本實(shí)用新型涉及散熱材料技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種低成本的石墨烯散熱膜。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，電子器件的微型化、芯片主頻的不斷提高，功能日益增強(qiáng)，單個(gè)芯片的功耗逐漸增大，導(dǎo)致熱流密度急劇增高。而一旦電子器件的工作環(huán)境溫度過(guò)高，則會(huì)導(dǎo)致電子器件的工作不穩(wěn)定，甚至是失效。
在目前市場(chǎng)上，大都采用天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散熱膜對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱，但是人工合成的石墨材料制成的散熱膜的制作成本較高，且石墨的拉伸強(qiáng)度低，當(dāng)石墨散熱膜被應(yīng)用于電子產(chǎn)品時(shí)，處理不當(dāng)則容易斷裂或損壞。
故，需要提供一種散熱膜，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種低成本且拉伸強(qiáng)度高的石墨烯散熱膜；以解決現(xiàn)有的石墨散熱膜的生產(chǎn)成本高且拉伸強(qiáng)度低的技術(shù)問(wèn)題。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種低成本的石墨烯散熱膜，其包括：
石墨烯層，所述石墨烯層具有一頂面和與所述頂面相對(duì)的底面；
絕緣層，所述絕緣層設(shè)置在所述石墨烯層的頂面上；
銅箔層，所述銅箔層的頂面通過(guò)第一膠粘層與所述石墨烯層的底面粘接；
第二膠粘層，所述第二膠粘層粘接于所述銅箔層的底面；
其中，所述石墨烯層包括有多個(gè)片層，且所述石墨烯層的厚度介于0.005－0.05mm之間。
在本實(shí)用新型中，所述石墨烯層的片層的粒度d50介于1－30um。
在本實(shí)用新型中，所述石墨烯層的比表面積大于50m2/g。
在本實(shí)用新型中，所述絕緣層為PET絕緣層，所述絕緣層的厚度介于0.005－0.05mm之間。
在本實(shí)用新型中，所述銅箔層的厚度介于0.005－0.1mm之間，所述第一膠粘層的厚度和所述第二膠粘層的厚度介于0.002－0.05mm之間。
在本實(shí)用新型中，所述第一膠粘層和所述第二膠粘層均為丙烯酸樹(shù)脂層。
在本實(shí)用新型中，所述第一膠粘層和所述第二膠粘層均為雙面膠。
相較于現(xiàn)有技術(shù)的石墨散熱膜，本實(shí)用新型的低成本的石墨烯散熱膜通過(guò)石墨烯層的設(shè)置，降低了生產(chǎn)成本以及提高了拉伸強(qiáng)度，從而降低了本實(shí)用新型與電子產(chǎn)品進(jìn)行組裝時(shí)的損壞率；解決了現(xiàn)有的石墨散熱膜生產(chǎn)成本高且拉伸強(qiáng)度低的技術(shù)問(wèn)題。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單的介紹。下面描述中的附圖僅為本實(shí)用新型的部分實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲取其他的附圖。
圖1為本實(shí)用新型的低成本的石墨烯散熱膜的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照附圖中的圖式，其中相同的組件符號(hào)代表相同的組件。以下的說(shuō)明是基于所例示的本實(shí)用新型具體實(shí)施例，其不應(yīng)被視為限制本實(shí)用新型未在此詳述的其它具體實(shí)施例。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為本實(shí)用新型的低成本的石墨烯散熱膜的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。低成本的石墨烯散熱膜包括石墨烯層11、絕緣層12、銅箔層13、第一膠粘層14和第二膠粘層15。
