本技術(shù)涉及電路板制作，尤其涉及一種覆銅板、印刷電路板、電子設(shè)備及覆銅板的制作方法。

背景技術(shù)：

1、隨著全球信息技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的信息承載、處理和傳輸能力要求越來越高。這就要求承載信號傳輸?shù)挠∷㈦娐钒?printed?circuit?board，pcb)具有更好的介電性能。覆銅板作為pcb的主要構(gòu)成部件，也需要具有更好的介電性能。

2、相關(guān)技術(shù)中，覆銅板通常包括氟樹脂膜，例如聚四氟乙烯(poly?tetrafluoroethylene，ptfe)。而ptfe為熱塑性材料，機械強度不足，存在加工過程中漲縮大的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供一種覆銅板、印刷電路板、電子設(shè)備及覆銅板的制作方法，能夠在保持較好的介電性能的前提下，還能夠提高覆銅板的機械強度。

2、本技術(shù)提供一種覆銅板，包括第一銅箔、第二銅箔和本體。本體包括：至少兩個浸潤基板和氟樹脂膜。其中，浸潤基板的數(shù)量可以為兩個、三個、四個或更多個。至少兩個浸潤基板層疊設(shè)于第一銅箔與第二銅箔之間，每個浸潤基板均包括基板和第一氟樹脂乳液膜，第一氟樹脂乳液膜的部分位于基板的內(nèi)部，第一氟樹脂乳液膜的部分設(shè)于基板朝向第一銅箔的表面和朝向第二銅箔的表面上。氟樹脂膜層疊設(shè)于第一銅箔與第二銅箔之間。也就是說，至少兩個浸潤基板和氟樹脂膜均設(shè)于第一銅箔和第二銅箔之間。

3、在本技術(shù)中，浸潤基板包括基板以及浸入基板內(nèi)部以及附著于基板上下兩個表面的第一氟樹脂乳液膜，而基板的尺寸穩(wěn)定性較好，且加工性較好，因此，浸潤基板的尺寸穩(wěn)定性較好，且加工性較好。本體包括至少兩個浸潤基板，由此可提高本體的機械強度，在對覆銅板進行加工時，覆銅板不易產(chǎn)生較大變形，因此，覆銅板整體加工性較好，即，加工過程中漲縮較小。此外，氟樹脂膜具有介電性能可調(diào)控的特點，因此，可通過調(diào)整氟樹脂膜中各組分的比例以調(diào)整氟樹脂膜的介電性能，由此實現(xiàn)較好的介電性能。也就是說，覆銅板的機械強度較高、尺寸穩(wěn)定性較好、加工性較好且能夠?qū)崿F(xiàn)較好的介電性能。

4、在一種可能的實施方式中，氟樹脂膜與第一銅箔之間，以及氟樹脂膜與第二銅箔之間分別設(shè)置浸潤基板。當浸潤基板的數(shù)量為兩個時，其中一個浸潤基板設(shè)于氟樹脂膜與第一銅箔之間，另一個浸潤基板設(shè)于氟樹脂膜與第二銅箔之間，即，氟樹脂膜位于兩個浸潤基板之間。這樣，覆銅板中，氟樹脂膜位于覆銅板的中部，其上表面設(shè)置一個浸潤基板和第一銅箔，其下表面設(shè)置一個浸潤基板和第二銅箔。也就是說，覆銅板關(guān)于氟樹脂膜的中心呈對稱結(jié)構(gòu)，這樣，覆銅板在受到外力時，呈對稱結(jié)構(gòu)的設(shè)置方式，能夠避免覆銅板的上半部分和下半部分的受力不均。

