本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子裝置和柵格陣列模塊。

背景技術(shù)：

柵格陣列(landgridarray，lga)模塊在通信、車載、消費(fèi)電子及其他特殊領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。lga模塊具有完善的功能，例如，lga模塊通常具有無線接收、信號(hào)處理和無線發(fā)射等功能。lga模塊包括印刷電路板(printedcircuitbroad，pcb)和焊盤。由于lga模塊布線密度高，其印刷電路板通常采用高密互連(highdensityinterconnect，hdi)印刷電路板。hdi印刷電路板的介質(zhì)較薄，尺寸較小，并且允許更小的器件間距。

與lga模塊相連接的天線一般包含主天線、副天線、全球定位系統(tǒng)(globalpositionsystem，gps)天線等。由于lga模塊的面積很小，沒有足夠的空間放置天線，因此，天線通常與lga模塊分別設(shè)置在底板上。這就存在天線如何與lga模塊互連的問題。

在現(xiàn)有方案中，各個(gè)天線首先通過底板的印刷電路板上的布線連接到底板上的sma(smallatype)頭，并且經(jīng)過電纜，連接到lga模塊上的sma頭，從而實(shí)現(xiàn)底板上的天線與lga模塊的互連。

lga模塊安裝在底板上之后，lga模塊的底面與底板相對，lga模塊上的sma頭設(shè)置在lga模塊的頂面上。由于lga模塊上的sma頭占據(jù)一定的表面積，因此，降低了lga模塊的有效布局空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種電子裝置和柵格陣列模塊，能夠提高lga模塊的有效布局空間。

第一方面，提供了一種電子裝置，包括：柵格陣列l(wèi)ga模塊，包括第一印刷電路板，第一印刷電路板中的下表面具有第一射頻焊盤和第一非射頻焊盤；底板，包括第二印刷電路板，第二印刷電路板的上表面具有第二射頻焊盤和第二非射頻焊盤，其中第一射頻焊盤與第二射頻焊盤相連接，第一非射頻焊盤與第二非射頻焊盤相連接；天線，位于底板上，并且與第二射頻焊盤相連接，其中第一射頻焊盤的大小小于第二非射頻焊盤的大小，第二射頻焊盤的大小小于第一非射頻焊盤的大小，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤用于在lga模塊與底板之間傳輸天線傳輸?shù)纳漕l信號(hào)。

在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的長度的范圍為0.4mm至1.2mm，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的寬度的范圍為0.4mm至0.8mm。

結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的長度為1.0mm，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的寬度為0.6mm。

結(jié)合第一方面或者第一方面的上述任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤、第一非射頻焊盤和第二射頻焊盤為矩形，第一射頻焊盤的長邊與第一非射頻焊盤的長邊平行，第一射頻焊盤的短邊與第一非射頻焊盤的短邊平行。

結(jié)合第一方面或者第一方面的上述任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤、第一非射頻焊盤和第二射頻焊盤為矩形，其中第一射頻焊盤的短邊與第一非射頻焊盤的長邊平行，第一射頻焊盤的長邊與第一非射頻焊盤的短邊平行。

結(jié)合第一方面或者第一方面的上述任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一印刷電路板的下表面還具有第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤，第一射頻焊盤與第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤之間有預(yù)設(shè)的間隙，并且第一射頻焊盤與第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤共同占用的區(qū)域的大小和形狀與第一非射頻焊盤占用的區(qū)域的大小和形狀一致；第二印刷電路板的上表面具有第二空網(wǎng)絡(luò)焊盤，第二射頻焊盤與第二空網(wǎng)絡(luò)焊盤之間的有預(yù)設(shè)的間隙，其中第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤與第二空網(wǎng)絡(luò)焊盤相連接。

結(jié)合第一方面或者第一方面的上述任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤與第一印刷電路板的下表面的印制走線(或者印刷電路)之間的距離大于0.2mm；第二射頻焊盤與第二印刷電路板的上表面的印制走線之間的距離大于0.2mm。

結(jié)合第一方面的上述任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤與第一印刷電路板內(nèi)部的印制走線之間的距離大于0.2mm。

第二方面，提供了一種電子裝置，包括：柵格陣列l(wèi)ga模塊，包括第一印刷電路板，第一印刷電路板的下表面具有第一射頻焊盤；底板，包括第二印刷電路板，第二印刷電路板的上表面具有第二射頻焊盤，第一射頻焊盤與第二射頻焊盤相連接，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的長度的范圍為0.4mm至1.2mm，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的寬度的范圍為0.4mm至0.8mm；天線，位于底板上，并且與第二射頻焊盤相連接，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤用于在lga模塊與底板之間傳輸天線傳輸?shù)纳漕l信號(hào)。

