本實(shí)用新型涉及一種腔體設(shè)備,具體涉及一種用于微波電路的一體化腔體設(shè)備。
背景技術(shù):
微波電路是工作在微波波段和毫米波波段,由微波無源元件、有源器件、傳輸線和互連線集成在一個(gè)基片上,具有某種功能的電路。微波電路多是微波集成電路,微波集成電路可分為混合微波集成電路和單片微波集成電路,混合微波集成電路采用薄膜或厚膜技術(shù),將無源微波電路制作在適合傳輸微波信號的基片上的功能塊,電路是根據(jù)系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)制造的,常用的混合微波集成電路有微帶混頻器、微波低噪聲放大器、功率放大器、倍頻器、相控單元等各種寬帶微波電路。單片微波集成電路是采用平面技術(shù),將元器件、傳輸線、互連線直接制作在半導(dǎo)體基片上的功能塊。封裝,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是包生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。
在對微波電路進(jìn)行封裝時(shí),外殼是必不可少的一部分,它起到固定、密封、保護(hù)和增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,根據(jù)材料性質(zhì),封裝外殼的種類有:低溫玻璃封裝殼、塑料封裝殼、陶瓷封裝殼和金屬封裝殼。陶瓷封裝殼和金屬封裝殼由于其材料性質(zhì)所決定,被認(rèn)為是全密封的封裝形式。
隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求,金屬封裝外殼廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海、野戰(zhàn)、雷達(dá)、通訊、兵器等軍民用領(lǐng)域。目前,微電子領(lǐng)域產(chǎn)品運(yùn)用的越來越廣泛,需求的量越來越大,隨著器件功率的增大,封裝外殼的散熱特性已成為選擇合適的封裝技術(shù)的一個(gè)非常重要的因素。
現(xiàn)有殼體多為組裝結(jié)構(gòu),不僅不便于裝配,而且部件接縫處的受力不好,不能起到很好的密封、機(jī)械支撐和物理保護(hù)作用;另外,現(xiàn)有金屬封裝外殼普遍存在散熱不好、表面溫度過高的問題,而持續(xù)的高溫會(huì)對封裝其內(nèi)的電子元件造成不可逆的損壞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種用于微波電路的一體化腔體設(shè)備,該腔體設(shè)備為自帶散熱槽的一體化腔體,不僅可以實(shí)現(xiàn)微波電路的一次性封裝成型,減少生產(chǎn)工序,還可以增加散熱面積,提高電子元件工作的可靠性。
本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案解決上述問題:
用于微波電路的一體化腔體設(shè)備,包括腔體本體,腔體本體的上表面設(shè)置有一個(gè)凹腔,所述腔體本體為一體化結(jié)構(gòu),腔體本體的左外側(cè)面和右外側(cè)面分別設(shè)置有一個(gè)第一凹槽,所述第一凹槽內(nèi)設(shè)置有多片散熱片;腔體本體的左外側(cè)面和右外側(cè)面還分別設(shè)置有多個(gè)第二凹槽,第二凹槽與第一凹槽不相交。本實(shí)用新型通過將腔體本體一體化成型,可以實(shí)現(xiàn)微波電路的一次性封裝成型,減少生產(chǎn)工序,而設(shè)置第一凹槽和第二凹槽可以加大腔體本體的散熱面積,加快散熱速度,第二凹槽內(nèi)設(shè)置的散熱片不僅可以加大腔體本體的散熱面積幫助散熱,還可以起到支撐作用,增強(qiáng)腔體本體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,增加使用壽命。
進(jìn)一步地,所述腔體本體的下表面為弧形。將腔體本體的下表面設(shè)置為弧形,可以增加散熱面積,幫助散熱。
進(jìn)一步地,所述腔體本體的下表面設(shè)置有多個(gè)第二凹槽。
進(jìn)一步地,所述第一凹槽、散熱片和第二凹槽的表面均涂有散熱涂料。散熱涂料可以提高物體表面的散熱效率,降低物體體系溫度,使用本實(shí)用新型時(shí),可以根據(jù)封裝的微波電路的功率大小和預(yù)計(jì)可能產(chǎn)生的熱量,選擇不同的散熱涂料:低溫型散熱涂料(物體表面溫度:200度以下),中溫型散熱涂料(物體表面溫度:200~600度以下)或高溫型散熱涂料(物體表面溫度:600度以上)。
進(jìn)一步地,所述腔體本體的前側(cè)面設(shè)置有第一圓孔,所述第一圓孔的中心線垂直于腔體本體的前側(cè)面,第一圓孔為通孔,且第一圓孔的一端位于凹腔的側(cè)面。
進(jìn)一步地,所述第一圓孔內(nèi)設(shè)置有射頻連接器。第一圓孔用于通過射頻連接器將相應(yīng)的管腳引出。
