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      一種石墨紙復(fù)合加熱板及其制備方法與流程

      文檔序號(hào):11216737閱讀:1316來源:國(guó)知局
      一種石墨紙復(fù)合加熱板及其制備方法與流程

      本發(fā)明涉及一種基于石墨紙電發(fā)熱的石墨紙復(fù)合加熱板及其制備方法。



      背景技術(shù):

      現(xiàn)有的高溫加熱膜發(fā)熱體為刻蝕金屬箔形成的線路,金屬箔發(fā)射率低,因此電熱輻射效率較低,無法滿足高電熱輻射效率電暖裝置的需求。發(fā)射率指物體的輻射能力與相同溫度下黑體的輻射能力之比,也稱為輻射率,表征了物體對(duì)光的輻射能力。

      現(xiàn)有的金屬箔加熱膜的電熱輻射轉(zhuǎn)換效率在20%以下。

      金屬箔電熱膜的主要制作步驟如下:

      1、在絕緣膜上覆金屬箔;

      2、在金屬箔上覆感光膜;

      3、通過曝光、顯影的方法使感光膜圖案化;

      4、將金屬箔放入刻蝕液中刻蝕掉未被保護(hù)的區(qū)域;

      5、在脫膜液中脫去感光膜,在金屬箔上覆量一層絕緣膜。

      金屬箔加熱膜工藝步驟較為復(fù)雜,且金屬箔刻蝕液和脫膜液的使用會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。

      石墨紙面向?qū)崧蕿?00-440w/m.k,但石墨紙厚度方向?qū)崧蕛H為8-12w/m.k,且隨著厚度的增加而逐步減小。

      中國(guó)專利(cn104883760a)公開了以石墨烯薄膜作為發(fā)熱主體的電熱片,石墨烯膜作為發(fā)熱體容易出現(xiàn)發(fā)熱不均勻的問題,這是由于石墨烯膜厚度太薄(≈0.34nm),在制備及加工過程很容易造成破損,石墨烯的方阻不均勻也易造成發(fā)熱不均;另外,因?yàn)槭┨≡诖箅娏鞴ぷ鲿r(shí)容易燒毀,因此較難實(shí)現(xiàn)高溫加熱。

      中國(guó)專利(cn201520360467.7)公開了以石墨紙和鋁板結(jié)合木地板制造的復(fù)合導(dǎo)熱地板,但石墨紙厚度為800μm至1000μm之間,石墨紙面向?qū)崧蕿?00-440w/m.k,但石墨紙厚度方向?qū)崧蕛H為8-12w/m.k,且隨著厚度的增加而逐步減小,因而導(dǎo)熱效果不是很好,同時(shí)石墨紙厚度大造成對(duì)應(yīng)生產(chǎn)成本高且太厚加工工藝?yán)щy,同時(shí)沒有對(duì)石墨紙進(jìn)行圖案化處理,只是簡(jiǎn)單的夾層結(jié)構(gòu),沒有充分利用石墨烯導(dǎo)熱率好的特性。

      中國(guó)專利(cn201520759944.7)石墨紙加熱器與中國(guó)專利(cn201520360467.7)類似,只是對(duì)石墨紙發(fā)熱源電流方向長(zhǎng)寬尺寸做出簡(jiǎn)單要求,產(chǎn)品難以滿足日益精細(xì)化的市場(chǎng)需求。

      基于上述問題,在電加熱膜片領(lǐng)域,仍急需進(jìn)一步的探索。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種采用發(fā)射率高、發(fā)熱均勻的石墨紙復(fù)合加熱板,該加熱板可設(shè)于墻壁發(fā)熱、設(shè)于地板中發(fā)熱,等等,應(yīng)用廣泛。

      本發(fā)明的另一目的是提供上述石墨紙復(fù)合加熱板的制備方法。

      本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來具體實(shí)現(xiàn):

      一種石墨紙復(fù)合加熱板,包括:

