本發(fā)明實(shí)施例屬于加工制作技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種電路板的貼裝方法及裝置。

背景技術(shù)：

fpcb全稱為flexibleprintedcircuitboard，簡(jiǎn)稱fpcb或fpc，是柔性印刷電路板：是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，由絕緣基材和導(dǎo)電層構(gòu)成，絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑。fpcb被廣泛應(yīng)用于軍工、國(guó)防和消費(fèi)性電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手表、筆記本電腦等領(lǐng)域。

因此fpc貼裝行業(yè)應(yīng)運(yùn)而生，在當(dāng)今fpc貼裝行業(yè)，“全自動(dòng)fpc補(bǔ)強(qiáng)機(jī)”的使用越來(lái)越多。但當(dāng)使用補(bǔ)強(qiáng)機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝時(shí)，會(huì)導(dǎo)致fpc補(bǔ)強(qiáng)板貼裝漏貼、重貼現(xiàn)象。目前漏貼主要由人工肉眼檢驗(yàn)，人工肉眼檢驗(yàn)往往效率低下且容易出錯(cuò)；重貼的檢驗(yàn)則需要采購(gòu)專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)，專用設(shè)備雖然能較好的檢出重貼，但增加了生產(chǎn)工序，同時(shí)也增加了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的貼裝方法及裝置，能夠監(jiān)測(cè)電路板是否貼裝成功，代替人工監(jiān)測(cè)，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

為解決現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板的貼裝方法，包括：

監(jiān)測(cè)貼裝電機(jī)在貼裝過(guò)程中的扭矩反饋值；

若監(jiān)測(cè)到所述扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩，則貼裝完成；

獲取貼裝完成時(shí)所述貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置；

根據(jù)所述當(dāng)前位置，確定是否貼裝成功。

可選地，根據(jù)所述當(dāng)前位置，確定是否貼裝成功，包括：

獲取基準(zhǔn)位置；

計(jì)算所述當(dāng)前位置與所述基準(zhǔn)位置之間的位置差；

根據(jù)所述位置差，確定是否貼裝成功；

其中，預(yù)設(shè)范圍為t1～t2；

若所述位置差在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則貼裝成功；

若所述位置差小于t1，則為遺漏貼裝；

若所述位置差大于t2，則為重復(fù)貼裝。

可選地，所述獲取基準(zhǔn)位置，包括：

監(jiān)測(cè)貼裝電機(jī)在校準(zhǔn)過(guò)程中的扭矩反饋值；

若監(jiān)測(cè)到所述扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩，則獲取所述貼裝電機(jī)的位置信息；

將所述位置信息記錄為所述基準(zhǔn)位置。

可選地，還包括：

當(dāng)所述貼裝電機(jī)移動(dòng)至貼裝點(diǎn)上方預(yù)設(shè)距離時(shí)，控制所述貼裝電機(jī)切換為轉(zhuǎn)矩控制模式；

所述貼裝電機(jī)在所述轉(zhuǎn)矩控制模式下執(zhí)行所述貼裝過(guò)程。

可選地，還包括：

根據(jù)貼裝物料的材質(zhì)以及所述貼裝電機(jī)的參數(shù)信息，確定所述設(shè)定扭矩；其中，根據(jù)貼裝物料的材質(zhì)，確定所述設(shè)定扭矩，包括：

根據(jù)貼裝物料的材質(zhì)確定貼裝壓力；

根據(jù)所述貼裝壓力及所述貼裝電機(jī)的參數(shù)信息，確定所述設(shè)定扭矩。

相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例中還提供了一種電路板的貼裝裝置，包括：

監(jiān)測(cè)模塊，用于監(jiān)測(cè)貼裝電機(jī)在貼裝過(guò)程中的扭矩反饋值，若監(jiān)測(cè)到所述扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩，則貼裝完成；