在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的長度為1.0mm，第一射頻焊盤和第二射頻焊盤的寬度為0.6mm。

結(jié)合第二方面或者第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)施例中，第一射頻焊盤與第一印刷電路板的下表面的印刷走線之間的距離大于0.2mm；第二射頻焊盤與第二印刷電路板的下表面的印刷走線之間的距離大于0.2mm。

結(jié)合第二方面或者第二方面的第一種和第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)施例中，第一印刷電路板的下表面還具有第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤，第一射頻焊盤與第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤之間有預(yù)設(shè)的間隙。

結(jié)合第二方面的上述任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)施例中，所述第一射頻焊盤與所述第一印刷電路板內(nèi)部的印制走線之間的距離大于0.2mm。

第三方面，提供了一種柵格陣列l(wèi)ga模塊，包括：第一印刷電路板；該第一印刷電路板的下表面具有第一射頻焊盤，第一射頻焊盤的長度的范圍為0.4mm至1.2mm，第一射頻焊盤的寬度的范圍為0.4mm至0.8mm。。

在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤的長度為1.0mm，第一射頻焊盤的寬度為0.6mm。

結(jié)合第三方面或者第三方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤與第一印刷電路板的下表面之間的印制走線之間的距離大于0.2mm。

結(jié)合第三方面或者第三方面的上述任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，第一射頻焊盤與第一印刷電路板內(nèi)部的印制走線之間的距離大于0.2mm。

結(jié)合第三方面或者第三方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或者第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，第一印刷電路板的下表面還具有第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤，第一射頻焊盤與第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤之間有預(yù)設(shè)的間隙。

第四方面，提供了一種柵格陣列l(wèi)ga模塊，包括：印刷電路板，該印刷電路板的下表面具有第一射頻焊盤和第一非射頻焊盤，第一射頻焊盤的大小小于第一非射頻焊盤的大小。

在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤的長度的范圍為0.4mm至1.2mm，第一射頻焊盤的寬度的范圍為0.4mm至0.8mm。

結(jié)合第四方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤的長度為1.0mm，第一射頻焊盤的寬度為0.6mm。

結(jié)合第四方面或者第四方面的上述任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一射頻焊盤與第一印刷電路板的下表面的印制電路之間的距離大于0.2mm。

結(jié)合第四方面或者第四方面的上述任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一射頻焊盤與所述第一印刷電路板內(nèi)部的印制走線之間的距離大于0.2mm。

本發(fā)明的實(shí)施例可以將lga模塊上的射頻焊盤連接到底板上的射頻焊盤，并將底板上的射頻焊盤連接到天線，從而可以將lga模塊上的射頻信號(hào)傳輸?shù)教炀€。由于lga模塊的射頻焊盤位于lga模塊的底面，并不占用lga模塊的頂面的空間，因此提高了lga模塊的有效布局空間。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面所描述的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1a是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子裝置的示意性結(jié)構(gòu)圖。

圖1b是根據(jù)圖1a的實(shí)施例的電子裝置的示意性分解圖。

圖2a是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤的示意圖。

圖2b是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤的示意圖。

圖2c是根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤的示意圖。

圖2d是根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤的示意圖。

圖3a是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤以及空網(wǎng)絡(luò)焊盤的示意圖。

圖3b是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤以及空網(wǎng)絡(luò)焊盤的示意圖。

圖3c是根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤以及空網(wǎng)絡(luò)焊盤的示意圖。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的lga模塊的印刷電路板的橫截面示意圖。

圖5是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子裝置的示意性結(jié)構(gòu)圖。

圖6是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的lga模塊的示意性結(jié)構(gòu)圖。

圖7是根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的lga模塊的示意性結(jié)構(gòu)圖。

圖8是根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的電子裝置的示意性結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

為了提高lga模塊的有效布局空間，可以將天線首先通過底板的印刷電路板上的布線連接到底板上的射頻焊盤，并且通過底板的射頻焊盤連接到lga模塊的射頻焊盤，從而實(shí)現(xiàn)了天線與lga模塊的互連。lga模塊和底板還可以設(shè)置用于傳輸非射頻信號(hào)的焊盤(下文稱為非射頻焊盤)。非射頻焊盤的尺寸一般比較大，例如，長度可以為1.5mm，寬度可以為1.0mm。如果lga模塊和底板的射頻焊盤采用與非射頻焊盤相同的尺寸，一般非射頻焊盤的尺寸比較大，這樣射頻焊盤與相鄰層或同層的印刷電路(例如，銅皮)之間會(huì)產(chǎn)生很大的寄生電容。由于lga模塊的介質(zhì)的厚度很薄，而射頻焊盤的表面積較大，使得射頻焊盤產(chǎn)生的寄生電容較大。當(dāng)射頻信號(hào)通過射頻焊盤時(shí)，相對于在該射頻信號(hào)通路上并聯(lián)了一個(gè)較大的電容器，導(dǎo)致阻抗不連續(xù)，從而使得射頻信號(hào)通道的插入損耗較大。另外，由于阻抗不連續(xù)對高頻信號(hào)影響較大，導(dǎo)致從低頻到高頻的較大范圍(例如，支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的lga模塊的天線的頻率范圍為0.5ghz至3ghz，支持長期演進(jìn)的通信系統(tǒng)的lga模塊的天線的頻率范圍為0.5ghz到4ghz)的阻抗一致性較差，即阻抗收斂性較差，從而使得多個(gè)頻段的匹配調(diào)度很困難。