      發(fā)熱膜,包括第一表面和第二表面;

      散熱板,設(shè)置于所述發(fā)熱膜的第二表面;

      所述發(fā)熱膜包括:

      第二絕緣膜,

      設(shè)置于第二絕緣膜表面的第二樹脂膠體層,

      設(shè)置于第二樹脂膠體表面的石墨紙發(fā)熱層,

      設(shè)置于石墨紙發(fā)熱層表面的第一絕緣膜,

      設(shè)置于第一絕緣膜表面的第一樹脂膠體層,

      端子,所述端子與石墨紙發(fā)熱層連接,用于連接電源的正負(fù)極;

      所述散熱板通過第一樹脂膠體層與發(fā)熱膜貼合在一起;

      優(yōu)選地,所述發(fā)熱膜設(shè)有至少一個(gè)溫度感應(yīng)器和溫度傳感器控制模塊,所述溫度感應(yīng)器用于感應(yīng)加熱板的溫度,通過引線與所述溫度傳感器控制模塊連接,所述溫度傳感器控制模塊與電源連接,用以控制加熱板整體溫度。

      本發(fā)明的一個(gè)方面,所述石墨紙發(fā)熱層為pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜、天然石墨導(dǎo)熱膜、石墨烯涂布石墨導(dǎo)熱膜,優(yōu)選為pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜。墨導(dǎo)熱膜又被大家稱為導(dǎo)熱石墨片,散熱石墨膜,石墨散熱膜等等?,F(xiàn)有技術(shù)中,導(dǎo)熱石墨膜是一種新型的導(dǎo)熱散熱材料,其導(dǎo)熱散熱的效果是非常明顯的,現(xiàn)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于pdp、lcdtv、notebookpc、umpc、flatpaneldisplay、mpu、projector、powersupply、led等電子產(chǎn)品。pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜是指pi膜在一定的壓力下高溫煅燒石墨化形成的石墨導(dǎo)熱膜。優(yōu)選的,石墨導(dǎo)熱膜厚度為20-100μm,例如:20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm,等等;最佳為25μm。

      作為本發(fā)明的一個(gè)方面,所述石墨紙發(fā)熱層為條形的石墨導(dǎo)熱膜按首尾相連的u型圖案分布于絕緣膜上,端子分別設(shè)于條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭。

      優(yōu)選地,所述首尾相連的u型圖案的石墨導(dǎo)熱膜包括平行的多個(gè)豎條部和多個(gè)折彎部,相鄰豎條部之間形成夾縫。

      進(jìn)一步優(yōu)選的,所述豎條部的寬度相等,各夾縫的寬度相等;

      更進(jìn)一步優(yōu)選地,所述豎條部的寬度與夾縫的寬度為(2.5-4):1,例如:2.5:1,2.6:1,2.7:1,2.8:1,2.9:1,3:1,3.1:1,3.2:1,3.3:1,3.4:1,3.5:1,3.5:1,3.7:1,3.8:1,3.9:1,4:1,等;最佳為3:1。

      優(yōu)選地,所述條形的石墨導(dǎo)熱膜的豎條部與折彎部的寬度相等。

      進(jìn)一步優(yōu)選地,所述發(fā)熱膜最終升溫溫度、起始溫度、供電電壓、條形石墨導(dǎo)熱膜的總長(zhǎng)度、條形石墨導(dǎo)熱膜的寬度、電熱膜面積、石墨導(dǎo)熱膜的方塊電阻符合如下公式:

      t=k·u2·d/(l·s·r)+t,

      其中,

      t——起始溫度,單位為℃;

      t——電熱膜升溫所至最終升溫溫度,單位為℃;

      u——供電電壓,單位為v;

      d——條形的石墨導(dǎo)熱膜的寬度,單位為cm;

      l——條形的石墨導(dǎo)熱膜發(fā)的總長(zhǎng)度,單位為cm;

      s——電熱膜面積,單位為cm2;

      r——石墨導(dǎo)熱膜方塊電阻,單位為ω/□;

      k——常數(shù),取值范圍為50-400,k取值范圍根據(jù)電熱膜與空氣之間的傳導(dǎo)系數(shù)會(huì)有不同,與電熱膜與空氣之間的傳導(dǎo)系數(shù)成反比。

