本實(shí)用新型涉及線(xiàn)路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種可繞折單面線(xiàn)路板。

背景技術(shù)：

線(xiàn)路板的名稱(chēng)有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線(xiàn)路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等，電路板使電路迷你化、直觀(guān)化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，F(xiàn)PC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

硬質(zhì)線(xiàn)路板自身不能折彎，因此不適合安裝在表面不平整的平面上，線(xiàn)路板在工作過(guò)程中容易產(chǎn)生熱量，如不對(duì)熱量進(jìn)行傳導(dǎo)，長(zhǎng)時(shí)間會(huì)影響線(xiàn)路板的使用壽命，從而給人們帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種可繞折單面線(xiàn)路板，具備散熱效果好的優(yōu)點(diǎn)，解決了線(xiàn)路板散熱效果差的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種可繞折單面線(xiàn)路板，包括鋁基板層，所述鋁基板層的底部設(shè)置有金屬散熱層，所述鋁基板層遠(yuǎn)離金屬散熱層的一側(cè)設(shè)置有絕緣散熱層，所述絕緣散熱層遠(yuǎn)離鋁基板層的一側(cè)設(shè)置有粘膠層，所述粘膠層頂部的兩側(cè)均設(shè)置有PI柔性基材層，所述PI柔性基材層遠(yuǎn)離粘膠層的一側(cè)設(shè)置有電路層，所述電路層遠(yuǎn)離PI柔性基材層的一側(cè)設(shè)置有絕緣阻焊層，所述電路層的內(nèi)部設(shè)置有散熱銅片，所述散熱銅片的底部與粘膠層的頂部接觸，所述散熱銅片的頂部與絕緣阻焊層的底部接觸，所述金屬散熱層的內(nèi)部設(shè)置有熱傳導(dǎo)體，所述熱傳導(dǎo)體的頂部依次貫穿鋁基板層、絕緣散熱層和粘膠層并延伸至散熱銅片的內(nèi)部，所述熱傳導(dǎo)體的頂部與絕緣阻焊層的底部接觸。

優(yōu)選的，所述絕緣阻焊層遠(yuǎn)離電路層的一側(cè)設(shè)置有文字層。

優(yōu)選的，所述電路層的內(nèi)部設(shè)置有線(xiàn)路結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述金屬散熱層、鋁基板層、絕緣散熱層、粘膠層和散熱銅片的內(nèi)部均開(kāi)設(shè)有與熱傳導(dǎo)體相適配的傳熱孔。

優(yōu)選的，所述金屬散熱層的表面開(kāi)設(shè)有通孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

1、本實(shí)用新型通過(guò)金屬散熱層和絕緣散熱層的配合能夠?qū)︿X基板層進(jìn)行散熱，絕緣散熱層為高分子材料，可采用有機(jī)硅材料，具有較好的導(dǎo)熱和絕緣的性能，增強(qiáng)了線(xiàn)路板的散熱效果，通過(guò)散熱銅片和熱傳導(dǎo)體的配合能夠?qū)€(xiàn)路板內(nèi)部產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)，將熱量傳導(dǎo)至不同的部位，從而能更好的將熱量進(jìn)行散發(fā)，散熱效果好，從而可以延長(zhǎng)線(xiàn)路板的使用壽命。

2、本實(shí)用新型通過(guò)粘膠層能夠使絕緣散熱層和PI柔性基材層穩(wěn)定的連接在一起，PI柔性基材層的設(shè)置使得線(xiàn)路板具有柔性功能，便于對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行安裝，提高了線(xiàn)路板的適用性，傳熱孔的開(kāi)設(shè)便于熱傳導(dǎo)體的安裝，同時(shí)也便于熱量的傳導(dǎo)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1鋁基板層、2金屬散熱層、3絕緣散熱層、4粘膠層、5 PI柔性基材層、6電路層、7絕緣阻焊層、8散熱銅片、9熱傳導(dǎo)體、10文字層、11線(xiàn)路結(jié)構(gòu)、12傳熱孔、13通孔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，一種可繞折單面線(xiàn)路板，包括鋁基板層1，鋁基板層1的底部設(shè)置有金屬散熱層2，金屬散熱層2的表面開(kāi)設(shè)有通孔13，鋁基板層1遠(yuǎn)離金屬散熱層2的一側(cè)設(shè)置有絕緣散熱層3，絕緣散熱層3遠(yuǎn)離鋁基板層1的一側(cè)設(shè)置有粘膠層4，粘膠層4頂部的兩側(cè)均設(shè)置有PI柔性基材層5，通過(guò)粘膠層4能夠使絕緣散熱層3和PI柔性基材層5穩(wěn)定的連接在一起，PI柔性基材層5遠(yuǎn)離粘膠層4的一側(cè)設(shè)置有電路層6，PI柔性基材層5的設(shè)置使得線(xiàn)路板具有柔性功能，便于對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行安裝，提高了線(xiàn)路板的適用性，電路層6遠(yuǎn)離PI柔性基材層5的一側(cè)設(shè)置有絕緣阻焊層7，絕緣阻焊層7遠(yuǎn)離電路層6的一側(cè)設(shè)置有文字層10，電路層6的內(nèi)部設(shè)置有散熱銅片8，散熱銅片8的底部與粘膠層4的頂部接觸，散熱銅片8的頂部與絕緣阻焊層7的底部接觸，電路層6的內(nèi)部設(shè)置有線(xiàn)路結(jié)構(gòu)11，金屬散熱層2的內(nèi)部設(shè)置有熱傳導(dǎo)體9，熱傳導(dǎo)體9的頂部依次貫穿鋁基板層1、絕緣散熱層3和粘膠層4并延伸至散熱銅片8的內(nèi)部，熱傳導(dǎo)體9的頂部與絕緣阻焊層7的底部接觸，金屬散熱層2、鋁基板層1、絕緣散熱層3、粘膠層4和散熱銅片8的內(nèi)部均開(kāi)設(shè)有與熱傳導(dǎo)體9相適配的傳熱孔12，傳熱孔12的開(kāi)設(shè)便于熱傳導(dǎo)體9的安裝，同時(shí)也便于熱量的傳導(dǎo)，通過(guò)金屬散熱層2和絕緣散熱層3的配合能夠?qū)︿X基板層1進(jìn)行散熱，絕緣散熱層3為高分子材料，可采用有機(jī)硅材料，具有較好的導(dǎo)熱和絕緣的性能，增強(qiáng)了線(xiàn)路板的散熱效果，通過(guò)散熱銅片8和熱傳導(dǎo)體9的配合能夠?qū)€(xiàn)路板內(nèi)部產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)，將熱量傳導(dǎo)至不同的部位，從而能更好的將熱量進(jìn)行散發(fā)，散熱效果好，從而可以延長(zhǎng)線(xiàn)路板的使用壽命。

使用時(shí)，通過(guò)金屬散熱層2和絕緣散熱層3進(jìn)行配合對(duì)鋁基板層1進(jìn)行散熱，通過(guò)散熱銅片8和熱傳導(dǎo)體9進(jìn)行配合對(duì)線(xiàn)路板內(nèi)部產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)，將熱量傳導(dǎo)至不同的部位，從而更好的將熱量進(jìn)行散發(fā)。

綜上所述：該可繞折單面線(xiàn)路板，通過(guò)金屬散熱層2、絕緣散熱層3、散熱銅片8和熱傳導(dǎo)體9的配合，解決了線(xiàn)路板散熱效果差的問(wèn)題。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。