本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可擴(kuò)展電子元器件選擇裝置。

背景技術(shù)：

電子元器件在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中起著相當(dāng)重要的作用，不同的電子元器件有著不一樣的用途，電子元器件體積較小，很容易丟失。

電子元器件選擇裝置可以實(shí)現(xiàn)電子元器件的自動(dòng)篩選。

但是，隨著電子元器件類型和數(shù)量增多?，F(xiàn)有技術(shù)中的電子元器件選擇裝置容納能力不能滿足需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種可擴(kuò)展電子元器件選擇裝置，以克服上述技術(shù)問題。

本發(fā)明可擴(kuò)展電子元器件選擇裝置，包括：

電子元器件查找單元、若干個(gè)縱向排列的單元化的電子元器件定位單元；

所述電子元器件定位單元包括：

步進(jìn)電機(jī)、所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元、多個(gè)電子元器件存放單元、轉(zhuǎn)盤、底板、支撐結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)軸以及傳送帶；

所述步進(jìn)電機(jī)固定在所述底板上，位于所述轉(zhuǎn)盤的圓周外側(cè)，所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元內(nèi)設(shè)置于所述步進(jìn)電機(jī)的上方，所述電子元器件存放單元固定于所述轉(zhuǎn)盤上，所述轉(zhuǎn)軸位于所述轉(zhuǎn)盤圓心，通過所述傳送帶與所述步進(jìn)電機(jī)連接，所述轉(zhuǎn)盤下方設(shè)置所述底板，所述支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述底板下方。

進(jìn)一步地，所述電子元器件查找單元與所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元無線通信。

進(jìn)一步地，所述單元化電子元器件定位單元還包括：

助力轉(zhuǎn)盤，所述助力轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤上方，與所述轉(zhuǎn)盤之間的距離可調(diào)，且與所述轉(zhuǎn)盤連接同步轉(zhuǎn)動(dòng)，所述助力轉(zhuǎn)盤的半徑小于所述轉(zhuǎn)盤的半徑。

進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)盤圓周開設(shè)第一凹槽，所述第一凹槽與所述轉(zhuǎn)盤圓心距離不大于所述助力轉(zhuǎn)盤半徑，所述助力轉(zhuǎn)盤與所述第一凹槽對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽之間設(shè)置所述轉(zhuǎn)盤與所述助力轉(zhuǎn)盤的連接結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述電子元器件存放單元設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤邊緣，且距離所述轉(zhuǎn)盤圓心距離相同。

進(jìn)一步地，所述底板為正方形，所述支撐結(jié)構(gòu)為四根空心管，所述四根空心管分別設(shè)置于所述底板的四角。

進(jìn)一步地，所述底板的邊長(zhǎng)大于所述轉(zhuǎn)盤的直徑。

進(jìn)一步地，所述底板設(shè)置定位指示部件。

進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)盤和所述底板為亞克力板。

進(jìn)一步地，所述電子元器件查找單元包括微處理器和觸摸屏。

本發(fā)明可擴(kuò)展電子元器件選擇裝置的單元化電子元器件定位單元均可以獨(dú)立工作，且采用基于wifi的無線數(shù)據(jù)傳輸方式，既減少了連接信號(hào)的線纜數(shù)量還可以增加各個(gè)傳動(dòng)模塊和人機(jī)交互模塊的工作距離，可在較小的空間內(nèi)放置數(shù)量較多的傳動(dòng)模塊，可根據(jù)具體電子元器件的類型和數(shù)量進(jìn)行擴(kuò)展。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明可擴(kuò)展電子元器件選擇裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明液晶觸摸屏驅(qū)動(dòng)電路原理圖；

圖3為本發(fā)明無線通信電路原理圖；

圖4為本發(fā)明microsd卡電路原理圖；

圖5為本發(fā)明步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路原理圖；

圖6為本發(fā)明傳動(dòng)轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖7為本發(fā)明傳動(dòng)轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)正視圖；

圖8為本發(fā)明傳動(dòng)轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明支撐管結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明觸控面板右視圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1為本發(fā)明可擴(kuò)展電子元器件選擇裝置結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實(shí)施例的裝置可以包括：

