本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種免貼耐高溫材料的pcb板加工工藝。
背景技術(shù)：
印刷電路板(printedcircuitboard，pcb)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說(shuō)來(lái)，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的pcb上。除了固定各種元器件外，pcb的主要作用是提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的元器件越來(lái)越多，pcb表面的線(xiàn)路與元器件也越來(lái)越密集。部分電路板會(huì)由于焊接要求及性能成本要求，同一片板會(huì)選擇不同的表面處理，最常見(jiàn)的組合為金手指加化金。
金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱(chēng)為金手指。金手指通常指形成于電路板上用于連接插槽的連接部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送，因此金手指對(duì)于電路板的性能來(lái)說(shuō)是很重要的。舉例來(lái)說(shuō)，對(duì)于個(gè)人電腦中的內(nèi)存單元，內(nèi)存處理單元的所有數(shù)據(jù)流、電子流正是通過(guò)金手指與內(nèi)存插槽的接觸與pc系統(tǒng)進(jìn)行交換，是內(nèi)存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對(duì)于內(nèi)存連接相當(dāng)重要。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)電鍍或化學(xué)鍍工藝再鍍上一層金，化學(xué)鍍是在銅面上沉積硫酸鎳后通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將金沉積在硫酸鎳表面形成金手指。電鍍是在銅面上電鍍上氨基硫磺鎳后再用電鍍的方式在鎳表鍍上金最終形成金手指。
現(xiàn)有加工工藝流程為：發(fā)料、內(nèi)層、壓合、鉆孔、pth/cu、一次干膜、一次蝕刻、aoi、防焊、化金(鍍金)、文字、印可剝膠(貼紅膠)、噴錫、水洗、撈型、v-cut、電測(cè)、目檢、包裝；其中，印可剝膠(貼紅膠)的工序是：將其它不做噴錫表面處理的pad和pth孔印可剝膠或者貼耐高溫紅膠覆蓋，烘烤或過(guò)壓膠機(jī)，完成噴錫后還需要進(jìn)行水洗，需要將可剝膠或者耐高溫紅膠撕除。該工藝存在的缺陷是：1、可剝膠或者耐高溫紅膠的價(jià)格較高，大量使用，增加了生產(chǎn)成本；2、走印可剝膠(貼紅膠)這個(gè)工藝就必須要進(jìn)行噴錫，噴錫工藝會(huì)產(chǎn)生廢氣、廢水，并且環(huán)境噪音大；3、撕除可剝膠或者耐高溫紅膠作業(yè)不方便，容易掛傷pcb板板面或者導(dǎo)致pcb板變形，影響產(chǎn)品質(zhì)量，并且降低生產(chǎn)效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
基于此，本發(fā)明的目的在于提供一種免貼耐高溫材料的pcb板加工工藝，采用印錫膏工藝代替印可剝膠(貼紅膠)和噴錫工藝，無(wú)廢氣產(chǎn)生，節(jié)能減排，降低了生產(chǎn)成本，提升了生產(chǎn)效率。
本發(fā)明提供一種免貼耐高溫材料的pcb板加工工藝，包括以下步驟：
(1)提供做好第一次表面處理工藝的pcb板；
(2)在完成步驟(1)的表面處理圖形的位置處印上錫膏，印錫膏工藝步驟包括：
a.錫膏攪拌：錫膏解凍回溫4小時(shí)以上，朝同一方向攪拌30圈以上；
b.印錫膏：核對(duì)印刷位置后進(jìn)行印刷；
c.過(guò)紅外隧道爐：對(duì)完成步驟b的pcb板在30分鐘內(nèi)過(guò)完紅外隧道爐；
d.清洗：采用熱水進(jìn)行清洗，然后進(jìn)行烘干；
(3)完成步驟(2)后鑼出成品的外形并v-cut、清洗；
(4)完成步驟(3)后對(duì)pcb板各層進(jìn)行開(kāi)路、短路測(cè)試；
(5)完成步驟(4)后對(duì)pcb板進(jìn)行成品外觀檢查及包裝/入庫(kù)。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(1)前還包括以下步驟：
a提供pcb板原料；