獲取模塊，用于獲取貼裝完成時(shí)所述貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置；

第一確定模塊，用于根據(jù)所述當(dāng)前位置，確定是否貼裝成功。

可選地，所述第一確定模塊，用于獲取基準(zhǔn)位置；

計(jì)算所述當(dāng)前位置與所述貼裝點(diǎn)位置之間的位置差；

根據(jù)所述位置差，確定是否貼裝成功；

其中，預(yù)設(shè)范圍為t1～t2；

若所述位置差在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則貼裝成功；

若所述位置差小于t1，則為遺漏貼裝；

若所述位置差大于t2，則為重復(fù)貼裝。

可選地，所述第一確定模塊，進(jìn)一步用于監(jiān)測(cè)貼裝電機(jī)在校準(zhǔn)過(guò)程中的扭矩反饋值；

若監(jiān)測(cè)到所述扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩，則獲取所述貼裝電機(jī)的位置信息；

將所述位置信息記錄為所述基準(zhǔn)位置。

可選地，還包括：控制模塊，用于當(dāng)所述貼裝電機(jī)移動(dòng)至貼裝點(diǎn)上方預(yù)設(shè)距離時(shí)，控制所述貼裝電機(jī)切換為轉(zhuǎn)矩控制模式；

所述貼裝電機(jī)在所述轉(zhuǎn)矩控制模式下執(zhí)行所述貼裝過(guò)程。

可選地，還包括：第二確定模塊，用于根據(jù)貼裝物料的材質(zhì)以及所述貼裝電機(jī)的參數(shù)信息，確定所述設(shè)定扭矩；

其中，用于根據(jù)貼裝物料的材質(zhì)確定貼裝壓力；

根據(jù)所述貼裝壓力及所述貼裝電機(jī)的參數(shù)信息，確定所述設(shè)定扭矩。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過(guò)監(jiān)測(cè)在電路板貼裝過(guò)程中的扭矩反饋值是否達(dá)到設(shè)定扭矩，確定是否貼裝完成。在貼裝完成后，根據(jù)貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置確定是否貼裝成功?？捎行ПO(jiān)測(cè)電路板貼裝是否成功，尤其是能夠有效監(jiān)測(cè)貼裝完成后是否存在漏貼或者重貼的情況，減少使用電路板的產(chǎn)品出現(xiàn)不良現(xiàn)象，減少物料浪費(fèi)，而且代替人工監(jiān)測(cè)，減少了人工成本及生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明實(shí)施例的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例的一部分，本發(fā)明實(shí)施例的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明實(shí)施例，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的不當(dāng)限定。

在附圖中：

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的貼裝方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的貼裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的貼裝系統(tǒng)的工作流程示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的貼裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例的貼裝裝置的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明實(shí)施例一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明實(shí)施例中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明實(shí)施例保護(hù)的范圍。

在本發(fā)明的說(shuō)明書、權(quán)利要求書及上述附圖中描述的一些流程中，包含了按照特定順序出現(xiàn)的多個(gè)操作，這些操作可以不按照其在本文中出現(xiàn)的順序來(lái)執(zhí)行或并行執(zhí)行。操作的序號(hào)如101、102等，僅僅是用于區(qū)分各個(gè)不同的操作，序號(hào)本身不代表任何的執(zhí)行順序。另外，這些流程可以包括更多或更少的操作，并且這些操作可以按順序執(zhí)行或并行執(zhí)行。需要說(shuō)明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于區(qū)分不同的消息、設(shè)備、模塊等，不代表先后順序，也不限定“第一”和“第二”是不同的類型。

發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，目前，檢測(cè)電路板貼裝是否成功的方式包括人工檢測(cè)和專業(yè)設(shè)備檢測(cè)，但是，人工肉眼檢驗(yàn)往往效率低下且容易出錯(cuò)，專用設(shè)備雖然能較好的檢出重貼，但增加了生產(chǎn)工序，同時(shí)也增加了生產(chǎn)成本。

因此，為解決現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的貼裝方法及裝置，能夠監(jiān)測(cè)電路板是否貼裝成功，代替人工監(jiān)測(cè)，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

