本實用新型涉及電子技術領域，具體涉及一種改進剝離強度的厚銅PCB基板及PCB板。

背景技術：

電子產品種類化越來越多，需要的電子基礎零部件也相應增多，特別是一些高功率轉化及信號傳輸處理結合的電子產品，此類電子產品所使用的PCB板的基板銅箔的厚度在100微米以上，甚至有的超過200微米；厚銅板可以承載大電流、減少熱應變和散熱，多用于通訊設備、航空航天、汽車、網(wǎng)絡能源、平面變壓器和電源模塊等。

而剝離強度是PCB板可靠性的重要性能參數(shù)，如果剝離強度過低，在客戶端焊接時導致元器件脫落，或者線路剝離而橋接到其他導體上造成短路。一般厚度的銅箔層隨著銅箔厚度的增大，剝離強度增大。但是大于70微米的銅箔層的剝離強度卻不是銅箔厚度越大剝離強度越大，其剝離強度反而有所降低。因此需要對厚銅箔的剝離強度進行改進。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型目的在于提供一種改進剝離強度的厚銅PCB基板，該厚銅PCB基板通過在銅箔表面設置凸起，并且在銅箔層上涂敷硅烷改性聚氨酯層，能夠增大銅箔表面的粗糙度增加剝離強度，并能夠消除起泡現(xiàn)象、提高表面粘接力、耐濕熱、耐老化，解決厚銅剝離強度不高、起泡的問題。還公開了一種厚銅PCB板，該厚銅PCB板受銅箔層的剝離強度的影響，其剝離強度也得到增強。

本實用新型通過下述技術方案實現(xiàn)：

一種改進剝離強度的厚銅PCB基板，包括厚度為100微米以上的銅箔層，銅箔層涂敷在第一面料層上，第一面料層涂敷在芯料層上，銅箔層的上下表面上均設置有排布均勻的凸起，銅箔層的下表面上還涂敷有硅烷改性聚氨酯層，銅箔層的下表面為與第一面料層接觸的表面。

厚銅PCB板的基板銅箔的厚度在100微米以上，甚至有的超過200微米。

本實用新型通過在銅箔層的表面上設置排布均勻的凸起，增大了銅箔層的表面粗糙度，并在銅箔層的下表面上涂敷硅烷改性聚氨酯硅烷層，硅烷改性聚氨酯是由硅烷偶聯(lián)劑接枝在聚氨酯預聚體上獲得。硅烷改性聚氨酯不僅能夠給銅箔層提供足夠的粗糙度，還能夠消除樹脂起泡現(xiàn)象，并利用本身的結構性能提高銅箔表面的粘結力，還耐濕熱和耐老化，在提高銅箔層的抗剝離強度的同時，還能夠提高涂層的使用壽命，延長整個基板的使用壽命。硅烷改性聚氨酯可以通過市場買到。

所述凸起的長度為8-9微米。一般來說凸起的長度為8-9微米最為合適，凸起的長度在一定范圍內，隨著其長度的增產會使得銅箔層和第一面料層之間的粘接力增大，但是超出一定長度，反而會造成蝕刻殘銅。

所述銅箔層的下表面上的凸起為倒刺結構。凸起可以為倒刺結構以增加銅箔層和第一面料層之間的結合力。

銅箔層還涂敷有氧化亞銅層，所述氧化亞銅層直接涂敷在銅箔層的下表面上，氧化亞銅層表面還涂敷有銅層，硅烷改性聚氨酯層涂敷在銅層上。氧化亞銅層為均勻球狀結晶層，能進一步增加銅箔層的粗糙度，一般氧化亞銅的涂敷厚度為3-5g/平方。再次涂敷銅層則是為了固化氧化亞銅層。

第一面料層為含碳硼烷的聚酰亞胺面料層。含碳硼烷的聚酰亞胺的耐熱溫度在400℃以上，有的甚至達到了550℃以上，因此能夠提高基板的耐熱性。

還包括第二面料層，所述第二面料層涂敷在芯料層的下表面上，第二面料層的下表面上涂敷有銅箔層，第二面料層也為含碳硼烷的聚酰亞胺固化片。復合基板能夠滿足多功能的電子產品需求。

所述芯料層為紙、玻璃紙或者經環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃纖維紙。

一種用前述的改進剝離強度的厚銅PCB基板制備的PCB板。銅箔層的剝離強度在PCB板層壓前后幾乎沒有太大變化，因此增強了基板的剝離強度實則就是將PCB板的剝離強度增加。

本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果：

本實用新型能夠增大銅箔表面的粗糙度增加剝離強度，并能夠消除起泡現(xiàn)象、提高表面粘接力、耐濕熱、耐老化，解決厚銅剝離強度不高、起泡的問題。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本實用新型實施例的限定。在附圖中：

圖1為本實用新型結構示意圖。

附圖中標記及對應的零部件名稱：

1-銅箔層，2-第一面料層，3-芯料層，4-硅烷改性聚氨酯層，5-氧化亞銅層，6-第二面料層，7-凸起。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本實用新型作進一步的詳細說明，本實用新型的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本實用新型，并不作為對本實用新型的限定。

實施例1

如圖1所示，一種改進剝離強度的厚銅PCB基板，包括厚度為100微米以上的銅箔層1，銅箔層1涂敷在第一面料層2上，第一面料層2涂敷在芯料層3上，銅箔層1的上下表面上均設置有排布均勻的凸起7，銅箔層1的下表面上還涂敷有硅烷改性聚氨酯層4，銅箔層1的下表面為與第一面料層2接觸的表面。

厚銅PCB板的基板銅箔的厚度在100微米以上，甚至有的超過200微米。

硅烷改性聚氨酯可以通過市場買到。

所述凸起7的長度為8-9微米。一般來說凸起7的長度為8-9微米最為合適，凸起7的長度在一定范圍內，隨著其長度的增產會使得銅箔層1和第一面料層2之間的粘接力增大，但是超出一定長度，反而會造成蝕刻殘銅。

所述銅箔層1的下表面上的凸起7為倒刺結構。凸起7可以為倒刺結構以增加銅箔層1和第一面料層2之間的結合力。

實施例2

如圖1所示，銅箔層1還涂敷有氧化亞銅層5，所述氧化亞銅層5直接涂敷在銅箔層1的下表面上，氧化亞銅層5表面還涂敷有銅層，硅烷改性聚氨酯層4涂敷在銅層上。氧化亞銅層5為均勻球狀結晶層，能進一步增加銅箔層1的粗糙度，一般氧化亞銅的涂敷厚度為3-5g/平方。再次涂敷銅層則是為了固化氧化亞銅層5。

實施例3

第一面料層2為含碳硼烷的聚酰亞胺面料層。含碳硼烷的聚酰亞胺的耐熱溫度在400℃以上，有的甚至達到了550℃以上，因此能夠提高基板的耐熱性。

還包括第二面料層6，所述第二面料層6涂敷在芯料層3的下表面上，第二面料層6的下表面上涂敷有銅箔層1，第二面料層6也為含碳硼烷的聚酰亞胺固化片。復合基板能夠滿足多功能的電子產品需求。

所述芯料層3為紙、玻璃紙或者經環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃纖維紙。

實施例4

一種用前述的改進剝離強度的厚銅PCB基板制備的PCB板。銅箔層1的剝離強度在PCB板層壓前后幾乎沒有太大變化，因此增強了基板的剝離強度實則就是將PCB板的剝離強度增加。

以上所述的具體實施方式，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施方式而已，并不用于限定本實用新型的保護范圍，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。