圖1a是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子裝置100的示意性結(jié)構(gòu)圖。圖1b是根據(jù)圖1a的實(shí)施例的電子裝置100的示意性分解圖。下面參考圖1a和圖1b描述本發(fā)明的電子裝置100。電子裝置100包括柵格陣列l(wèi)ga模塊110、底板120和天線130。

柵格陣列l(wèi)ga模塊110包括第一印刷電路板113，第一印刷電路板113的下表面具有第一射頻焊盤111和第一非射頻焊盤112。

例如，第一射頻焊盤111和第一非射頻焊盤112可以布置在第一印刷電路板113的下表面。第一射頻焊盤111的外表面可以與第一印刷電路板113的下表面平齊，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例并不限于此，例如，第一射頻焊盤111的外表面可以與第一印刷電路板113的下表面不平齊(例如，高于或低于印刷電路板的下表面)。

底板120，包括第二印刷電路板123，第二印刷電路板123的上表面具有第二射頻焊盤121和第二非射頻焊盤122，其中第一射頻焊盤111與第二射頻焊盤121相連接，第一非射頻焊盤112與第二非射頻焊盤122相連接。

例如，在將lga模塊110安裝在底板120上時(shí)，可以將lga模塊110上的第一射頻焊盤111與底板120上的第二射頻焊盤121(例如，通過焊錫)焊接在一起，將第一非射頻焊盤112與第二非射頻焊盤122焊接在一起，使得lga模塊110與底板120貼合連接。底板120上的第二射頻焊盤122與lga模塊110上的第一射頻焊盤111相對應(yīng)，第二非射頻焊盤122與第一非射頻焊盤112相對應(yīng)。第二射頻焊盤121的外表面可以與第二印刷電路板123的上表面平齊，本發(fā)明的實(shí)施例并不限于此，例如，第二射頻焊盤121可以與第二印刷電路板123的上表面不平齊(例如，高于或低于印刷電路板的下表面)。

天線130位于底板120上，并且與第二射頻焊盤121相連接，其中第一射頻焊盤111的大小小于第一非射頻焊盤112的大小，第二射頻焊盤的大小小于第二非射頻焊盤122的大小，第一射頻焊盤111和第二射頻焊盤121用于在lga模塊110與底板120之間傳輸天線130傳輸?shù)纳漕l信號(hào)。第一射頻焊盤111的大小可以等于第二射頻焊盤121的大小。其中，第一射頻焊盤111和第二射頻焊盤121的大小可以指第一射頻焊盤111和第二射頻焊盤121的焊接面的表面積。第一非射頻焊盤112的大小可以等于第二非射頻焊盤122的大小。其中，第一非射頻焊盤112的大小和第二非射頻焊盤122的大小可以指第一非射頻焊盤112的大小和第二非射頻焊盤122的焊接面的表面積。

例如，天線130通過底板120的第二印刷電路板123上的布線124連接到底板120上的第二射頻焊盤121，本發(fā)明的實(shí)施例并不限于此，例如，也可以利用獨(dú)立于第二印刷電路板123的引線將天線130連接到底板120的第二射頻焊盤121。第一非射頻焊盤112用于傳輸非射頻信號(hào)，即可以傳輸除射頻信號(hào)之外的其它信號(hào)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在lga模塊110安裝到底板120上時(shí)，lga模塊110可以通過第一射頻焊盤111和第二射頻焊盤121與底板120相連接，而底板120可以通過布線或引線與天線130相連接，從而實(shí)現(xiàn)了lga模塊110與天線130之間的互連，使得天線130傳輸?shù)纳漕l信號(hào)可以在天線130與lga模塊110之間傳輸。