5、在另一種可能的實施方式中，至少兩個浸潤基板相互接觸且位于氟樹脂膜與第一銅箔之間，或，至少兩個浸潤基板相互接觸且位于氟樹脂膜與第二銅箔之間。

6、在一種可能的實施例方式中，本體還包括至少兩個第一粘接膜，其中一個第一粘接膜位于浸潤基板與第一銅箔之間，其中一個第一粘接膜位于浸潤基板與第二銅箔之間。也就是說，當浸潤基板的數(shù)量為兩個時，其中一個浸潤基板與第一銅箔之間設(shè)置一個第一粘接膜；另一個浸潤基板與第二銅箔之間設(shè)置一個第一粘接膜。由于設(shè)于基板表面的第一氟樹脂乳液膜通常較薄，基板的部分會露出于第一氟樹脂乳液膜朝向第一銅箔的表面，即，浸潤基板朝向第一銅箔的表面平整度較差。當浸潤基板與第一銅箔之間設(shè)置第一粘接膜時，在制作氟樹脂膜的過程中，可將第二銅箔、第一粘接膜、浸潤基板、氟樹脂膜、浸潤基板、第一粘接膜和第一銅箔依次層疊放置后，在高壓和高溫下壓合。在該過程中，第一粘接膜在高溫下流動，從而覆蓋露出于第一氟樹脂乳液膜的基板。而第一粘接膜遠離浸潤基板的一側(cè)與第一銅箔接觸，由此可提高與第一銅箔接觸的表面平整度。在第一銅箔上形成線路結(jié)構(gòu)時，能夠減少線路結(jié)構(gòu)產(chǎn)生尺寸變形的情況。而且，當與第一銅箔接觸的表面平整度較好時，也能夠增加浸潤基板與第一銅箔之間的結(jié)合力。同理，位于浸潤基板與第二銅箔之間的第一粘接膜，也能夠減少第二銅箔上形成的線路結(jié)構(gòu)出現(xiàn)尺寸變形的情況，也能夠增加浸潤基板與第二銅箔之間的粘合力。

7、而且，第一粘接膜的厚度小于10μm。若第一粘接膜的厚度大于10μm，則第一粘接膜的厚度過厚，一方面，在高溫壓合下，容易產(chǎn)生較大的變形，從而影響在第一銅箔上設(shè)置的線路結(jié)構(gòu)。另一方面，當?shù)谝徽辰幽み^厚時將降低浸潤基板的質(zhì)量占比，從而影響覆銅板的尺寸穩(wěn)定性。因此，當?shù)谝徽辰幽さ暮穸刃∮?0μm時，能夠減小對第一銅箔上設(shè)置的線路結(jié)構(gòu)的影響，而且，也能夠降低對覆銅板的尺寸穩(wěn)定性的影響。

8、進一步地，浸潤基板的厚度小于氟樹脂膜的厚度。由于浸潤基板的介電損耗高于氟樹脂膜的介電損耗，因此，當浸潤基板的厚度小于氟樹脂膜的厚度時，能夠使得介電損耗較高的浸潤基板在覆銅板中的質(zhì)量占比較小，而介電損耗較低的氟樹脂膜在覆銅板中的質(zhì)量占比較大，從而實現(xiàn)覆銅板較低的介電損耗。

9、氟樹脂膜中包括氟樹脂和填料；氟樹脂的質(zhì)量占比為20％-50％，填料的質(zhì)量占比為50％-80％。若氟樹脂的質(zhì)量占比小于20％，且填料的質(zhì)量占比大于80％時，則氟樹脂的質(zhì)量占比過小，填料的質(zhì)量占比過大，這將導(dǎo)致氟樹脂膜的內(nèi)部產(chǎn)生較大的孔隙。若氟樹脂的質(zhì)量占比大于50％，且填料的質(zhì)量占比小于50％，則氟樹脂的質(zhì)量占比過大，填料的質(zhì)量占比過小，這樣導(dǎo)致氟樹脂膜的尺寸穩(wěn)定性較差。因此，當氟樹脂的質(zhì)量占比為20％-50％，填料的質(zhì)量占比為50％-80％時，氟樹脂的質(zhì)量占比和填料的質(zhì)量占比均適中，能夠減少氟樹脂膜中產(chǎn)生較大的孔隙的情況，同時又能夠提高氟樹脂膜的尺寸穩(wěn)定性。

