本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種四層無鉛噴錫板。

背景技術(shù)：

無鉛噴錫板作為電路板的一種是作為用以連接電子元件的媒介，由于電子裝置愈趨精密，對電路板品質(zhì)的要求也越來越高。尤其在電子元件微小量大密集化的情況下，普通電路板已無法滿足人們的要求，當(dāng)單位面積上的電子元件數(shù)量大幅度增加了后，那么散熱肯定存在一定的問題，傳統(tǒng)的電路板散熱只是針對于個別發(fā)熱量較大的電子器件，在電路板的上方直接設(shè)置散熱鋁型材為個別發(fā)熱量較大的電子器件散熱，但是這種情況并不適用于電子元件微小量大密集化的情況，這種情況下我們需要做的是為整個無鉛噴錫板進行散熱，因此現(xiàn)有的無鉛噴錫板還需作出改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基本背景技術(shù)存在的技術(shù)問題，本實用新型提出了一種四層無鉛噴錫板。

本實用新型提出的一種四層無鉛噴錫板，包括用于承載和安放電子元件的承載板、用于整個無鉛噴錫板中部散熱的中部散熱連接板、用于底部焊接固定并連通各電子元件的焊接板和用于整個無鉛噴錫板底部散熱的底部散熱板，承載板底部設(shè)置有中部散熱連接板，中部散熱連接板底部設(shè)置有焊接板，焊接板底部設(shè)置有底部散熱板。

具體地，所述中部散熱連接板包括連接塊、散熱鋁型材、連接板，所述連接板上均勻設(shè)置有多個供承載板上電子元件的焊腳穿過的通孔，所述連接板的四周通過多個連接塊連接多個散熱鋁型材，所述連接板的兩面分別與所述承載板的板身和焊接板的板身連接。

進一步地，所述連接板和所述連接塊均為金屬板。

具體地，所述底部散熱板包括多個并排連接的通風(fēng)管、進氣室、進氣風(fēng)扇、出氣室和出氣風(fēng)扇，進氣室和出氣室分別與多個通風(fēng)管的進氣端和出氣端連通，所述進氣風(fēng)扇安裝在所述進氣室內(nèi)，所述出氣風(fēng)扇安裝在所述出氣室內(nèi)，所述進氣室的兩側(cè)設(shè)置有進氣口，所述進氣風(fēng)扇和所述出氣風(fēng)扇的風(fēng)向均為通風(fēng)管的進氣端至通風(fēng)管的出氣端，多個并排的通風(fēng)管通過硅橡膠連接在一起，并通過硅橡膠與焊接板連接。

進一步地，所述底部散熱板還包括冷風(fēng)機，所述冷風(fēng)機的冷氣出口與所述進氣室連通。

本實用新型一種四層無鉛噴錫板適用于電子元件微小量大密集化的情況，這種情況下我方產(chǎn)品依然能夠做到進行2重散熱以帶走大密度的電子元件產(chǎn)生的熱量，且我方產(chǎn)品還采用冷空氣與熱空氣中和的辦法來迅速的對四層無鉛噴錫板進行降溫散熱，散熱效率非常高。

附圖說明

圖1為本實用新型的縱剖示意圖；

圖2為本實用新型中所述中部散熱連接板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型中所述底部散熱板的剖示圖。

圖中：1、承載板；2、中部散熱連接板；21、連接塊；22、散熱鋁型材；23、連接板；3、焊接板；4、底部散熱板；41、通風(fēng)管；42、進氣室；43、進氣風(fēng)扇；44、冷風(fēng)機；45、出氣室；46、出氣風(fēng)扇。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型提出的一種四層無鉛噴錫板，包括用于承載和安放電子元件的承載板1、用于整個無鉛噴錫板中部散熱的中部散熱連接板2、用于底部焊接固定并連通各電子元件的焊接板3和用于整個無鉛噴錫板底部散熱的底部散熱板4，承載板1底部設(shè)置有中部散熱連接板2，中部散熱連接板2底部設(shè)置有焊接板3，焊接板3底部設(shè)置有底部散熱板4。

具體地，中部散熱連接板2包括連接塊21、散熱鋁型材22、連接板23，連接板上均勻設(shè)置有多個供承載板1上電子元件的焊腳穿過的通孔，連接板23的四周通過多個連接塊21連接多個散熱鋁型材22，連接板的兩面分別與承載板1的板身和焊接板3的板身連接。

進一步地，連接板23和連接塊21均為金屬板。金屬板可以更利于熱量的傳導(dǎo)。

具體地，底部散熱板4包括多個并排連接的通風(fēng)管41、進氣室42、進氣風(fēng)扇43、出氣室45和出氣風(fēng)扇46，進氣室42和出氣室45分別與多個通風(fēng)管41的進氣端和出氣端連通，進氣風(fēng)扇43安裝在進氣室42內(nèi)，出氣風(fēng)扇46安裝在出氣室45內(nèi)，進氣室42的兩側(cè)設(shè)置有進氣口，進氣風(fēng)扇43和出氣風(fēng)扇46的風(fēng)向均為通風(fēng)管41的進氣端至通風(fēng)管41的出氣端，多個并排的通風(fēng)管41通過硅橡膠連接在一起，并通過硅橡膠與焊接板3連接。

進一步地，底部散熱板4還包括冷風(fēng)機44，冷風(fēng)機44的冷氣出口與進氣室42連通。

本實用新型一種四層無鉛噴錫板適用于電子元件微小量大密集化的情況，這種情況下我方產(chǎn)品依然能夠做到進行2重散熱以帶走大密度的電子元件產(chǎn)生的熱量，且我方產(chǎn)品還采用冷空氣與熱空氣中和的辦法來迅速的對四層無鉛噴錫板進行降溫散熱，散熱效率非常高。

本實用新型第一重散熱為中部散熱連接板2，中部散熱連接板2為金屬板，中部散熱連接板2的兩面分別與承載板1的板身和焊接板3的板身連接，可以將承載板1的板身和焊接板3的板身上的熱量通過多個連接塊21傳遞到多個散熱鋁型材22上散發(fā)熱量出去；第二重散熱則是通過底部散熱板4，底部散熱板4采用加強空氣流通的方式進行散熱，風(fēng)依次經(jīng)進氣室42、多個并排連接的通風(fēng)管41和出氣室45后排出，期間帶走了由焊接板3通過硅橡膠傳遞過來的熱量；第三重散熱則是在進氣室42由冷風(fēng)機44吹入冷風(fēng)，直接對焊接板3通過硅橡膠傳遞過來的熱量進行中和。

以上，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。