b對(duì)所述步驟a中的pcb板原料分別進(jìn)行開(kāi)料；
c對(duì)完成步驟b的pcb板中作為內(nèi)層原料的表面進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)印以形成內(nèi)層電路線(xiàn)路，并對(duì)所述內(nèi)層電路線(xiàn)路進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)；
d將完成步驟c的pcb板進(jìn)行疊設(shè)、壓合、打靶及鉆孔工藝；
e將完成步驟d的pcb板進(jìn)行沉銅工藝；
f將完成步驟e的pcb板進(jìn)行一次干膜及一次蝕刻工藝；
g將完成步驟f的pcb板進(jìn)行壓膜、曝光、顯影、檢查工藝，后制作第一次表面處理。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(2)中b步驟采用絲網(wǎng)印刷，絲網(wǎng)目數(shù)為300目，刮印速度為10-15hz。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(2)中c步驟過(guò)紅外隧道爐的輸送速度為1000±100mm/min；所述紅外隧道爐的爐溫設(shè)置為190℃-260℃；過(guò)紅外隧道爐時(shí)，pcb板上的錫膏面朝上。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(2)中d步驟中熱水溫度為60±10℃；烘干溫度為80±10℃。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(2)中b步驟對(duì)首片印刷錫膏貼試貼膜，試貼膜匹配后撕掉，正式開(kāi)始印刷錫膏動(dòng)作。
本發(fā)明的有益效果為：在完成第一次表面處理工藝的pcb板上采用印錫膏工藝代替印可剝膠(貼紅膠)和噴錫工藝，無(wú)廢氣產(chǎn)生，節(jié)能減排，降低了生產(chǎn)成本，提升了生產(chǎn)效率。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
本發(fā)明提供一種免貼耐高溫材料的pcb板加工工藝，包括以下步驟：
(1)提供做好第一次表面處理工藝的pcb板；
(2)在完成步驟(1)的表面處理圖形的位置處印上錫膏，印錫膏工藝步驟包括：
a.錫膏攪拌：錫膏解凍回溫4小時(shí)以上，朝同一方向攪拌30圈以上；
b.印錫膏：核對(duì)印刷位置，對(duì)首片印刷錫膏貼試貼膜，試貼膜匹配后撕掉，開(kāi)始進(jìn)行印刷；采用絲網(wǎng)印刷，絲網(wǎng)目數(shù)為300目，刮印速度為10-15hz；提高印刷的準(zhǔn)確性，避免重復(fù)動(dòng)作，提升工作效率；
c.過(guò)紅外隧道爐：對(duì)完成步驟b的pcb板在30分鐘內(nèi)過(guò)完紅外隧道爐；過(guò)紅外隧道爐的輸送速度為1000±100mm/min；所述紅外隧道爐的爐溫設(shè)置為190℃-260℃；過(guò)紅外隧道爐時(shí)，pcb板上的錫膏面朝上；
d.清洗：采用熱水進(jìn)行清洗，然后進(jìn)行烘干；熱水溫度為60±10℃；烘干溫度為80±10℃；
(3)完成步驟(2)后鑼出成品的外形并v-cut、清洗；
(4)完成步驟(3)后對(duì)pcb板各層進(jìn)行開(kāi)路、短路測(cè)試；
(5)完成步驟(4)后對(duì)pcb板進(jìn)行成品外觀檢查及包裝/入庫(kù)。
作為優(yōu)選的方式，所述步驟(1)前還包括以下步驟：
a提供pcb板原料；
b對(duì)所述步驟a中的pcb板原料分別進(jìn)行開(kāi)料；
c對(duì)完成步驟b的pcb板中作為內(nèi)層原料的表面進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)印以形成內(nèi)層電路線(xiàn)路，并對(duì)所述內(nèi)層電路線(xiàn)路進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)；
d將完成步驟c的pcb板進(jìn)行疊設(shè)、壓合、打靶及鉆孔工藝；
e將完成步驟d的pcb板進(jìn)行沉銅工藝；
f將完成步驟e的pcb板進(jìn)行一次干膜及一次蝕刻工藝；
g將完成步驟f的pcb板進(jìn)行壓膜、曝光、顯影、檢查工藝，后制作第一次表面處理。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。