本實用新型涉及電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種柔性電路板補強板熱壓底模。

背景技術(shù)：

柔性電路板(FPCB板)有的位置需要設(shè)置補強板；從而增加柔性電路板的強度；補強板通常是采用熱壓技術(shù)將補強板柔性電路板貼合。目前的將補強板與柔性電路板壓緊的采用硬性模板壓緊，由于硬性模板的平面度會有誤差，因此在將補強板壓緊時，會造成受壓均勻，從而造成補強板貼合不均勻，從而降低補強板與柔性電路板貼合的質(zhì)量。鑒于以上缺陷，實有必要設(shè)計一種柔性電路板補強板熱壓底模。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種柔性電路板補強板熱壓底模，來解決現(xiàn)有的補強板與柔性電路板貼合受力不均，從而造成貼合質(zhì)量差的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：一種柔性電路板補強板熱壓底模，包括安裝載板；所述安裝載板底端設(shè)有壓板；所述壓板底部設(shè)有多個彈性壓塊和避空FPCB板上元件的避空孔；所述安裝載板底部設(shè)有浮動壓料退料機構(gòu)。

進一步，所述彈性壓塊為耐高溫硅膠塊。

進一步，所述浮動壓料退料機構(gòu)包括對稱設(shè)置在所述安裝載板底部的四浮動銷，和相對設(shè)置在所述安裝載板底部兩側(cè)的浮動塊。

進一步，所述浮動銷包括貫穿所述安裝載板的銷釘，與所述銷釘連接的限位螺釘，所述銷釘?shù)纳隙嗽O(shè)有臺階；所述臺階上套有彈簧；所述彈簧推動銷釘往下頂出。

進一步，所述浮動塊包括：設(shè)于所述安裝載板內(nèi)下端的安裝殼體；所述安裝殼體底端設(shè)有蓋板；所述蓋板內(nèi)側(cè)設(shè)有兩定位孔；兩所述定位孔內(nèi)均設(shè)有導(dǎo)銷；兩所述導(dǎo)銷套設(shè)有穿過所述安裝殼體的壓塊；所述壓塊上設(shè)有限位臺階；所述安裝殼體內(nèi)設(shè)有推動所述壓塊頂出的第二彈簧。

進一步，所述第二彈簧套于所述導(dǎo)銷上。

進一步，所述安裝載板側(cè)面還設(shè)有連接螺孔。

進一步，所述安裝載板上還設(shè)有多個導(dǎo)向孔。

進一步，所述彈性壓塊注塑成形在所述安裝載板底部。

進一步，所述彈性壓塊的厚度為2mm-4mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，該柔性電路板補強板熱壓底模，包括安裝載板；所述安裝載板底端設(shè)有壓板；所述壓板底部設(shè)有多個彈性壓塊和避空FPCB板上元件的避空孔；所述安裝載板底部設(shè)有浮動壓料退料機構(gòu)。因此在將加強板熱壓在柔性電路板上時，通過浮動壓料退料機構(gòu)將柔性電路板壓緊，從而對柔性電路板起到定位作用，再通過彈性壓塊往下擠壓，使得補強板壓緊在柔性電路板上；由于彈性壓塊會往上端收縮，因此，每塊彈性壓塊相互獨立，不會受到其他彈性壓塊的干涉，使得每塊補強板受到的壓力一致，因此使得補強板與柔性電路板貼合均勻，提高了補強板與柔性電路板貼合的質(zhì)量；并且在該柔性電路板補強板熱壓底模上下運動時，浮動壓料退料機構(gòu)會反推柔性電路板，從而使得柔性電路板與彈性壓塊脫離。

