本發(fā)明屬于散熱技術(shù)，具體是涉及電路元器件散熱部件。

背景技術(shù)：

自大功率半導(dǎo)體igbt、mosfet模塊在電子工程廣泛應(yīng)用以來(lái)，使用時(shí)即面臨對(duì)熱源表面采取冷卻方式來(lái)解決散熱問(wèn)題，目前市面上以下幾種傳統(tǒng)的散熱方式：

1、采用插片式風(fēng)冷散熱器貼合在功率模塊上散熱，散熱器自身從熱源傳熱經(jīng)鋁板再到插片，因插片與鋁板之間連接工藝導(dǎo)致熱阻過(guò)大，傳輸路徑復(fù)雜，散熱效率不高，成本也高。

2、鋁板內(nèi)加工內(nèi)流道再貼合在功率模塊上散熱，此種水冷器面臨加工鋁板工件過(guò)大，必須上大型cnc加工設(shè)備，或采用大型深孔加工設(shè)備加工，導(dǎo)致加工難度達(dá)，產(chǎn)品自身重量過(guò)重，不易搬運(yùn)。且在加工水道時(shí)不能一次成型成s型流道，導(dǎo)致加工過(guò)程穿透鋁水冷器，再堵入一端，造成不漏水的風(fēng)險(xiǎn)，且增大流阻，因?yàn)榇朔绞剿淦鞒杀疽策^(guò)高。

3、鋁板加工s槽，埋入預(yù)彎好的銅管，在鋁板與銅管間隙中填入導(dǎo)熱材料；此水冷器具有鋁工件過(guò)大，必須上大型cnc加工設(shè)備，具加工s槽與銅管之間配合工藝上難控制，具填入導(dǎo)熱材料具有固化工藝，造成由熱源傳導(dǎo)進(jìn)冷卻液的路徑中過(guò)多層次，具銅管面積過(guò)少，無(wú)法快速有效解決散熱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題與不足，本發(fā)明的目的是提供一種散熱效率高的電路模塊水冷器。

為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種電路模塊水冷器，由面蓋和底座構(gòu)成，所述底座開(kāi)設(shè)有用于容納換熱流體的內(nèi)腔，內(nèi)腔由面蓋封裝；將面蓋與電路模塊連接，使電路模塊產(chǎn)生的熱能通過(guò)面蓋傳入內(nèi)腔里面的流體，流體將熱能帶走從而起到對(duì)電路模塊的散熱功能。

進(jìn)一步地，底座的內(nèi)腔中或/和面蓋的內(nèi)側(cè)設(shè)置至少一塊換熱單元。

所述底座的內(nèi)腔設(shè)置至少一塊分流片，起導(dǎo)流作用及起支撐作用。

所述面蓋與底座的內(nèi)腔之間設(shè)置換熱單元，換熱單元與分流片的各種組合布局形成不同結(jié)構(gòu)形式的流道，以適應(yīng)不同散熱場(chǎng)合。

所述底座的內(nèi)腔開(kāi)設(shè)有管接口，在管接口處或在管接口軸線上設(shè)置分流片。

所述換熱單元由若干翅片構(gòu)成，翅片之間的間隙可依流體工況作調(diào)整；翅片分列兩組，兩列翅片之間形成中間流道，每列翅片的側(cè)邊與底座的內(nèi)腔的側(cè)壁之間形成側(cè)邊流道。

所述水冷器的面蓋的內(nèi)側(cè)面設(shè)置散熱單元，底座的管接口處設(shè)置導(dǎo)流塊；底座的內(nèi)腔設(shè)置c型分流墻，起分流作用，同時(shí)，起支撐散熱單元和面蓋的作用，以增強(qiáng)水冷器整體強(qiáng)度；底座的內(nèi)腔的中部且位于型分流墻的中部具有一導(dǎo)流斜面；散熱單元與分流墻之間設(shè)置c型分流片，c型分流片中間開(kāi)設(shè)有槽口；電路模塊工作時(shí)，水冷器的內(nèi)腔通入流體，經(jīng)過(guò)導(dǎo)流塊，沿著導(dǎo)流斜面進(jìn)入c型分流片的槽口處的散熱單元的中部，最后從分流墻處散熱單元的兩側(cè)流出。