      優(yōu)選地,所述條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭相鄰,最外緣的兩豎條部相連,優(yōu)選的,最外緣的兩豎條部相連的折彎部沿絕緣膜的邊緣延伸。

      進(jìn)一步優(yōu)選的,在絕緣膜上設(shè)有開孔,將條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭布于開孔處。

      作為本發(fā)明的一個(gè)方面,所述散熱板采用金屬材質(zhì),優(yōu)選鋁板或銅板。所述散熱板的厚度為20-5000μm,優(yōu)選500-3000μm;

      進(jìn)一步優(yōu)選地,所述散熱板采用凸起直條紋或斜條紋結(jié)構(gòu),所述凸起,是一種在不改變板材厚度的前提下,表面凸起,凸起的背面則是凹槽;這種一面凸起一面凹陷的結(jié)合,使整個(gè)散熱板厚度不變,可以更加有效的將石墨紙發(fā)射的紅外線向周圍發(fā)散。其中,所述條紋凸起的高度為3-5mm。進(jìn)一步優(yōu)選地,兩凸起條紋之間的距離是凸起條紋寬度的2-4倍,優(yōu)選2.5倍。此時(shí),散熱效最佳。

      作為本發(fā)明的一個(gè)方面,所述第一樹脂膠體層或所述第二樹脂膠體層均為透明膠體,優(yōu)選環(huán)氧樹脂膠(oca)、熱熔膠或雙面膠等膠體,厚度均為50-200μm。

      作為本發(fā)明的一個(gè)方面,所述第一絕緣膜或第二絕緣膜選自pet、pen、pc、pi等薄膜,厚度均為20-200μm。

      作為本發(fā)明的一個(gè)方面,所述石墨紙復(fù)合加熱板還包括反射層,設(shè)置于所述發(fā)熱膜的第一表面,用于接受發(fā)熱層向其發(fā)射的紅外線并反射回去。優(yōu)選地,所述反射層的表面設(shè)置有保溫層,用于隔絕石墨紙復(fù)合發(fā)熱板與背面物體熱隔絕;

      作為本發(fā)明的一個(gè)方面,所述端子處增加金屬固定片,固定片用以保護(hù)石墨紙端頭,降低在加工過程石墨紙端頭的損壞,同時(shí)方便石墨紙發(fā)熱層與外部電源更好接觸,金屬固定片可以為銅片、銀片、鋼片、鎳片等材料中的一種或幾種組合。而金屬固定片附在石墨紙上,在加熱膜后續(xù)加工過程中可以起到保護(hù)石墨紙的作用。

      一種石墨紙復(fù)合加熱板的制備方法,包括如下步驟:

      將石墨紙切成設(shè)計(jì)好的圖案和對(duì)位靶標(biāo);

      將圖案化的石墨紙貼合在第二樹脂膠體上,然后再貼附第二絕緣膜;

      在石墨紙端頭處貼附金屬固定片;

      將第一絕緣膜開孔和制作對(duì)位靶標(biāo);

      將第一絕緣膜與已貼合好第二絕緣膜的石墨紙對(duì)位貼合,確保石墨紙端頭與第一絕緣膜開孔處對(duì)應(yīng);

      在第一絕緣膜表面貼附第一樹脂膠體,裁切成小片外形;

      在石墨紙端頭處打上金屬端子,方便與外部電源連接,發(fā)熱膜制作完成;

      再將發(fā)熱膜通過第一樹脂膠體與散熱板貼合;

      可選擇的,在發(fā)熱膜背面貼合反射層和保溫層;