進(jìn)一步地,所述腔體本體的前側(cè)面還設(shè)置有方形孔,所述方形孔的中心線垂直于腔體本體的前側(cè)面,方形孔為通孔,且方形孔的一端位于凹腔的側(cè)面。
進(jìn)一步地,所述方形孔內(nèi)設(shè)置有微矩形連接器。方形孔用于通過微矩形連接器將相應(yīng)的管腳引出。
進(jìn)一步地,所述腔體本體的后側(cè)面設(shè)置有第二圓孔,所述第二圓孔的中心線垂直于腔體本體的后側(cè)面,第二圓孔為通孔,且第二圓孔的一端位于凹腔的側(cè)面。
進(jìn)一步地,所述第二圓孔內(nèi)設(shè)置有玻璃絕緣子。玻璃絕緣子用來支持穿過第二圓孔的導(dǎo)線并使其絕緣,可用于傳輸高頻、低頻信號。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果:1、本實(shí)用新型通過將腔體本體一體化成型,可以實(shí)現(xiàn)微波電路的一次性封裝成型,減少生產(chǎn)工序;2、設(shè)置第一凹槽和第二凹槽可以加大腔體本體的散熱面積,加快散熱速度;3、在第二凹槽內(nèi)設(shè)置散熱片不僅可以加大腔體本體的散熱面積幫助散熱,還可以起到支撐作用,增強(qiáng)腔體本體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,增加使用壽命;4、散熱涂料可以提高物體表面的散熱效率,降低物體體系溫度。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,并不構(gòu)成對本實(shí)用新型實(shí)施例的限定。在附圖中:
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1倒置后的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中標(biāo)記及對應(yīng)的零部件名稱:
1—凹腔,2—第一凹槽,3—散熱片,4—第二凹槽,5—第一圓孔,6—方形孔,7—第二圓孔。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,下面結(jié)合實(shí)施例和附圖,對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明,本實(shí)用新型的示意性實(shí)施方式及其說明僅用于解釋本實(shí)用新型,并不作為對本實(shí)用新型的限定。
實(shí)施例
如圖1和圖2所示,本實(shí)施例提供一種用于微波電路的一體化腔體設(shè)備,腔體本體的上表面設(shè)置有一個(gè)凹腔1,腔體本體為一體化結(jié)構(gòu),腔體本體的左外側(cè)面和右外側(cè)面分別設(shè)置有一個(gè)第一凹槽2,第一凹槽2內(nèi)設(shè)置有多片散熱片3;腔體本體的左外側(cè)面和右外側(cè)面還分別設(shè)置有多個(gè)第二凹槽4,第二凹槽4與第一凹槽2不相交;腔體本體的下表面為弧形,且腔體本體的下表面設(shè)置有多個(gè)第二凹槽4;另外,第一凹槽2、散熱片3和第二凹槽4的表面均涂有散熱涂料。
腔體本體的前側(cè)面設(shè)置有第一圓孔5和方形孔6,第一圓孔5和方形孔6的中心線均垂直于腔體本體的前側(cè)面,第一圓孔5和方形孔6均為通孔,且第一圓孔5和方形孔的一端均位于凹腔1的側(cè)面;第一圓孔5內(nèi)設(shè)置有射頻連接器,方形孔6內(nèi)設(shè)置有微矩形連接器;腔體本體的后側(cè)面設(shè)置有第二圓孔7,第二圓孔7的中心線垂直于腔體本體的后側(cè)面,第二圓孔7為通孔,且第二圓孔7的一端位于凹腔1的側(cè)面;第二圓孔7內(nèi)設(shè)置有玻璃絕緣子。
本實(shí)施例中,第一圓孔5的數(shù)量為2個(gè),方形孔6的數(shù)量為1個(gè),第二圓孔7的數(shù)量為3個(gè)。
實(shí)施本實(shí)施例時(shí),第一圓孔5用于通過射頻連接器將相應(yīng)的管腳引出;方形孔6用于通過微矩形連接器將相應(yīng)的管腳引出;玻璃絕緣子用來支持穿過第二圓孔7的導(dǎo)線并使其絕緣,可用于傳輸高頻、低頻信號。
其中,將腔體本體一體化成型,可以實(shí)現(xiàn)微波電路的一次性封裝成型,減少生產(chǎn)工序;設(shè)置的第一凹槽2和第二凹槽4可以加大腔體本體的散熱面積,加快散熱速度;在第二凹槽4內(nèi)設(shè)置的散熱片3不僅可以加大腔體本體的散熱面積幫助散熱,還可以起到支撐作用,增強(qiáng)腔體本體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,增加使用壽命;散熱涂料可以提高物體表面的散熱效率,降低物體體系溫度。
以上所述的具體實(shí)施方式,對本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式而已,并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。