技術特征：

技術總結
本發(fā)明提供一種柔性電路板及其制作方法、移動終端，涉及通信技術領域。該柔性電路板的制作方法，包括：提供第一蓋膜，所述第一蓋膜包括至少一個第一開口；在所述第一蓋膜上進行金屬化處理，形成一金屬層；對所述金屬層進行刻蝕處理，形成預設線路；在所述第一蓋膜的形成有所述預設線路的面上，貼合第二蓋膜，形成單面柔性電路板，所述第二蓋膜包括至少一個第二開口；其中，所述第一開口與第一接觸焊盤相對設置，所述第二開口與第二接觸焊盤相對設置。本發(fā)明的方案，解決了雙面焊盤的FPC板的制作中，工藝復雜度高以及制作成本大的問題。

技術研發(fā)人員：陳嫚;黃強元;謝長虹
受保護的技術使用者：維沃移動通信有限公司
技術研發(fā)日：2017.07.21
技術公布日：2017.10.03