本發(fā)明實(shí)施例涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種終端外殼及終端。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，金屬外觀的智能手機(jī)，越來(lái)越受到消費(fèi)者的青睞。而目前智能手機(jī)的金屬外觀件大多為鋁合金材質(zhì)，導(dǎo)致手機(jī)外觀同質(zhì)化嚴(yán)重。此外，鋁合金材質(zhì)的外觀件是以鋁合金為素材，通過(guò)沖壓，cnc(計(jì)算機(jī)數(shù)字控制，computernumericalcontrol)等加工工藝得到外觀件形狀，再通過(guò)拋光，噴砂，陽(yáng)極處理等表面處理工藝實(shí)現(xiàn)鋁合金特有的外觀效果，其加工工藝復(fù)雜，加工周期長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低，成本高，金屬外觀光澤度低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例旨在提供一種終端外殼及具有該外殼的終端，該外殼具有不銹鋼特有的金屬外觀效果，外觀面光澤度高，且制造成本低。

具體地，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種終端外殼，所述終端外殼的至少一部分包括內(nèi)層和外層，所述內(nèi)層為鋁層或鋁合金層，所述外層為不銹鋼層，所述鋁層或鋁合金層朝向終端的內(nèi)部，所述不銹鋼層朝向所述終端的外部，所述鋁層或鋁合金層的厚度為0.3-1.0mm，所述不銹鋼層的厚度為0.05-0.3mm。

可選地，所述鋁層或鋁合金層的厚度為0.5-0.9mm，所述不銹鋼層的厚度為0.1-0.2mm。

所述不銹鋼層的不銹鋼包括304不銹鋼、301不銹鋼或316不銹鋼中的至少一種。所述鋁合金層的鋁合金包括a1050、a5052、a6063中的至少一種。

可選地，所述內(nèi)層與所述外層通過(guò)壓合以分子力結(jié)合在一起。

可選地，所述終端外殼上包括所述內(nèi)層和外層的區(qū)域的杯突值大于或等于6mm。

可選地，所述不銹鋼層的表面維氏硬度大于或等于300。

可選地，所述終端外殼上包括所述內(nèi)層和外層的區(qū)域的拉拔強(qiáng)度大于或等于200兆帕。

可選地，所述終端外殼上包括所述內(nèi)層和外層的區(qū)域的延展率大于或等于20％。

可選地，當(dāng)測(cè)試樣條寬度為20mm時(shí)，所述終端外殼上包括所述內(nèi)層和外層的區(qū)域的180度剝離力大于或等于100n。

可選地，所述終端外殼為終端后蓋。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種終端，所述終端包括上述的終端外殼。

本發(fā)明實(shí)施例提供的終端外殼具有不銹鋼特有的金屬外觀效果，外觀面光澤度高，質(zhì)量較輕，且制造工藝簡(jiǎn)單，成本低，適于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中復(fù)合金屬材料的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中復(fù)合金屬材料的壓合制備工藝流程示意圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施方式中的手機(jī)后殼的工藝流程圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施方式中制備得到的手機(jī)后殼的實(shí)物照片；

圖5為本發(fā)明另一實(shí)施方式中的手機(jī)后殼的工藝流程圖；

圖6為本發(fā)明另一實(shí)施方式中制備得到的手機(jī)后殼的剖面示意圖；

圖7為本發(fā)明另一實(shí)施方式中制備得到的手機(jī)后殼的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明另一實(shí)施方式中制備得到的手機(jī)后殼的反面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的終端的爆炸圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種終端外殼。所述終端外殼的至少一部分包括內(nèi)層和外層。所述內(nèi)層為鋁層或鋁合金層，即所述內(nèi)層由鋁或鋁合金制成。所述外層為不銹鋼層，即所述外層由不銹鋼制成。當(dāng)所述終端外殼安裝在終端上時(shí)，所述內(nèi)層朝向所述終端的內(nèi)部，所述外層朝向所述終端的外部。所述內(nèi)層的厚度為0.3-1.0毫米(mm)，所述外層的厚度為0.05-0.3mm。

所述不銹鋼層朝向所述終端的外部，即不銹鋼層在終端外殼的外表面一側(cè)，也就是用戶在使用終端時(shí)，用戶可以直接接觸到所述不銹鋼層。

本發(fā)明實(shí)施方式中，所述終端外殼的至少一部分或全部是采用復(fù)合金屬材料制成的。具體地，如圖1所示，為本發(fā)明實(shí)施例中復(fù)合金屬材料的結(jié)構(gòu)示意圖，該復(fù)合金屬材料包括鋁或鋁合金層11和不銹鋼層12。本發(fā)明實(shí)施例提供的終端外殼，由于部分或全部采用復(fù)合金屬材料制成，不銹鋼層朝向終端的外部，即不銹鋼一側(cè)作為終端外殼的外表面，鋁或鋁合金一側(cè)作為終端外殼的內(nèi)表面，因而既能獲得不銹鋼特有的外觀效果，又能保證終端外殼質(zhì)量較輕。

