本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品大部分螺絲孔都是金屬化，即螺絲封裝的頂面和底面都是露有銅皮，為了金屬化螺絲孔能夠良好地將電路板(PCB)上的靜電迅速導(dǎo)入機(jī)殼地，PCB設(shè)計(jì)過程中一般會(huì)在螺絲孔封裝上加八個(gè)小過孔，八個(gè)小過孔的作用是降低地阻抗加快產(chǎn)品靜電釋放。

如圖1所示，圖1是金屬化螺絲孔封裝表面結(jié)構(gòu)示意圖，從圖1中可以看到：1表示螺絲孔封裝的表面銅皮即與螺帽接觸的部位，2表示螺絲孔封裝上的8個(gè)小過孔，3表示螺絲孔封裝的孔位即用來插螺絲的部位。

如圖2所示，圖2是螺絲封裝的焊盤及螺絲孔壁的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，從圖2中可以看到焊盤分三個(gè)層：4表示SOLDERMASK_top層，5表示TOP銅皮層，6表示電路板(PCB)。SOLDERMASK_top用于芯片封裝開窗露銅皮，TOP銅皮層用于封裝與螺絲的接觸面。

但這種金屬化螺絲孔封裝在實(shí)際應(yīng)用中存在的問題點(diǎn)有：在PCB制板制作時(shí)金屬化螺絲孔的誤差是±3mil，對(duì)于很多的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)來說這個(gè)誤差足夠影響螺絲釘不能插入PCB上的螺絲封裝，或者封裝孔偏大螺絲尺寸，螺絲孔吻合不十分好；PCBA在波峰焊時(shí)，金屬化螺絲孔的內(nèi)壁會(huì)沾少量錫，直接影響到螺絲孔的尺寸，最終影響螺絲釘不能插入PCB上的螺絲孔。

為了解決金屬化螺絲孔封裝存在的技術(shù)問題，現(xiàn)有的技術(shù)是在產(chǎn)線PCBA過波峰焊時(shí)用一套夾具將螺絲孔蓋住，以防止PCBA過爐時(shí)焊錫覆蓋金屬化螺絲孔孔壁，同時(shí)會(huì)在螺帽下加個(gè)小彈簧片防止金屬化螺絲孔偏大而導(dǎo)致螺絲擰不緊，從而避免了產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中可能出現(xiàn)的電路板移位現(xiàn)象。然而現(xiàn)有技術(shù)會(huì)消耗大量時(shí)間，浪費(fèi)大量人力，而且會(huì)增加產(chǎn)品的成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種PCB封裝結(jié)構(gòu)，通過采用非金屬螺絲孔進(jìn)行封裝，減少了螺絲孔的制作工藝誤差，解決了金屬化螺絲孔制作工藝誤差過大造成的螺絲不能插入封裝或螺絲可以插入但擰不緊的技術(shù)問題，也解決了金屬化螺絲孔因孔壁在過波峰焊過程中粘錫而影響螺絲孔尺寸的技術(shù)問題，減少了產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間的消耗，節(jié)約了大量人力，降低了產(chǎn)品的成本。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括：內(nèi)部設(shè)置有多層走線的PCB、貫穿所述PCB的非金屬螺絲孔、設(shè)置在所述PCB上表面的銅皮層。

優(yōu)選地，

所述PCB封裝結(jié)構(gòu)還包括：設(shè)置在所述銅皮層上表面的阻焊層。

優(yōu)選地，

所述銅皮層內(nèi)側(cè)與所述非金屬螺絲孔壁之間設(shè)置有間隔。

優(yōu)選地，

所述間隔為8mil至12mil。

優(yōu)選地，

所述PCB封裝結(jié)構(gòu)還包括：依次貫穿所述銅皮層和所述PCB的內(nèi)壁設(shè)置有銅皮的若干個(gè)過孔。

優(yōu)選地，

所述過孔的數(shù)量為8個(gè)且呈對(duì)稱分布。

優(yōu)選地，

所述過孔的直徑為10mil或12mil。

優(yōu)選地，

所述PCB封裝結(jié)構(gòu)還包括：插入所述非金屬螺絲孔的用來固定所述PCB的螺絲；

所述螺絲與所述銅皮層接觸。

優(yōu)選地，

所述銅皮層的外側(cè)與螺絲外緣相配合。

從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種PCB封裝結(jié)構(gòu)，通過采用非金屬螺絲孔進(jìn)行封裝，減少了螺絲孔的制作工藝誤差，解決了金屬化螺絲孔制作工藝誤差過大造成的螺絲不能插入封裝或螺絲可以插入但擰不緊的技術(shù)問題，也解決了金屬化螺絲孔因孔壁在過波峰焊過程中粘錫而影響螺絲孔尺寸的技術(shù)問題，減少了產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間的消耗，節(jié)約了大量人力，降低了產(chǎn)品的成本。

