本發(fā)明關(guān)于一種于基板上制備圖案化覆蓋膜的方法，尤其關(guān)于一種于軟性印刷電路板上制備圖案化覆蓋膜之方法。先前技術(shù)近年來由于電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕、薄、短、小，各種電子零組件于尺寸也必須跟著越做越小。在這種發(fā)展趨勢下，具有輕、薄及耐高溫等特性并可大量生產(chǎn)的軟性印刷電路板(flexibleprintedcircuit,fpc)，便有了更多的發(fā)展空間。目前熱門的電子產(chǎn)品如移動電話、液晶顯示器及有機(jī)發(fā)光二極管等都可見到軟性印刷電路板的蹤跡。軟性印刷電路板是將線路及其他電子組件布置于軟性銅箔基板(fccl)上而得，相較于使用傳統(tǒng)硅基板或玻璃基板的印刷電路板具有較佳的可撓性，因此又可稱為軟板。軟板表面上通常會加上一層覆蓋膜(coverlay)，可作為絕緣保護(hù)層，來保護(hù)軟板表面的銅制線路并增加線路耐彎折能力。合適的覆蓋膜材料必須具備較佳的耐熱性、尺寸安定性、絕緣特性及耐化學(xué)性。聚酰亞胺(pi)絕緣性佳且在延展性、熱膨脹系數(shù)(cte)值、耐熱能力及化學(xué)穩(wěn)定性等物理性質(zhì)較優(yōu)，因此是常用的覆蓋膜材料。圖1是
技術(shù)領(lǐng)域：
中習(xí)知施加覆蓋膜以保護(hù)軟板表面之銅線路的方法：(a)首先提供一包含絕緣材料層11、黏合劑層(adhesive)12及離型層13的膜片10；(b)將其加工成預(yù)定形狀；(c)移除離型層13并對準(zhǔn)至軟板50的相應(yīng)位置；(d)進(jìn)行壓合，將絕緣材料層11壓合至軟板50上作為覆蓋膜。上述絕緣材料層11通常是使用已合成且經(jīng)加工的薄膜，例如經(jīng)單軸或雙軸拉伸的聚酰亞胺薄膜(pifilm)。上述聚酰亞胺薄膜因制備時需經(jīng)過拉伸，厚度不能太薄，否則韌性度會大大的降低，拉伸性也不好。再者，聚酰亞胺薄膜與常用作軟板50的軟性銅箔基板間密著不佳，所以必須使用黏著劑，例如環(huán)氧膠或壓克力膠，這也會增加覆蓋膜的厚度，故傳統(tǒng)的覆蓋膜的厚度較厚(一般大于20μm)，不符合目前要求輕薄的制程。又，軟板表面因具備銅線路而呈圖案化表面的形式，因此，為能有效覆蓋銅線路，黏著劑層至少必須能在特定條件下產(chǎn)生流動性，以填覆至軟板表面的凹槽處。常用的黏合劑材料包含環(huán)氧系樹脂，例如，us2006/0234045(a1)或us2012/0015178(a1)所揭示者，惟，相較于聚酰亞胺而言，黏著劑層中的環(huán)氧系樹脂耐熱及耐折性較差。上述方法中，由于必須使用具強(qiáng)密著力之黏著劑，因此，發(fā)生對位錯誤時，難以將黏著劑溶解去膠，無法進(jìn)行重工。再者，基于黏著劑層、絕緣材料層及軟板間熱膨脹系數(shù)的差異，易有翹曲問題。此外，為使黏著劑層產(chǎn)生所需的流動性，圖1的壓合步驟(d)通常是在高溫高壓條件，例如85～100kg/cm2的壓力及150～190℃的溫度下進(jìn)行，但卻因此易有黏著劑溢膠(adhesivebleeding)問題。另一個常見問題是，膜片壓合至圖案化表面時，可能有不欲的氣體殘存于兩者間，此將影響最終產(chǎn)品的可靠度及質(zhì)量。使用真空壓膜設(shè)備(例，真空壓膜機(jī)(vacuumlaminator)或真空熱壓機(jī)(vacuumhotpress))將空氣排出后再加壓貼合，可避免此問題。然而，使用真空壓膜設(shè)備的方法大多僅能以單片方式進(jìn)行壓合，亦即片對片(sheetbysheet)方式，在每次壓合步驟完成后需暫停一段時間，移除已完成壓合的試片并替換上另一試片，不僅耗時、無法達(dá)到連續(xù)制程和快速生產(chǎn)的目標(biāo)，且真空壓膜設(shè)備成本昂貴，不符成本效益。有鑒于此，
技術(shù)領(lǐng)域：
需要一種加工步驟簡單、符合電子產(chǎn)品輕薄要求，且能解決黏著劑所造成的溢膠及無法重工等問題的覆蓋膜。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明提供一種于基板上制備圖案化聚酰亞胺覆蓋膜的新穎方法，可有效解決前述問題。本發(fā)明的方法包含：(a)提供一聚酰亞胺干膜，該聚酰亞胺干膜包含支撐體及位于該支撐體上的非感光型聚酰亞胺層，其中該非感光型聚酰亞胺層包含：(i)聚酰亞胺前驅(qū)物或可溶性聚酰亞胺；及(ii)溶劑；(b)于該聚酰亞胺干膜上形成一預(yù)定圖案；(c)將該已形成預(yù)定圖案的聚酰亞胺干膜以非感光型聚酰亞胺層之面與基板進(jìn)行壓合；及(d)進(jìn)行加熱，以形成圖案化聚酰亞胺覆蓋膜。本發(fā)明的方法是于聚酰亞胺干膜上預(yù)制開口(預(yù)先圖案化)后進(jìn)行貼合，因此不涉及曝光、顯影等繁復(fù)的步驟，故制法簡單且具經(jīng)濟(jì)效益。再者，本發(fā)明之方法利用聚酰亞胺前驅(qū)物或可溶性聚酰亞胺與基(軟)板密著性佳，所以本發(fā)明的聚酰亞胺干膜不需要使用黏著劑，也不會產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象，且該非感光型聚酰亞胺層厚度可調(diào)整，可有效降低覆蓋膜的厚度，達(dá)到薄型化要求，所得產(chǎn)品還具有較佳的低翹曲、耐熱及耐折性。附圖說明圖1為習(xí)知施加覆蓋膜以保護(hù)軟板表面銅線路的方法的示意圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明一實施態(tài)樣之于基板上制備圖案化聚酰亞胺覆蓋膜的方法的示意圖。圖3為卷對卷制程的示意圖。實施方式為便于理解本文所陳述的揭示內(nèi)容，在下文中定義若干術(shù)語。術(shù)語"約"意為由一般熟習(xí)此項技術(shù)者所測定的特定值的可接受誤差，其部分地視如何測量或測定該值而定。在本發(fā)明中，術(shù)語"烷基"是指飽和直鏈或支鏈烴基，較佳具有1至30個碳原子，更佳具有1至20個碳原子；其實例包括(但不限于)甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基及其類似基團(tuán)。