以下將配合附圖及實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)施方式，藉此對(duì)本發(fā)明實(shí)施例如何應(yīng)用技術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題并達(dá)成技術(shù)功效的實(shí)現(xiàn)過(guò)程能充分理解并據(jù)以實(shí)施，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的貼裝方法的流程示意圖，如圖1所示。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板的貼裝方法，包括：

步驟s101：監(jiān)測(cè)貼裝電機(jī)在貼裝過(guò)程中的扭矩反饋值。

本發(fā)明實(shí)施例中，在貼裝過(guò)程中，貼裝電機(jī)是在轉(zhuǎn)矩控制模式下進(jìn)行運(yùn)行的，進(jìn)行貼裝時(shí)能夠反饋貼裝電機(jī)的扭矩反饋值。這里需要說(shuō)明的是：本實(shí)施提供的貼裝方法的執(zhí)行主體可以為控制器，該控制器可以是但不限定于：可編程邏輯控制器(簡(jiǎn)稱plc)或單片機(jī)?？刂破鹘邮召N裝電機(jī)實(shí)時(shí)反饋的扭矩反饋值，并對(duì)接收到的扭矩反饋值進(jìn)行監(jiān)測(cè)，以判定該扭矩反饋值是否達(dá)到設(shè)定扭矩。

步驟s102：若監(jiān)測(cè)到扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩，則貼裝完成。

根據(jù)步驟s101監(jiān)測(cè)到的扭矩反饋值與設(shè)定扭矩相比較，當(dāng)反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩時(shí)，貼裝電機(jī)停止，貼裝完成。貼裝完成后執(zhí)行步驟s103。

步驟s103：獲取貼裝完成時(shí)貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置。

貼裝電機(jī)停止后，獲取貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置，具體地，當(dāng)前位置就是貼裝電機(jī)距離貼裝點(diǎn)的距離。獲取當(dāng)前位置的方式包括但不限于通過(guò)電機(jī)編碼器的反饋值獲得，例如，通過(guò)獲得電機(jī)滾珠絲杠導(dǎo)程的值進(jìn)行計(jì)算貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置。

步驟s104：根據(jù)當(dāng)前位置，確定是否貼裝成功。

一種可實(shí)現(xiàn)的技術(shù)方案是，通過(guò)判斷當(dāng)前位置與成功貼裝時(shí)的位置是否相同來(lái)確定是否貼裝成功。比如，當(dāng)前位置與成功貼裝時(shí)的位置相同，則可確定為貼裝成功；否則，貼裝失敗。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的貼裝方法，通過(guò)監(jiān)測(cè)在電路板貼裝過(guò)程中的扭矩反饋值是否達(dá)到設(shè)定扭矩，確定是否貼裝完成。在貼裝完成后，根據(jù)貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置確定是否貼裝成功。可有效監(jiān)測(cè)電路板貼裝是否成功，減少使用電路板的產(chǎn)品出現(xiàn)不良現(xiàn)象，減少物料浪費(fèi)，而且代替人工監(jiān)測(cè)，減少了人工成本及生產(chǎn)成本。

下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的貼裝方法做進(jìn)一步詳細(xì)的介紹。

對(duì)于步驟s104來(lái)說(shuō)，根據(jù)當(dāng)前位置，確定是否貼裝成功，包括：

步驟s1041：獲取基準(zhǔn)位置。

獲取基準(zhǔn)位置，包括：監(jiān)測(cè)貼裝電機(jī)在校準(zhǔn)過(guò)程中的扭矩反饋值，若監(jiān)測(cè)到扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩，則獲取貼裝電機(jī)的位置信息，將位置信息記錄為基準(zhǔn)位置。獲取到基準(zhǔn)位置后執(zhí)行步驟步驟s1042。

