本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，特別涉及一種新型陶瓷線路板。

背景技術(shù)：

陶瓷具備可靠的絕緣性和散熱能力，其用于線路板基材具備很大的優(yōu)勢(shì)。一方面隨著PCB業(yè)向著高密度、高精度、小型多層SMT方向的不斷發(fā)展，元器件的安裝空間大幅減少；另一方面對(duì)功率元器件的功率要求越來(lái)越高。小空間大功率不可避免地產(chǎn)生更多的熱量聚集，造成元器件電氣性能下降甚至毀損。早先的解決辦法是采用冷卻硬件或陶瓷功能塊散熱。前者本身需要大量空間，而后者更由于熱匹配的不佳(陶瓷的熱膨脹系數(shù)(TCE)較普遍印制板基材小很多)，在反復(fù)多次的溫變循環(huán)中焊點(diǎn)處由于應(yīng)力易形成裂紋或脫落，使整機(jī)失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，公開(kāi)了一種新型陶瓷線路板，其散熱迅速，提高了可靠性和耐久性，減少了電磁屏蔽，省去了散熱硬件，風(fēng)扇及易碎陶瓷件。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種新型陶瓷線路板，包括金屬基底、安裝孔、粘結(jié)層、多層板、左埋孔、銅箔、導(dǎo)熱過(guò)孔、PTH孔、陶瓷基板、導(dǎo)電層、右埋孔和導(dǎo)熱半固化片；所述粘結(jié)層固定安裝在金屬基底的頂面上，所述導(dǎo)電層固定安裝在粘結(jié)層的頂面上，所述陶瓷基板固定安裝在導(dǎo)電層的頂面上，所述多層板固定安裝在陶瓷基板的頂面上，所述陶瓷基板上設(shè)有左埋孔且左埋孔靠近陶瓷基板的左側(cè)面，所述陶瓷基板上設(shè)有右埋孔且右埋孔靠近陶瓷基板的右側(cè)面，所述多層板的頂面上安裝有銅箔，所述金屬基底、粘結(jié)層、多層板、陶瓷基板和導(dǎo)電層上設(shè)有安裝孔，所述導(dǎo)熱半固化片固定安裝在導(dǎo)電層的底面上，所述多層板、陶瓷基板和導(dǎo)電層上設(shè)有導(dǎo)熱過(guò)孔和PTH孔。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述陶瓷基板采用氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷材料制作而成。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述安裝孔設(shè)有兩個(gè)且安裝孔為對(duì)角布置。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述多層板采用FR4多層混合金屬芯板。

本實(shí)用新型的線路板工作原理：由雙面導(dǎo)熱陶瓷基板、銅箔、導(dǎo)熱半固化片、金屬基底等材料根據(jù)需要壓合而成。導(dǎo)熱過(guò)孔增加了散熱效果，是散熱效果更好，提高了線路板的可靠性和壽命。對(duì)普通半固化片而言,熱傳導(dǎo)性和電絕緣性似乎總是反向變化,不可兼得。導(dǎo)熱半固化片很好地解決了這個(gè)矛盾。它的熱傳導(dǎo)率約為普通半固化片的10倍，而介電強(qiáng)度約為普通半固化片的1.5倍。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：其采用陶瓷基板、散熱效果好的金屬基底、導(dǎo)熱半固化片及導(dǎo)熱過(guò)孔等多種散熱方式，散熱迅速，大大提高了線路板的散熱效果，提高了可靠性和耐久性，減少了電磁屏蔽，省去了散熱硬件，風(fēng)扇及易碎陶瓷件；增加了設(shè)計(jì)的靈活性，降低了總成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1：金屬基底，2：安裝孔，3：粘結(jié)層，4：多層板，5：左埋孔，6：銅箔，7：導(dǎo)熱過(guò)孔，8：PTH孔(金屬化孔)，9：陶瓷基板，10：導(dǎo)電層，11：右埋孔，12：導(dǎo)熱半固化片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例描述本實(shí)用新型具體實(shí)施方式：

需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書(shū)所附圖中示意的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。

同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。

如圖1所示，其示出了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式；如圖所示，本實(shí)用新型公開(kāi)的一種新型陶瓷線路板，包括金屬基底1、安裝孔2、粘結(jié)層3、多層板4、左埋孔5、銅箔6、導(dǎo)熱過(guò)孔7、PTH孔8、陶瓷基板9、導(dǎo)電層10、右埋孔11和導(dǎo)熱半固化片12；所述粘結(jié)層3固定安裝在金屬基底1的頂面上，所述導(dǎo)電層10固定安裝在粘結(jié)層3的頂面上，所述陶瓷基板9固定安裝在導(dǎo)電層10的頂面上，所述多層板4固定安裝在陶瓷基板9的頂面上，所述陶瓷基板9上設(shè)有左埋孔5且左埋孔5靠近陶瓷基板9的左側(cè)面，所述陶瓷基板9上設(shè)有右埋孔11且右埋孔11靠近陶瓷基板9的右側(cè)面，所述多層板4的頂面上安裝有銅箔6，所述金屬基底1、粘結(jié)層3、多層板4、陶瓷基板9和導(dǎo)電層10上設(shè)有安裝孔2，所述導(dǎo)熱半固化片12固定安裝在導(dǎo)電層10的底面上，所述多層板4、陶瓷基板9和導(dǎo)電層10上設(shè)有導(dǎo)熱過(guò)孔7和PTH孔8。

優(yōu)選的，所述陶瓷基板9采用氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷材料制作而成。其既可產(chǎn)生散熱效果，也可減輕組件的重量。

優(yōu)選的，所述安裝孔2設(shè)有兩個(gè)且安裝孔為對(duì)角布置。提高了安裝的穩(wěn)定性和可靠性。

優(yōu)選的，所述多層板4采用FR4多層混合金屬芯板。提高了線路板的散熱效果，擴(kuò)大散熱面積。

上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式作了詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化。

不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不限于特定的實(shí)施方式，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求限定。