本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種提升酸性蝕刻均勻性的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的線路板的制作流程為：開料→制作內(nèi)層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→制作外層線路→制作阻焊層→表面處理→成型。在制作內(nèi)層線路和外層線路時(shí)，現(xiàn)有的蝕刻方法是針對(duì)上下面分別統(tǒng)一設(shè)定蝕刻壓力，同一表面的噴淋壓力相同，且在蝕刻時(shí)生產(chǎn)板上線路比較密集的一面朝下；現(xiàn)有的行業(yè)里蝕刻之前都是干板或前段是水洗。
上述的蝕刻方法會(huì)存在以下缺陷：
(1)生產(chǎn)板朝上一面的的線路蝕刻均勻性只能達(dá)到75-85％，達(dá)不到生產(chǎn)所要求的均勻性≥90％，廢品率高，影響生產(chǎn)效率，而且浪費(fèi)成本；
(2)生產(chǎn)板朝下一面的線路蝕刻均勻性能達(dá)到90-98％，上下板面線路的蝕刻均勻性極差大；
(3)蝕刻的品質(zhì)不穩(wěn)定，精密線路蝕刻能力差，酸性蝕刻只能生產(chǎn)5mil以上線寬產(chǎn)品。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的蝕刻方法進(jìn)行線路蝕刻后，上下板面線路的蝕刻均勻性極差大，上板面的線路達(dá)不到生產(chǎn)所要求的均勻性≥90％的問題，提供一種提升酸性蝕刻均勻性的方法，該方法在酸性蝕刻前增加補(bǔ)償蝕刻步驟，提升了線路的蝕刻均勻性，且生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種提升酸性蝕刻均勻性的方法，在芯板制作內(nèi)層線路及在生產(chǎn)板制作外層線路過程中，用酸性蝕刻液對(duì)芯板和生產(chǎn)板進(jìn)行蝕刻前，先進(jìn)行補(bǔ)償蝕刻的步驟，所述補(bǔ)償蝕刻是用酸性蝕刻子液對(duì)芯板和生產(chǎn)板進(jìn)行噴淋蝕刻，所述補(bǔ)償蝕刻的上噴和下噴壓力均為1.5-2.5kg/cm2。
優(yōu)選地，在用酸性蝕刻液對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行噴淋蝕刻時(shí)，上噴壓力為1.9-2.9kg/cm2，下噴壓力為1.1-2.1kg/cm2。
優(yōu)選地，在用酸性蝕刻液對(duì)芯板和生產(chǎn)板進(jìn)行噴淋蝕刻時(shí)，調(diào)整酸性蝕刻壓力分布，按入板方向，酸性蝕刻缸中間60％的區(qū)域的上噴壓力為2.4kg/cm2，兩側(cè)的各20％區(qū)域的上噴壓力為1.9kg/cm2，下噴壓力為1.6kg/cm2。
優(yōu)選地，在進(jìn)行外層蝕刻時(shí)，生產(chǎn)板上板電夾點(diǎn)的一端作為入板方向。
優(yōu)選地，所述蝕刻子液的組分包含鹽酸、氧化劑以及水。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：
本發(fā)明在制作內(nèi)外層線路過程中，進(jìn)行酸性蝕刻前均增加了補(bǔ)償蝕刻的步驟，補(bǔ)償蝕刻采用現(xiàn)有的酸性蝕刻子液對(duì)芯板和生產(chǎn)板進(jìn)行噴淋蝕刻，補(bǔ)償蝕刻的作用是濕潤咬蝕板面，減少后期酸性蝕刻藥液與干燥板面的直接沖擊造成線路蝕刻均勻性差的問題，保持后工段酸性蝕刻缸內(nèi)藥液含量的穩(wěn)定，可有效提升線路板上內(nèi)外層線路的蝕刻均勻性至90％以上，并且通過調(diào)整后期酸性蝕刻時(shí)的蝕刻壓力分布，進(jìn)一步提升線路板上內(nèi)外層線路的蝕刻均勻性至95％以上，明顯改善線路板上下板面蝕刻均勻性極差大的問題，也提升了蝕刻制程能力，使本發(fā)明酸性蝕刻精密線路的能力提升，可以生產(chǎn)線寬在3mil的線路板。
具體實(shí)施方式
為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面將結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
實(shí)施例
本實(shí)施例提供一種線路板的制作方法，尤其是其中提升酸性蝕刻均勻性的方法，依次包括以下處理工序：開料→內(nèi)層線路制作→壓合→鉆孔→沉銅一→全板電鍍→外層線路制作→阻焊→絲印字符→表面處理→成型，具體步驟如下：
a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度1.2mmh/h。