具體舉例說(shuō)明，在貼裝工作前要獲取每個(gè)貼裝點(diǎn)的基準(zhǔn)位置，貼裝平臺(tái)上放置一張基準(zhǔn)fpc板，也可以是正常貼裝fpc板。啟動(dòng)貼裝電機(jī)進(jìn)行基準(zhǔn)位置校準(zhǔn)，貼裝電機(jī)按照實(shí)際貼裝模式去給每個(gè)貼裝點(diǎn)上的基準(zhǔn)fpc板進(jìn)行試貼裝。在校準(zhǔn)過(guò)程中，監(jiān)測(cè)貼裝電機(jī)的扭矩反饋值，當(dāng)扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩時(shí)，貼裝電機(jī)停止，獲取停止后的貼裝電機(jī)的位置信息，將該位置信息作為基準(zhǔn)位置并記錄，保存在數(shù)據(jù)庫(kù)中。根據(jù)貼裝點(diǎn)的不同以及校準(zhǔn)時(shí)使用的基準(zhǔn)fpc板的不同，能夠獲得與基準(zhǔn)fpc板相對(duì)應(yīng)的多個(gè)不同的基準(zhǔn)位置。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)貼裝點(diǎn)為多個(gè)時(shí)，一種獲取基準(zhǔn)位置的方式是，按照貼裝點(diǎn)進(jìn)行貼裝的順序進(jìn)行基準(zhǔn)位置的獲取，例如，第一貼裝點(diǎn)與第一基準(zhǔn)位置相對(duì)應(yīng)，在進(jìn)行第一貼裝點(diǎn)的貼裝時(shí)，獲取第一基準(zhǔn)位置，第二貼裝點(diǎn)與第二基準(zhǔn)位置相對(duì)應(yīng)，在進(jìn)行第二貼裝點(diǎn)的貼裝時(shí)，獲取第二基準(zhǔn)位置，以此類推。另一種獲取基準(zhǔn)位置的方式是，在校準(zhǔn)過(guò)程中，建立貼裝點(diǎn)的位置信息與基準(zhǔn)位置的對(duì)應(yīng)關(guān)系，在對(duì)貼裝點(diǎn)進(jìn)行貼裝時(shí)，獲取與該貼裝點(diǎn)的位置信息相對(duì)應(yīng)的基座位置。

步驟s1042：計(jì)算當(dāng)前位置與基準(zhǔn)位置之間的位置差。

步驟s1043：根據(jù)位置差，確定是否貼裝成功。

具體實(shí)施時(shí)，可判斷位置差是否在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，若位置差在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則貼裝成功。

若位置差不在在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則貼裝失敗。具體分為兩種情況，一種情況是位置差超過(guò)了預(yù)設(shè)范圍的上限，另一種情況是位置差超過(guò)了預(yù)設(shè)范圍的下限。為描述方便，本發(fā)明實(shí)施例中定義預(yù)設(shè)范圍為t1～t2，其中，t1為預(yù)設(shè)范圍的下限，t2為預(yù)設(shè)范圍的上限。具體地，若位置差小于t1，則為遺漏貼裝。若位置差大于t2，則為重復(fù)貼裝。本發(fā)明實(shí)施例中，可選地，預(yù)設(shè)范圍為0.5～1.5倍的貼裝物料(如補(bǔ)強(qiáng)板)的厚度。

本發(fā)明實(shí)施例中，確定貼裝是否成功的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)在于在貼裝過(guò)程中，通過(guò)扭矩反饋值確定是否貼裝完成。也就是說(shuō)在貼裝過(guò)程中，貼裝電機(jī)為轉(zhuǎn)矩控制模式即可，其余過(guò)程可轉(zhuǎn)為其他控制模式。因此，在本發(fā)明實(shí)施例中，可選地，還包括：當(dāng)貼裝電機(jī)移動(dòng)至貼裝點(diǎn)上方預(yù)設(shè)距離時(shí)，控制貼裝電機(jī)切換為轉(zhuǎn)矩控制模式，貼裝電機(jī)在轉(zhuǎn)矩控制模式下執(zhí)行貼裝過(guò)程。