需要說明的是，本實(shí)施例中的第二印刷電路板可以為包括至少一層的印刷電路板，例如，一層的印刷電路板、兩層的印刷電路板或三層的印刷電路板。

應(yīng)理解，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤的大小與第二射頻焊盤的大小相同也可以是第一射頻焊盤的大小與第二射頻焊盤的大小存在公差。第一非射頻焊盤112的大小與第二非射頻焊盤122的大小相同，也可以是第一非射頻焊盤112的大小與第二非射頻焊盤122的大小存在公差。

本發(fā)明的實(shí)施例可以將lga模塊上的射頻焊盤連接到底板上的射頻焊盤，并將底板上的射頻焊盤連接到天線，從而可以將lga模塊上的射頻信號(hào)傳輸?shù)教炀€。由于lga模塊的射頻焊盤位于lga模塊的底面，并不占用lga模塊的頂面的空間，因此提高了lga模塊的有效布局空間。

另外，本發(fā)明的實(shí)施例可以將射頻焊盤的大小設(shè)置為小于非射頻焊盤的大小，使得射頻焊盤產(chǎn)生的電容減小，改善了射頻回路的阻抗連續(xù)性，從而降低了插入損耗，提高了射頻靈敏度。阻抗連續(xù)性越好，使得在寬頻帶范圍內(nèi)的阻抗收斂性越好，從而使得多個(gè)頻段的調(diào)試變得容易。

盡管為了描述方便，上述實(shí)施例僅僅描述了一個(gè)天線，并且lga模塊具有一個(gè)射頻焊盤和一個(gè)非射頻焊盤，底板具有一個(gè)射頻焊盤，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，在lga模塊或底板上可以具有多個(gè)射頻焊盤和多個(gè)非射頻焊盤。lga模塊的射頻焊盤的個(gè)數(shù)與底板的射頻焊盤的個(gè)數(shù)一一對應(yīng)，并且與天線的個(gè)數(shù)一一對應(yīng)，而非射頻焊盤的個(gè)數(shù)可以根據(jù)需要設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤111小于第一非射頻焊盤112的表面積，第二射頻焊盤121的表面積小于第一非射頻焊盤112的表面積。

例如，第一射頻焊盤111的表面積可以與第二射頻焊盤121的表面積相等，例如，第一射頻焊盤111的表面積可以為第一非射頻焊盤112的表面積的1/2、1/3、1/4、1/5等等。例如，第一非射頻焊盤112的表面積為2.5mm²，而第一射頻焊盤111的表面積為0.1mm²為至1.2mm²，例如，0.1mm²、0.2mm²、0.3mm²、0.4mm²、0.5mm²、0.6mm²、0.7mm²、0.8mm²、0.9mm²、1.0mm²、1.1mm²、1.2mm²等等。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤111和第二射頻焊盤121的長度的范圍為0.4mm至1.2mm，第一射頻焊盤111和第二射頻焊盤121的寬度的范圍為0.4mm至0.8mm。

例如，第一射頻焊盤111和第二射頻焊盤121的長度可以為0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm或1.2mm。例如，第一射頻焊盤111和第二射頻焊盤121的寬度的可以為0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm或0.8mm。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤111和第二射頻焊盤121的長度為1.0mm，第一射頻焊盤111和第二射頻焊盤121的寬度為0.6mm。這樣，可以保證射頻信號(hào)在較寬頻段范圍內(nèi)(例如0.7g-4g)有很好的阻抗收斂性。

根據(jù)對各種尺寸的射頻焊盤進(jìn)行性能測試得到的結(jié)果，如果射頻焊盤尺寸小于上述范圍的最小尺寸(例如，上述射頻焊盤的長度和寬度小于0.4mm)，則會(huì)導(dǎo)致lga模塊的裝備測試夾具的成本增高。如果射頻焊盤的尺寸大于上述范圍的最大尺寸(例如，上述射頻焊盤的長度大于1.0mm且寬度大于0.8mm)，則阻抗連續(xù)性變差，插入損耗變大。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤111、第一非射頻焊盤112和第二射頻焊盤121為矩形，第一射頻焊盤111的長邊與第一非射頻焊盤112的長邊平行，第一射頻焊盤111的短邊與第一非射頻焊盤112的短邊平行。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤111、第一非射頻焊盤112和第二射頻焊盤121為矩形，其中第一射頻焊盤111的短邊與第一非射頻焊盤112的長邊平行，第一射頻焊盤111的長邊與第一非射頻焊盤112的短邊平行。