在本發(fā)明中，術(shù)語"烯基"是指具有至少一個碳-碳雙鍵的不飽和直鏈或支鏈烴基，較佳具有2至30個碳原子，更佳具有10至20個碳原子；其實例包括(但不限于)乙烯基、丙烯基、甲基丙烯基、異丙烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、1-丙烯基、2-丁烯基、2-甲基-2-丁烯基及其類似基團(tuán)。在本發(fā)明中，術(shù)語"炔基"是指具有至少一個碳-碳參鍵的不飽和直鏈或支鏈烴基，較佳具有2至30個碳原子，更佳具有10至20個碳原子；其實例包括(但不限于)乙炔基、炔丙基、3-甲基-1-戊炔基、2-庚炔基及其類似基團(tuán)。在本發(fā)明中，術(shù)語"芳基"或"芳香族化合物"是指6-碳單環(huán)、10-碳二環(huán)-或14-碳三環(huán)的芳環(huán)體系，舉例言之，芳基的實例包括(但不限于)苯基、甲苯基、萘基、芴基、蒽基、菲基及其類似基團(tuán)。在本發(fā)明中，術(shù)語"鹵烷基"是指經(jīng)鹵素取代的烷基，其中"鹵素"意為氟、氯、溴或碘，較佳為氟及氯。在本發(fā)明中，術(shù)語"烷氧基"是指附著在氧原子上之烷基，其實例包括(但不限于)甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、戊氧基、己氧基、苯甲氧基、芴甲氧基及其類似基團(tuán)。在本發(fā)明中，術(shù)語"雜環(huán)基"是指由碳原子及至少一個選自n、o或s的雜原子所組成的飽和、部分飽和(例如以前綴二氫、三氫、四氫、六氫等命名者)或不飽和的3至14元環(huán)基，較佳為4至10元環(huán)基，更佳為5或6元環(huán)基；較佳具有1至4個雜原子，更佳具有1至3個雜原子。該雜環(huán)基可為單環(huán)、雙環(huán)或三環(huán)形環(huán)系統(tǒng)，其包含稠合環(huán)(例如與另一雜環(huán)或另一芳族碳環(huán)一起形成的稠合環(huán))。除非特別指明，在本發(fā)明中，"雜環(huán)基"可經(jīng)取代或未經(jīng)取代。取代基例如但不限于：鹵素、羥基、側(cè)氧基(oxo)、烷基、羥烷基、–no2等。在本發(fā)明中，術(shù)語"含氮雜環(huán)基"是指至少一個環(huán)碳原子被n原子置換的3至14元雜環(huán)基，較佳為4至10元含氮雜環(huán)基，更佳5或6元含氮雜環(huán)基。其實例包含但不限于：吡咯基(pyrrolyl)、咪唑基(imidazolyl)、吡唑基(pyrazolyl)、嘧啶(pyrimidinyl)基、噻唑基(thiazolyl)、吡啶基(pyridyl)、吲哚基(indolyl)、異吲哚基(isoindolyl)、苯并咪唑(benzimidazolyl)、苯并噻唑基(benzothiazolyl)、喹啉基(quinolyl)、喹啉基(isoquinolyl)等。除非特別指明，在本發(fā)明中，"含氮雜環(huán)基"可經(jīng)取代或未經(jīng)取代。取代基如上述關(guān)于"雜環(huán)基"所定義者。在本發(fā)明中，除非特別指明，術(shù)語"聚酰亞胺層"則指含尚未環(huán)化或固化的聚酰亞胺前驅(qū)物或含可溶性聚酰亞胺樹脂的樹脂層，前述"聚酰亞胺"亦包含聚醚酰亞胺(polyetherimide,pei)。"聚酰亞胺"可為聚酰亞胺均聚物或共聚物。在本發(fā)明中，術(shù)語"干膜"是技屬領(lǐng)域中的慣用語，指將含溶劑的樹脂以表面成膜的形式施加在支撐體上，視需要進(jìn)行干燥后所制得的膜片。干膜中的樹脂層可視需要含有溶劑。不同于液態(tài)樹脂材料，干膜上的樹脂材料可藉由壓合的方式轉(zhuǎn)印至基板上，而一般液態(tài)材料是將可流動的材料以涂布方式施加在基板上。本發(fā)明的聚酰亞胺干膜感光型聚酰亞胺干膜可用作感光型覆蓋膜(photo-imageablecoverlay，簡稱pic)保護(hù)軟板表面的銅制線路。然而，感光型聚酰亞胺干膜在壓合至軟板后，必須進(jìn)行諸如曝光、顯影、蝕刻等繁復(fù)的加工步驟制備所欲的開口，制程繁復(fù)且成本較高。本發(fā)明的方法不涉及感光制程，因此，本發(fā)明的聚酰亞胺干膜并不特別限于感光型或非感光型聚酰亞胺干膜，本發(fā)明的較佳實施例使用非感光型聚酰亞胺干膜。本發(fā)明方法所使用的聚酰亞胺干膜包含支撐體和位于該支撐體上的非感光型聚酰亞胺層，其中該非感光型聚酰亞胺層包含：(i)聚酰亞胺前驅(qū)物或可溶性聚酰亞胺；及(ii)溶劑。1.支撐體本發(fā)明使用的支撐體，可為任何本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
相關(guān)技術(shù)人員所已知者，例如玻璃或塑料。上述塑料支撐體并無特殊限制，其例如但不限于：聚酯樹脂(polyesterresin)，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,pet)或聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate,pen)；聚甲基丙烯酸酯樹脂(polymethacrylateresin)，如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,pmma)；聚酰亞胺樹脂(polyimideresin)；聚苯乙烯樹脂(polystyreneresin)；聚環(huán)烯烴樹脂(polycycloolefinresin)；聚烯烴樹脂(polycycloolefinresin)；聚碳酸酯樹脂(polycarbonateresin)；聚胺基甲酸酯樹脂(polyurethaneresin)；三醋酸纖維素(triacetatecellulose,tac)；或彼此的混合物。較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚環(huán)烯烴樹脂、三醋酸纖維素或其混合物，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯。支撐體的厚度通常取決于所欲得電子產(chǎn)品的需求，其較佳介于約16μm至約250μm之間。2.聚酰亞胺層本發(fā)明的較佳實施例使用非感光型聚酰亞胺干膜，上述干膜中包含非感光性聚酰亞胺層，上述非感光性聚酰亞胺層可包含聚酰亞胺前驅(qū)物或可溶性聚酰亞胺，亦即，聚酰亞胺前驅(qū)物或可溶性聚酰亞胺不具感光性基團(tuán)。本發(fā)明干膜中的聚酰亞胺層的厚度可依產(chǎn)品需求去做調(diào)整，一般介于約5μm至約60μm之間，較佳介于約10μm至約50μm之間，更佳介于約15μm至約40μm之間。聚酰亞胺層的流平性受其玻璃轉(zhuǎn)換溫度高低影響，較高的玻璃轉(zhuǎn)換溫度導(dǎo)致聚酰亞胺層的流平性差，難以壓合，且在壓合過程中易產(chǎn)生無法溶解的氣泡，而較低的玻璃轉(zhuǎn)換溫度，使聚酰亞胺層在壓合過程中易產(chǎn)生沾黏現(xiàn)象，操作性差。根據(jù)本發(fā)明一實施態(tài)樣，本發(fā)明的聚酰亞胺層具有較有益的介于-10℃至20℃間的玻璃轉(zhuǎn)換溫度，較佳介于0℃至15℃間的玻璃轉(zhuǎn)換溫度。(a)聚酰亞胺前驅(qū)物本發(fā)明所用的聚酰亞胺前驅(qū)物并無特殊限制，且可為本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
中相關(guān)技術(shù)人員所熟知者，例如聚酰胺酸、聚酰胺酯、任何可經(jīng)由反應(yīng)生成聚酰亞胺的材料或其混合物。
技術(shù)領(lǐng)域：
中已開發(fā)出多種不同聚酰亞胺前驅(qū)物，例如臺灣發(fā)明專利第095138481號、第095141664號、第096128743號、第097151913號或第100149594號申請。上述文獻(xiàn)全文并入本文中做為參考。聚酰亞胺前驅(qū)物主要是具有以式(a)表示的重復(fù)單元：其中，g為四價有機(jī)基團(tuán)；p為二價有機(jī)基團(tuán)；n為大于0的整數(shù)，較佳是1至1000的整數(shù)?？梢曅枰褂貌煌鶊F(tuán)對上述聚酰亞胺前驅(qū)物進(jìn)行改性。例如，藉由感光性基團(tuán)進(jìn)行改性可制備感光型聚酰亞胺前驅(qū)物；或藉由調(diào)整與式(a)重復(fù)單元鍵結(jié)的末端基團(tuán)，可改良聚酰亞胺前驅(qū)物的反應(yīng)性及改良后續(xù)制得的聚酰亞胺的性質(zhì)。舉例言之，臺灣發(fā)明專利第100149594號申請揭示具有以下式(1)至(4)表示的重復(fù)單元的聚酰亞胺前驅(qū)物：其中，g1獨立為四價有機(jī)基團(tuán)；rx各自獨立為h或乙烯系不飽和基；r各自獨立為c1-c14烷基、c6-c14芳基、c6-c14芳烷基、酚基或乙烯系不飽和基；d各自獨立為含氮的雜環(huán)基團(tuán)或為or*基團(tuán)，其中r*為c1-c20烷基；m為0至100的整數(shù)，較佳是5至50的整數(shù)，更佳是10至25的整數(shù)；及g及p如本文先前所定義。上述乙烯系不飽和基，并無特殊限制，其實例包括(但不限于)乙烯基、丙烯基、甲基丙烯基、正丁烯基、異丁烯基、乙烯基苯基、丙烯基苯基、丙烯氧基甲基、丙烯氧基乙基、丙烯氧基丙基、丙烯氧基丁基、丙烯氧基戊基、丙烯氧基己基、甲基丙烯氧基甲基、甲基丙烯氧基乙基、甲基丙烯氧基丙基、甲基丙烯氧基丁基、甲基丙烯氧基戊基、甲基丙烯氧基己基、具下式(5)的基團(tuán)及具下式(6)的基團(tuán)：其中r12為亞苯基、c1-c8亞烷基、c2-c8亞烯基、c3-c8亞環(huán)烷基或c1-c8羥基亞烷基；且r13為氫或c1-c4烷基。(b)可溶性聚酰亞胺一般聚酰亞胺雖具有耐熱性及耐化學(xué)性佳的優(yōu)點，但卻有加工性不良的缺點，且能溶解聚酰亞胺的溶劑不多。因此，在應(yīng)用時多半是使用以聚酰亞胺前驅(qū)物進(jìn)行加工，并在制程后期將其酰亞胺化成聚酰亞胺。可溶性聚酰亞胺則是在聚酰亞胺結(jié)構(gòu)上進(jìn)行改良，增加聚酰亞胺與溶劑間的溶解度，以改善其加工性。上述溶劑的種類可例如本文以下所述者。本發(fā)明的可溶性聚酰亞胺并無特殊限制，且可為本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
中相關(guān)技術(shù)人員所熟知者，如臺灣發(fā)明專利第097101740號、第099105794號、第097138725號或第097138792號申請。上述文獻(xiàn)全文并入本文中做為參考。本發(fā)明的可溶性聚酰亞胺主要是具有以式(b)表示的重復(fù)單元：其中，c'為四價有機(jī)基團(tuán)；e'為二價有機(jī)基團(tuán)；t'為大于0的整數(shù)，較佳是1至1000的整數(shù)。上述c'四價有機(jī)基團(tuán)的態(tài)樣可如本文先前對g基團(tuán)所定義者。上述e'二價有機(jī)基團(tuán)的態(tài)樣可如本文先前對p基團(tuán)所定義者?？梢曅枰褂貌煌鶊F(tuán)對上述可溶性聚酰亞胺進(jìn)行改性。例如藉由感光性基團(tuán)進(jìn)行改性可制備感光型聚酰亞胺；或藉由調(diào)整與式(b)重復(fù)單元鍵結(jié)的末端基團(tuán)，可改良可溶性聚酰亞胺的性質(zhì)。藉由調(diào)整與式(b)重復(fù)單元鍵結(jié)的末端基團(tuán)所得的經(jīng)改性可溶性聚酰亞胺，其結(jié)構(gòu)例如(但不限于)：其中，r20'為c2-c20飽和或不飽和的2價有基機(jī)團(tuán)，較佳為-c＝c-、r21'為c2-c20可為雜原子取代的具不飽和基的1價有基機(jī)團(tuán)或-ohc'、e'及t'’如本文先前所定義。藉由感光性基團(tuán)進(jìn)行改性的可溶性聚酰亞胺較佳(但不限于)是臺灣發(fā)明專利第099105794號、第099105794號、第097138725號或第097138792號申請所揭示者。(c)溶劑一般而言，聚酰亞胺前驅(qū)物及可溶性聚酰亞胺是在極性非質(zhì)子有機(jī)溶劑下制備或調(diào)配。