本實用新型涉及手機主板技術領域，特別涉及一種手機主板的散熱結構。

背景技術：

手機主板上安裝有多種發(fā)熱器件，其中，中央處理器發(fā)熱尤為嚴重。手機處于長期工作狀態(tài)下，導致手機主板發(fā)熱嚴重，容易引發(fā)手機爆炸等安全事故。現有技術中的手機主板發(fā)熱嚴重的問題仍然得不到有效的解決。

技術實現要素：

本實用新型的主要目的是提出一種能夠提高手機主板的散熱效率的散熱機構。

為實現上述目的，本實用新型提出一種手機主板的散熱結構，手機主板的基材對應中央處理器的位置呈通孔設置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手機主板的基材底部覆蓋有散熱板，所述石墨材料分別相抵于所述中央處理器的底部及所述散熱板上；手機外殼對應所述散熱板的四周壁開設有若干通風孔；若干所述通風孔覆蓋有防塵網。

優(yōu)選地，所述若干所述通風孔的橫截面呈長條形設置。

優(yōu)選地，所述通孔呈喇叭狀設置，其中，所述通孔靠近所述中央處理器的一端的橫截面積較其靠近所述散熱板的一端小。

優(yōu)選地，所述散熱板呈褶皺狀設置。

本實用新型提供的手機主板的散熱結構，該散熱結構通過在手機主板的基材對應中央處理器的位置開設通孔，在手機主板的底板增設散熱板，并在通孔內填充具有良好導熱性能的石墨材料，使得中央處理器散發(fā)出來的熱量能夠快速傳導至散熱板上。此外，手機外殼對應散熱板的四周壁開設有的若干通風孔，若干通風孔能夠將使得手機內外形成空氣對流，以及時帶走散熱板上的熱量，從而提高手機主板的散熱效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型手機主板的散熱結構的剖面圖；

圖2為圖1中A處的放大圖。

本實用新型目的的實現、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

本實用新型提出一種手機主板的散熱結構。

參考圖1和2，圖1為本實用新型手機主板的散熱結構的剖面圖；圖2為圖1中A處的放大圖。在本實用新型實施例中，手機主板的基材2對應中央處理器1的位置呈通孔3設置，通孔3位置填充有石墨材料4。手機主板的基材2底部覆蓋有散熱板5，石墨材料4分別相抵于中央處理器1的底部及散熱板5上。手機外殼8對應散熱板5的四周壁開設有若干通風孔6。若干通風孔6覆蓋有防塵網7。

應當說明的是，手機主板中的中央處理器1發(fā)熱最為嚴重。中央處理器1及相關的部件均排布安裝在基材2上。為了使得中央處理器1發(fā)出的熱量能夠及時散發(fā)出去，在本實施例中，基材2對應中央處理器1的位置呈通孔3設置。通孔3的數量可以一個或者是多個，具體根據實際情況進行設定。中央處理器1所產生的熱量通過通孔3導向至手機主板的底部。在本實施例中，手機主板的底板覆蓋有散熱板5，散熱板5能夠加快熱量散發(fā)。在本實施例中，通孔3內填充有石墨材料4。根據石墨材料4良好的導熱性能，中央處理器1產生的熱量通過石墨材料4快速傳導至散熱板5上。此外，在本實施例中，手機外殼8對應散熱板5的四周壁開設的通風孔6，能夠使得手機內與手機外形成空氣對流?？諝鈱α髂軌蚣铀偕岚?上的熱量散失，從而使得手機主板能夠達到良好的散熱效果。另一方面，為了避免塵埃等雜質由通風孔6中進入至手機內，在本實施例中，手機通風孔6內覆蓋有防塵網7。

進一步地，為了增大通風面積，在本實施例中，若干通風孔6的橫截面呈長條形設置。

進一步地，為了增大石墨材料4與散熱板5的接觸面積，以提高散熱效率，在本實施例中，通孔3呈喇叭狀設置。其中，通孔3靠近中央處理器1的一端的橫截面積較其靠近散熱板5的一端的橫截面積小。

更進一步地，為了增大散熱面積，在本實施例中，散熱板5呈褶皺狀設置。

本實用新型提供的手機主板的散熱結構，該散熱結構通過在手機主板的基材2對應中央處理器1的位置開設通孔3在手機主板的底板增設散熱板5，并在通孔3內填充具有良好導熱性能的石墨材料4，使得中央處理器1散發(fā)出來的熱量能夠快速傳導至散熱板5上。此外，手機外殼8對應散熱板5的四周壁開設有的若干通風孔6若干通風孔6能夠將使得手機內外形成空氣對流，以及時帶走散熱板5上的熱量，從而提高手機主板的散熱效率。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是在本實用新型的發(fā)明構思下，利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接/間接運用在其他相關的技術領域均包括在本實用新型的專利保護范圍內。