具體舉例說(shuō)明，在位置控制模式下，貼裝電機(jī)先快速走到貼裝點(diǎn)上方預(yù)設(shè)距離，然后貼裝電機(jī)切換成轉(zhuǎn)矩控制模式，開(kāi)始貼裝，并把電機(jī)速度設(shè)定到慢速，讓貼裝電機(jī)一直朝著貼裝點(diǎn)方向移動(dòng)，當(dāng)扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩時(shí)，貼裝電機(jī)就會(huì)停止，完成貼裝操作。其中，預(yù)設(shè)距離為：2～4mm。在本發(fā)明實(shí)施例中，預(yù)設(shè)距離選為3mm。

本發(fā)明實(shí)施例中，在貼裝過(guò)程以及獲取基準(zhǔn)位置過(guò)程，均需要判定貼裝是否完成，判定貼裝是否完成在于扭矩反饋值是否達(dá)到設(shè)定扭矩，因此如何確定設(shè)定扭矩是貼裝成功的一個(gè)重要因素。

本發(fā)明實(shí)施例中，確定設(shè)定扭矩包括根據(jù)貼裝物料的材質(zhì)以及貼裝電機(jī)的參數(shù)信息，確定設(shè)定扭矩。具體地，根據(jù)貼裝物料的材質(zhì)確定貼裝壓力，根據(jù)貼裝壓力及貼裝電機(jī)的參數(shù)信息，確定設(shè)定扭矩。

具體舉例說(shuō)明，貼裝電機(jī)選定額定輸出功率為100w，額定轉(zhuǎn)矩為tn＝0.318(n.m)，根據(jù)實(shí)測(cè)得到貼裝電機(jī)負(fù)載運(yùn)動(dòng)部重量m＝3.2kg，滾珠絲杠導(dǎo)程pb＝0.01m，聯(lián)軸節(jié)采用直接連接，減速比r＝1，摩擦系數(shù)μ＝0.2，取機(jī)械效率η＝0.9(90％)。

當(dāng)前使用的補(bǔ)強(qiáng)板材質(zhì)主要為pet板(polyethyleneterephthalate，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)、fr4板(fr-4是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí))和鋼片等，料厚普遍在0.12mm-0.25mm之間。當(dāng)補(bǔ)強(qiáng)板為pet板、fr4板時(shí)，設(shè)定貼裝壓力f＝10n左右；當(dāng)補(bǔ)強(qiáng)板為鋼片時(shí)設(shè)定貼裝壓力f＝20n左右。

故使用pet板、fr4時(shí)負(fù)載轉(zhuǎn)矩為：

此時(shí)通過(guò)plc設(shè)定貼裝電機(jī)扭矩限定值為：

使用鋼片時(shí)，負(fù)載轉(zhuǎn)矩為

此時(shí)通過(guò)plc設(shè)定貼裝電機(jī)扭矩限定值為：

參數(shù)說(shuō)明：

注：在貼裝時(shí)可以根據(jù)實(shí)際貼裝效果，對(duì)貼裝壓力f進(jìn)行調(diào)節(jié)。

下面通過(guò)使用具體的貼裝系統(tǒng)對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的貼裝方法進(jìn)行舉例說(shuō)明。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的貼裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，參見(jiàn)圖2。貼裝系統(tǒng)包括plc(programmablelogiccontroller，可編程邏輯控制器)、伺服驅(qū)動(dòng)器、貼裝電機(jī)以及貼裝平臺(tái)，其中，plc與伺服驅(qū)動(dòng)器耦接，伺服驅(qū)動(dòng)器與貼裝電機(jī)耦接，plc控制伺服驅(qū)動(dòng)器為貼裝電機(jī)提供貼裝動(dòng)力。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的貼裝系統(tǒng)的工作流程示意圖，參見(jiàn)圖3。

在進(jìn)行貼裝之前需要對(duì)基準(zhǔn)位置進(jìn)行校準(zhǔn)，過(guò)程如下：

1、首先將基準(zhǔn)fpc板放到貼裝平臺(tái)上，確定好設(shè)定扭矩等參數(shù)，在plc的控制頁(yè)面上點(diǎn)擊“基準(zhǔn)位置校準(zhǔn)”按鈕；