10、在本技術(shù)一些可能的實施方式中，本體還包括第二氟樹脂乳液膜，第二氟樹脂乳液膜的部分位于氟樹脂膜的內(nèi)部，第二氟樹脂乳液膜的部分設(shè)于氟樹脂膜朝向第一銅箔的表面，且與其中一個浸潤基板接觸；第二氟樹脂乳液膜的部分設(shè)于朝向第二銅箔的表面，且與另一個浸潤基板接觸。由于氟樹脂膜中通?？梢蕴砑犹盍希斕盍陷^多時，會有部分填料裸露出來，即，部分填料露出于氟樹脂膜的表面。當?shù)诙鷺渲橐耗さ牟糠衷O(shè)于氟樹脂膜的表面時，在制作覆銅板的過程中，在高溫壓合時，第二氟樹脂乳液膜可在高溫下流動，從而覆蓋露出于第二氟樹脂乳液膜的氟樹脂膜，從而增加表面附著有第二氟樹脂乳液膜的氟樹脂膜的表面平整度，進而能夠增加氟樹脂膜與浸潤基板之間的粘合力。

11、在本技術(shù)一些可能的實施方式中，第一氟樹脂乳液膜中可以包括氟樹脂乳液、第一添加劑和填料，第二氟樹脂乳液膜中可以包括氟樹脂乳液和第二添加劑，第二添加劑的質(zhì)量占比低于第一添加劑的質(zhì)量占比。由于部分第一氟樹脂乳液膜需要浸入至基板的內(nèi)部，以及附著于基板的表面，而基板的材料與第一氟樹脂乳液膜的材料不同，因此需要較多的第一添加劑，以使第一氟樹脂乳液膜能夠更好地浸入至基板的內(nèi)部。而第二氟樹脂乳液膜需要浸入至氟樹脂膜的內(nèi)部，以及附著于氟樹脂膜的表面，而氟樹脂乳液膜的材料與氟樹脂膜的材料中均包括氟樹脂，因此，需要較少的第二添加劑，即可使第二氟樹脂乳液膜能夠浸入至氟樹脂膜的內(nèi)部。當?shù)诙鷺渲橐耗ぶ械牡诙砑觿┑馁|(zhì)量占比低于第一氟樹脂乳液膜中的第一添加劑的質(zhì)量占比時，能夠在滿足第二氟樹脂乳液膜浸入至氟樹脂膜的內(nèi)部的同時，還能夠降低第二添加劑的用量，從而降低成本。

12、此外，基板可以包括玻璃纖維布或石英纖維布。玻璃纖維布和石英纖維布的韌性均較好，不易變形，因此這兩者的加工性較好。當基板包括玻璃纖維布或石英纖維布時，基板的加工性也較好。

13、本技術(shù)還提供一種印刷電路板，包括第一芯板，第一芯板包括線路結(jié)構(gòu)以及上述任一項的覆銅板，線路結(jié)構(gòu)設(shè)于覆銅板上。印刷電路板能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板的所有效果。

14、當印刷電路板為多層板結(jié)構(gòu)時，印刷電路板還包括第二芯板和粘接層，粘接層層疊設(shè)于第一芯板與第二芯板之間。第二芯板的數(shù)量可以為一個或多個，粘接層的數(shù)量也可以為一個或多個，兩個相鄰的第二芯板之間通過粘接層連接，第二芯板和第一芯板之間也通過粘接層連接。由于第一芯板的機械強度較高，在對印刷電路板進行加工時，第一芯板不易產(chǎn)生較大變形，因此，覆銅板整體上加工性較好。

15、粘接層包括本體以及層疊設(shè)于本體相對的兩個表面上的第二粘接膜。由于本體包括至少兩個浸潤基板和氟樹脂膜，因此，本體的機械強度較高、尺寸穩(wěn)定性較好、加工性較好且能夠?qū)崿F(xiàn)較好的介電性能。當粘接層包括本體時，粘接層的機械強度較高、尺寸穩(wěn)定性較好、加工性較好且能夠?qū)崿F(xiàn)較好的介電性能。而且，當粘接層還包括第二粘接膜時，能夠提高粘接層與第一芯板之間的粘合力，以及提高粘接層與第二芯板之間的粘合力。

