本實(shí)用新型涉及一種PCB板。

背景技術(shù)：
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任何電子裝置通常都包括線路板和許多搭載其上的電子元件，以構(gòu)成電路模塊， 除了應(yīng)用于電子裝置的主機(jī)板外，該線路板還可應(yīng)用作為芯片封裝基板，如應(yīng)用于引線或 倒裝焊接合的封裝基板。所述 PCB 板上具有信號線，并需要 對該信號線進(jìn)行阻抗匹配?，F(xiàn)有的阻抗匹配的實(shí)現(xiàn)方式 ：通過在該信號線的所在層的臨近 層敷銅，并通過疊層計算得到相應(yīng)的阻抗。但該信號線的所在層與該信號線的所在層的臨 近層均為金屬層，使得這兩個金屬層之間產(chǎn)生寄生電容，該寄生電容對傳輸一般信號頻率 的信號線的阻抗匹配沒有影響，但是該寄生電容對傳輸高速信號頻率如大于2GHz 的信號線的阻抗匹配就有很大的影響，使得在通訊過程中的信號線的阻抗發(fā)生變化，導(dǎo)致信號線和 與信號線進(jìn)行信息交互的天線的性能降低，雖然目前有部分PCB板上設(shè)有降低寄生電容的隔離孔，但是應(yīng)用效果不甚理想。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，方便實(shí)用且能具有降低產(chǎn)生寄生電容、信號線的阻抗匹配不受影響以及提高信號線和天線的性能的PCB板。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種PCB板，包括多個絕緣基板，自上而下依次為第一絕緣基板、第二絕緣基板，在所述第一絕緣基板上設(shè)有一絕緣阻抗層，在所述第一絕緣基板以及第二絕緣基板上設(shè)有一導(dǎo)電層，在所述第一絕緣基板上設(shè)有第一通孔以及第二通孔，其均與導(dǎo)電層連通，在所述第一通孔以及第二通孔上分別設(shè)有一信號線以及一天線，所述信號線以及天線之間設(shè)有一能相互傳遞信息的連感器，在所述第一通孔以及第二通孔內(nèi)壁設(shè)有一雙層屏蔽焊層，在所述連感器外部設(shè)有一屏蔽外殼。

作為優(yōu)選，所述雙層屏蔽焊層設(shè)置為銀焊錫焊層。

作為優(yōu)選，在所述連感器的正下方設(shè)有一設(shè)置于第一絕緣基板上的凹槽。

作為優(yōu)選，所述凹槽面積大于所述連感器正下方的的投影面積。

作為優(yōu)選，該信號線傳輸?shù)男盘柕念l率范圍為 2GHz-4GHz。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益之處是：所述PCB板采用在其上通孔上設(shè)有一銀焊錫屏蔽焊層，以及在信號線以及天線之間的連感器上設(shè)置屏蔽外殼,因而不僅省去連感器器至前置級的電纜,這樣,寄生電容大為減小，而且也使得導(dǎo)電層與連感器內(nèi)芯線等電位,消除了芯線對導(dǎo)電層的容性漏電,克服了寄生電容的影響，能有效降低設(shè)置避免寄生電容的產(chǎn)生，整體結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)用方便。

附圖說明：

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖

圖中：1、第一絕緣基板 2、第二絕緣基板 3、絕緣阻抗層 4、導(dǎo)電層 5、第一通孔 6、第二通孔 7、信號線 8、天線 9、連感器 10、雙層屏蔽焊層 11、屏蔽外殼 12、凹槽

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述：

圖1所示一種PCB板，包括多個絕緣基板，自上而下依次為第一絕緣基板1、第二絕緣基板2，在所述第一絕緣基板1上設(shè)有一絕緣阻抗層3，在所述第一絕緣基板1以及第二絕緣基板2上設(shè)有一導(dǎo)電層4，在所述第一絕緣基板1上設(shè)有第一通孔5以及第二通孔6，其均與導(dǎo)電層4連通，在所述第一通孔5以及第二通孔5上分別設(shè)有一信號線7以及一天線8，所述信號線7以及天線8之間設(shè)有一能相互傳遞信息的連感器9，在所述第一通孔5以及第二通孔6內(nèi)壁設(shè)有一雙層屏蔽焊層10，在所述連感器9外部設(shè)有一屏蔽外殼11，使得導(dǎo)電層4與連感器9內(nèi)芯線等電位,消除了芯線對導(dǎo)電層的容性漏電,克服了寄生電容的影響，能有效降低設(shè)置避免寄生電容的產(chǎn)生，從而在實(shí)際應(yīng)用時，省去連感器9至前置級的電纜,這樣,寄生電容大為減小，而為使所述雙層屏蔽焊層10能更好的減少信號線7以及天線8與導(dǎo)電層4之間的寄生電容，甚至達(dá)到消除寄生電容的效果，所述雙層屏蔽焊層10設(shè)置為銀焊錫焊層。

在實(shí)際應(yīng)用時，還可以在所述連感器9的正下方設(shè)有一設(shè)置于第一絕緣基板上1上的凹槽12，所述凹槽12面積大于所述連感器9正下方的的投影面積。該信號線7傳輸?shù)男盘柕念l率范圍為 2GHz-4GHz，通過凹槽12，在所述信號線7傳輸?shù)男盘柕念l率范圍為2GHz-4GHz時，所述信號線7與該導(dǎo)電層4 上的凹槽12以及該天線 8 與該導(dǎo)電層 4 上的凹槽 12之間不會產(chǎn)生寄生電容，因而進(jìn)一步的避免其上寄生電容的產(chǎn)生，因而所述信號線 7的阻抗匹配就不會受到影響，進(jìn)而提高該信號線 7 和該天線 8 的性能。

上述PCB板采用在其上通孔上設(shè)有一銀焊錫屏蔽焊層，以及在信號線以及天線之間的連感器上設(shè)置屏蔽外殼，因而不僅省去連感器器至前置級的電纜,這樣,寄生電容大為減小，而且也使得導(dǎo)電層與連感器內(nèi)芯線等電位，消除了芯線對導(dǎo)電層的容性漏電，克服了寄生電容的影響，能有效降低設(shè)置避免寄生電容的產(chǎn)生，整體結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)用方便。

需要強(qiáng)調(diào)的是：以上僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。