技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種用于HDI板生產(chǎn)的盤中孔對接結(jié)構(gòu)；屬于電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點包括若干層依序?qū)盈B貼合設(shè)置的層絕緣層和線路層，其特征在于，在某一層絕緣層或多層絕緣層上設(shè)有通孔，在通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，在通孔兩端的絕緣層上設(shè)有與導(dǎo)電層相導(dǎo)通的焊環(huán)；在焊環(huán)對應(yīng)的外一層絕緣層上設(shè)有激光孔，位于該絕緣層外一層的線路層與激光孔相對的區(qū)域經(jīng)孔金屬化后與焊環(huán)連接；本實用新型旨在提供一種加工方便、效果良好用于HDI板生產(chǎn)的盤中孔對接結(jié)構(gòu)；用于盤中孔的對接。

技術(shù)研發(fā)人員：常選委;陳世金;韓志偉;熊國旋;張勝濤;周國云;王守緒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：博敏電子股份有限公司
文檔號碼：201720270939
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.20
技術(shù)公布日：2017.09.29