本實(shí)用新型屬于線路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種線路板的光學(xué)點(diǎn)覆蓋藍(lán)膠結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，線路板表面處理多達(dá)幾十種，其中噴錫（HASL）是最常的表面處理之一，與其它表面處理相比，有很多優(yōu)勢(shì)：價(jià)格便宜；存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)；工藝成熟而且通過多次回流焊、清洗和存儲(chǔ)后表面層還可以焊接等，但SMT組裝電子元器件時(shí)，需要使用CCD對(duì)光學(xué)點(diǎn)進(jìn)行定位，保證元器件組裝位置精確，如果線路板上光學(xué)點(diǎn)被噴上錫，CCD對(duì)位時(shí)錫面會(huì)反光，影響對(duì)位精度，導(dǎo)致元器件貼偏不良。為防止此問題，在噴錫前需用高溫膠帶將光學(xué)點(diǎn)覆蓋，避免噴上錫，但在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)人員發(fā)現(xiàn)。由于光學(xué)點(diǎn)的體積小，導(dǎo)致貼高溫膠面積小，不易操作，噴錫時(shí)會(huì)有膠帶脫落造成光學(xué)點(diǎn)上錫等問題。同時(shí)，當(dāng)客戶要求單板交貨時(shí)，光學(xué)點(diǎn)設(shè)計(jì)在板內(nèi)，且光學(xué)點(diǎn)與周圍焊盤距離比較近，貼膠帶時(shí)會(huì)出現(xiàn)光學(xué)點(diǎn)覆蓋不完全或覆蓋到周圍的焊盤上，且貼膠帶需用手工操手，效率極低，噴錫返工時(shí)還會(huì)出現(xiàn)膠帶反粘在光學(xué)點(diǎn)上，也有膠帶脫落的問題，影響品質(zhì)。因此，如何克服現(xiàn)有的不足，提高線路板的焊接品質(zhì)，成為企業(yè)亟待解決的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是一種實(shí)用性強(qiáng)、生產(chǎn)效率高且制作成本的線路板的光學(xué)點(diǎn)覆蓋藍(lán)膠結(jié)構(gòu)。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下方案實(shí)現(xiàn)：一種線路板的光學(xué)點(diǎn)覆蓋藍(lán)膠結(jié)構(gòu)，包括線路板本體,所述的線路板本體上設(shè)有焊盤和光學(xué)點(diǎn)，所述的光學(xué)點(diǎn)設(shè)置在焊盤的外側(cè)，所述的光學(xué)點(diǎn)上覆蓋一層藍(lán)膠，且所述的光學(xué)點(diǎn)的形狀與藍(lán)膠的形狀相同；所述的光學(xué)點(diǎn)位于藍(lán)膠的中間位置處。
優(yōu)選地，所述的藍(lán)膠的形狀為圓形。
優(yōu)選地，所述的藍(lán)膠的外壁與焊盤的外壁的距離大于0.3mm。
優(yōu)選地，所述的藍(lán)膠的外徑與光學(xué)點(diǎn)的外徑之差大于2mm。
優(yōu)選地，所述的藍(lán)膠為抗高溫可剝離藍(lán)膠。
優(yōu)選地，所述的藍(lán)膠采用36T的網(wǎng)版絲印。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型改變了傳統(tǒng)的光學(xué)點(diǎn)上錫的模式，采用絲印將藍(lán)膠絲印在線路板本體上的方式代替了傳統(tǒng)的手工貼高溫膠，可改善因貼膠面積小，不易操作以及噴錫時(shí)會(huì)有膠帶脫落造成光學(xué)點(diǎn)上錫等問題；同時(shí)，藍(lán)膠的外徑與光學(xué)點(diǎn)的外徑之差大于2mm，保證藍(lán)膠能完全覆蓋光學(xué)點(diǎn)，且藍(lán)膠的外壁與焊盤的外壁的距離大于0.3mm，防止藍(lán)膠覆蓋周圍正常焊盤，導(dǎo)致噴不上錫，出現(xiàn)露銅等現(xiàn)象；能夠有效提高生產(chǎn)良率及效率，且能保證產(chǎn)品品質(zhì)，適用于批量化生產(chǎn)。
附圖說明
圖1 為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中：1線路板本體；2焊盤；3光學(xué)點(diǎn)；4藍(lán)膠。
具體實(shí)施方式
為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。
如圖1所示，一種線路板的光學(xué)點(diǎn)覆蓋藍(lán)膠結(jié)構(gòu)，包括線路板本體1。所述的線路板本體為一個(gè)線路板單元。所述的線路板本體上設(shè)有焊盤2和光學(xué)點(diǎn)3。所述的光學(xué)點(diǎn)3設(shè)置在焊盤2的外側(cè)，且焊盤沿光學(xué)點(diǎn)3分布。為了避免光學(xué)點(diǎn)噴上錫，導(dǎo)致線路板無法定位，影響線路板的生產(chǎn)加工品質(zhì)，在光學(xué)點(diǎn)3上覆蓋一層藍(lán)膠4，其中，藍(lán)膠完全覆蓋光學(xué)點(diǎn)。其中，所述的藍(lán)膠4為抗高溫可剝離藍(lán)膠。
為了更好覆蓋光學(xué)點(diǎn)，所述的光學(xué)點(diǎn)3的形狀與藍(lán)膠4的形狀相同；且藍(lán)膠和光學(xué)點(diǎn)的形狀均為圓形。所述的光學(xué)點(diǎn)3位于藍(lán)膠4的中間位置處，即光學(xué)點(diǎn)的圓心的位置與藍(lán)膠的圓心的位置相同。
為了提高線路板的品質(zhì)，所述的藍(lán)膠4的外壁與焊盤2的外壁的距離大于0.3mm，可以有效的防止藍(lán)膠覆蓋周圍正常焊盤，導(dǎo)致噴不上錫，出現(xiàn)露銅等現(xiàn)象；所述的藍(lán)膠4的外徑與光學(xué)點(diǎn)3的外徑之差大于2mm，保證藍(lán)膠能完全覆蓋光學(xué)點(diǎn)，線路板上光學(xué)點(diǎn)被噴上錫，CCD對(duì)位時(shí)錫面會(huì)反光，影響對(duì)位精度，導(dǎo)致元器件貼偏不良。
為了提高生產(chǎn)效率，減少勞動(dòng)力的使用，所述的藍(lán)膠4采用絲印印刷在線路板的光學(xué)點(diǎn)位置處。其中，絲印藍(lán)膠的網(wǎng)版采用36T的網(wǎng)紗制成的網(wǎng)版，使得覆蓋光學(xué)點(diǎn)時(shí)，不需要人工將高溫膠貼在光學(xué)點(diǎn)位置處，提高了生產(chǎn)效率，降低了操作難度，易于實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，且品質(zhì)容易管控。
上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。