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      一種電子調(diào)速器的制作方法

      文檔序號(hào):12023505閱讀:640來(lái)源:國(guó)知局
      一種電子調(diào)速器的制作方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種電子調(diào)速器。



      背景技術(shù):

      眾所周知,電子調(diào)速器主要是應(yīng)用在航模、車模、電動(dòng)無(wú)人機(jī)等模型或裝置上,其通過(guò)驅(qū)動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)模型或裝置的各種運(yùn)行動(dòng)作;出于模型或裝置本身的要求,行業(yè)內(nèi)對(duì)電子調(diào)速器的條件要求特別苛刻;其中,電子調(diào)速器的體積大小、散熱性能、防水密封性能以及安裝性能等均是行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象,也是用于評(píng)判電子調(diào)速器性能的重要指標(biāo)。

      其中,MOS管和驅(qū)動(dòng)板作為電子調(diào)速器的重要組成元器件,其裝配方式對(duì)于整個(gè)電子調(diào)速器的結(jié)構(gòu)性能具有至關(guān)重要的影響;目前,傳統(tǒng)電子調(diào)速器中的MOS管一般是裝配于驅(qū)動(dòng)板的上表面,并且為了保證MOS管的充分散熱,MOS管本體通常是由調(diào)速器的殼體上表面穿設(shè)而出,也正因?yàn)槿绱?,行業(yè)內(nèi)始終無(wú)法對(duì)傳統(tǒng)的電子調(diào)速器的體積尺寸進(jìn)行有效的縮減,進(jìn)而造成電子調(diào)速器在裝配后,會(huì)占用模型或者裝置的有限空間;同時(shí),傳統(tǒng)的電子調(diào)速器由于在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上存在一定的缺陷,導(dǎo)致其還存在防水密封效果以及內(nèi)部部件散熱效果差、安裝不方便等諸多問(wèn)題。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子調(diào)速器。

      為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:

      一種電子調(diào)速器,它包括頂面開(kāi)口的散熱底殼、用于封蓋散熱底殼的頂面開(kāi)口的頂蓋、通過(guò)頂蓋封裝于散熱底殼內(nèi)且底面上焊接有若干個(gè)MOS管的PCB板、夾持于PCB板與散熱底殼的底面之間并與MOS管相接觸的導(dǎo)熱板以及若干根內(nèi)端頭焊接于PCB板上且外端頭穿過(guò)散熱底殼的側(cè)壁后置于散熱底殼的外側(cè)的外引導(dǎo)線;

      所述散熱底殼的頂面的每個(gè)轉(zhuǎn)角處均開(kāi)設(shè)有一第一螺紋鎖孔、底面的每個(gè)轉(zhuǎn)角處均開(kāi)設(shè)有一與第一螺紋鎖孔同軸分布的第二螺紋鎖孔,所述頂蓋通過(guò)對(duì)位鎖套于第一螺紋鎖孔內(nèi)的第一鎖緊螺絲鎖固于散熱底殼的頂面?zhèn)?;所述散熱底殼?nèi)灌裝有用于覆蓋PCB板的上表面的灌膠密封層。

      其中,優(yōu)選方案為:所述散熱底殼的底面內(nèi)側(cè)且位于PCB板的輪廓邊沿還設(shè)置有若干個(gè)螺紋鎖柱,所述PCB板通過(guò)螺紋鎖柱座設(shè)于散熱底殼內(nèi),且所述PCB板通過(guò)對(duì)位鎖套于螺紋鎖柱內(nèi)的第三鎖緊螺絲與散熱底殼鎖固為一體。

      其中,優(yōu)選方案為:所述導(dǎo)熱板包括貼附于PCB板上并與MOS管相接觸的導(dǎo)熱銅片以及夾持于導(dǎo)熱銅片與散熱底殼的底面之間的導(dǎo)熱硅脂片或?qū)峁枘z片。

      其中,優(yōu)選方案為:所述散熱底殼包括一頂面開(kāi)口的主殼體以及一形成于主殼體的底面外側(cè)并由若干個(gè)相互間呈陣列分布的散熱翅片構(gòu)成的散熱翅片組,所述第二螺紋鎖孔開(kāi)設(shè)于主殼體的底面的轉(zhuǎn)角處并位于散熱翅片組的輪廓范圍之外。