習(xí)知技術(shù)中為避免干膜在使用時產(chǎn)生高濃度的揮發(fā)性有機(jī)物及降低干膜在儲存時發(fā)生涂布膠液流動的流膠(excessiveglue)現(xiàn)象，會將完成涂布的干膜半成品送入烘箱，使樹脂層干燥并與支撐體完全貼合。有機(jī)溶劑于此步驟幾乎完全揮發(fā)，因此，一般而言，傳統(tǒng)干膜產(chǎn)品的有機(jī)溶劑含量小于1wt％。此外，干膜產(chǎn)品需儲存于低溫環(huán)境，以降低水解現(xiàn)象。不同于以往技術(shù)，本發(fā)明的干膜可含有溶劑。溶劑總含量并無特殊限制，可視干膜的制造程序或者后續(xù)加工制程所需進(jìn)行調(diào)整，在本發(fā)明中，溶劑總含量以該非感光型聚酰亞胺層總重量計為至少5wt％，可介于5wt％至70wt％之間，例如可為5wt％、10wt％、15wt％、20wt％、25wt％、30wt％、35wt％、40wt％、50wt％、55wt％、60wt％、65wt％及70wt％，較佳是介于25wt％至約65wt％之間，更佳是介于約35wt％至約60wt％之間。本案發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，當(dāng)溶劑總含量以樹脂層總重量計為至少5wt％，該干膜具有溶泡效果(bubble-dissolvingeffect)或具有吸水性。在干式壓合制程中，本發(fā)明的干膜能讓基板與干膜間的空氣溶入干膜的溶劑中。當(dāng)應(yīng)用至濕式壓合制程中，因本發(fā)明的聚酰亞胺干膜可包含親水性溶劑，能與水互溶，因此縱使在水存在下其性質(zhì)相對穩(wěn)定，表面不沾黏，轉(zhuǎn)印能力佳，且由其固化所制得的聚酰亞胺具有良好的物性。因此，不但可增加儲存安定性，且可應(yīng)用至需使用水或水性溶液的加工制程。因此，本發(fā)明的干膜有效解決習(xí)知技術(shù)在將覆蓋膜壓合至軟性印刷電路板時所產(chǎn)生的氣泡問題，而不需使用昂貴的真空壓膜設(shè)備。在本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，當(dāng)溶劑含量過低時(例如低于15wt％，甚至低于5wt％時)，干膜容易發(fā)生硬脆，難以壓合至軟板，使得在壓合過程中溶解氣泡效果差，易產(chǎn)生復(fù)泡現(xiàn)象或聚酰亞胺干膜吸水性不佳，且對軟板的密著性較差；但溶劑含量過多時，尤其是大于70wt％時，將使干膜的聚酰亞胺層成膜性不佳，故干膜表面易有沾黏現(xiàn)象，操作性較差，亦無法在壓合過程中達(dá)到預(yù)期的較佳的移除氣泡效果。本發(fā)明所用溶劑的種類并無特殊限制。根據(jù)本發(fā)明的一實施態(tài)樣，本發(fā)明所用溶劑包含：二甲基亞砜(dmso)、二乙基亞砜、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、二甲苯酚、鹵代苯酚、鄰苯二酚、四氫呋喃(thf)、二惡烷、二氧戊環(huán)、丙二醇甲醚(pgme)、四乙二醇二甲醚(tgde)、丁基溶纖劑、γ-丁內(nèi)酯(γ-butyrolactone；gbl)、二甲苯(xylene)、甲苯(toluene)、六甲基鄰酰胺、丙二醇甲醚醋酸酯(pgmea)、或其混合物，其中：r1”、r9”及r10”各自獨立為c1-c20烷基、c2-c20烯基或c2-c20炔基；r7”為h或c1-c3烷基；r2”為c1-c10烷基；r3”為c4-c20烷基或-c2-c10烷基-o-c2-c10烷基；r4”及r5”各自獨立為c1-c10烷基，或r4”及r5”與其所連接的氧原子一起形成5至6元雜環(huán)；r6”為c1-c15烷基、c2-c20烯基、c4-c8環(huán)烷基或r8”為c2-c10亞烷基；r11”及r12”各自獨立為c1-c10烷基；r13”及r14”各自獨立為c1-c10烷基，或r13”及r14”與其所連接的氮原子一起形成5至6元雜環(huán)；r15”為h、c1-c15烷基或c4-c8環(huán)烷基；r16”為c1-c4烷基；且r17”為c4-c10烷基。上述具結(jié)構(gòu)的溶劑的實例，包含但不限于：n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二乙基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二乙基乙酰胺或n,n-二甲基癸酰胺(n,n-dimethylcapramide，簡稱dmc)。上述具結(jié)構(gòu)的溶劑的實例，包含但不限于：n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)、n-乙烯基-2-吡咯烷酮、n-乙基-2-吡咯烷酮(nep)、n-丙基-2-吡咯烷酮或n-辛基-2-吡咯烷酮(n-octyl-2-pyrrolidone，nop)。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所用的溶劑較佳包含：二乙基亞砜、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二乙基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二乙基乙酰胺、n,n-二甲基癸酰胺、n-甲基-2-吡咯烷酮、n-乙基-2-吡咯烷酮、n-丙基-2-吡咯烷酮、丙二醇甲醚、γ-丁內(nèi)酯、丙二醇甲醚醋酸酯、或其混合物，其中r1”至r15”的定義如上文所述；更佳包含：n,n-二甲基甲酰胺、n-甲基-2-吡咯烷酮、n-乙基-2-吡咯烷酮、γ-丁內(nèi)酯、n,n-二甲基癸酰胺或其混合物。(d)添加劑本發(fā)明的聚酰亞胺層可視需要含有本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
中相關(guān)技術(shù)人員熟知的任何適當(dāng)添加劑，例如(但不以此為限)：穩(wěn)定劑(stabilizer)、閉環(huán)促進(jìn)劑、整平劑、消泡劑、偶合劑、催化劑等。上述添加劑的含量為本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