16、在一種可能的實施方式中，第二芯板的結(jié)構(gòu)與第一芯板的結(jié)構(gòu)相同。這樣，在制作覆銅板時，可以采用相同的工藝制作第一芯板和第二芯板，由此可簡化覆銅板的制作工藝。

17、在另一種可能的實施方式中，第二芯板的結(jié)構(gòu)與第一芯板的結(jié)構(gòu)不同。

18、本技術(shù)還提供一種電子設(shè)備，包括殼體以及上述的印刷電路板，印刷電路板設(shè)于殼體內(nèi)。電子設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)印刷電路板的所有效果。

19、本技術(shù)還提供一種覆銅板的制作方法，該制作方法包括：制作至少兩個浸潤基板，每個浸潤基板均包括基板和第一氟樹脂乳液膜，第一氟樹脂乳液膜的部分浸入至基板的內(nèi)部，第一氟樹脂乳液膜的部分附著于基板相對的兩個表面上。制作氟樹脂膜。提供第一銅箔和第二銅箔。將至少兩個浸潤基板、氟樹脂膜、第一銅箔和第二銅箔進行壓合，形成覆銅板，其中，至少兩個浸潤基板層疊設(shè)于第一銅箔和第二銅箔之間，氟樹脂膜層疊設(shè)于第一銅箔和第二銅箔之間。

20、在本技術(shù)中，浸潤基板包括基板以及浸入基板內(nèi)部以及附著于基板上下兩個表面的第一氟樹脂乳液膜，而基板的尺寸穩(wěn)定性較好，且加工性較好，因此，浸潤基板的尺寸穩(wěn)定性較好，且加工性較好。覆銅板包括至少兩個浸潤基板，由此可提高覆銅板的機械強度，在對覆銅板進行加工時，覆銅板不易產(chǎn)生較大變形，因此，覆銅板整體加工性較好。此外，氟樹脂膜具有介電性能可調(diào)控的特點，因此，可通過調(diào)整氟樹脂膜中各組分的比例以調(diào)整氟樹脂膜的介電性能，由此實現(xiàn)較好的介電性能。也就是說，覆銅板的機械強度較高、尺寸穩(wěn)定性較好、加工性較好且能夠?qū)崿F(xiàn)較好的介電性能。

21、本技術(shù)還提供一種印刷電路板的制作方法，在覆銅板上形成第一線路結(jié)構(gòu)，獲得第一芯板，覆銅板為根據(jù)上述覆銅板的制作方法制作的；在覆銅板上形成第二線路結(jié)構(gòu)，獲得第二芯板；制作粘接層；將第一芯板、粘接層和第二芯板進行壓合，形成印刷電路板。由于第一芯板的機械強度較高，在對覆銅板進行加工時，第一芯板不易產(chǎn)生較大變形，因此，印刷電路板整體上加工性較好。

22、在一些可能的實施例方式中，制作粘接層的步驟，包括：分別制作至少兩個浸潤基板和氟樹脂膜；將至少兩個浸潤基板和氟樹脂膜進行壓合，形成壓合件；提供至少兩個第二粘接膜；將其中兩個第二粘接膜分別設(shè)于壓合件相對的兩個表面，形成粘接層。由于本體包括至少兩個浸潤基板和氟樹脂膜，因此，本體的機械強度較高、尺寸穩(wěn)定性較好、加工性較好且能夠?qū)崿F(xiàn)較好的介電性能。當粘接層包括至少兩個浸潤基板、氟樹脂膜和至少兩個第二粘接膜時，粘接層的機械強度較高、尺寸穩(wěn)定性較好、加工性較好且能夠?qū)崿F(xiàn)較好的介電性能。而且，當粘接層還包括第二粘接膜時，能夠提高粘接層與第一芯板之間的粘合力，以及提高粘接層與第二芯板之間的粘合力。