3。當(dāng)前第1頁12