      可選擇的,在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊,在石墨紙表面設(shè)有至少一個(gè)薄片式溫度感應(yīng)器,所述溫度感應(yīng)器通過引線與溫度傳感器控制模塊連接。

      完成整個(gè)石墨紙復(fù)合加熱板制作,將整個(gè)復(fù)合加熱板連接至目標(biāo)物體上,完成對(duì)目標(biāo)物體的加熱或?qū)φ麄€(gè)環(huán)境的溫度提升。

      本發(fā)明采用石墨紙作為發(fā)熱體,取代金屬箔發(fā)熱體,提高了發(fā)射率。以鋁板等金屬板作為散熱板,同時(shí)具有保護(hù)發(fā)熱體的作用,充分利用石墨紙的高發(fā)熱效率和鋁板的柔韌性,整體置于目標(biāo)物體的背面,作為目標(biāo)物體的加熱源。同時(shí)通過對(duì)石墨紙進(jìn)行精圖案化處理,使加熱板整體發(fā)熱均勻,發(fā)熱溫度調(diào)整更加精確穩(wěn)定,適應(yīng)日益精細(xì)化的市場(chǎng)需求。本發(fā)明基于中國(guó)專利(201610729780.2)一種高溫電熱膜及其制備方法,采用石墨紙作為發(fā)熱體,取代金屬箔發(fā)熱體,提高了發(fā)射率,通過對(duì)石墨紙進(jìn)行精圖案化處理,使加熱板整體發(fā)熱均勻,發(fā)熱溫度調(diào)整更加精確穩(wěn)定,適應(yīng)日益精細(xì)化的市場(chǎng)需求。在該專利基礎(chǔ)上在加熱體表層增加一層鋁板等金屬板,作為加熱體的散熱板,同時(shí)具有保護(hù)加熱體的作用,充分利用石墨紙的高發(fā)熱效率和鋁板的柔韌性,整體置于目標(biāo)物體的背面,作為目標(biāo)物體的加熱源。在石墨紙精確穩(wěn)定的發(fā)熱的同時(shí),利用鋁板等金屬板作為保護(hù)基板,在工作過程中降低加熱膜的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

      進(jìn)一步的,本發(fā)明在加熱板背面增加反射層和保溫層,反射層負(fù)責(zé)接受石墨紙發(fā)熱膜向背面發(fā)射的紅外線并向表面反射,保溫層負(fù)責(zé)將整體發(fā)熱板與發(fā)熱板背面物體隔絕,使整個(gè)發(fā)熱板只能向正面?zhèn)魉蜔崃?。同時(shí),可根據(jù)需要再增加溫度傳感器控制模塊,根據(jù)實(shí)際需要通過溫度傳感器控制模塊實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)加熱板溫度。

      本發(fā)明采用石墨紙作為發(fā)熱層,制作工藝簡(jiǎn)單,可制作成大尺寸發(fā)熱板,而不用采用小尺寸發(fā)熱材料拼接形成大尺寸發(fā)熱板,減少大尺寸發(fā)熱板的制作工序,同時(shí)添加反射層和保溫層,確保整個(gè)發(fā)熱板只能向整面?zhèn)魉蜔崃?,提高整個(gè)發(fā)熱板的發(fā)熱效率,石墨紙發(fā)熱層結(jié)合金屬散熱板,在保證發(fā)熱效果的同時(shí),通過金屬散熱板對(duì)石墨紙發(fā)熱層的保護(hù),降低了石墨紙發(fā)熱層損壞的風(fēng)險(xiǎn),提高整個(gè)發(fā)熱板的使用壽命。

      本發(fā)明采用石墨紙作為發(fā)熱層,效果如下:

      一、充分利用石墨紙發(fā)熱迅速均勻特點(diǎn),保證整個(gè)發(fā)熱板發(fā)熱迅速且均勻,

      二、溫度控制精準(zhǔn),由于石墨紙方阻只有0.3歐姆左右,方阻均勻性只有不到1%的偏差,而且通過特殊設(shè)計(jì)對(duì)石墨紙進(jìn)行圖案化處理,整個(gè)石墨紙發(fā)熱層在不同電壓下溫度變化明顯,因此通過調(diào)控不同電壓,可根據(jù)實(shí)際需求調(diào)節(jié)整個(gè)發(fā)熱板發(fā)熱溫度,符合現(xiàn)代產(chǎn)品精準(zhǔn)控制的要求;

      三、由于石墨紙方阻低,因此可根據(jù)實(shí)際目標(biāo)產(chǎn)品需要制作不同尺寸的石墨紙復(fù)合加熱板,加熱板尺寸可從1mm*1mm至500mm*500mm,發(fā)熱均勻性不受影響。

      四、相對(duì)于金屬電熱膜,石墨紙發(fā)熱膜具有更高的發(fā)射率和電導(dǎo)率,同時(shí)不會(huì)像金屬電熱膜那樣在制作過程中對(duì)環(huán)境造成污染。

      產(chǎn)品測(cè)試:

      實(shí)驗(yàn)一:測(cè)試通道阻值為54.9ω的復(fù)合加熱板在室溫(22℃)下,在不同電壓下的整體升溫速率和均勻性。

      實(shí)驗(yàn)二:測(cè)試通道阻值為55.3ω的復(fù)合加熱板在室溫(22℃)下,在不同電壓下的整體升溫速率和均勻性。

      說明書附圖

      圖1是實(shí)施例1發(fā)熱板的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是發(fā)熱膜的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3是實(shí)施例2的發(fā)熱板的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖4是發(fā)熱膜設(shè)計(jì)外形圖(一);

      圖5是發(fā)熱膜設(shè)計(jì)外形圖(二);

      圖6是石墨紙端頭結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖7是石墨紙端頭金屬片示意圖;

      圖8是散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖(直條紋凸起);

      圖9是圖8的左視圖;

      圖10是散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖(斜條紋凸起);

      圖11是本發(fā)明加熱板溫度控制裝置的示意圖;

      其中,1-發(fā)熱膜,101-第一表面,102-第二表面,11-第二絕緣膜,12-第二樹脂膠體層,13-石墨紙發(fā)熱層,131-豎條部,132-折彎部,133-夾縫,14-第一絕緣膜,15-第一樹脂膠體層,2-散熱板,21-凸起,3-端子,4-反射層,5-保溫層,6-金屬固定片,61-開口,7-溫度感應(yīng)器,8-溫度傳感器模塊,9-引線。

      具體實(shí)施方式

      以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。

      實(shí)施例1:

      一種石墨紙復(fù)合加熱板,如圖1所示,包括:

      發(fā)熱膜1,包括第一表面101和第二表面102;

      散熱板2,設(shè)置于所述發(fā)熱膜1的第二表面102;

      如圖2,所述發(fā)熱膜1包括:

      第二絕緣膜11,

      設(shè)置于第二絕緣膜表面的第二樹脂膠體層12,

      設(shè)置于第二樹脂膠體表面的石墨紙發(fā)熱層13,

      設(shè)置于石墨紙發(fā)熱層表面的第一絕緣膜14,

      設(shè)置于第一絕緣膜表面的第一樹脂膠體層15,

      端子3,所述端子3與石墨紙發(fā)熱層13連接,用于連接電源的正負(fù)極;

      所述散熱板2通過第一樹脂膠體層15與發(fā)熱膜1貼合在一起。

      所述石墨紙發(fā)熱層13為pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜、天然石墨導(dǎo)熱膜、石墨烯涂布石墨導(dǎo)熱膜,優(yōu)選為pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜。墨導(dǎo)熱膜又被大家稱為導(dǎo)熱石墨片,散熱石墨膜,石墨散熱膜等等。現(xiàn)有技術(shù)中,導(dǎo)熱石墨膜是一種新型的導(dǎo)熱散熱材料,其導(dǎo)熱散熱的效果是非常明顯的,現(xiàn)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于pdp、lcdtv、notebookpc、umpc、flatpaneldisplay、mpu、projector、powersupply、led等電子產(chǎn)品。pi燒結(jié)石墨導(dǎo)熱膜是指pi膜在一定的壓力下高溫煅燒石墨化形成的石墨導(dǎo)熱膜。優(yōu)選的,石墨導(dǎo)熱膜厚度為20-100μm,例如:20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm,等等;最佳為25μm。