可選地，作為另一實(shí)施例，lga模塊110的第一印刷電路板113的下表面具有第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤，第一射頻焊盤111與第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤(圖1a中未示出)之間有預(yù)設(shè)的間隙，并且第一射頻焊盤111與第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤共同占用的區(qū)域的大小(包括第一射頻焊盤111與第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤之間預(yù)設(shè)的間隙)與第一非射頻焊盤占用的區(qū)域的大小一致，第一射頻焊盤111與第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤共同占用的區(qū)域的形狀(包括第一射頻焊盤111與第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤之間預(yù)設(shè)的間隙的形狀)與第一非射頻焊盤占用的區(qū)域的形狀一致；底板120的第二印刷電路板123的上表面具有第二空網(wǎng)絡(luò)焊盤(圖1a中未示出)，第二射頻焊盤121與第二空網(wǎng)絡(luò)焊盤之間的有預(yù)設(shè)的間隙，其中第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤與第二空網(wǎng)絡(luò)焊盤相連接。射頻焊盤與空網(wǎng)絡(luò)焊盤之間的預(yù)設(shè)的間隙的大小可以被設(shè)置為使得射頻焊盤和空網(wǎng)絡(luò)焊盤滿足制造工藝要求。

由于射頻焊盤的尺寸小于非射頻焊盤的尺寸，這樣節(jié)省的空間可以用來設(shè)置空網(wǎng)絡(luò)焊盤，空網(wǎng)絡(luò)焊盤可以用于增加lga模塊的焊接可靠性，保證焊接性能。另外，為了便于制造和安裝，可以將射頻焊盤與空網(wǎng)絡(luò)焊盤共同占用的區(qū)域的大小和形狀與非射頻焊盤占用的區(qū)域的大小和形狀一致。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤111與第一印刷電路板113的下表面的印制走線之間的距離大于0.2mm(大約8密爾)；第二射頻焊盤112與第二印刷電路板123的上表面的印制走線之間的距離大于0.2mm。

換句話說，在第一印刷電路板中，在距離射頻焊盤至少0.2mm的范圍內(nèi)不設(shè)置印刷電路(例如，銅皮)，以減小射頻焊盤與相鄰印刷電路或焊盤之間的寄生電容，從而避免引起射頻信號(hào)在lga焊盤處阻抗不連續(xù)，保證天線的射頻通路的阻抗連續(xù)性。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤111與第一印刷電路板113內(nèi)部的印制走線之間的距離大于0.2mm。該印制走線可以為位于該射頻焊盤上方的參考地。這樣，可以避免引起射頻信號(hào)在lga焊盤處阻抗不連續(xù)。

圖2a是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤的示意圖。圖2a圖示說明圖1a的實(shí)施例的lga模塊的非射頻焊盤和射頻焊盤的例子。

參見圖2a，非射頻焊盤210與射頻焊盤220可以布置在lga模塊的同一側(cè)(即lga模塊的下表面)。非射頻焊盤210與射頻焊盤220之間可以具有預(yù)定的間隙。射頻焊盤220和非射頻焊盤210為直角矩形。射頻焊盤220的長邊與非射頻焊盤210的長邊平行，射頻焊盤220的短邊與非射頻焊盤210的短邊平行。射頻焊盤與非射頻焊盤之間的預(yù)設(shè)的間隙的大小可以被設(shè)置為使得射頻焊盤和非射頻焊盤滿足制造工藝要求。

圖2b是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤的示意圖。圖2b的非射頻焊盤230和射頻焊盤240與圖2a的非射頻焊盤210和射頻焊盤220類似，不同的是，射頻焊盤240為圓角矩形。

圖2c是根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤的示意圖。圖2c圖示說明圖1a的實(shí)施例的lga模塊的非射頻焊盤和射頻焊盤的例子。

參見圖2c，非射頻焊盤230與射頻焊盤240可以布置在lga模塊的表面的同一側(cè)(即lga模塊的下表面)。非射頻焊盤250和射頻焊盤260為直角矩形，其中射頻焊盤260的短邊與非射頻焊盤250的長邊平行，射頻焊盤260的長邊與非射頻焊盤250的短邊平行。

圖2d是根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤的示意圖。圖2d的非射頻焊盤270和射頻焊盤280與圖2c的非射頻焊盤250和射頻焊盤260類似，不同的是，射頻焊盤280為圓角矩形。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，由于底板上的非射頻焊盤和射頻焊盤與lga模塊上的非射頻焊盤和射頻焊盤相對應(yīng)，因此，底板上的非射頻焊盤和射頻焊盤與圖2a至圖2d的lga模塊上的非射頻焊盤和射頻焊盤具有類似的形狀和布置，在此不再贅述。

圖3a是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤以及空網(wǎng)絡(luò)焊盤的示意圖。圖3a圖示說明圖1a的實(shí)施例的lga模塊的非射頻焊盤和射頻焊盤以及空網(wǎng)絡(luò)焊盤的例子。