電子元器件查找單元101、若干個(gè)縱向排列的單元化的電子元器件定位單元102；

如圖7所示，所述電子元器件定位單元包括：

步進(jìn)電機(jī)101、所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元102、多個(gè)電子元器件存放單元103、轉(zhuǎn)盤104、底板105、支撐結(jié)構(gòu)106、轉(zhuǎn)軸107以及傳送帶108；

所述步進(jìn)電機(jī)固定在所述底板上，位于所述轉(zhuǎn)盤的圓周外側(cè)，所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置于所述步進(jìn)電機(jī)的上方，所述電子元器件存放單元固定于所述轉(zhuǎn)盤上，所述轉(zhuǎn)軸位于所述轉(zhuǎn)盤圓心，通過所述傳送帶與所述步進(jìn)電機(jī)連接，所述轉(zhuǎn)盤下方設(shè)置所述底板，所述支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述底板下方。

具體而言，電子元器件選擇裝置工作時(shí)，通過電子元器件查找單元輸入要查找的電子元器件的類型，該電子元器件查找單元通過查找該電子元器件預(yù)先設(shè)置的位置并將該電子元器件對(duì)應(yīng)位置信息發(fā)送至電子元器件定位單元的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元，驅(qū)動(dòng)單元驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)工作，該步進(jìn)電機(jī)通過傳送帶使轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，該轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)單個(gè)單元化的電子元器件定位單元內(nèi)的電子元器件的查找。當(dāng)該單個(gè)單元化的電子元器件定位單元內(nèi)存放的電子元器件類型或數(shù)量超出上限時(shí)，可以在縱向上擴(kuò)展單元化的電子元器件定位單元。也即，上下兩個(gè)單元化的電子元器件定位單元通過支撐結(jié)構(gòu)固定。本實(shí)施例的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路原理圖如圖5所示。通過微步電動(dòng)驅(qū)動(dòng)器芯片a4988驅(qū)動(dòng)42步進(jìn)電機(jī)，通過專用的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)的控制。

本實(shí)施例步進(jìn)電機(jī)的型號(hào)為42.5*42.5*74mm，在42步進(jìn)電機(jī)的軸上還放置20齒的2gt同步帶輪，42步進(jìn)電機(jī)和傳動(dòng)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)子通過型號(hào)為200-2gt-6.5的閉環(huán)橡膠傳動(dòng)帶連接，實(shí)現(xiàn)42步進(jìn)電機(jī)和傳動(dòng)轉(zhuǎn)盤的聯(lián)動(dòng)。在底板中間鉆孔的位置上表面和下表面分別放置型號(hào)為kfl08的鋅合金帶座臥式軸承，并用膠水固定。將傳動(dòng)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)子的光軸放入到臥式軸承的中間，并固定。為避免中間的光軸碰到其他障礙物，在底板下方設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)。

本實(shí)施例的電子元器件選擇裝置通過單元化的電子元器件定位單元實(shí)現(xiàn)了電子元器件選擇裝置的可擴(kuò)展性?？梢愿鶕?jù)具體電子元器件的數(shù)量擴(kuò)展，無需購(gòu)置多個(gè)電子元器件選擇裝置。滿足了不同數(shù)量和類型的電子元器件的需求。提高了工作效率，節(jié)省了成本。

進(jìn)一步地，所述電子元器件查找單元與所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元之間采用無線通信。

具體而言，本實(shí)施例的電子元器件查找單元有無線通信與步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元之間采用無線通信無需在電子元器件查找單元與步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元之間布線。進(jìn)一步地提高了電子元器件選擇裝置擴(kuò)展的工作效率。增強(qiáng)了各個(gè)單元化的電子元器件的獨(dú)立性。電子元器件查找單元可以為具備無線通信的智能終端。如圖3所示，本實(shí)施例的無線通信模塊采用esp8266，通過該芯片實(shí)現(xiàn)一對(duì)多的無線數(shù)據(jù)傳輸。