具體的，石墨烯層11具有一頂面和與所述頂面相對(duì)的底面；絕緣層12設(shè)置在石墨烯層11的頂面上；銅箔層13的頂面通過(guò)第一膠粘層14與石墨烯層11的底面粘接；第二膠粘層15粘接于銅箔層13的底面。石墨烯層11包括多個(gè)片層。
在本優(yōu)選實(shí)施例中，石墨烯層11的片層的層數(shù)為多層，即大于三層，石墨烯層11的純度為99.9％，為高純度的石墨烯制成，且石墨烯片層的的粒度d50介于但不限于1－30um，石墨烯層11的比表面積大于50m2/g。其中，石墨烯具有二維平面結(jié)構(gòu)，其具有比鋼高約200倍的強(qiáng)度和比金剛石高2倍的熱導(dǎo)率，因此本優(yōu)選實(shí)施例的石墨烯層11具有優(yōu)異的散熱性以及強(qiáng)度。另外，石墨烯不如石墨昂貴，因此本優(yōu)選實(shí)施例中的石墨烯散熱膜比傳統(tǒng)的石墨散熱膜更為經(jīng)濟(jì)。
考慮石墨烯層11散熱性、耐久性和經(jīng)濟(jì)性等，石墨烯層11的厚度介于0.005－0.05mm之間。
在本優(yōu)選實(shí)施例中，當(dāng)本優(yōu)選實(shí)施例被應(yīng)用于手機(jī)的散熱時(shí)，通常將本優(yōu)選實(shí)施例的石墨烯散熱膜中的第二膠粘層15粘接在手機(jī)產(chǎn)熱的器件上，如芯片等，而絕緣層12則粘接于顯示面板的底面；這時(shí)絕緣層12的作用不但用于隔絕芯片等電子器件的電流干擾于顯示面板，而且絕緣層12還具有防止顯示面板漏光的作用，對(duì)于防止漏光的情況，絕緣層12為黑色的PET材料制成。
另外，由于石墨烯層11如果暴露于外部環(huán)境時(shí)，石墨烯層11可被物理因素或化學(xué)因素?fù)p壞，而一旦被損壞，則會(huì)降低本優(yōu)選實(shí)施例的熱導(dǎo)率，導(dǎo)致散熱性能的下降，因此絕緣層12設(shè)置在石墨烯層11的頂面的另一個(gè)作用是用于保護(hù)石墨烯層11。
因此，綜合考慮絕緣層12的保護(hù)性、絕緣性、遮光性和吸熱性，絕緣層12的厚度介于0.005－0.05mm之間，絕緣層12為黑色PET絕緣層。
在本優(yōu)選實(shí)施例，基于上述的結(jié)構(gòu)，由于銅箔具有高熱導(dǎo)性和電磁屏蔽性，即提高了本優(yōu)選實(shí)施例的散熱性能又減少了電磁對(duì)人體的傷害，另外，銅箔還具有很強(qiáng)的延展性，因此使得銅箔層13具有強(qiáng)的拉伸性。同時(shí)考慮到銅箔層作為本優(yōu)選實(shí)施例的基層，因具有一定的支撐強(qiáng)度，因此銅箔層13的厚度介于0.005－0.1mm之間。
進(jìn)一步的，第一膠粘層14的厚度介于0.002－0.05mm之間，第二膠粘層15的厚度介于0.002－0.05mm之間，第一膠粘層14和第二膠粘層15均為雙面膠。
其中，第一膠粘層14和第二膠粘層15可以是相同的也可以是不相同的，即第一膠粘層14和第二膠粘層15可以是環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂、三聚氰－甲醛樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、呋喃樹(shù)脂、不飽和聚酯、聚酰亞胺、聚苯并咪唑、酚醛－聚乙烯醇縮醛、酚醛－聚酰胺、酚醛－環(huán)氧樹(shù)脂或者環(huán)氧－聚酰胺中的任意一種。
于本優(yōu)選實(shí)施例中，為了方便工藝的快捷操作，以及考慮產(chǎn)品的環(huán)保性，第一膠粘層14和第二膠粘層15均為丙烯酸樹(shù)脂層。
本實(shí)用新型的低成本的石墨烯散熱膜通過(guò)石墨烯層的設(shè)置，降低了生產(chǎn)成本以及提高了拉伸強(qiáng)度，從而降低了本實(shí)用新型與電子產(chǎn)品進(jìn)行組裝時(shí)的損壞率；解決了現(xiàn)有的石墨散熱膜生產(chǎn)成本高且拉伸強(qiáng)度低的技術(shù)問(wèn)題。
綜上所述，雖然本實(shí)用新型已以?xún)?yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。