      所述第一樹脂膠體層或所述第二樹脂膠體層均為透明膠體,優(yōu)選環(huán)氧樹脂膠(oca)、熱熔膠或雙面膠等膠體,厚度均為50-200μm。

      所述第一絕緣膜或第二絕緣膜選自pet、pen、pc、pi等薄膜,厚度均為20-200μm。

      實(shí)施例2:

      本實(shí)施例作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例,所述石墨紙復(fù)合加熱板還包括反射層4,設(shè)置于所述發(fā)熱膜1的第一表面101,用于接受發(fā)熱層向其發(fā)射的紅外線并反射回去。所述反射層4的表面設(shè)置有保溫層5,用于石墨紙復(fù)合發(fā)熱板與背面物體熱隔絕。

      實(shí)施例3:

      本實(shí)施例作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例,對(duì)石墨紙發(fā)熱層13的圖案作進(jìn)行詳細(xì)的說明。如圖4、5、6所示,所述石墨紙發(fā)熱層13為條形的石墨導(dǎo)熱膜按首尾相連的u型圖案分布于絕緣膜上,端子3分別設(shè)于條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭。所述首尾相連的u型圖案的石墨導(dǎo)熱膜包括平行的多個(gè)豎條部131和多個(gè)折彎部132,相鄰豎條部之間形成夾縫133。

      優(yōu)選的,所述豎條部131的寬度相等,各夾縫133的寬度相等;進(jìn)一步優(yōu)選地,所述豎條部131的寬度與夾縫133的寬度為(2.5-4):1,例如:2.5:1,2.6:1,2.7:1,2.8:1,2.9:1,3:1,3.1:1,3.2:1,3.3:1,3.4:1,3.5:1,3.5:1,3.7:1,3.8:1,3.9:1,4:1,等;最佳為3:1。

      進(jìn)一步優(yōu)選地,所述條形的石墨導(dǎo)熱膜的豎條部131與折彎部132的寬度相等。

      進(jìn)一步優(yōu)選地,所述發(fā)熱膜最終升溫溫度、起始溫度、供電電壓、條形石墨導(dǎo)熱膜的總長(zhǎng)度、條形石墨導(dǎo)熱膜的寬度、電熱膜面積、石墨導(dǎo)熱膜的方塊電阻符合如下公式:

      t=k·u2·d/(l·s·r)+t,

      其中,

      t——起始溫度,單位為℃;

      t——電熱膜升溫所至最終升溫溫度,單位為℃;

      u——供電電壓,單位為v;

      d——條形的石墨導(dǎo)熱膜的寬度,單位為cm;

      l——條形的石墨導(dǎo)熱膜發(fā)的總長(zhǎng)度,單位為cm;

      s——電熱膜面積,單位為cm2;

      r——石墨導(dǎo)熱膜方塊電阻,單位為ω/□;

      k——常數(shù),取值范圍為50-400,k取值范圍根據(jù)電熱膜與空氣之間的傳導(dǎo)系數(shù)會(huì)有不同,與電熱膜與空氣之間的傳導(dǎo)系數(shù)成反比。

      優(yōu)選地,所述條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭相鄰,最外緣的兩豎條部131相連,最外緣的兩豎條部相連的折彎部沿絕緣膜的邊緣延伸。

      在絕緣膜上設(shè)有開孔,將條形的石墨導(dǎo)熱膜的兩端頭布于開孔處。

      實(shí)施例4:

      本實(shí)施例作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例,對(duì)石墨導(dǎo)熱膜端頭和端子之間的設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)的說明。如圖6、7所示,所述端子處增加金屬固定片6,固定片6用以保護(hù)石墨紙端頭,降低在加工過程石墨紙端頭的損壞,同時(shí)方便石墨紙發(fā)熱層與外部電源更好接觸,金屬固定片可以為銅片、銀片、鋼片、鎳片等材料中的一種或幾種組合。所述金屬固定片6上設(shè)有開口61,與絕緣膜上的開孔對(duì)應(yīng),使端子3與石墨紙端頭能夠順利接觸。

      實(shí)施例5:

      本實(shí)施例作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例,對(duì)散熱板2的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)的說明。如圖8、9、10,所述散熱板采用金屬材質(zhì),優(yōu)選鋁板或銅板。所述散熱板的厚度為20-5000μm,例如:20μm、30μm、50μm、60μm、80μm、100μm、150μm、200μm、300μm、400μm、500μm、700μm、800μm、1000μm、1200μm、1500μm、2000μm、2500μm、2700μm、3000μm、3500μm、4000μm、4500μm,5000μm,等;優(yōu)選500-3000μm。

      所述散熱板采用凸起直條紋(圖8、9)或斜條紋(圖10)結(jié)構(gòu),所述凸起21,是一種在不改變板材厚度的前提下,表面凸起,凸起的背面則是凹槽;這種一面凸起一面凹陷的結(jié)合,整個(gè)散熱板厚度不變,可以更加有效的將石墨紙發(fā)射的紅外線向周圍發(fā)散。其中,所述條紋凸起的高度為3-5mm。進(jìn)一步優(yōu)選地,兩凸起條紋之間的距離是凸起條紋寬度的2-4倍,優(yōu)選2.5倍。此時(shí),散熱效最佳。

      實(shí)施例6:

      本實(shí)施例作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例,如圖11所示,所述發(fā)熱膜1設(shè)有至少一個(gè)溫度感應(yīng)器7和溫度傳感器控制模塊8,所述溫度感應(yīng)器用于感應(yīng)加熱板的溫度,通過引線9與所述溫度傳感器控制模塊連接,所述溫度傳感器控制模塊與電源連接,用以控制加熱板整體溫度。

      實(shí)施例7:加熱畫的制作

      1)將25微米厚石墨紙切成設(shè)計(jì)好的圖案和貼合用對(duì)位靶標(biāo);圖案外形根據(jù)加熱畫產(chǎn)品外形需求設(shè)計(jì);

      2)將圖案化的石墨紙貼合在50微米厚oca上,然后再貼附125微米厚度的pet,

      3)在石墨紙端頭處貼附15微米的銅片,

      4)將另外的100微米厚度pet上開孔和制作對(duì)位靶標(biāo);

      5)將4)的產(chǎn)品與已貼合好125厚度pet的石墨紙對(duì)位貼合,確保石墨紙端頭與100微米pet開孔處對(duì)應(yīng);

      6)在125厚度pet表面貼附一層50微米厚度oca;

      7)在石墨紙端頭處打上金屬端子,方便與外部電源連接,整個(gè)發(fā)熱膜層制作完成;

      8)再將發(fā)熱膜層通過第一層oca與1000微米厚度鋁板貼合;

      9)根據(jù)需要在發(fā)熱膜層背面貼合反射層和保溫層,根據(jù)需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源;

      10)完成整個(gè)石墨紙復(fù)合加熱板制作,將整個(gè)復(fù)合加熱板連接需要加熱的加熱畫上,完成對(duì)加熱畫的加熱以及整個(gè)環(huán)境的溫度提升。

      實(shí)施例8:加熱畫的制作

      1)將50微米厚石墨紙切成設(shè)計(jì)好的圖案和貼合用對(duì)位靶標(biāo);圖案外形根據(jù)加熱畫產(chǎn)品外形需求設(shè)計(jì);