中相關(guān)技術(shù)人員可經(jīng)由例行實驗調(diào)整者。在本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，本發(fā)明的聚酰亞胺層可視需要含有選自下列的穩(wěn)定劑：或其組合，其中：r25”、r18”、r19”及r20”各自獨立為h、c1-c4烷基或c6-c14芳基，或者r19”及r20”與其連接的氧原子一起形成5至6元雜環(huán)，或者r19”及r25”或r20”及r18”與其連接的氧原子及氮原子一起形成5至6元雜環(huán)，或者r25”及r18”與其連接的氮原子一起形成5至6元雜環(huán)；r21”及r22”各自獨立為c1-c4烷基或c6-c14芳基，或者r21”與r22”與其連接的碳原子一起形成5至6元碳環(huán)；且r23”及r24”各自獨立為c1-c4烷基。根據(jù)本發(fā)明的一較佳實施例，該穩(wěn)定劑較佳包含：或其組合。添加穩(wěn)定劑有助于提升干膜的穩(wěn)定性及操作性，并進(jìn)一步提升后續(xù)形成之聚酰亞胺的物性。在本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，以非感光型聚酰亞胺層總重量計，穩(wěn)定劑的總含量介于約0.01wt％至約5wt％之間，較佳介于約0.05wt％至約3wt％之間。若含量超過5wt％可能導(dǎo)致形成的聚酰亞胺物性(例如可撓曲性)降低根據(jù)本發(fā)明的一實施態(tài)様，本發(fā)明的聚酰亞胺層可視需要含有金屬密著促進(jìn)劑。金屬密著促進(jìn)劑(如銅密著促進(jìn)劑)可與銅可形成錯合物，從而可提升聚酰亞胺層與銅線路間的接著度。上述金屬密著促進(jìn)劑其可為含氮雜環(huán)的化合物，例如具有1至3個氮原子的5至6元雜環(huán)化合物，例如咪唑系化合物(imidazoles)、吡啶系化合物(pyridines)或三唑系化合物(triazoles)；或結(jié)構(gòu)中含有上述含氮雜環(huán)的稠合環(huán)化合物。上述含氮雜環(huán)的化合物可未經(jīng)取代或經(jīng)1至3個取代基取代，取代基例如但不限于羥基或具有1至3個氮原子的5至6元雜環(huán)基。在本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，當(dāng)金屬密著促進(jìn)劑存在時，以非感光型聚酰亞胺層總重量計，金屬密著促進(jìn)劑的含量為約0.1wt％至約5wt％之間，較佳為約0.5wt％至約2wt％。金屬密著促進(jìn)劑的實例例如但不限于：1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、3-胺基-1,2,4-三氮唑(3-amino-1,2,4-triazole)、3,5-二胺基-1,2,4-三氮唑(3,5-diamino-1,2,4-triazole)、咪唑(imidazole)、苯并咪唑(benzimidazole)、1,2,3,4-四氫咔唑(1,2,3,4-tetrahydrocarbazole)、2-羥基苯并咪唑(2-hydroxybenzimidazole)、2-(2-羥基苯基)-1h-苯并咪唑(2-(2-hydroxyphenyl)-1h-benzimidazole)、2-(2-吡啶基)苯并咪唑(2-(2-pyridyl)-benzimidazole)或2-(3-吡啶基)-1h-苯并咪唑(2-(3-pyridyl)-1h-benzimidazole)、或上述的組合。可用于本發(fā)明的偶合劑可選自由以下所組成的群組(但不以此為限)：3-胺基丙基三甲氧基硅烷(aprtmos)、3-三胺基丙基三乙氧基硅烷(aprteos)、3-胺基苯基三甲氧基硅烷(aptmos)、3-胺基苯基三乙氧基硅烷(apteos)及其組合。根據(jù)本發(fā)明的一實施態(tài)様，當(dāng)本發(fā)干膜的聚酰亞胺層含有聚酰亞胺前驅(qū)物時，可視需要聚酰亞胺層中加入閉環(huán)促進(jìn)劑。較佳選用能在加熱，產(chǎn)生堿性化合物，提供堿性環(huán)境促進(jìn)酰亞胺化(imidization)反應(yīng)進(jìn)行的閉環(huán)促進(jìn)劑?？捎糜诒景l(fā)明的閉環(huán)促進(jìn)劑包含:其中yθ為陰離子基團(tuán)。形成干膜的方法本發(fā)明的聚酰亞胺干膜可藉由例如下列步驟制備：(1)準(zhǔn)備聚酰亞胺調(diào)配物，混合包含聚酰亞胺前驅(qū)物或可溶性聚酰亞胺和溶劑；(2)將步驟(1)所得的調(diào)配物涂布于支撐體形成一干膜半成品；(3)將干膜半成品送入烘烤爐，加熱干燥移除部份溶劑，藉此調(diào)整聚酰亞胺層中的溶劑含量，形成一聚酰亞胺干膜；及(4)視需要于該聚酰亞胺干膜的聚酰亞胺層上施加一保護(hù)膜。上述步驟(3)加熱所需溫度及時間并無特殊限制，其主要目的是以減少在樹脂層中的溶劑含量，例如可使用介于60℃至150℃間中的一適合溫度，歷時30秒至10分鐘進(jìn)行加熱干燥。在傳統(tǒng)制備干膜過程中，為避免使用干膜時產(chǎn)生高濃度的揮發(fā)性有機(jī)物，在相對于前述步驟(3)的移除溶劑步驟中，常加熱致使溶劑達(dá)幾乎完全揮發(fā)程度(含量小于1wt％)，然而，與習(xí)知步驟相反地，本發(fā)明并未在此步驟中將溶劑完全移除，反而保留適量的溶劑于干膜中。上述步驟(1)或(3)的溶劑系如前所述，其可為一種或兩種以上溶劑的組合。一般而言，藉由不同溶劑種類的沸點差異，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整加熱溫度及時間，可控制所欲得到的干膜中溶劑的總含量及比例。