本實(shí)用新型涉及PCB多層板，特別是涉及一種抗干擾的PCB多層板。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board)印制板，也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。

隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展，以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA)，使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

雖然，現(xiàn)如今多層PCB電路板技術(shù)有了一定的發(fā)展，但每個(gè)生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)多層PCB電路板時(shí)，對(duì)多層PCB電路板進(jìn)行層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要綜合考慮多種因素，其難以在布線方面、層數(shù)方面、成本方面、層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱等方面做到實(shí)質(zhì)性的平衡，而且隨著電路板層數(shù)的增加，信號(hào)層、接地層和電源層的排列組合也越多，且在電路板層數(shù)布局的過程中容易產(chǎn)生干擾及松動(dòng)現(xiàn)象，不容易對(duì)位安裝及拆卸。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種抗干擾的PCB多層板，方便對(duì)位安裝及拆卸，抗干擾效果好。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種抗干擾的PCB多層板，包括基座及設(shè)置于基座內(nèi)部的電路板組，所述電路板組包括一頂層電路板、內(nèi)層電路板和一接地電路板，所述頂層電路板、內(nèi)層電路板及接地電路板的兩側(cè)設(shè)置均設(shè)置固定凸點(diǎn)，基座上設(shè)置與固定凸點(diǎn)相互配合的固定凹槽，固定凸點(diǎn)與固定凹槽相互卡合連接。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述頂層電路板、內(nèi)層電路板及接地電路板的兩側(cè)至少設(shè)置兩個(gè)固定凸點(diǎn)，基座上設(shè)置與頂層電路板、若干內(nèi)層電路板及接地電路板位置及數(shù)量一致的固定凹槽。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述基座、頂層電路板、內(nèi)層電路板及接地電路板上均設(shè)置位置相應(yīng)的螺孔，基座、頂層電路板、內(nèi)層電路板及接地電路板通過沉孔螺釘固定連接。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述頂層電路板與內(nèi)層電路板之間設(shè)置第一絕緣導(dǎo)熱板，內(nèi)層電路板與接地電路板之間設(shè)置第二絕緣導(dǎo)熱板，接地電路板與基座之間設(shè)置第三絕緣導(dǎo)熱板。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述頂層電路板、內(nèi)層電路板及接地電路板上設(shè)置位置相應(yīng)的散熱孔。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述內(nèi)層電路板包括至少一層電路板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：設(shè)置頂層電路板、內(nèi)層電路板和接地電路板設(shè)置固定凸點(diǎn)，基座上設(shè)置固定凹槽，通過固定凸點(diǎn)和固定凹槽之間相互卡合，各層電路板做到完全對(duì)位，能夠提高各層電路板之間的對(duì)位準(zhǔn)確性、焊接準(zhǔn)確性及抗干擾性，克服了傳統(tǒng)PCB多層板容易移位的問題，提高產(chǎn)品合格率及準(zhǔn)確度；頂層電路板、內(nèi)層電路板、接地電路板及基座之間分別設(shè)置絕緣導(dǎo)熱板，一方面能夠防止各層短路及抗干擾性，另一方結(jié)合散熱孔能夠迅速導(dǎo)熱，延長(zhǎng)使用壽命。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖2為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的電路板組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的基座結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說明，以便對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行更深入的詮釋。

如圖1-4所示，一種抗干擾的PCB多層板，包括基座1及設(shè)置于基座1內(nèi)部的電路板組，所述電路板組包括一頂層電路板2、內(nèi)層電路板3(所述內(nèi)層電路板3包括至少一層電路板)和一接地電路板4，所述頂層電路板2、內(nèi)層電路板3及接地電路板4的兩側(cè)設(shè)置均設(shè)置固定凸點(diǎn)8，基座1上設(shè)置與固定凸點(diǎn)8相互配合的固定凹槽11，固定凸點(diǎn)8與固定凹槽11相互卡合連接。如圖3所示，頂層電路板2、內(nèi)層電路板3及接地電路板4的兩側(cè)設(shè)置均設(shè)置固定凸點(diǎn)8，且至少設(shè)置兩個(gè)固定凸點(diǎn)8。如圖4所示，基座1上設(shè)置與頂層電路板2、若干內(nèi)層電路板3及接地電路板4位置及數(shù)量一致的固定凹槽11，通過固定凸點(diǎn)8與固定凹槽11相互卡合連接，保證頂層電路板2、內(nèi)層電路板3及接地電路板4上的各個(gè)點(diǎn)完全對(duì)應(yīng)，防止錯(cuò)位或者移動(dòng)，克服了傳統(tǒng)PCB多層板容易移位的問題，提高產(chǎn)品合格率及準(zhǔn)確度。因?yàn)閷?duì)位準(zhǔn)確，各個(gè)焊接點(diǎn)的位置能夠準(zhǔn)確焊接，能有效抗干擾。

另外，如圖1、2所示，本實(shí)用新型所述基座1、頂層電路板2、內(nèi)層電路板3及接地電路板4上均設(shè)置位置相應(yīng)的螺孔，基座1、頂層電路板2、內(nèi)層電路板3及接地電路板4通過沉孔螺釘9固定連接。沉孔螺釘9能夠沒入基座1內(nèi)，保證表面光滑度，同時(shí)增加了整個(gè)結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性能。

一般情況下，如圖1所示，本實(shí)用新型所述頂層電路板2與內(nèi)層電路板3之間設(shè)置第一絕緣導(dǎo)熱板5，內(nèi)層電路板3與接地電路板4之間設(shè)置第二絕緣導(dǎo)熱板6，接地電路板4與基座1之間設(shè)置第三絕緣導(dǎo)熱板7。通過設(shè)置多個(gè)絕緣導(dǎo)熱板，一方面能夠防止各層短路，另一方能夠迅速導(dǎo)熱，延長(zhǎng)使用壽命。

如圖3所示，本實(shí)用新型所述頂層電路板2、內(nèi)層電路板3及接地電路板4上設(shè)置位置相應(yīng)的散熱孔10。通過散熱孔10能夠迅速散熱，延長(zhǎng)使用壽命，本實(shí)用新型所述頂層電路板2、內(nèi)層電路板3及接地電路板4上均設(shè)置多個(gè)散熱孔10，滿足不同情況散熱需求，大小及形狀根據(jù)具體需要設(shè)置。

本實(shí)用新型的安裝過程如下：基座1安裝完畢后，第三絕緣導(dǎo)熱板7、接地電路板4、第二絕緣導(dǎo)熱板6、內(nèi)層電路板3、第一絕緣導(dǎo)熱板5及頂層電路板2依次通過固定凸點(diǎn)8與固定凹槽11相互卡合固定于基座1上，基座1、頂層電路板2、內(nèi)層電路板3及接地電路板4通過沉孔螺釘9固定連接。

通過以上實(shí)施例中的技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然所描述的實(shí)施例為本實(shí)用新型一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。