本發(fā)明一可選實(shí)施方式中，所述鋁層或鋁合金層的厚度為0.5-0.9mm，所述不銹鋼層的厚度為0.1-0.2mm，進(jìn)一步地，所述鋁層或鋁合金層的厚度可以為0.6-0.8mm或0.7mm，所述不銹鋼層的厚度可以為0.15mm。鋁或鋁合金層與不銹鋼層的構(gòu)成比例可按照實(shí)際需求制定。

本發(fā)明實(shí)施方式中，所述不銹鋼層可以采用304不銹鋼、301不銹鋼或316不銹鋼中的至少一種，具體可以采用如下型號(hào)的不銹鋼，如sus304、sus301、sus316，但不限于上述的這些型號(hào)。所述鋁層或鋁合金層可以采用如下型號(hào)的材質(zhì)，如1050鋁板、5052鋁板、6063鋁板，但不限于上述的這些型號(hào)。其中，1050鋁板一般為純鋁板，5052鋁板和6063鋁板為鋁合金板。

本發(fā)明實(shí)施方式中，所述鋁層或鋁合金層與所述不銹鋼層通過(guò)壓合以分子力緊密結(jié)合在一起。當(dāng)測(cè)試樣條寬度為20mm時(shí)，所述終端外殼上采用復(fù)合金屬材料制成的區(qū)域的180°剝離力大于或等于100n(牛)，例如該剝離力可以為110n、120n、130n等。

本發(fā)明實(shí)施方式中，所述終端外殼上采用復(fù)合金屬材料制成的區(qū)域，從不銹鋼層一側(cè)頂出或從鋁層或鋁合金層一側(cè)頂出的杯突值均大于或等于6mm，具體可以是6-15mm，進(jìn)一步地為6-12mm。

本發(fā)明實(shí)施方式中，所述不銹鋼層的表面維氏硬度大于或等于300，具體地可以是300-1800，進(jìn)一步地為800-1500。

本發(fā)明實(shí)施方式中，所述終端外殼上采用復(fù)合金屬材料制成的區(qū)域的拉拔強(qiáng)度大于或等于200兆帕(mpa)，具體可以是200-900mpa，進(jìn)一步地為300-600mpa。采用復(fù)合金屬材料制成的區(qū)域的延展率大于或等于20％，具體可以是20％-60％，進(jìn)一步地為30％-55％。

本發(fā)明實(shí)施方式中，所述終端外殼可以是終端后蓋，如手機(jī)后殼。

如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施方式中，所述復(fù)合金屬材料的壓合制備工藝具體如下：提供不銹鋼原材料1、以及鋁或鋁合金原材料2，通過(guò)壓輪復(fù)合將上述兩種原材料壓合到一起得到復(fù)合金屬材料前驅(qū)體3，然后將該復(fù)合金屬材料前驅(qū)體3進(jìn)行熱處理，熱處理完成后再進(jìn)行表面平坦化處理，最后通過(guò)分切得到所需尺寸的復(fù)合金屬材料4，用以制備終端外殼。可選地，不銹鋼原材料厚度范圍為0.1-0.5mm，鋁或鋁合金原材料厚度范圍為0.3-10mm。

本發(fā)明實(shí)施方式中，終端外殼可以采用如下的工藝流程制備得到：先采用沖壓、cnc等加工工藝將所需尺寸的復(fù)合金屬材料加工成預(yù)制備的終端外殼的外形，然后通過(guò)表面處理實(shí)現(xiàn)不銹鋼特有的金屬外觀裝飾效果，得到終端外殼。其中表面處理可以是拋光、噴砂、拉絲、pvd(physicalvapordeposition,物理氣相沉積)鍍膜等方式中的至少一種。

具體地，如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施方式中，以手機(jī)后殼為例，當(dāng)手機(jī)后殼全部采用復(fù)合金屬材料制備時(shí)，制備的工藝流程具體可以包括如下步驟：

s31、提供復(fù)合金屬材料：以單板的形式提供所需尺寸的復(fù)合金屬材料，復(fù)合金屬材料由相互層疊結(jié)合的不銹鋼層和鋁合金層構(gòu)成；其中復(fù)合金屬材料的鋁層或鋁合金層的厚度為0.3-1.0mm，不銹鋼層的厚度為0.05-0.3mm；不銹鋼與鋁或鋁合金的構(gòu)成比例可按照實(shí)際需求制定，例如，在一具體實(shí)施例中，不銹鋼層的厚度為0.1mm，鋁合金的厚度為0.5mm；

s32、加工外形：采用沖壓和cnc加工工藝將步驟s31準(zhǔn)備的復(fù)合金屬材料加工出手機(jī)后殼的外形；

s33、不銹鋼表面拋光：對(duì)不銹鋼表面進(jìn)行拋光處理實(shí)現(xiàn)高光澤度鏡面效果；

s34、不銹鋼拋光面鍍膜：通過(guò)蒸鍍或?yàn)R鍍的方式對(duì)不銹鋼高光澤度鏡面實(shí)施鍍膜，對(duì)不銹鋼的鏡面進(jìn)行保護(hù)，最終得到手機(jī)后殼產(chǎn)品。本發(fā)明實(shí)施方式所獲得的手機(jī)后殼實(shí)物可參見(jiàn)圖4。鍍膜層可以是透明的也可以做顏色，為鏡面帶來(lái)更多的裝飾效果。

