本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品配件，特別涉及一種保護(hù)殼。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品已成為人們生活中必不可少的物品，而圍繞電子產(chǎn)品衍生出來(lái)的配件也具有一定的市場(chǎng)，在其中，發(fā)展較為迅速的是外形多樣，功能豐富的保護(hù)殼。保護(hù)殼的主要功能為防摔、防刮、防水和防震，由于電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間使用會(huì)發(fā)熱嚴(yán)重，為了便于電子產(chǎn)品散熱，現(xiàn)有保護(hù)殼的材料通常采用高導(dǎo)熱材料。

但是，當(dāng)電子產(chǎn)品處于溫度較低的環(huán)境時(shí)，電池在低溫環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生放電不良，因此，需要對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行保溫，甚至增溫處理，而現(xiàn)有由高導(dǎo)熱材料制成的保護(hù)殼無(wú)法對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行保溫。

因此，亟需一種兼顧散熱和保溫功能的保護(hù)殼以解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，提供一種保護(hù)殼，用以至少部分解決現(xiàn)有保護(hù)殼不能兼顧散熱和保溫功能的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種保護(hù)殼，包括框架和背板，所述框架和所述背板圍成容納空間，所述框架包括第一保溫層和第一散熱層，所述第一保溫層和第一散熱層在所述框架的高度的方向上層疊設(shè)置；所述背板包括第二保溫層和第二散熱層，所述第二保溫層和所述第二散熱層在所述背板的高度方向上層疊設(shè)置；

所述背板和所述框架可拆卸連接，以使所述第二保溫層或所述第二散熱層朝向所述容納空間。

優(yōu)選的，所述第一保溫層和所述第二保溫層的材料的導(dǎo)熱率小于或等于1w/mk，所述第一散熱層和所述第二散熱層的材料的導(dǎo)熱率大于或等于4w/mk。

優(yōu)選的，所述第一散熱層和所述第二散熱層的材料為導(dǎo)電材料。

優(yōu)選的，所述框架包括邊框和多個(gè)平行且間隔設(shè)置的第一支撐條，所述邊框的第一邊與所述背板連接的一側(cè)具有開(kāi)口，所述第一支撐條的一端與所述邊框的第二邊相連，所述第二邊與所述第一邊相對(duì)設(shè)置；

所述背板包括連接條和多個(gè)第二支撐條，各所述第二支撐條平行且間隔設(shè)置，且所述第二支撐條的一端與所述連接條相連；

其中，部分所述第二支撐條與所述第一支撐條卡合連接，另一部分所述第二支撐條與所述邊框和所述第一支撐條卡合連接，第二支撐條。

優(yōu)選的，各所述第一支撐條的寬度相等。

優(yōu)選的，各所述第二支撐條的寬度相等。

優(yōu)選的，所述第一支撐條與所述第二支撐條的寬度相等。

優(yōu)選的，所述框架和所述第二支撐條中的一者設(shè)置有凸出部，另一者設(shè)置有凹槽。

優(yōu)選的，所述凹槽為v型槽。

優(yōu)選的，所述框架包括邊框和多個(gè)間隔設(shè)置的第一支撐條，所述邊框的第一邊與所述背板連接的一側(cè)具有開(kāi)口，所述第一支撐條的一端與所述邊框的第二邊相連，所述第二邊與所述第一邊相對(duì)設(shè)置；

