技術(shù)特征:
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種電子元件裝配機(jī),其結(jié)構(gòu)包括工作臺(tái)、支撐柱、主移載模塊、紅外線光電定位器、二定位件、元件保持裝置、連接線、控制箱,支撐柱垂直連接于工作臺(tái)的上端表面,主移載模塊焊接于支撐柱的上端表面,紅外線光電定位器通過(guò)電連接于主移載模塊的右端表面,紅外線光電定位器由定位器外殼、紅外感應(yīng)頭、紅外發(fā)出端、接入線組成,本發(fā)明可以在設(shè)備進(jìn)行電子元件裝配的過(guò)程中,對(duì)待裝配元件進(jìn)行基于紅外技術(shù)的精確感應(yīng)定位處理,確保對(duì)其感應(yīng)更加靈敏、定位更加準(zhǔn)確,保證了裝配產(chǎn)品的質(zhì)量,有效提高了設(shè)備的可靠性能與智能化程度。
技術(shù)研發(fā)人員:齊寬寬
受保護(hù)的技術(shù)使用者:廣州市鷺江遠(yuǎn)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.07.18
技術(shù)公布日:2017.10.10