參見圖3a，射頻焊盤330與空網(wǎng)絡(luò)焊盤320之間有預(yù)設(shè)的間隙，并且射頻焊盤330與空網(wǎng)絡(luò)焊盤320共同占用的區(qū)域的大小和形狀與非射頻焊盤310占用的區(qū)域的大小和形狀一致。例如，射頻焊盤330和空間網(wǎng)絡(luò)焊盤320占用的區(qū)域(包括兩者之間的間隙)的面積與非射頻焊盤310的面積相等。另外，射頻焊盤330、空網(wǎng)絡(luò)焊盤320和非射頻焊盤310可以均為直角矩形。

圖3b是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤以及空網(wǎng)絡(luò)焊盤的示意圖。圖3b的非射頻焊盤340、空網(wǎng)絡(luò)焊盤350和射頻焊盤360與圖3a的非射頻焊盤310、空網(wǎng)絡(luò)焊盤320和射頻焊盤330類似，不同的是，射頻焊盤360為圓角矩形。

圖3c是根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的非射頻焊盤和射頻焊盤以及空網(wǎng)絡(luò)焊盤的示意圖。圖3c圖示說明圖1a的實(shí)施例的lga模塊的非射頻焊盤和射頻焊盤以及空網(wǎng)絡(luò)焊盤的例子。

參見圖3c，射頻焊盤390的兩個(gè)邊與空網(wǎng)絡(luò)焊盤380之間有預(yù)設(shè)的間隙，并且射頻焊盤390與空網(wǎng)絡(luò)焊盤380共同占用的區(qū)域的大小和形狀與非射頻焊盤370占用的區(qū)域的大小和形狀一致。例如，射頻焊盤390和空間網(wǎng)絡(luò)焊盤380占用的區(qū)域(包括兩者之間的間隙)的面積與非射頻焊盤370的面積相等。在本實(shí)施例中，射頻焊盤390和非射頻焊盤370的形狀可以為矩形?？站W(wǎng)絡(luò)焊盤380可以包圍或者部分包圍射頻焊盤390，請參閱圖3c，空網(wǎng)絡(luò)焊盤380的結(jié)構(gòu)為形狀，即在空間網(wǎng)絡(luò)焊盤380上可以設(shè)置開口，而射頻焊盤390可以位于空網(wǎng)絡(luò)焊盤380的開口。

可選地，作為另一實(shí)施例，圖3c的射頻焊盤390的形狀也可以設(shè)置為圓角矩形。

應(yīng)該理解的是，由于底板上的非射頻焊盤和射頻焊盤與lga模塊上的非射頻焊盤和射頻焊盤相對應(yīng)，因此，底板上的非射頻焊盤和射頻焊盤與圖3a至圖3c的lga模塊上的非射頻焊盤和射頻焊盤具有類似的形狀和布置，在此不再贅述。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的lga模塊的多層印刷電路板400的橫截面示意圖。多層印刷電路板400為圖1中的第一印刷電路板113的例子。

多層印刷電路板400中的每層印刷電路板可以包括基底410和印刷電路440，印刷電路440包括印制走線。其中多層印刷電路板400中的底層印刷電路板的下表面還包括：射頻焊盤420和非射頻焊盤430。射頻焊盤420與同一層的印制走線之間的距離設(shè)置為大于d2，射頻焊盤420與同一層的非射頻焊盤430之間的距離設(shè)置為大于d1，射頻焊盤420與多層印刷電路400中除底層印刷電路板之外的其它層中的印制走線之間的距離設(shè)置為大于d3，例如，可以在射頻焊盤420上方的距離為d3的范圍內(nèi)不設(shè)置印制走線，在本實(shí)施例中，底層印刷電路板的上一層印刷電路板中與焊盤420對應(yīng)的部分不設(shè)置印刷電路。距離d1、d3可以設(shè)置為相等，例如，d1＝d3＝0.2mm。d2可以根據(jù)制造工藝的要求設(shè)置。

特別地，射頻焊盤420上方的印制走線為參考地。

圖5是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子裝置500的示意性結(jié)構(gòu)圖。電子裝置500包括：柵格陣列l(wèi)ga模塊510、底板520和天線530。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，柵格陣列l(wèi)ga模塊510包括第一印刷電路板513，第一印刷電路板513中的下表面具有第一射頻焊盤511。底板520包括第二印刷電路板523，第二印刷電路板523的上表面具有第二射頻焊盤521，第一射頻焊盤511與第二射頻焊盤521相連接，第一射頻焊盤511和第二射頻焊盤521的長度d5的范圍為0.4mm至1.2mm，第一射頻焊盤511和第二射頻焊盤521的寬度d4的范圍為0.4mm至0.8mm。天線530位于底板520上，并且與第二射頻焊盤521相連接，第一射頻焊盤511和第二射頻焊盤521用于在lga模塊510與底板520之間傳輸天線傳輸?shù)纳漕l信號(hào)。