所述背板為多個(gè)，其中，部分所述背板與所述第一支撐條卡合連接，另一部分所述背板與所述邊框和所述第一支撐條卡合連接。

本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明提供一種保護(hù)殼，包括框架和背板，框架和背板能夠圍成容納空間，在框架的高度的方向上層疊設(shè)置有第一保溫層和第一散熱層，在背板的高度的方向上層疊設(shè)置有第二保溫層和第二散熱層，框架和背板可拆卸連接，能夠使背板的第二保溫層或第二散熱層朝向容納空間。當(dāng)背板的第二保溫層朝向容納空間時(shí)，第一保溫層與第二保溫層相連，覆蓋電子產(chǎn)品的全部背面，能夠減緩電子產(chǎn)品的背面的熱量向外界傳導(dǎo)，從而使電子產(chǎn)品的電池保持一定的溫度，避免電子產(chǎn)品的電池在低溫環(huán)境下產(chǎn)生的放電不良。當(dāng)背板的第二散熱層朝向容納空間時(shí)，第二散熱層與第一散熱層相連形成散熱通道，電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量通過(guò)該散熱通道散發(fā)到外界環(huán)境中，從而使電子產(chǎn)品迅速降溫，避免由于電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)致的背面發(fā)燙現(xiàn)象。因此，本發(fā)明提供的保護(hù)殼兼顧散熱和保溫兩種功能。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)施例提供的保護(hù)殼的主視圖一；

圖2為本實(shí)施例提供的保護(hù)殼在保溫狀態(tài)下的俯視圖；

圖3為本實(shí)施例提供的保護(hù)殼在保溫狀態(tài)下沿aa方向的截面圖；

圖4為本實(shí)施例提供的保護(hù)殼在散熱狀態(tài)下的俯視圖；

圖5為本實(shí)施例提供的保護(hù)殼在散熱狀態(tài)下沿bb方向的截面圖；

圖6為本實(shí)施例提供的保護(hù)殼的主視圖二。

圖例說(shuō)明：

1、框架11、邊框111、第一部分112、第二部分113、第一邊114、第二邊115、開(kāi)口12、第一支撐條121、凸出部2、背板21、連接條22、第二支撐條221、凹槽3、容納空間4、第一保溫層5、第一散熱層6、第二保溫層7、第二散熱層

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的一種保護(hù)殼進(jìn)行詳細(xì)描述。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種保護(hù)殼，結(jié)合圖1至圖5所示，所述保護(hù)殼包括框架1和背板2，框架1和背板2能夠圍成容納空間3，容納空間3用于容納電子產(chǎn)品?？蚣?包括第一保溫層4和第一散熱層5，第一保溫層4和第一散熱層5在框架1的高度的方向上層疊設(shè)置。背板2包括第二保溫層6和第二散熱層7，第二保溫層6和第二散熱層7在背板2的高度方向上層疊設(shè)。背板2和框架1可拆卸連接，可以使背板2的第二保溫層6或第二散熱層7朝向容納空間3。

具體的，容納空間3容納電子產(chǎn)品時(shí)，框架1和背板2朝向容納空間3的表面均與電子產(chǎn)品的背面相接觸。

結(jié)合圖2和圖3所示，框架1的第一保溫層4朝向容納空間3，框架1的第一散熱層5朝向外界環(huán)境，當(dāng)背板2的第二保溫層6朝向容納空間3時(shí)，所述保護(hù)殼處于保溫狀態(tài)，此時(shí)第一保溫層4和第二保溫層6相連，且第二散熱層7與第一散熱層5相連。結(jié)合圖4和圖5所示，當(dāng)背板2的第二散熱層7朝向容納空間3時(shí)，所述保護(hù)殼處于散熱狀態(tài)，此時(shí)第二散熱層7與第一散熱層5相連，且第一保溫層4和第二保溫層6未相連。背板2的第二散熱層7的厚度大于框架1的第一保溫層4的厚度，框架1的第一散熱層5的厚度大于背板2的第二保溫層6的厚度，當(dāng)?shù)谝簧釋?和第二散熱層7的一者朝向容納空間3，另一者朝向外界環(huán)境時(shí)，第一散熱層5和第二散熱層7可以形成散熱通道。

本發(fā)明實(shí)施例提供的保護(hù)殼，通過(guò)在框架1的高度的方向上層疊設(shè)置第一保溫層4和第一散熱層5，在背板2的高度的方向上層疊設(shè)置第二保溫層6和第二散熱層7，且框架1和背板2可拆卸連接，能夠使第二保溫層6或第二散熱層7朝向容納空間3。當(dāng)背板2的第二保溫層6朝向容納空間3時(shí)，第一保溫層4可以與第二保溫層6相連，覆蓋電子產(chǎn)品的全部背面，能夠減緩電子產(chǎn)品的背面的熱量向外界傳導(dǎo)，從而使電子產(chǎn)品的電池保持一定的溫度，避免電子產(chǎn)品的電池在低溫環(huán)境下產(chǎn)生的放電不良。當(dāng)背板2的第二散熱層7朝向容納空間3時(shí)，第二散熱層7與第一散熱層5相連形成散熱通道，電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量通過(guò)該散熱通道散發(fā)到外界環(huán)境中，從而使電子產(chǎn)品迅速降溫，避免由于電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)致的背面發(fā)燙現(xiàn)象。因此，本發(fā)明提供的保護(hù)殼兼顧散熱和保溫兩種功能。