上述步驟(4)的保護(hù)膜，其例如但不限于：聚酯樹脂(polyesterresin)，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,pet)或聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate,pen)；聚甲基丙烯酸酯樹脂(polymethacrylateresin)，如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,pmma)；聚酰亞胺樹脂(polyimideresin)；聚苯乙烯樹脂(polystyreneresin)；聚環(huán)烯烴樹脂(polycycloolefinresin)；聚烯烴樹脂(polycycloolefinresin)；聚碳酸酯樹脂(polycarbonateresin)；聚胺基甲酸酯樹脂(polyurethaneresin)；三醋酸纖維素(triacetatecellulose,tac)；或彼此的混合物。較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚環(huán)烯烴樹脂、三醋酸纖維素或其混合物，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯。本發(fā)明干膜的應(yīng)用本發(fā)明的干膜具有溶氣及溶水作用，可在不使用真空壓膜設(shè)備的情況下，有效減少存在于干膜與基板間的氣體。因此，本發(fā)明的干膜可在不使用高壓脫泡機(jī)或真空壓膜設(shè)備的情況下，利用一般壓合技術(shù)(特別是濕式制程的滾輪壓合)與如印刷電路板、晶圓、玻璃、顯示器或觸控面板的基板進(jìn)行壓合。因此，相較于使用真空壓膜機(jī)或其他制程設(shè)備的先前技術(shù)良率更高，更為符合成本效益。因此可在相較于先前技術(shù)簡單的制程步驟下進(jìn)行操作，所用設(shè)備亦較先前技術(shù)所使用者更容易取得。本發(fā)明的干膜適用于印刷電路板，作為供保護(hù)印刷電路板上的涂膜用的覆蓋膜，具絕緣性，可保護(hù)線路，且具有避免線路氧化及焊接短路的優(yōu)異效能。此外，本發(fā)明的干膜，可在不使用真空壓膜設(shè)備的情況下，有效減少存在于樹脂層與基板間的氣體，藉此可提升產(chǎn)品質(zhì)量。先前技術(shù)中作為覆蓋膜或鈍化層應(yīng)用于印刷電路板或晶圓的干膜，因真空壓膜設(shè)備投資成本太高，且制程周期長，生產(chǎn)速度慢，形成商業(yè)量產(chǎn)上的瓶頸。本發(fā)明的含溶劑的干膜，可在不使用真空壓膜設(shè)備的情況下，即可輕易移除所不欲存在的氣體，因此可以相較于先前技術(shù)，更為簡單且符合成本效益的方式應(yīng)用于印刷電路板或晶圓，甚至是顯示器或觸控面板等領(lǐng)域中。于基板上制備圖案化聚酰亞胺覆蓋膜的方法如前所述，為解決先前技術(shù)的問題，本發(fā)明提供一種于基板上制備圖案化聚酰亞胺覆蓋膜的新穎方法，其包含下列步驟：(a)提供一聚酰亞胺干膜，該聚酰亞胺干膜包含支撐體及位于該支撐體上的非感光型聚酰亞胺層，其中該非感光型聚酰亞胺層包含：(i)聚酰亞胺前驅(qū)物或可溶性聚酰亞胺；及(ii)溶劑，其中以該非感光型聚酰亞胺層總重量計，溶劑的含量為至少5wt％；(b)于該聚酰亞胺干膜上形成一預(yù)定圖案；(c)將該已形成預(yù)定圖案的聚酰亞胺干膜以非感光型聚酰亞胺層之面與基板進(jìn)行壓合；及(d)進(jìn)行加熱，以形成圖案化聚酰亞胺覆蓋膜。圖2為根據(jù)本發(fā)明一實施態(tài)樣的于基板上制備圖案化聚酰亞胺覆蓋膜的方法的示意圖。以下茲以圖2為例，進(jìn)一步說明本發(fā)明方法的細(xì)節(jié)。如圖2(a)及(b)所示，本發(fā)明方法先提供一包含支撐體21、非感光型聚酰亞胺層22及視需要的保護(hù)膜23的聚酰亞胺干膜20(本發(fā)明方法的步驟(a))，并于該聚酰亞胺干膜上形成一預(yù)定圖案(本發(fā)明方法的步驟(b))。如圖2(c)所示，在撕除保護(hù)膜23后，使已形成預(yù)定圖案的聚酰亞胺干膜對準(zhǔn)至基板50的相應(yīng)位置。隨后如圖2(d)所示，將該已形成預(yù)定圖案的聚酰亞胺干膜以非感光型聚酰亞胺層22之面壓合至基板50(本發(fā)明方法的步驟(c))，并移除支撐體21。最后如圖2(e)所示，進(jìn)行加熱以形成圖案化聚酰亞胺覆蓋膜22'。本發(fā)明的方法(任一步驟或整體)可使用卷對卷(roll-to-roll)方式操作。卷對卷的操作是本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
中相關(guān)技術(shù)人員所熟知者，是指透過自呈卷繞形式的樣品拉出樣品，經(jīng)處理后再以卷繞方式將經(jīng)處理后的樣品收回。以步驟(c)的壓合為例，如圖3所示，呈卷繞形式的基板a于拉出后，在滾輪2及3之間與來自干膜卷1的干膜進(jìn)行壓合(如滾輪壓合)，再以卷繞方式收回形成產(chǎn)品b。干膜卷1的干膜已在先前的步驟中(即，步驟(b))制備預(yù)定圖案。本發(fā)明的干膜可使用連續(xù)制程壓合至基板，有利于簡化制程及加快制程速度。上述步驟(b)可使用機(jī)械沖孔(mechanicalpunch)或雷射鉆孔(laserdrill)加工形成該預(yù)定圖案形狀，使聚酰亞胺干膜具有與基板上線路相對應(yīng)的開口，將此聚酰亞胺干膜對準(zhǔn)基板的相應(yīng)位置。上述基板可為印刷電路板、晶圓、顯示器、觸控面板，或其他具圖案化表面的基板。根據(jù)本發(fā)明的一實施態(tài)樣，上述基板為印刷電路板，尤佳為軟性印刷電路板(flexibleprintcircuit；fpc)。上述步驟(c)的壓合方式包含滾輪壓合(rollerlamination)、熱板壓合(hotpress)、真空壓合(vacuumlamination)或真空快壓(vacuumpress)，上述壓合方式可采干式制程或濕式制程。上述干式制程包含滾輪壓合、熱板壓合，若在不使用真空設(shè)備下進(jìn)行，可能仍有不欲的氣體殘存于圖案化電路板與聚酰亞胺干膜之間。為了移除不欲的氣體，可視需要在壓合后，進(jìn)行本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