      其中,優(yōu)選方案為:它還包括一定位安裝板,所述定位安裝板上開(kāi)設(shè)有一用于供散熱翅片組對(duì)位插套的定位窗口,且所述定位安裝板通過(guò)對(duì)位鎖套于第二螺紋鎖孔內(nèi)的第二鎖緊螺絲與主殼體鎖固為一體。

      其中,優(yōu)選方案為:所述散熱底殼的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)與散熱底殼的頂面開(kāi)口相連通的引線缺口,每個(gè)所述引線缺口內(nèi)均卡裝有一沿外引導(dǎo)線的軸向方向的截面呈“工”字形的防水硅膠套,所述外引導(dǎo)線貫穿于防水硅膠套分布。

      由于采用了上述方案,本實(shí)用新型通過(guò)將MOS管直接布置于PCB板的底面?zhèn)炔⑼ㄟ^(guò)導(dǎo)熱板與散熱底殼的底面進(jìn)行接觸,既增加了MOS管和PCB板的散熱面積,也避免了傳統(tǒng)電子調(diào)速器內(nèi)因MOS管布置于PCB板的上表面上而導(dǎo)致調(diào)速器的整體高度過(guò)高或者體積過(guò)大的問(wèn)題;其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、體積小、安裝拆解方便快捷、防水密封及散熱效果顯著,具有很強(qiáng)的實(shí)用價(jià)值和市場(chǎng)推廣價(jià)值。

      附圖說(shuō)明

      圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)裝配示意圖;

      圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的主體結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖(一);

      圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖(二)。

      具體實(shí)施方式

      以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明,但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。

      如圖1至圖4所示,本實(shí)施例提供的一種電子調(diào)速器,它包括頂面開(kāi)口的散熱底殼10、用于封蓋散熱底殼10的頂面開(kāi)口的頂蓋20、通過(guò)頂蓋20封裝于散熱底殼10內(nèi)且底面上焊接有若干個(gè)MOS管a的PCB板30、夾持于PCB板30與散熱底殼10的底面之間并與MOS管a相接觸的導(dǎo)熱板40以及若干根內(nèi)端頭焊接于PCB板30上且外端頭穿過(guò)散熱底殼10的側(cè)壁后置于散熱底殼10的外側(cè)的外引導(dǎo)線50;在散熱底殼10的頂面的每個(gè)轉(zhuǎn)角處均開(kāi)設(shè)有一第一螺紋鎖孔b、底面的每個(gè)轉(zhuǎn)角處均開(kāi)設(shè)有一與第一螺紋鎖孔b同軸分布的第二螺紋鎖孔c,頂蓋20通過(guò)對(duì)位鎖套于第一螺紋鎖孔b內(nèi)的第一鎖緊螺絲60鎖固于散熱底殼10的頂面?zhèn)?;同時(shí),在散熱底殼10內(nèi)灌裝有用于覆蓋PCB板30的上表面的灌膠密封層(圖中未示出,其具體形成可采用如下方式,即:將阻燃黑色環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠倒入裝設(shè)好PCB板30的散熱底殼10內(nèi),使灌封膠的灌裝高度以適當(dāng)高于PCB板30的元器件高度為宜,從而可達(dá)到IPX6防水等級(jí))。

      由于電子調(diào)速器內(nèi)的主要熱源就是PCB板30和MOS管a,因此,通過(guò)將MOS管a直接布置于PCB板30的底面?zhèn)炔⒅苯油ㄟ^(guò)導(dǎo)熱板40與散熱底殼10的底面進(jìn)行接觸,不但可以有效增加MOS管a以及PCB板30的散熱面積,提高整個(gè)電子調(diào)速器的散熱效果,而且MOS管a以平鋪的方式面朝導(dǎo)熱板40,可以有效避免傳統(tǒng)電子調(diào)速器內(nèi)因MOS管a布置于PCB板30的上表面上而容易導(dǎo)致調(diào)速器的高度過(guò)高或者體積過(guò)大的問(wèn)題;同時(shí),利用灌膠密封層可對(duì)整個(gè)電子調(diào)速器的內(nèi)部電子元器件進(jìn)行防水、防塵或者防化學(xué)腐蝕處理,而由于本實(shí)施例的電子調(diào)速器的體積或者高度均相比于現(xiàn)有的同款電子調(diào)速器均有所減小,故也可灌膠用量的減少以及調(diào)速器的重量的降低提供了有利的結(jié)構(gòu)條件;另外,利用第一螺紋鎖孔b與第一鎖緊螺絲60之間的裝配關(guān)系可將頂蓋20與散熱底殼10進(jìn)行快速的拆裝,以為外引導(dǎo)線50的布線提供條件;并且充分利用散熱底殼10自身的結(jié)構(gòu)及尺寸條件,開(kāi)設(shè)與第一螺紋鎖孔b呈反向分布的第二螺紋鎖孔c,可利用第二螺紋鎖孔c將整個(gè)調(diào)速器的主體裝配于其他承載物上,從而避免了現(xiàn)有的電子調(diào)速器因需要在外殼的表面上伸出獨(dú)立的安裝柱等部件而容易導(dǎo)致調(diào)速器安裝不便或者體積過(guò)大的問(wèn)題。