優(yōu)選的，第一保溫層4和第一散熱層5的厚度之和與第二保溫層6和第二散熱層7的厚度之和相等，這樣，可以使保護(hù)殼的表面保持平整。

需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例是以框架1的第一保溫層4朝向容納空間3，框架1的第一散熱層5朝向外界環(huán)境為例進(jìn)行說(shuō)明的，當(dāng)然，框架1的第一保溫層4朝向外界環(huán)境，框架1的第一散熱層5朝向容納空間3也是可行的。當(dāng)框架1的第一保溫層4朝向外界環(huán)境，框架1的第一散熱層5朝向容納空間3，且背板2的第二散熱層7朝向容納空間3時(shí)，第一保溫層4可以和第二保溫層6相連，即保溫層將電子產(chǎn)品與外界環(huán)境隔離，以對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行保溫。當(dāng)框架1的第一保溫層4朝向外界環(huán)境，框架1的第一散熱層5朝向容納空間3，且背板2的第二保溫層6朝向容納空間3時(shí)，第二散熱層7可以和第一散熱層5相連，即第二散熱層7可以和第一散熱層5形成散熱通道，以對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱。

為提高第一保溫層4和第二保溫層6對(duì)電子產(chǎn)品的保溫效果，優(yōu)選的，第一保溫層4和第二保溫層6的材料的導(dǎo)熱率小于或等于1w/mk，第一保溫層4和第二保溫層6的材料可以為玻璃，橡膠或尼龍材料。為提高第一散熱層5和第二散熱層7對(duì)電子產(chǎn)品的散熱效果，優(yōu)選的，第一散熱層5和第二散熱層7的材料的導(dǎo)熱率大于或等于4w/mk，第一散熱層5和第二散熱層7的材料可以為銅，石墨或鋁合金材料。

由于電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中常常產(chǎn)生靜電，尤其在干燥的冬季，靜電會(huì)不斷的積累，當(dāng)靜電累積到一定程度時(shí)，會(huì)發(fā)生靜電擊穿，損壞電子產(chǎn)品中的元器件。為避免電子產(chǎn)品發(fā)生靜電擊穿，優(yōu)選的，第一散熱層5和第二散熱層7的材料為導(dǎo)電材料，這樣，電子產(chǎn)品上的靜電可以通過(guò)第二散熱層7和第一散熱層5傳導(dǎo)至人體，人體又可以將靜電傳導(dǎo)至大地，從而消除電子產(chǎn)品上的靜電，保護(hù)電子產(chǎn)品，延長(zhǎng)其使用壽命。

以下結(jié)合圖1至圖6對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的保護(hù)殼的兩種結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)描述。

第一種保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)結(jié)合圖1至圖5所示，框架1可以包括邊框11和多個(gè)平行且間隔設(shè)置的第一支撐條12，邊框11與電子產(chǎn)品的各邊緣相對(duì)應(yīng)，由于現(xiàn)有電子產(chǎn)品的形狀通常為矩形，相應(yīng)本實(shí)施例中邊框11的形狀為矩形，邊框11包括相對(duì)設(shè)置的第一邊113和第二邊114，在本發(fā)明實(shí)施例中是以第一邊113和第二邊114為邊框11沿寬度方向的兩個(gè)邊為例進(jìn)行說(shuō)明的，當(dāng)然，第一邊113和第二邊114為邊框11沿長(zhǎng)度方向的兩個(gè)邊也是可行的。邊框11的第一邊113與背板2連接的一側(cè)具有開(kāi)口115，第一支撐條12的一端與邊框11的第二邊114相連，第二邊114與第一邊113相對(duì)設(shè)置。背板2可以包括連接條21和多個(gè)第二支撐條22，各第二支撐條22平行且間隔設(shè)置，且第二支撐條22的一端與連接條21相連。其中，部分第二支撐條22與第一支撐條12卡合連接，另一部分第二支撐條22與邊框11和第一支撐條12卡合連接，連接條21與開(kāi)口115卡合連接。