2、貼裝電機(jī)不吸取貼裝物料(補(bǔ)強(qiáng)板)，根據(jù)設(shè)定的貼裝點(diǎn)順序，去各個(gè)貼裝點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)；

3、貼裝電機(jī)先以高速移動(dòng)到貼裝點(diǎn)上方3mm左右；

4、將貼裝電機(jī)切換成“轉(zhuǎn)矩控制模式”，電機(jī)速度設(shè)定為10mm/s左右的慢速，讓貼裝電機(jī)一直朝著貼裝點(diǎn)方向移動(dòng)，當(dāng)扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩時(shí)伺服驅(qū)動(dòng)器就會(huì)停止，貼裝電機(jī)停止；

5、電機(jī)編碼器將反饋值反饋至伺服驅(qū)動(dòng)器，伺服驅(qū)動(dòng)器輸出反饋信號(hào)，將貼裝電機(jī)當(dāng)前位置反饋給plc，plc按照貼裝點(diǎn)順序，將基準(zhǔn)位置信息記錄到數(shù)據(jù)庫(kù)中；

6、判斷校準(zhǔn)數(shù)據(jù)是否正確，正確則校準(zhǔn)完成，若不正確，則執(zhí)行步驟1重新校準(zhǔn)。

校準(zhǔn)完成后，可進(jìn)行電路板的貼裝，如下：

(1)“基準(zhǔn)位置校準(zhǔn)”完成后，在plc的機(jī)控制頁(yè)面選擇“正常貼裝”模式；

(2)貼裝電機(jī)正常吸取貼裝物料(補(bǔ)強(qiáng)板)，然后根據(jù)設(shè)定的貼裝點(diǎn)順序，去貼裝點(diǎn)貼裝補(bǔ)強(qiáng)板；

(3)貼裝電機(jī)先以高速移動(dòng)到貼裝點(diǎn)上方3mm左右；

(4)將貼裝電機(jī)切換成“轉(zhuǎn)矩控制模式”，電機(jī)速度設(shè)定為10mm/s左右的慢速，讓貼裝電機(jī)一直朝著貼裝點(diǎn)方向移動(dòng)，當(dāng)扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定值時(shí)伺服驅(qū)動(dòng)器就會(huì)停止，完成貼裝；

(5)電機(jī)編碼器將反饋值反饋至伺服驅(qū)動(dòng)器，伺服驅(qū)動(dòng)器輸出反饋信號(hào)，將貼裝電機(jī)當(dāng)前位置反饋給plc，plc將當(dāng)前位置數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)庫(kù)中與貼裝點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的基準(zhǔn)位置數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，獲取二者的位置差；

(6)判斷位置差是否在0.5～1.5倍的貼裝物料厚度之間，若在則貼裝成功；

(7)若不在，則位置差<0.5倍的物料厚度判定為漏貼，位置差>1.5倍的料厚判定為重貼。

另外在本發(fā)明實(shí)施例中，還提供了另一種貼裝時(shí)的實(shí)現(xiàn)方式，在執(zhí)行步驟(7)時(shí)，當(dāng)監(jiān)測(cè)到貼裝不成功為漏貼時(shí)，返回步驟(2)，重新為監(jiān)測(cè)處漏貼的貼裝點(diǎn)進(jìn)行重貼，或者在將所有貼裝點(diǎn)完成貼裝之后，為貼裝過(guò)程中漏貼的貼裝點(diǎn)重新貼裝。

實(shí)施例2

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的貼裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，參見(jiàn)圖4。

相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例中還提供了一種電路板的貼裝裝置，包括：

監(jiān)測(cè)模塊10，用于監(jiān)測(cè)貼裝電機(jī)在貼裝過(guò)程中的扭矩反饋值，若監(jiān)測(cè)到扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩，則貼裝完成。