      為保證電子調(diào)速器的內(nèi)部電子元器件能夠被穩(wěn)固地裝配于散熱底殼10內(nèi),在散熱底殼10的底面內(nèi)側(cè)且位于PCB板30的輪廓邊沿還設(shè)置有若干個(gè)螺紋鎖柱d,PCB板30通過(guò)螺紋鎖柱d座設(shè)于散熱底殼10內(nèi),同時(shí)PCB板30通過(guò)對(duì)位鎖套于螺紋鎖柱d內(nèi)的第三鎖緊螺絲70與散熱底殼10鎖固為一體。由此,利用螺紋鎖柱d可對(duì)PCB板30起到固定支撐的作用,同時(shí)使PCB板30與散熱底殼10的底面之間能夠形成用于放置MOS管a和導(dǎo)熱板40的縫隙。

      為增強(qiáng)導(dǎo)熱板40的導(dǎo)熱效果,本實(shí)施例的導(dǎo)熱板40包括貼附于PCB板30上并與MOS管a相接觸的導(dǎo)熱銅片41以及夾持于導(dǎo)熱銅片41與散熱底殼10的底面之間的導(dǎo)熱硅脂片或?qū)峁枘z片42。

      為優(yōu)化整個(gè)電子調(diào)速器的結(jié)構(gòu),以增強(qiáng)調(diào)速器本身的散熱效果,本實(shí)施例的散熱底殼10包括一頂面開(kāi)口的主殼體11以及一形成于主殼體11的底面外側(cè)并由若干個(gè)相互間呈陣列分布的散熱翅片12構(gòu)成的散熱翅片組,第二螺紋鎖孔b開(kāi)設(shè)于主殼體11的底面的轉(zhuǎn)角處并位于散熱翅片組的輪廓范圍之外。從而利用主殼體11與導(dǎo)熱板40的接觸關(guān)系來(lái)接收由PCB板30和MOS管a所產(chǎn)生的熱量,利用散熱翅片組與周圍的空氣產(chǎn)生對(duì)流效應(yīng),以將底殼上的熱量及時(shí)地向外散發(fā)。

      為在不影響調(diào)速器本身散熱效果的前提下,來(lái)增強(qiáng)電子調(diào)速器安裝的便利性,本實(shí)施例的調(diào)速器還包括一定位安裝板80,在定位安裝板80上開(kāi)設(shè)有一用于供散熱翅片組對(duì)位插套的定位窗口e,且定位安裝板80通過(guò)對(duì)位鎖套于第二螺紋鎖孔c內(nèi)的第二鎖緊螺絲90與主殼體11鎖固為一體。

      為有效地對(duì)外引導(dǎo)線50與散熱底殼10的側(cè)壁之間的縫隙(即:外引導(dǎo)線50穿過(guò)底殼側(cè)壁的位置)進(jìn)行封堵,從而提高整個(gè)調(diào)速器的防水密封性能,同時(shí)最大限度地提高對(duì)外引導(dǎo)線50的布線及拆解的便捷性,在散熱底殼10的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)與散熱底殼10的頂面開(kāi)口相連通的引線缺口f,在每個(gè)引線缺口f內(nèi)均卡裝有一沿外引導(dǎo)線50的軸向方向的截面呈“工”字形的防水硅膠套100,外引導(dǎo)線50貫穿于防水硅膠套100分布。由此,在進(jìn)行調(diào)速器裝配時(shí),可預(yù)先將防水硅膠套100套接于外引導(dǎo)線50上,然后再將防水硅膠套100卡滯在引線缺口f內(nèi),即可實(shí)現(xiàn)對(duì)外引導(dǎo)線50進(jìn)行固定,并同時(shí)起到縫隙封堵的效果。

      以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

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