本發(fā)明其他實(shí)施方式中，拋光后也可以進(jìn)一步通過(guò)噴砂或拉絲、以及pvd鍍膜的方式實(shí)現(xiàn)等外觀處理方式實(shí)現(xiàn)不銹鋼特有的金屬外觀裝飾效果。

本發(fā)明另一實(shí)施方式中，如圖5所示，以手機(jī)后殼為例，當(dāng)手機(jī)后殼部分采用復(fù)合金屬材料制備，部分為塑膠制備時(shí)，制備的工藝流程具體可以包括如下步驟：

s51、提供復(fù)合金屬材料：以單板的形式提供所需尺寸的復(fù)合金屬材料，復(fù)合金屬材料由相互層疊結(jié)合的不銹鋼層和鋁合金層構(gòu)成；其中復(fù)合金屬材料的鋁層或鋁合金層的厚度為0.3-1.0mm，不銹鋼層的厚度為0.05-0.3mm；不銹鋼與鋁或鋁合金的構(gòu)成比例可按照實(shí)際需求制定，例如，在一具體實(shí)施例中，不銹鋼層的厚度為0.1mm，鋁合金的厚度為0.5mm；

s52、加工外形及塑膠填充形狀：采用沖壓和cnc加工工藝將步驟s51準(zhǔn)備的復(fù)合金屬材料加工出手機(jī)后殼的外形及后續(xù)與塑膠結(jié)合結(jié)構(gòu)的形狀(即塑膠填充形狀)；本發(fā)明實(shí)施方式中，加工好手機(jī)后殼的外形后，還可以進(jìn)行表面微孔處理，使復(fù)合金屬材料表面形成無(wú)數(shù)的納米級(jí)微孔，從而有利于后續(xù)的塑膠注塑；

s53、塑膠注塑：將塑膠注塑到步驟s52中預(yù)留的結(jié)合結(jié)構(gòu)內(nèi)，完成塑膠注塑；其中塑膠具體可以是聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯；

s54、加工外形：塑膠注塑完成后，再次通過(guò)cnc加工將多余的復(fù)合金屬材料和塑膠部分銑掉，得到所需的結(jié)構(gòu)件外形；

s55、不銹鋼及塑膠表面拋光：對(duì)不銹鋼表面及不銹鋼一側(cè)的塑膠進(jìn)行拋光處理實(shí)現(xiàn)高光澤度鏡面效果；

s56、不銹鋼及塑膠拋光面鍍膜：通過(guò)蒸鍍或?yàn)R鍍的方式對(duì)不銹鋼及塑膠的高光澤度鏡面實(shí)施鍍膜，對(duì)不銹鋼的鏡面進(jìn)行保護(hù)，最終得到手機(jī)后殼產(chǎn)品。

圖6為本實(shí)施方式所獲得的手機(jī)后殼的剖面示意圖。手機(jī)后殼由復(fù)合金屬材料10和塑膠20構(gòu)成，所述復(fù)合金屬材料10包括內(nèi)層(鋁或鋁合金層)11，以及包括外層(不銹鋼層)12。其中，在不銹鋼層12的表面為高光澤度鏡面，在該高光澤度鏡面上設(shè)置有保護(hù)鍍膜30。圖7和圖8分別為本實(shí)施方式中制備得到的手機(jī)后殼的正面(即朝向手機(jī)外部的一面)和反面(即朝向手機(jī)內(nèi)部的一面)的結(jié)構(gòu)示意圖；正面即用戶在使用手機(jī)時(shí)，可以直接接觸到一面，反面即當(dāng)把手機(jī)后殼從手機(jī)上拆掉時(shí)，可以看到的內(nèi)表面。

本發(fā)明實(shí)施例可適用于任何具有金屬外觀結(jié)構(gòu)件的電子設(shè)備，不局限于智能手機(jī)結(jié)構(gòu)件，應(yīng)用方法與智能手機(jī)上一致。

本發(fā)明各實(shí)施例之間相關(guān)部分可以相互參考。

如圖9所示，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種終端，具體為手機(jī)，包括顯示裝置110、手機(jī)中框及主板120、金屬后殼130。所述顯示裝置110與所述主板電連接。所述主板集成了各種處理器、存儲(chǔ)器、傳感器、電路模塊等。所述金屬后殼130位于背離所述顯示裝置110的一側(cè)，且所述金屬后殼130位于所述終端的外側(cè)。所述金屬后殼130即為本發(fā)明實(shí)施例上述制備得到的手機(jī)后殼，所述手機(jī)后殼部分或全部采用復(fù)合金屬材料制成。

需要說(shuō)明的是，根據(jù)上述說(shuō)明書(shū)的揭示和闡述，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的一些等同修改和變更也應(yīng)當(dāng)在本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。此外，盡管本說(shuō)明書(shū)中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明，并不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成任何限制。