      2)將圖案化的石墨紙貼合在50微米厚雙面膠上,然后再貼附100微米厚度的pet,

      3)在石墨紙端頭處貼附15微米的鎳片,

      4)將另外的50微米厚度pet上開孔和制作對(duì)位靶標(biāo);

      5)將4)的產(chǎn)品與已貼合好100厚度pet的石墨紙對(duì)位貼合,確保石墨紙端頭與50微米pet開孔處對(duì)應(yīng);

      6)在100厚度pet表面貼附一層50微米厚度雙面膠;

      7)在石墨紙端頭處打上金屬端子,方便與外部電源連接,整個(gè)發(fā)熱膜層制作完成;

      8)再將發(fā)熱膜層通過第一層雙面膠與2000微米厚度鋁板貼合;

      9)根據(jù)需要在發(fā)熱膜層背面貼合反射層和保溫層,根據(jù)需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源;

      10)完成整個(gè)石墨紙復(fù)合加熱板制作,將整個(gè)復(fù)合加熱板連接需要加熱的加熱畫上,完成對(duì)加熱畫的加熱以及整個(gè)環(huán)境的溫度提升。

      實(shí)施例9:加熱地暖的制作

      1)將25微米厚石墨紙切成設(shè)計(jì)好的圖案和貼合用對(duì)位靶標(biāo);圖案外形根據(jù)加熱地板外形需求設(shè)計(jì);

      2)將圖案化的石墨紙貼合在50微米厚雙面膠上,然后再貼附125微米厚度的pet,

      3)在石墨紙端頭處貼附15微米的銅鎳合金片,

      4)將另外的100微米厚度pet上開孔和制作對(duì)位靶標(biāo);

      5)將4)的產(chǎn)品與已貼合好125厚度pet的石墨紙對(duì)位貼合,確保石墨紙端頭與100微米pet開孔處對(duì)應(yīng);

      6)在125厚度pet表面貼附一層50微米厚度雙面膠;

      7)在石墨紙端頭處打上金屬端子,方便與外部電源連接,整個(gè)發(fā)熱膜層制作完成;

      8)再將發(fā)熱膜層通過第一層雙面膠與2000微米厚度鋁板貼合;

      9)根據(jù)需要在發(fā)熱膜層背面貼合反射層和保溫層,根據(jù)需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源;

      10)完成整個(gè)石墨紙復(fù)合加熱板制作,將整個(gè)復(fù)合加熱板連接需要加熱的加熱地板,完成對(duì)整個(gè)環(huán)境的溫度提升。

      實(shí)施例10:加熱地暖的制作

      1)將50微米厚石墨紙切成設(shè)計(jì)好的圖案和貼合用對(duì)位靶標(biāo);圖案外形根據(jù)加熱地板外形需求設(shè)計(jì);

      2)將圖案化的石墨紙貼合在100微米厚oca上,然后再貼附125微米厚度的pet,

      3)在石墨紙端頭處貼附15微米的鋼片,

      4)將另外的100微米厚度pet上開孔和制作對(duì)位靶標(biāo);

      5)將4)的產(chǎn)品與已貼合好125厚度pet的石墨紙對(duì)位貼合,確保石墨紙端頭與100微米pet開孔處對(duì)應(yīng);

      6)在125厚度pet表面貼附一層50微米厚度oca;

      7)在石墨紙端頭處打上金屬端子,方便與外部電源連接,整個(gè)發(fā)熱膜層制作完成;

      8)再將發(fā)熱膜層通過第一層oca與1000微米厚度鋁板貼合;

      9)根據(jù)需要在發(fā)熱膜層背面貼合反射層和保溫層,根據(jù)需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源;

      10)完成整個(gè)石墨紙復(fù)合加熱板制作,將整個(gè)復(fù)合加熱板連接需要加熱的地板,完成對(duì)整個(gè)環(huán)境的溫度提升。

      以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本發(fā)明,盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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