本實用新型屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種埋平面電阻高頻多層線路板。

背景技術(shù)：

據(jù)電子電路行業(yè)業(yè)界工程技術(shù)人員統(tǒng)計，在集成電路設計時，在分離元器件當中，電阻約占30％，電容約占40％，而其他的元器件總共只占30％左右。

由于電阻、電容占元器件的大多數(shù)，這樣給印制板的下到工序，即，裝聯(lián)工序，裝聯(lián)工序是指：插接安裝和表面的貼裝工藝，給裝聯(lián)工序增添了許多麻煩。

另外，把電阻放置在電路板的表面，通過引線連接到電路，這樣大大增加了電路的復雜性，而且電路的性能也會惡化非常多。

基于上述的幾個技術(shù)問題，因此，急需設計一款可以解決上述技術(shù)問題的線路板。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種體積小，能夠提高生產(chǎn)效率和能夠延長使用壽命的埋平面電阻高頻多層線路板。

為達到上述目的，本實用新型采用了下列技術(shù)方案：本埋平面電阻高頻多層線路板包括板體，該板體包括第一基材層和第二基材層，在第一基材層和第二基材層之間設有半固化粘結(jié)片，在第二基材層靠近半固化粘結(jié)片的一面設有銅箔，在銅箔上鍍有位于半固化粘結(jié)片和銅箔之間的鎳磷合金電阻層。

本申請采用內(nèi)埋置的銅箔結(jié)合鎳磷合金電阻層，其可以大幅延長使用壽命，避免了震動損壞、銹蝕損壞和氧化損壞等等事故。

通過埋入電阻制造，其可以大幅提高生產(chǎn)效率和大幅縮小整體的體積，同時，線路板的可靠性和使用性能更加優(yōu)越，另外，還降低了線路板的生產(chǎn)制造投入的成本。

在上述的埋平面電阻高頻多層線路板中，所述的銅箔通過高溫熱壓方式固定在第二基材層上。

在上述的埋平面電阻高頻多層線路板中，所述的第一基材層遠離半固化粘結(jié)片的一面設有第一銅層且第一銅層厚度小于第一基材層的厚度。

在上述的埋平面電阻高頻多層線路板中，所述的第二基材層遠離半固化粘結(jié)片的一面設有第二銅層且第二銅層的厚度小于第二基材層的厚度。

在上述的埋平面電阻高頻多層線路板中，所述的第一基材層為填充陶瓷粉聚四氟乙烯基材層。

在上述的埋平面電阻高頻多層線路板中，所述的第二基材層為填充陶瓷粉聚四氟乙烯基材層。

在上述的埋平面電阻高頻多層線路板中，所述的板體上設有若干貫穿該板體厚度的通孔，在每個通孔的孔壁上分別設有鍍銅層。

在上述的埋平面電阻高頻多層線路板中，所述的板體厚度為0.6mm±0.1mm。

在上述的埋平面電阻高頻多層線路板中，所述的半固化粘結(jié)片為FR-25-0021-45粘結(jié)片。

在上述的埋平面電阻高頻多層線路板中，所述的鎳磷合金電阻層包括線路，在線路上連接有若干電阻單元，在每個電阻單元上分別連接有兩個引腳，在第一基材層上設有若干與所述的引腳一一對應的缺口或者通孔。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本埋平面電阻高頻多層線路板的優(yōu)點在于：

1、設計更合理，采用內(nèi)埋置的銅箔結(jié)合鎳磷合金電阻層，其可以大幅延長使用壽命，避免了震動損壞、銹蝕損壞和氧化損壞等等事故。

2、通過埋入電阻制造，其可以大幅提高生產(chǎn)效率和大幅縮小整體的體積，同時，線路板的可靠性和使用性能更加優(yōu)越，另外，還降低了線路板的生產(chǎn)制造投入的成本。

3、結(jié)構(gòu)簡單且易于制造。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型提供的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實用新型提供的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，板體1、缺口10、第一基材層11、第二基材層12、半固化粘結(jié)片13、銅箔14、鎳磷合金電阻層15、線路151、電阻單元152、引腳153、第一銅層16、第二銅層17、通孔18、鍍銅層19。

具體實施方式

以下是實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。

如圖1-3所示，本埋平面電阻高頻多層線路板包括板體1，該板體1厚度為0.6mm±0.1mm。其次，本實施例的線路板被應用于軍用天線的功分器上。

另外，在板體1上設有若干貫穿該板體1厚度的通孔18，在每個通孔18的孔壁上分別設有鍍銅層19。

具體地，本實施例的板體1包括第一基材層11和第二基材層12，第一基材層11為填充陶瓷粉聚四氟乙烯基材層。第二基材層12為填充陶瓷粉聚四氟乙烯基材層。

第一基材層11的厚度與第二基材層12的厚度相等或者不等。

在第一基材層11和第二基材層12之間設有半固化粘結(jié)片13，該半固化粘結(jié)片13為FR-25-0021-45粘結(jié)片。在第二基材層12靠近半固化粘結(jié)片13的一面設有銅箔14，在銅箔14上鍍有位于半固化粘結(jié)片13和銅箔14之間的鎳磷合金電阻層15。鎳磷合金電阻層15其為薄膜電阻。

優(yōu)化方案，本實施例的銅箔14通過高溫熱壓方式固定在第二基材層12上。

其次，在第一基材層11遠離半固化粘結(jié)片13的一面設有第一銅層16且第一銅層16厚度小于第一基材層11的厚度。另外，在第二基材層12遠離半固化粘結(jié)片13的一面設有第二銅層17且第二銅層17的厚度小于第二基材層12的厚度。

具體地，本實施例的鎳磷合金電阻層15包括線路151，在線路151上連接有若干電阻單元152，在每個電阻單元152上分別連接有兩個引腳153，在第一基材層11上設有若干與所述的引腳153一一對應的缺口10或者通孔。

設置的缺口10或者通孔，便于與外界的線路電連。

本實施例的各個層之間通過通孔18和鍍銅層19連接。

本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。

盡管本文較多地使用了板體1、缺口10、第一基材層11、第二基材層12、半固化粘結(jié)片13、銅箔14、鎳磷合金電阻層15、線路151、電阻單元152、引腳153、第一銅層16、第二銅層17、通孔18、鍍銅層19等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。