具體的，邊框11包括相互垂直的第一部分111和第二部分112，當(dāng)容納空間3容納電子產(chǎn)品時(shí)，第一部分111可以與電子產(chǎn)品的背面相接觸，第二部分112可以與電子產(chǎn)品的側(cè)面相接觸。各第一支撐條12的一端均與邊框11的第二邊114的第一部分111相連，第一支撐條12與邊框11的第一部分111位于同一平面，第二支撐條22與第一支撐條12位于同一平面，且交替分布。連接條21可以帶動(dòng)各第二支撐條22沿水平方向移動(dòng)，位于背板2中間位置的第二支撐條22和與其相鄰的兩個(gè)第一支撐條21卡合連接，位于背板2邊緣位置的第二支撐條22分別與第一支撐條21和邊框11的第一部分111卡合連接。

優(yōu)選的，連接條21的大小與開(kāi)口115的大小相同，這樣，當(dāng)框架1和背板2圍成容納空間3時(shí)，連接條21可以卡合在開(kāi)口115內(nèi)，以使保護(hù)殼的表面平整、美觀。

如圖3所示，邊框11的第一部分111和第一支撐條12的第一保溫層4均朝向容納空間3，邊框11的第一部分111和第一支撐條12的第一散熱層5均朝向外界環(huán)境。當(dāng)?shù)诙螚l22的第二保溫層6朝向容納空間3時(shí)，第二支撐條22的第二保溫層6可以與第一部分111的第一保溫層4和第一支撐條12的第一保溫層4相連，以對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行保溫。如圖5所示，當(dāng)?shù)诙螚l22的第二散熱層7朝向容納空間3時(shí)，各第二支撐條22的第二散熱層7可以分別和其兩側(cè)的第一部分111的第一散熱層5或第一支撐條22的第一散熱層5形成散熱通道，各第二支撐條22的第二散熱層7可以接收電子產(chǎn)品的背面不同位置的熱量，各第一部分111的第一散熱層5和各第一支撐條12的第一散熱層5可以將熱量散發(fā)至外界環(huán)境，以對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱。

需要說(shuō)明的是，上述保護(hù)殼結(jié)構(gòu)是以框架1包括邊框11和多個(gè)平行且間隔設(shè)置的第一支撐條12為例進(jìn)行說(shuō)明的，當(dāng)然，框架1也可以不設(shè)置第一支撐條12。當(dāng)框架1不設(shè)置第一支撐條12時(shí)，背板2的形狀為板狀，背板2與邊框11卡合連接。在該方案中，所述保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但是當(dāng)保護(hù)殼對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱時(shí)，電子產(chǎn)品的熱量?jī)H可以通過(guò)邊框11的第一散熱層5進(jìn)行散熱，由于散熱面積較小，相應(yīng)對(duì)電子產(chǎn)品的散熱效果較差。

本發(fā)明實(shí)施例是以第二支撐條22的數(shù)量為四個(gè)為例進(jìn)行說(shuō)明的，第二支撐條22的數(shù)量越多，相應(yīng)當(dāng)保護(hù)殼對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱時(shí)，第一支撐條12的第一散熱層5和第二支撐條22的第二散熱層7的接觸面積越大，接觸面積越大，相應(yīng)對(duì)電子產(chǎn)品的散熱效果越好。為保證對(duì)電子產(chǎn)品的散熱效果，優(yōu)選的，第二支撐條22的數(shù)量大于或等于三個(gè)。

優(yōu)選的，各第一支撐條12的寬度相等，也就是說(shuō)，各第一支撐條12的面積相等，這樣，當(dāng)保護(hù)殼對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱時(shí)，各第一支撐條12的第一散熱層5與外界環(huán)境的接觸面積相等，從而可以均勻的將電子產(chǎn)品背面的熱量傳遞至外界環(huán)境，使電子產(chǎn)品的背面均勻散熱。