進(jìn)一步地，所述電子元器件查找單元包括微處理器和觸摸屏。

具體而言，本實(shí)施例的電子元器件查找單元可以包括微處理器和觸摸屏，觸控面板顯示電子元器件型號(hào)名稱和封裝名稱，當(dāng)用戶通過觸摸筆或手指點(diǎn)擊該電子元器件選擇框時(shí)，主控芯片通過讀取存儲(chǔ)的電子元器件型號(hào)和封裝映射關(guān)系數(shù)據(jù)進(jìn)行邏輯處理，將用戶所需電子元器件型號(hào)的位置信息傳送至步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元。如圖4所示，本實(shí)施例采用microsd閃存卡存儲(chǔ)電子元器件型號(hào)和封裝映射關(guān)系。不僅方便了存儲(chǔ)數(shù)量較多的電子元器件信息，并且通過microsd卡存儲(chǔ)數(shù)據(jù)可以存儲(chǔ)數(shù)量較多的電子元器件信息，還可通過讀卡器設(shè)備通過pc主機(jī)對(duì)存儲(chǔ)的電子元器件信息進(jìn)行增加、修改、刪除和查找等操作。提高電子元器件信息的存儲(chǔ)和管理的效率。如圖10所示，通過熱處理將一塊200*200*2的亞克力板，在80mm處彎折角度101為45°，在正面的中間位置開一個(gè)108*70*2mm的槽，以便于放置4.3寸液晶觸摸屏。

如圖2所示，本實(shí)施例的電子元器件查找單元的液晶觸摸屏驅(qū)動(dòng)電路原理圖，通過該液晶觸摸屏具備精確查找和顯示功能。通過微控制器技術(shù)進(jìn)行電子元器件型號(hào)的查找工作，使用時(shí)只需通過人機(jī)交互界面進(jìn)行電子元器件型號(hào)的選擇，微控制器可自動(dòng)完成電子元器件型號(hào)的查找。通過微控制器的查找和操作，可在最短的時(shí)間內(nèi)拿到所需型號(hào)的電子元器件。此外，因?yàn)槭褂靡壕в|摸屏實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互，只需點(diǎn)擊觸摸屏，即可選擇所需電子元器件型號(hào)，傳動(dòng)裝置則將選擇的電子元器件移動(dòng)到指定的取用位置，降低了查找電子元器件的難度。

進(jìn)一步地，如圖8所示，所述單元化電子元器件定位單元還包括：

助力轉(zhuǎn)盤，所述助力轉(zhuǎn)盤101設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤102上方，與所述轉(zhuǎn)盤之間的距離可調(diào)，且與所述轉(zhuǎn)盤連接同步轉(zhuǎn)動(dòng)，所述助力轉(zhuǎn)盤的半徑小于所述轉(zhuǎn)盤的半徑，所述轉(zhuǎn)盤和所述底板為亞克力板。

具體來說，當(dāng)轉(zhuǎn)盤直徑過大時(shí)，步進(jìn)電機(jī)通過傳送帶帶動(dòng)轉(zhuǎn)軸使其旋轉(zhuǎn)時(shí)需要增大步進(jìn)電機(jī)的功率。本實(shí)施例的單元化電子元器件定位單元的轉(zhuǎn)盤上方設(shè)置助力轉(zhuǎn)盤，該助力轉(zhuǎn)盤與轉(zhuǎn)盤連接并同步轉(zhuǎn)動(dòng)。且主力轉(zhuǎn)盤的半徑小于轉(zhuǎn)盤的半徑，通過調(diào)整助力轉(zhuǎn)盤與轉(zhuǎn)盤之間的亞克力長(zhǎng)方連接塊到光軸軸線距離可使助力轉(zhuǎn)盤力受力均勻。

本實(shí)施例助力轉(zhuǎn)盤和轉(zhuǎn)盤全部由2mm厚度的亞克力材料制作，兩者構(gòu)成同心圓，其內(nèi)圓半徑為50mm外圓半徑為150mm。確定轉(zhuǎn)盤上方半徑為60mm的同心圓為四等分線位置，開鑿寬2.5mm，長(zhǎng)30mm的槽。助力轉(zhuǎn)盤采用2mm厚度的亞克力材料，制作半徑為72.5mm的圓形柱，在該圓形柱中心處鉆一直徑為8mm的圓洞。確定該圓形柱60mm為半徑的同心圓四等分線，分別四等分線上開鑿寬2.5mm，長(zhǎng)30mm的槽。采用2mm厚度的亞克力材料制作寬度為30mm，長(zhǎng)度為26mm的長(zhǎng)方塊。在圓形柱下表面中心放置型號(hào)為shf8的光軸支撐件，并且在光軸支撐件中間夾持直徑為8mm，長(zhǎng)度為120mm的gcr15軸承鋼作為光軸。在伸出圓形塊上表面的光軸上套入20齒內(nèi)徑為8mm的2gt同步帶輪，使用膠水將2gt同步輪、圓形塊和光軸支撐件固定。將四片長(zhǎng)方塊豎直的放于圓形柱下方的槽中，并用膠水固定。將固定好的四個(gè)長(zhǎng)方塊的另一頭豎直放入環(huán)形片的槽中，并用膠水固定。