本發(fā)明的實(shí)施例可以將lga模塊上的射頻焊盤連接到底板上的射頻焊盤，并將底板上的射頻焊盤連接到天線，從而可以將lga模塊上的射頻信號(hào)傳輸?shù)教炀€。由于lga模塊的射頻焊盤位于lga模塊的底面，并不占用lga模塊的頂面的空間，因此提高了lga模塊的有效布局空間。

另外，本發(fā)明的實(shí)施例可以將射頻焊盤的長度可以設(shè)置為0.4mm至1.2mm，并將射頻焊盤的長度可以設(shè)置為0.4mm至0.8mm，使得在lga模塊用于向底板傳輸射頻信號(hào)時(shí)，射頻焊盤產(chǎn)生的寄生電容減小，改善了射頻回路的阻抗連續(xù)性，從而降低了插入損耗，提高了射頻靈敏度。阻抗連續(xù)性越好，使得在寬頻帶范圍內(nèi)的阻抗收斂性越好，從而使得多個(gè)頻段的調(diào)試變得容易。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤511和第二射頻焊盤521的長度為1.0mm，第一射頻焊盤511和第二射頻焊盤521的寬度為0.6mm。這樣，可以保證射頻信號(hào)在較寬頻段范圍內(nèi)(例如0.7g-4g)有很好的阻抗收斂性。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤511與第一印刷電路板的下表面的印制走線之間的距離大于0.2mm；第二射頻焊盤521與第二印刷電路板的上表面的印制走線之間的距離大于0.2mm。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤511與第一印刷電路板內(nèi)部的印制走線之間的距離大于0.2mm。該印制走線可以為位于該射頻焊盤上方的參考地。這樣，可以避免引起射頻信號(hào)在lga焊盤處阻抗不連續(xù)。

可選地，作為另一實(shí)施例，第一印刷電路板的下表面還具有第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤，第一射頻焊盤與第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤之間有預(yù)設(shè)的間隙?？站W(wǎng)絡(luò)焊盤可以用于增加lga模塊與底板的焊接可靠性，保證焊接性能。

圖6是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的lga模塊600的示意性結(jié)構(gòu)圖。圖6的lga模塊600為圖1a的lga模塊110的例子，lga模塊600包括印刷電路板610和第一射頻焊盤620。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，印刷電路板610的下表面具有第一射頻焊盤620，第一射頻焊盤620的長度d7的范圍為0.4mm至1.2mm，第一射頻焊盤620的寬度d6的范圍為0.4mm至0.8mm。

例如，第一射頻焊盤620可以布置在第一印刷電路板610的下表面。第一射頻焊盤620的外表面可以與第一印刷電路板620的下表面平齊，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例并不限于此，例如，第一射頻焊盤620的外表面可以與第一印刷電路板610的下表面不平齊(例如，高于或低于印刷電路板的下表面)。

本發(fā)明的實(shí)施例可以在lga模塊的底面上(即下表面)設(shè)置射頻焊盤，用于與底板上的射頻焊盤相連接，以便通過底板上的射頻焊盤連接到天線。由于lga模塊的射頻焊盤位于lga模塊的底面，并不占用lga模塊的頂面的空間，因此提高了lga模塊的有效布局空間。

另外，本發(fā)明的實(shí)施例可以將射頻焊盤的長度可以設(shè)置為0.4mm至1.2mm，并將射頻焊盤的長度可以設(shè)置為0.4mm至0.8mm，使得在lga模塊用于向底板傳輸射頻信號(hào)時(shí)，射頻焊盤產(chǎn)生的寄生電容減小，改善了射頻回路的阻抗連續(xù)性，從而降低了插入損耗，提高了射頻靈敏度。阻抗連續(xù)性越好，使得在寬頻帶范圍內(nèi)的阻抗收斂性越好，從而使得多個(gè)頻段的調(diào)試變得容易。

例如，第一射頻焊盤111的長度可以為0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm或1.2mm。例如，第一射頻焊盤111的寬度的可以為0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm或0.8mm。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤620的長度為1.0mm，第一射頻焊盤的寬度為0.6mm。

根據(jù)對各種尺寸的射頻焊盤進(jìn)行性能測試得到的結(jié)果，如果射頻焊盤尺寸小于上述范圍的最小尺寸(例如，上述射頻焊盤的長度和寬度小于0.4mm)，則會(huì)導(dǎo)致lga模塊的裝備測試夾具的成本增高。如果射頻焊盤的尺寸大于上述范圍的最大尺寸(例如，上述射頻焊盤的長度大于1.0mm且寬度大于0.8mm)，則阻抗連續(xù)性變差，插入損耗變大。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤與第一印刷電路板的下表面的印制走線之間的距離大于0.2mm。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤與第一印刷電路板內(nèi)部的印制走線之間的距離大于0.2mm。這樣，可以避免引起射頻信號(hào)在lga焊盤處阻抗不連續(xù)。