中相關(guān)技術(shù)人員所熟知的加壓溶泡，促使基板與樹脂層間殘留的空氣迅速溶入樹脂層中。舉例言之，可將上述已施加干膜的基板，較佳以卷繞方式收回成卷后，整卷進(jìn)入加壓溶脫泡機(jī)進(jìn)行溶泡，加壓條件較佳為在30至100℃及2至10大氣壓下進(jìn)行10至60分鐘。上述濕式制程包含滾輪壓合，是先將液體(通常是水或水性溶液)施加至欲壓合表面上，填滿該表面的凹陷區(qū)域，因此可排除聚酰亞胺干膜與欲壓合表面間存在的空氣。濕式制程可有利于提升干膜對于圖案化基板的均覆性。聚酰亞胺及其前驅(qū)物(如聚酰胺酸或聚酰胺酸酯等)因易水解，導(dǎo)致斷鏈發(fā)生或過早酰亞胺化，產(chǎn)生不欲的低分子量聚酰亞胺沈淀，影響所得覆蓋膜的性質(zhì)，故
技術(shù)領(lǐng)域：
中認(rèn)為聚酰亞胺干膜一般需在低溫或無水環(huán)境下儲存或進(jìn)行加工操作，并且不適用于濕式壓合制程。然而，本發(fā)明的聚酰亞胺干膜可包含親水性溶劑，能與水互溶，不但具有吸水性，且表面不沾黏，與水或水性溶液兼容性佳，縱使在水存在下其性質(zhì)相對穩(wěn)定，不會影響所得聚酰亞胺的性質(zhì)。在本發(fā)明的一較佳實施態(tài)樣，是使用濕式制程，在本發(fā)明的聚酰亞胺干膜包含可與液體(水或醇類)互溶的親水性溶劑，可用于本發(fā)明的親水性溶劑包含：二甲基亞砜(dmso)、二乙基亞砜、n,n-二甲基甲酰胺(dmf)、n,n-二乙基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺(n,n-dimethylacetamide，dmac)、n,n-二乙基乙酰胺、n-甲基-2-吡咯烷酮(n-methyl-2-pyrrolidone，nmp)、n-乙基-2-吡咯烷酮(n-ethyl-2-pyrrolidone，nep)、n-丙基-2-吡咯烷酮、n-乙烯基-2-吡咯烷酮、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、二甲苯酚、鹵代苯酚、鄰苯二酚、四氫呋喃(thf)、二惡烷、二氧戊環(huán)、丙二醇甲醚(pgme)、四乙二醇二甲醚(tgde)、丁基溶纖劑、γ-丁內(nèi)酯(γ-butyrolactone；gbl)、二甲苯(xylene)、甲苯(toluene)、六甲基鄰酰胺、丙二醇甲醚醋酸酯(pgmea)或其混合物。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所用親水性溶劑較佳包含：二乙基亞砜、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二乙基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二乙基乙酰胺、n-甲基-2-吡咯烷酮、n-乙基-2-吡咯烷酮、n-丙基-2-吡咯烷酮、丙二醇甲醚、γ-丁內(nèi)酯、丙二醇甲醚醋酸酯或其混合物。更佳包含：n,n-二甲基甲酰胺、n-甲基-2-吡咯烷酮、n-乙基-2-吡咯烷酮、γ-丁內(nèi)酯或其混合物。在本發(fā)明的一較佳實施態(tài)樣，步驟(c)的壓合方式是使用濕式滾輪壓合制程，可使用卷對卷(roll-to-roll)方式操作，上述壓合溫度及壓力并無特殊限制，壓合溫度較佳介于50℃至140℃的范圍，壓合壓力較佳介于0.1kg/cm2至15kg/cm2壓力。本發(fā)明干膜中的聚酰亞胺層是尚未環(huán)化或固化的聚酰亞胺前驅(qū)物(如聚酰胺酸)或是可溶性聚酰亞胺；因此，相較于習(xí)知技術(shù)制備覆蓋膜所用的單軸或雙軸拉伸聚酰亞胺成品而言，本發(fā)明干膜中的聚酰亞胺層相對較為柔軟，可在適度加壓下填覆圖案化基板表面的凹處，不需額外藉由黏著層達(dá)此目的，壓合時所用的溫度及壓力不但相對較低，且亦無顯著溢膠狀況。此外，在對位錯誤時，可添加溶劑去除聚酰亞胺前驅(qū)物及可溶性聚酰亞胺，有利于重工。上述步驟(d)是藉由加熱形成所欲的圖案化聚酰亞胺覆蓋膜。聚酰亞胺層所含的溶劑及/或與前述溶劑互溶的液體(水或醇類)及/或壓合時溶入聚酰亞胺層的空氣可在此步驟移除；此外，當(dāng)聚酰亞胺層包含聚酰亞胺前驅(qū)物時，可在此步驟中使該聚酰亞胺前驅(qū)物環(huán)化、聚合成聚酰亞胺。步驟(d)的加熱溫度及時間并無特殊限制，可視需要調(diào)整，只要能達(dá)成前述目的即可。根據(jù)本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，步驟(d)是以烘箱或紅外線進(jìn)行加熱，利用紅外線可縮短加熱時間，提高制程效率。習(xí)知技術(shù)制備覆蓋膜所用的單軸或雙軸拉伸聚酰亞胺成品具有一定厚度(例如，us2012/0015178(a1)所揭示的10μm至200μm)，且為提供足夠的附著力及有效填覆圖案化基板的凹處，所用的黏著劑層具有一定厚度(例如，us2012/0015178(a1)所揭示的5μm至50μm)，故習(xí)知技術(shù)制備覆蓋膜厚度約介于15μm至250μm之間。本發(fā)明的方法不需使用黏著劑層，且聚酰亞胺層包含聚酰亞胺前驅(qū)物或可溶性聚酰亞胺和溶劑，故當(dāng)加熱揮發(fā)溶劑形成所欲的聚酰亞胺覆蓋膜后，其厚度可視需要輕易調(diào)整，因此，可薄型化，制備較薄的覆蓋膜。根據(jù)本發(fā)明的一實施態(tài)樣中，步驟(d)所完成的覆蓋膜的厚度介于2μm至30μm之間，例如可為約2、3、5、7、9、10、11、12、13或14μm，較佳不大于20μm，更佳系不大于15μm。所以相較于習(xí)知制備覆蓋膜的技術(shù)而言，以本發(fā)明方法制備覆蓋膜，具有容易施工，良率高，易重工等優(yōu)點；此外，本發(fā)明的方法可調(diào)整厚度，制備較薄覆蓋膜，即便使用本發(fā)明的方法制備與習(xí)知覆蓋膜厚度相當(dāng)?shù)母采w膜時，因為本發(fā)明的覆蓋膜不含黏著劑，為一單層(onelayer)聚酰亞胺結(jié)構(gòu)，所以具有較佳的絕緣性。本發(fā)明的方法不需使用黏著劑，不但可降低翹曲、溢膠問題，所得覆蓋膜具有較佳的耐熱及耐折性，且可有效附著至基板。以下實施例是用于對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，唯非用以限制本發(fā)明的范圍。