進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)盤圓周開設(shè)第一凹槽，所述第一凹槽與所述轉(zhuǎn)盤圓心距離不大于所述助力轉(zhuǎn)盤半徑，所述助力轉(zhuǎn)盤與所述第一凹槽對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽之間設(shè)置所述轉(zhuǎn)盤與所述助力轉(zhuǎn)盤的連接結(jié)構(gòu)。

具體而言，本實(shí)施例的轉(zhuǎn)盤與助力轉(zhuǎn)盤之間的連接方式為：如圖8所示，在轉(zhuǎn)盤圓周四等分點(diǎn)開設(shè)四個(gè)第一凹槽。該些第一凹槽與轉(zhuǎn)盤圓心的距離不大于助力轉(zhuǎn)盤的半徑。助力轉(zhuǎn)盤上對(duì)應(yīng)該些第一凹槽的位置開設(shè)第二凹槽，該些第一凹槽和第二凹槽內(nèi)設(shè)置連接結(jié)構(gòu)103將轉(zhuǎn)盤和助力轉(zhuǎn)盤連接在一起，從而完成兩者的同步轉(zhuǎn)動(dòng)。本實(shí)施例的連接結(jié)構(gòu)為4片26*30*2mm的亞克力片并采用膠水固定在轉(zhuǎn)盤和助力轉(zhuǎn)盤之間。該連接結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于維護(hù)。

進(jìn)一步地，所述多個(gè)電子元器件存放單元設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤邊緣，且距離所述轉(zhuǎn)盤圓心距離相同。

具體來說，如圖6所示，本實(shí)施例的電子元器件存放單元為31個(gè)尺寸為30*25*20mm的smt貼片元件盒101。該些貼片元件盒均勻設(shè)置轉(zhuǎn)盤的邊緣。

進(jìn)一步地，所述底板102為正方形，所述支撐結(jié)構(gòu)103為四根空心管，所述四根空心管分別設(shè)置于所述底板的四角。

具體來說，如圖9所示，本實(shí)施例的支撐結(jié)構(gòu)為位于底板四角的四根空心管。采用346*275*3mm的亞克力板材料作為底板，在底板的四個(gè)角邊距為16.5mm的位置鉆直徑為25mm的圓孔，在左邊距173mm和前邊距110mm的位置鉆直徑為20mm的圓孔。將空心管固定于該圓孔內(nèi)。該空心管的外徑為25mm長(zhǎng)度為110mm的支撐pa塑料水管101，并在該支撐pa塑料水管的頂端放置一節(jié)外徑32mm，內(nèi)徑為25mm，長(zhǎng)度為20mm的加固pa塑料水管102，通過膠水將兩節(jié)水管固定。該加固pa塑料水管在擴(kuò)展上層單元化的電子元器件定位單元時(shí)作為上層的支撐pa塑料水管的管槽，進(jìn)一步加固了兩層單元化的電子元器件定位單元的連接。

進(jìn)一步地，所述底板的邊長(zhǎng)大于所述轉(zhuǎn)盤的直徑。

具體來說，本實(shí)施例的底板為正方形，該正方形底板的邊長(zhǎng)大于轉(zhuǎn)盤的直徑。從而更穩(wěn)定的支撐轉(zhuǎn)盤、步進(jìn)電機(jī)以及轉(zhuǎn)盤上的電子元器件存放單元。

進(jìn)一步地，所述底板設(shè)置定位指示部件。

具體來說，轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)后查找的電子元器件所對(duì)應(yīng)的電子元器件存放單元會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)。本實(shí)施例的定位指示部件為指示燈。轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)停止后，該指示燈對(duì)應(yīng)的電子元器件存放單元存放的電子元器件即為查找的電子元器件。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。