所述各個(gè)水冷器通過(guò)連接管實(shí)現(xiàn)串聯(lián)，以及通過(guò)連接管與總管的連接實(shí)現(xiàn)并聯(lián)組合。

所述各個(gè)水冷器布置于基板上，且各個(gè)獨(dú)立式水冷器通過(guò)連接管實(shí)現(xiàn)串聯(lián)，以及通過(guò)連接管與總管的連接實(shí)現(xiàn)并聯(lián)組合。

本發(fā)明采用的另一技術(shù)方案是：一種igbt功率模塊，包括igbt功率模塊本體，其特征在于：所述igbt功率模塊本體與上述任一權(quán)利要求所述的電路模塊水冷器連接，igbt功率模塊本體的熱能傳至電路柜塊水冷器內(nèi)部的流體，從而起來(lái)散熱作用。

實(shí)施上述發(fā)明技術(shù)方案，由于內(nèi)腔可通入流體，使電路模塊產(chǎn)生的熱能通過(guò)面蓋傳入內(nèi)腔里面的流體，流體將熱能帶走從而起到對(duì)電路模塊的散熱功能；通過(guò)增加換熱單元，增大散熱效果；通過(guò)設(shè)置分流片，起導(dǎo)流作用以增大散熱效果；通過(guò)熱換單元與分流片的不同組合布局，形成多種結(jié)構(gòu)形式的流道，以適應(yīng)不同散熱場(chǎng)合。本發(fā)明電路模塊水冷器熱量傳導(dǎo)路徑短，接觸熱阻低，具有高效傳熱和散熱效果，廣泛應(yīng)用于大功率模塊散熱，尤其適合于大功率igbt電力電子器件上的水冷卻方式，如各種電焊機(jī)、戶外工控設(shè)備、高鐵電氣大功率igbt等。

附圖說(shuō)明

圖1是電路模塊水冷器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是電路模塊水冷器獨(dú)立應(yīng)用時(shí)的安裝示意圖。

圖3是第一實(shí)施例電路模塊水冷器的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是第一實(shí)施例電路模塊水冷器的工作原理圖。

圖5是第二實(shí)施例電路模塊水冷器的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是第二實(shí)施例電路模塊水冷器的面蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是第二實(shí)施例電路模塊水冷器的工作原理圖。

圖8是第三實(shí)施例電路模塊水冷器的面蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是第三實(shí)施例電路模塊水冷器的底座的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10是第三實(shí)施例電路模塊水冷器的工作原理圖。

圖11是電路模塊水冷器串聯(lián)應(yīng)用時(shí)的示意圖。

圖12是電路模塊水冷器組合應(yīng)用時(shí)的示意圖。

圖13是電路模塊水冷器平鋪應(yīng)用時(shí)的示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1至4所示，電路模塊水冷器1由面蓋3和底座2構(gòu)成。底座2呈四方形體，底座2具有容納水的內(nèi)腔2.1，底座2的四角開(kāi)設(shè)有螺紋孔2.2，底座2的側(cè)面連接兩個(gè)管接口4，底座3的內(nèi)腔2.1被面蓋3封蓋。水冷器1的面蓋疊裝電路模塊6，通過(guò)螺栓8將電路模塊固定于水冷器1的面蓋3上，水冷器1的管接口4連通連接管7，連接管與散熱系統(tǒng)中的其它元件連接。水冷器1的底座2的內(nèi)腔2.1放置散熱單元4，底座2的內(nèi)腔2.1的管接口處設(shè)置分流片5。分流片的形狀為v型，分流片起定位散熱單元的作用以防止移動(dòng)，同時(shí)起導(dǎo)流作用，還具有支撐面蓋的作用。導(dǎo)流片開(kāi)設(shè)有限流縫，起調(diào)節(jié)水流速度的作用。散熱單元采用折疊fin產(chǎn)品，其內(nèi)部具有過(guò)流槽。電路模塊6工作時(shí)產(chǎn)生的熱源經(jīng)水冷器1的面蓋傳熱給水冷器的內(nèi)腔內(nèi)流動(dòng)的流體，流體將熱能交換帶走從而起到散熱作用。電路模塊工作時(shí)，水冷器的內(nèi)腔中通入流體，經(jīng)分流片導(dǎo)流進(jìn)入散熱單元內(nèi)進(jìn)行換熱，流體流經(jīng)方向可以雙向互換。