任何熟悉此項技藝的人士可輕易達(dá)成的修飾及改變均包括于本案說明書揭示內(nèi)容及所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。實施例制備例1.合成非感光型聚酰亞胺前驅(qū)物樹脂paa-1將15.23克(0.052摩爾)的3,3,4,4-聯(lián)苯四甲酸二酐(4,4'-biphthalicdianhydride，下文簡稱為bpda)溶于100克的n-甲基-2-吡咯烷酮(下文簡稱為nmp)中，滴入0.959克(0.013摩爾)的正丁醇及0.48克(0.006摩爾)的1-甲基咪唑(1-methylimidazole)，于60℃的固定溫度下反應(yīng)攪拌兩個小時。再將82.88克(0.259摩爾)的間二(三氟甲基)對二胺基聯(lián)苯(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine)及300克的nmp于10℃下加至溶液中，攪拌半小時后再加入60.92克(0.207摩爾)的bpda及200克的nmp于10℃下攪拌。四小時后，升溫至60℃的固定溫度下反應(yīng)攪拌八個小時，最后加入0.83克(0.006摩爾)的三氟乙酸乙酯(ethyltrifluoroacetate)攪拌1個小時，于室溫下加入0.22g的5-氨基四氮唑(5-aminotetrazole)及24克的nmp攪拌1個小時，可得聚酰亞胺前驅(qū)物樹脂paa-1，固形份約20wt％。2.制備干膜取paa-1溶液100重量份，以刮刀均勻涂布在pet(聚對苯二甲酸乙二酯；r310，三菱制)上，于長度為1公尺的烘箱，以溫度為90℃且進(jìn)料線速為0.45m/min進(jìn)行烘烤，之后于涂有paa-1層的一面覆蓋上離型膜(型號：l150l，南亞制)，即可得到干膜。經(jīng)烘烤后的涂層厚度約30μm，干膜中的溶劑含量以paa-1層總重量計為40wt％。實施例1：濕式壓合將前述制備例所制得的干膜取20*20cm，以機(jī)械式?jīng)_孔機(jī)打出1/4"圓孔(即，直徑約6.35mm)后，除去離型膜。取20*20cm已制作線路的銅箔基板(l/s＝30/30μm；l/s為線寬/線距；厚度12.7μm)。于銅箔基板具線路的一面上施覆去離子水，使用熱滾輪，以80℃及5kg/cm2的下壓力將干膜涂覆有聚酰亞胺前驅(qū)物層的一面貼附至銅箔基板具線路的一面上。之后撕除pet膜，再置入氮氣烘箱，以170℃加熱1小時，再以350℃加熱2小時，進(jìn)行烘烤，制備具有圖案化聚酰亞胺覆蓋膜的電路板fpc-1。實施例2：干式壓合同實施例1的方法，唯在壓合時未在銅箔基板具線路的一面上施覆去離子水。制備具有圖案化聚酰亞胺覆蓋膜的電路板fpc-2。比較例利用涂布機(jī)將環(huán)氧樹脂均勻涂布在聚酰亞胺薄膜(膜厚為12.7μm)上，于80℃加熱3小時，烘烤成15μm的黏著干膜，覆蓋上離型膜(型號：l150l，南亞制)，制備出環(huán)氧膠覆蓋膜。將上述所制得的環(huán)氧膠覆蓋膜取20*20cm，以機(jī)械式?jīng)_孔機(jī)打出1/4"圓孔(即，直徑約6.35mm)后，除去離型膜。取20*20cm已制作線路的銅箔基板(l/s＝30/30μm；l/s為線寬/線距；厚度12.7μm)。將涂覆有環(huán)氧樹脂的一面貼附于銅箔基板具線路的一面上，之后以真空快壓機(jī)以170℃及100kg/cm2的壓力壓合30分鐘，形成具有圖案化聚酰亞胺覆蓋膜的電路板fpc-3。<測試方法>1.干膜溶劑含量檢測：取0.01克制備例所制得干膜的聚酰亞胺前驅(qū)物涂層(即不包含pet基板)，溶解于二甲基亞砜(dmso)中，使用安捷倫公司的7890gc氣相層析儀，毛細(xì)管(column)型號：db1701(0.53mm,30mm,1.5μm)，實施氣相色層定量分析。2.厚度測試:以膜厚機(jī)量測各實施例及比較例所制得的電路板的厚度(參圖1的h1及圖2的h2)3.溢膠測試:以光學(xué)顯微鏡[smz745t/nikon]觀察各實施例及比較例所制得的電路板上是否于覆蓋膜的開孔處產(chǎn)生溢膠。若產(chǎn)生溢膠，量測由開孔最外側(cè)向外溢膠的最大距離值。4.氣泡測試:以光學(xué)顯微鏡[smz745t/nikon](10倍放大)觀測各實施例及比較例所制得的電路板是否有氣泡殘留。無氣泡為pass，有氣泡為ng。5.剝離強(qiáng)度測試:將各實施例與比較例壓合完成的電路板裁切成15cm×1cm的測試條，將測試條末端處的聚酰亞胺層與銅箔基板些微分開，分別以ipc-tm-650測試方法(number2.4.9)進(jìn)行剝離強(qiáng)度量測。6.耐折測試：以耐折檢驗機(jī)(measureinfectturn(mit)testmachine，金德豪公司)設(shè)備，以彎折角度135度，彎曲半徑r＝0.38mm，荷重500g進(jìn)行耐折測試，記錄電路板至電路性質(zhì)失效時所承受的的彎曲次數(shù)。耐折測試次數(shù)越大表示所形成的的聚酰亞胺層物性越好。各實施例及比較例的測試結(jié)果記錄如表1。表1實施例1實施例2比較例1厚度(μm)27.72840.4溢膠測試(mm)000.2氣泡測試passpassng密著測試(kgf/cm)1.010.830.714耐折測試(次)601574484本發(fā)明的方法是于干膜上預(yù)制開口(預(yù)先圖案化)后進(jìn)行貼合，因此不涉及曝光、顯影等繁復(fù)的步驟，故制法簡單且具經(jīng)濟(jì)效益。由表1可知，本發(fā)明的方法利用不含黏著劑層的聚酰亞胺干膜制備覆蓋膜，不但沒有來自黏著劑或聚酰亞胺本身的溢膠現(xiàn)象，同時可使聚酰亞胺層與銅箔基板間具有優(yōu)異的密著性。此外，本發(fā)明所制得的電路板更加輕薄化并具有較佳耐折性，且無明顯氣泡殘留于聚酰亞胺層與銅箔基板的壓合界面。符號說明a基板卷b產(chǎn)品卷1干膜卷2上滾輪3下滾輪10膜片11絕緣樹脂層12黏合劑層13離型層20聚酰亞胺干膜21保護(hù)膜22聚酰亞胺層23支撐體50軟板/基板22'圖案化聚酰亞胺覆蓋膜h1厚度h2厚度當(dāng)前第1頁12