獲取模塊20，用于獲取貼裝完成時(shí)貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置。

獲取模塊20與監(jiān)測(cè)模塊10耦接，在貼裝完成后，獲取貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置并發(fā)送至第一確定模塊30。

第一確定模塊30，用于根據(jù)當(dāng)前位置，確定是否貼裝成功。

第一確定模塊30與獲取模塊20耦接，接收到獲取模塊20發(fā)來(lái)的貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置后，根據(jù)貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置確定貼裝是否成功。

可選地，第一確定模塊30，用于獲取基準(zhǔn)位置；

計(jì)算當(dāng)前位置與貼裝點(diǎn)位置之間的位置差；

根據(jù)位置差，確定是否貼裝成功；

其中，預(yù)設(shè)范圍為t1～t2；

若位置差在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則貼裝成功；

若位置差小于t1，則為遺漏貼裝；

若位置差大于t2，則為重復(fù)貼裝。

可選地，第一確定模塊30，進(jìn)一步用于監(jiān)測(cè)貼裝電機(jī)在校準(zhǔn)過(guò)程中的扭矩反饋值；

若監(jiān)測(cè)到扭矩反饋值達(dá)到設(shè)定扭矩，則獲取貼裝電機(jī)的位置信息；

將位置信息記錄為基準(zhǔn)位置。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例的貼裝裝置的另一結(jié)構(gòu)示意圖，參見(jiàn)圖5。

可選地，還包括：控制模塊40，用于當(dāng)貼裝電機(jī)移動(dòng)至貼裝點(diǎn)上方預(yù)設(shè)距離時(shí)，控制貼裝電機(jī)切換為轉(zhuǎn)矩控制模式；

貼裝電機(jī)在轉(zhuǎn)矩控制模式下執(zhí)行貼裝過(guò)程。

可選地，還包括：第二確定模塊50，用于根據(jù)貼裝物料的材質(zhì)以及貼裝電機(jī)的參數(shù)信息，確定設(shè)定扭矩。

其中，根據(jù)貼裝物料的材質(zhì)確定貼裝壓力；

根據(jù)貼裝壓力及貼裝電機(jī)的參數(shù)信息，確定設(shè)定扭矩。

實(shí)施例2中的裝置可以執(zhí)行實(shí)施例1中的方法，實(shí)現(xiàn)原理和技術(shù)效果參考實(shí)施例1，方法與裝置特征相對(duì)應(yīng)，可以相互參照，此處不再一一贅述。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過(guò)監(jiān)測(cè)在電路板貼裝過(guò)程中的扭矩反饋值是否達(dá)到設(shè)定扭矩，確定是否貼裝完成。在貼裝完成后，根據(jù)貼裝電機(jī)的當(dāng)前位置確定是否貼裝成功?？捎行ПO(jiān)測(cè)電路板貼裝是否成功，尤其是能夠有效監(jiān)測(cè)貼裝完成后是否存在漏貼或者重貼的情況，減少使用電路板的產(chǎn)品出現(xiàn)不良現(xiàn)象，減少物料浪費(fèi)，而且代替人工監(jiān)測(cè)，減少了人工成本及生產(chǎn)成本。

需要說(shuō)明的是，雖然結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)地描述，但不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍的限定。在權(quán)利要求書所描述的范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員不經(jīng)創(chuàng)造性勞動(dòng)即可做出的各種修改和變形仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

本發(fā)明實(shí)施例的示例旨在簡(jiǎn)明地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)特點(diǎn)，使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠直觀了解本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)特點(diǎn)，并不作為本發(fā)明實(shí)施例的不當(dāng)限定。

以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)的情況下，即可以理解并實(shí)施。

上述說(shuō)明示出并描述了本發(fā)明實(shí)施例的若干優(yōu)選實(shí)施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明實(shí)施例并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述申請(qǐng)構(gòu)想范圍內(nèi)，通過(guò)上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本發(fā)明實(shí)施例的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明實(shí)施例所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。