b、內(nèi)層線路制作(負(fù)片工藝)：內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，用垂直涂布機(jī)涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動(dòng)曝光機(jī)，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影去掉非內(nèi)層線路部分的感光膜，之后芯板進(jìn)行補(bǔ)償蝕刻步驟，補(bǔ)償蝕刻是用酸性蝕刻子液對(duì)芯板進(jìn)行噴淋蝕刻，經(jīng)過補(bǔ)償蝕刻后的芯板用酸性蝕刻液噴淋蝕刻，將曝光顯影后的芯板蝕刻出內(nèi)層線路，內(nèi)層線寬量測為3mil；內(nèi)層aoi，然后檢查內(nèi)層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報(bào)廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。
用酸性蝕刻液對(duì)芯板進(jìn)行蝕刻前，先進(jìn)行補(bǔ)償蝕刻，補(bǔ)償蝕刻時(shí)的噴淋壓力均為1.5-2.5kg/cm2；再用酸性蝕刻液噴淋蝕刻時(shí)，上噴壓力為1.9-2.9kg/cm2，下噴壓力為1.1-2.1kg/cm2，具體為按入板方向，酸性蝕刻缸中間60％的區(qū)域的上噴壓力為2.4kg/cm2，兩側(cè)的各20％區(qū)域的上噴壓力為1.9kg/cm2，下噴壓力為1.6kg/cm2；酸性蝕刻子液的組分包含鹽酸、氧化劑以及水。
c、壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，將芯板、半固化片、外層銅箔按要求依次疊合，然后根據(jù)板料的特性選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件將疊合板進(jìn)行壓合，形成生產(chǎn)板。
d、鉆孔：根據(jù)現(xiàn)有的鉆孔技術(shù)，按照設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上進(jìn)行鉆通孔。
e、沉銅：使生產(chǎn)板上的所有通孔金屬化，背光測試10級(jí)，孔中的沉銅厚度為0.5μm。
f、全板電鍍：以1.2asd的電流密度全板電鍍60min，可鍍銅10-15μm。
g、外層線路制作(負(fù)片工藝)：外層圖形轉(zhuǎn)移，用垂直涂布機(jī)涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動(dòng)曝光機(jī)，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，顯影去掉非外層線路部分的感光膜，之后生產(chǎn)板進(jìn)行補(bǔ)償蝕刻步驟，補(bǔ)償蝕刻是用酸性蝕刻子液對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行噴淋蝕刻，經(jīng)過補(bǔ)償蝕刻后的生產(chǎn)板用酸性蝕刻液噴淋蝕刻，將曝光顯影后的生產(chǎn)板蝕刻出外層線路，外層線寬量測為3mil；外層aoi，然后檢查外層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報(bào)廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。
在外層線路蝕刻時(shí)，生產(chǎn)板上板電夾點(diǎn)的一端作為入板方向，且用酸性蝕刻液對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行蝕刻前，先進(jìn)行補(bǔ)償蝕刻，補(bǔ)償蝕刻時(shí)的噴淋壓力均為1.5-2.5kg/cm2；再用酸性蝕刻液噴淋蝕刻時(shí)，上噴壓力為1.9-2.9kg/cm2，下噴壓力為1.1-2.1kg/cm2，具體為按入板方向，酸性蝕刻缸中間60％的區(qū)域的上噴壓力為2.4kg/cm2，兩側(cè)的各20％區(qū)域的上噴壓力為1.9kg/cm2，下噴壓力為1.6kg/cm2。
h、阻焊、絲印字符：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上制作阻焊層并絲印字符；
i、表面處理、檢測與成型:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上做表面處理，然后測試生產(chǎn)板的電氣性能，鑼外形及再次抽測板的外觀，制得線路板成品。
以實(shí)施例中線路板的制作方法制得500塊線路板成品，最終通過檢驗(yàn)，內(nèi)外層線路的均勻性均達(dá)到95％以上，解決了在制作內(nèi)外層線路中蝕刻時(shí)朝上的一面線路均勻性差及上下兩面線路均勻性極差大的問題。
于其它實(shí)施例中，補(bǔ)償蝕刻時(shí)所用的蝕刻子液可以是水。
以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，在具體實(shí)施方式以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。