換句話說，在第一印刷電路板中，在距離射頻焊盤至少0.2mm的范圍內(nèi)不設(shè)置印刷電路(例如，銅皮)，以減小射頻焊盤與相鄰印刷電路或焊盤之間的寄生電容，從而保證天線的射頻通路的阻抗連續(xù)性。

可選地，作為另一實(shí)施例，第一印刷電路板的下表面還具有第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤，第一射頻焊盤與第一空網(wǎng)絡(luò)焊盤之間有預(yù)設(shè)的間隙。

由于射頻焊盤的尺寸小于非射頻焊盤的尺寸，由于節(jié)省的空間可以用來設(shè)置空網(wǎng)絡(luò)焊盤，空網(wǎng)絡(luò)焊盤可以用于增加lga模塊的焊接可靠性。

圖7是根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的lga模塊700的示意性結(jié)構(gòu)圖。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的lga模塊700包括印刷電路板710，印刷電路板的下表面具有第一射頻焊盤720和第一非射頻焊盤730，第一射頻焊盤720的大小小于所述第一非射頻焊盤730的大小。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤720的長度d7的范圍為0.4mm至1.2mm，第一射頻焊盤720的寬度d6的范圍為0.4mm至0.8mm。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤720的長度d7為1.0mm，第一射頻焊盤的寬度d6為0.6mm。這樣，可以保證射頻信號(hào)在較寬頻段范圍內(nèi)(例如0.7g-4g)有很好的阻抗收斂性。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤720與第一印刷電路板710的下表面的印制電路之間的距離大于0.2mm。這樣，可以避免引起射頻信號(hào)在lga焊盤處阻抗不連續(xù)，保證天線的射頻通路的阻抗連續(xù)性。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一射頻焊盤與第一印刷電路板710內(nèi)部的印制走線之間的距離大于0.2mm。這樣，可以避免引起射頻信號(hào)在lga焊盤處阻抗不連續(xù)。

圖8是根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的電子裝置800的示意性結(jié)構(gòu)圖，包括lga模塊810、底板820、第一天線830(例如，主天線)和第二天線840(例如副天線)。

lga模塊810包括印刷電路板815，印刷電路板815的下表面具有射頻焊盤811、射頻焊盤813、非射頻焊盤812和非射頻焊盤814，其中非射頻焊盤812位于lga模塊810的印刷電路板的下表面的一側(cè)，而非射頻焊盤814位于lga模塊810的印刷電路板的下表面的另一側(cè)。lga模塊810下表面的每一側(cè)上可以設(shè)置多個(gè)非射頻焊盤812和814。

底板820包括印刷電路板825，在印刷電路板825的印刷電路板的上表面具有射頻焊盤821、射頻焊盤823、非射頻焊盤822和非射頻焊盤824，其中射頻焊盤821、射頻焊盤823、非射頻焊盤822和非射頻焊盤824分別與射頻焊盤811、射頻焊盤813、非射頻焊盤812和非射頻焊盤814相對應(yīng)。

第一天線830通過印刷電路板825上的布線826與射頻焊盤821相連接，第二天線840通過印刷電路板825上的布線827與射頻焊盤823相連接。

盡管圖8的實(shí)施例中的射頻焊盤811和射頻焊盤813位于lga模塊的印刷電路板的下表面的同一側(cè)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，射頻焊盤811和射頻焊盤813也可以根據(jù)需要(例如天線的裝置)位于lga模塊的印刷電路板的下表面的不同側(cè)。

應(yīng)理解的是，盡管圖8的實(shí)施例僅僅描述了lga模塊包括兩個(gè)射頻焊盤，但在天線為多個(gè)(例如，多于兩個(gè))的情況下，lga模塊上的射頻焊盤可以為多個(gè)(例如，多于兩個(gè))，相應(yīng)地，底板上的射頻焊盤也可以為多個(gè)(例如，多于兩個(gè))。另外，盡管圖8的實(shí)施例在lga模塊的印刷電路板的下表面的每一側(cè)上示出了五個(gè)焊盤，但根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例并不限于此，布置在lga模塊的印刷電路板的下表面的每一側(cè)上的焊盤可以根據(jù)lga模塊的尺寸和焊盤的尺寸設(shè)置為多個(gè)。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對應(yīng)過程，在此不再贅述。

在本申請所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置，可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。