如圖5至7所示，水冷器1的面蓋3的內(nèi)側(cè)面設(shè)置散熱單元4，散熱單元4由若干片翅片4.1排列構(gòu)成，翅片之間的間隙可依流體工況作調(diào)整。翅片4.1分列兩組，兩列翅片之間形成中間流道4.3。每列翅片的側(cè)邊與底座2的內(nèi)腔2.1的側(cè)壁之間形成側(cè)邊流道4.2。水冷器1的底座2的內(nèi)腔2.1的側(cè)壁中部設(shè)置分流片2.3，內(nèi)腔2.1的管接口中心線處設(shè)置分流片9，分流片可讓水流依設(shè)計(jì)流道通行，同時(shí)還起支撐面蓋的作用，以增強(qiáng)水冷器整體強(qiáng)度。電路模塊工作時(shí)，水冷器的內(nèi)腔通入流體，經(jīng)分流片導(dǎo)流進(jìn)入散熱單元內(nèi)進(jìn)行換熱，流體流經(jīng)方向可以雙向互換。

如圖8至10，水冷器1的面蓋3的內(nèi)側(cè)面設(shè)置散熱單元4和導(dǎo)流塊3.1，導(dǎo)流塊3.1位于散熱單元的兩端且與底座2的管接口處相對(duì)應(yīng)。底座的內(nèi)腔2.1設(shè)置c型分流墻10，起分流作用，同時(shí)，起支撐散熱單元和面蓋的作用，以增強(qiáng)水冷器整體強(qiáng)度。底座2的內(nèi)腔2.1的中部且位于c型分流墻10的中部具有一導(dǎo)流斜面2.4。散熱單元4與分流墻10之間設(shè)置c型分流片12，c型分流片12中間開(kāi)設(shè)有槽口12.1，槽口大小可依實(shí)際工況調(diào)整。電路模塊工作時(shí)，水冷器的內(nèi)腔通入流體，經(jīng)過(guò)導(dǎo)流塊，沿著導(dǎo)流斜面進(jìn)入c型分流片的槽口處的散熱單元4的中部，最后從分流墻處散熱單元4的兩側(cè)流出，流體流經(jīng)方向僅是單向不能互換。

如圖11所示，多個(gè)水冷頭采用串聯(lián)連接方式。電路模塊6裝配于水冷器1，水冷器1的管接口連通連接管7，將多個(gè)水冷器1串聯(lián)起來(lái)，從而對(duì)多個(gè)電路模塊進(jìn)行散熱。

如圖12所示，多個(gè)水冷頭采用組合連接方式，即是串聯(lián)后再并聯(lián)。電路模塊6裝配于水冷器1，水冷器1的管接口連通連接管7，連接管7接入總管11。

如圖13所示，基板13的一側(cè)面安裝多個(gè)電路模塊6，基板13的另一側(cè)面相應(yīng)地安裝水冷器1，水冷器的管接口連通連接管7，連接管7接入總管11?；?3具有加強(qiáng)筋，以增強(qiáng)基板的強(qiáng)度。