附圖說明

圖1是本實用新型柔性電路板補強板熱壓底模的立體視圖；

圖2是本實用新型柔性電路板補強板熱壓底模的主視圖；

圖3是本實用新型柔性電路板補強板熱壓底模的A-A剖視圖；

圖4是本實用新型柔性電路板補強板熱壓底模的B-B剖視圖；

圖5是本實用新型柔性電路板補強板熱壓底模所述浮動塊的剖視圖；

圖6是本實用新型柔性電路板補強板熱壓底模所述浮動銷的剖視圖。

具體實施方式

如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明。

在下文中，闡述了多種特定細節(jié)，以便提供對構(gòu)成所描述實施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，很顯然所描述的實施例可以在沒有這些特定細節(jié)中的一些或者全部的情況下來實踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。

如圖1-6所示，一種柔性電路板補強板熱壓底模，包括安裝載板1；所述安裝載板1底端設(shè)有壓板2；所述壓板2底部設(shè)有多個彈性壓塊3和避空FPCB板上元件的避空孔4；所述安裝載板1底部設(shè)有浮動壓料退料機構(gòu)5。因此在將加強板熱壓在柔性電路板上時，通過浮動壓料退料機構(gòu)5將柔性電路板壓緊，從而對柔性電路板起到定位作用，再通過彈性壓塊3往下擠壓，使得補強板壓緊在柔性電路板上；由于彈性壓塊3會往上端收縮，因此，每塊彈性壓塊3相互獨立，不會受到其他彈性壓塊的干涉，使得每塊補強板受到的壓力一致，因此使得補強板與柔性電路板貼合均勻，提高了補強板與柔性電路板貼合的質(zhì)量；并且在該柔性電路板補強板熱壓底模上下運動時，浮動壓料退料機構(gòu)5會反推柔性電路板，從而使得柔性電路板與彈性壓塊脫離。

進一步，所述彈性壓塊3為耐高溫硅膠塊。因此通過硅膠塊擠壓柔性電路板和加強板，使得加強版與電路板貼合受力均勻。

進一步，所述浮動壓料退料機構(gòu)5包括對稱設(shè)置在所述安裝載板1底部的四浮動銷50，和相對設(shè)置在所述安裝載板1底部兩側(cè)的浮動塊51。因此，通過浮動銷50和浮動塊51對柔性電路板起到壓緊和退料作用。

如圖6所示，所述浮動銷50包括貫穿所述安裝載板1的銷釘500，與所述銷釘500連接的限位螺釘501，所述銷釘500的上端設(shè)有臺階；所述臺階上套有彈簧502；所述彈簧502推動銷釘500往下頂出。因此，通過彈簧502使得銷釘500能上下收縮。

如圖5所示，所述浮動塊51包括：設(shè)于所述安裝載板1內(nèi)下端的安裝殼體510；所述安裝殼體510底端設(shè)有蓋板511；所述蓋板511內(nèi)側(cè)設(shè)有兩定位孔；兩所述定位孔內(nèi)均設(shè)有導(dǎo)銷512；兩所述導(dǎo)銷512套設(shè)有穿過所述安裝殼體510的壓塊513；所述壓塊513上設(shè)有限位臺階；所述安裝殼體510內(nèi)設(shè)有推動所述壓塊513頂出的第二彈簧514。因此，使得壓塊513上下收縮。

進一步，所述第二彈簧514套于所述導(dǎo)銷512上。因此，可防止第二彈簧514錯位而失效。

進一步，所述安裝載板1側(cè)面還設(shè)有連接螺孔10。因此，可通過連接螺孔10將標(biāo)示牌鎖緊在安裝載板1側(cè)面，因此便于識別。

進一步，所述安裝載板1上還設(shè)有多個導(dǎo)向孔11。因此通過導(dǎo)向孔11在安裝時，起到導(dǎo)向定位作用。

進一步，所述彈性壓塊3注塑成形在所述安裝載板1底部。因此，保證了彈性塊3與所述安裝板1的連接強度。

進一步，所述彈性壓塊3的厚度為2mm-4mm。

本實用新型不局限于上述具體的實施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所做出的種種變換，均落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。