2、本實(shí)用新型實(shí)施例公開的PCB封裝結(jié)構(gòu)可以通過封裝焊盤和焊盤上的8個(gè)小過孔連接PCB的各層良好地與大地接觸，保證產(chǎn)品的靜電釋放路徑通暢，保證了產(chǎn)品的可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中金屬化螺絲孔封裝表面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中螺絲封裝的焊盤及螺絲孔壁的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的一種PCB封裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的俯視圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的一種PCB封裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的截面示意圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的一種PCB封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例在印制電路板上的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種PCB封裝結(jié)構(gòu)，通過采用非金屬螺絲孔進(jìn)行封裝，減少了螺絲孔的制作工藝誤差，解決了金屬化螺絲孔制作工藝誤差過大造成的螺絲不能插入封裝或螺絲可以插入但擰不緊的技術(shù)問題，也解決了金屬化螺絲孔因孔壁在過波峰焊過程中粘錫而影響螺絲孔尺寸的技術(shù)問題，減少了產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間的消耗，節(jié)約了大量人力，降低了產(chǎn)品的成本。

請(qǐng)參閱圖3和圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的一種PCB封裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例包括：內(nèi)部設(shè)置有多層走線的PCB15、貫穿PCB15的非金屬螺絲孔11、設(shè)置在PCB15上表面的銅皮層12，需要說明的是在PCB制板制作時(shí)金屬化螺絲孔的誤差是±3mil，而在PCB制板制作時(shí)非金屬螺絲孔11的生產(chǎn)工藝誤差是±1mil，所以解決了金屬化螺絲孔制作工藝誤差過大造成的螺絲不能插入封裝或螺絲可以插入但擰不緊的技術(shù)問題，也解決了金屬化螺絲孔因孔壁在過波峰焊過程中粘錫而影響螺絲孔尺寸的技術(shù)問題；銅皮層12，主要用于各電路的連接作用；PCB15即電路板層，主要用于PCB設(shè)計(jì)布線作用；

對(duì)比圖4和圖2可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的PCB封裝結(jié)構(gòu)螺絲孔孔壁是沒有銅皮層及SOLDERMASK層，是屬于非金屬化螺絲孔，并且封裝包括BOTTOM銅皮層和BOTTOMSOLDERMAS層。

本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的PCB封裝結(jié)構(gòu)還包括：設(shè)置在銅皮層12上表面的阻焊層16，又稱SOLDERMASK層，主要用于焊接作用。

銅皮層12內(nèi)側(cè)與非金屬螺絲孔11壁之間設(shè)置有間隔14，間隔14為8mil至12mil，用于防止制板過程中綠油流入非金屬化螺絲孔11封裝中的螺絲孔孔壁，需要說明的是銅皮層12內(nèi)側(cè)是指銅皮層12靠近非金屬螺絲孔11的內(nèi)壁。

請(qǐng)參閱圖5，本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的一種PCB封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例包括：內(nèi)部設(shè)置有多層走線17的PCB15、貫穿PCB15的非金屬螺絲孔11、設(shè)置在PCB15上表面的銅皮層12、依次貫穿銅皮層12和PCB15的內(nèi)壁設(shè)置有銅皮的若干個(gè)過孔13，其中過孔13的數(shù)量可以為8個(gè)且呈對(duì)稱分布，銅皮層12通過過孔13與PCB15中的多層走線17電性連接。

過孔13的直徑為10mil或12mil。

本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的PCB封裝結(jié)構(gòu)還包括：插入非金屬螺絲孔11的用來固定PCB15的螺絲19，螺絲19與銅皮層12接觸。

銅皮層12的外側(cè)與螺絲19外緣相配合，可以理解為銅皮層12的外側(cè)尺寸與螺絲19外緣尺寸相同。

上面是對(duì)一種PCB封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)和連接方式進(jìn)行的詳細(xì)說明，為便于理解，下面將以一具體應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)一種PCB封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用進(jìn)行說明，應(yīng)用例包括：

螺絲19插入非金屬螺絲孔11并與銅皮層12接觸，用來固定PCB15，同時(shí)銅皮層12通過過孔13與PCB15中的多層走線17電性連接并良好地與大地接觸，保證產(chǎn)品的靜電釋放路徑通暢，保證了產(chǎn)品的可靠性。

以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種PCB封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。