優(yōu)選的，各第二支撐條22的寬度相等，也就是說(shuō)，各第二支撐條22的面積相等，這樣，當(dāng)保護(hù)殼對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱時(shí)，各第二支撐條22的第二散熱層7與電子產(chǎn)品的接觸面積相等，從而可以均勻的吸收電子產(chǎn)品背面的熱量，使電子產(chǎn)品的背面均勻散熱。

優(yōu)選的，第一支撐條12與第二支撐條22的寬度相等，也就是說(shuō)，相鄰的第一支撐條12和第二支撐條22的面積相等，這樣，相鄰的第一支撐條12散發(fā)熱量的效率和第二支撐條22吸收熱量的效果相同，從而可以進(jìn)一步加快電子產(chǎn)品背面的熱量向外界環(huán)境傳導(dǎo)的速度，進(jìn)一步提高對(duì)電子產(chǎn)品的散熱效果。

需要說(shuō)明的是，第一支撐條12和第二支撐條22的寬度是由保護(hù)殼的尺寸和第一支撐條12和第二支撐條22的數(shù)量共同決定的，第一支撐條12和第二支撐條22的寬度需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行確定。

結(jié)合圖1、圖3和圖5所示，框架1和第二支撐條22中的一者設(shè)置有凸出部121，另一者設(shè)置有凹槽221。具體的，邊框11的第一部分111和第一支撐條12設(shè)置有凸出部121，相應(yīng)第二支撐條22與邊框11的第一部分111和第一支撐條12對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有凹槽221，凸出部121和凹槽221相配合，以使第二支撐條22與邊框11的第一部分111和第一支撐條12卡合。

需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例是以框架1設(shè)置凸出部121，第二支撐條22設(shè)置凹槽221為例進(jìn)行說(shuō)明的，當(dāng)然，框架1設(shè)置凹槽221，第二支撐條22設(shè)置凸出部121也是可行的。

優(yōu)選的，凹槽221為v型槽，相應(yīng)凸出部121的形狀也為v型，這樣，不但可以使第二支撐條22與邊框11的第一部分111和第一支撐條12牢固卡合，還可以在保護(hù)殼對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱時(shí)，增大第二支撐條22的第二散熱層7與邊框11的第一部分111和第一支撐條12的第一散熱層5的接觸面積，以進(jìn)一步提高保護(hù)殼對(duì)電子產(chǎn)品的散熱效果。

需要說(shuō)明的是，凹槽221也可以為c型槽、u型槽或異型槽等，本領(lǐng)域技術(shù)人員可知，任何可以使背板2與框架1卡合連接的凹槽221的結(jié)構(gòu)，均在本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)范圍之內(nèi)。

第二種保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)結(jié)合圖6所示，第二種保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)與第一種保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)的區(qū)別在于：背板2的形狀為條狀，且為多個(gè)。其他部件與連接關(guān)系均相同，在此不再贅述。

如圖6所示，背板2的形狀為條狀，且為多個(gè)，其中，部分背板2與第一支撐條12卡合連接，另一部分背板2與邊框11和第一支撐條12卡合連接。具體的，鄰近邊框11的背板2分別與第一支撐條12和邊框11的第一部分111卡合連接，遠(yuǎn)離邊框11的背板2和與其相連的兩個(gè)第一支撐條12卡合連接。

需要說(shuō)明的是，第二種保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)與第一種保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)相比，由于第二種保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)中的背板2為多個(gè)，且各背板2均與框架1可拆卸連接，因此，當(dāng)保護(hù)殼對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱時(shí)，可以根據(jù)電子產(chǎn)品背面的發(fā)熱程度，調(diào)節(jié)背板2與框架1所形成散熱通道的數(shù)量，也可以根據(jù)電子產(chǎn)品背面的實(shí)際發(fā)熱位置，調(diào)節(jié)所述發(fā)熱位置相對(duì)應(yīng)的背板2，以在所述發(fā)熱位置形成相應(yīng)散熱通道。

可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。