本技術實施例涉及電路板結構，尤其涉及一種電路板組件及電子設備。

背景技術：

1、為了提升相關電子設備(如手機)的便攜性和美化外觀，電子設備呈薄化設計的發(fā)展趨勢，使電子設備變得越來越薄。由于整機強度、成型工藝等因素，電子設備不能無限地減薄，使整機減薄程度受到一定影響。電子設備中設有電路板組件，電路板組件具有一些器件(如芯片、攝像頭模組等)，現有電路板組件和電子設備難以兼具薄化設計和器件高密化布局。

技術實現思路

1、本技術實施例提供一種電路板組件及電子設備，解決了現有電路板組件和電子設備難以兼具薄化設計和器件高密化布局的問題。

2、本技術實施例采用如下技術方案：

3、第一方面，本技術實施例提供一種電路板組件，包括：第一電路板、第二電路板、連接件、第一器件和第二器件。第一電路板具有相背對的第一側面和第二側面，第一電路板具有開口。連接件連接于第一側面。第一器件設于連接件上，第一器件至少部分位于開口內。第二電路板連接于第二側面，第二電路板至少部分蓋設于開口。第二器件設于第二電路板上。

4、本技術實施例提供的電路板組件，第一電路板設有開口，利用第一電路板的厚度方向空間，將連接件連接于第一電路板的一側，第一器件設于連接件上并伸入第一電路板的開口內，實現電路板組件的薄化設計。第二電路板連接于第一電路板的另一側并蓋設于第一電路板的開口，第二電路板上可設置第二器件，解決了電路板設置開口引起電路板的器件布局面積變小的問題，實現器件高密化布局。

5、在一種可選實現方式中，連接件為板件，板件的至少部分邊緣連接于第一側面在開口處的邊緣。以板件作為連接件，容易成型，容易裝配在第一電路板上，重量較輕，結構緊湊。

6、在一種可選實現方式中，連接件采用表面組裝技術設于第一側面上。采用表面組裝技術將連接件固定在第一電路板上，裝配效率高，連接件和第一電路板之間連接可靠。

7、在一種可選實現方式中，連接件還可采用粘接、卡扣、焊接等方式連接在第一側面上，使連接件和第一電路板之間連接可靠。

8、在一種可選實現方式中，第一器件和連接件之間采用粘接、卡扣連接或緊固件連接。按需選擇裝配方式，以上方式均能將第一器件穩(wěn)定可靠地固定在連接件上。

9、在一種可選實現方式中，連接件可設置為彎折板，彎折板具有大致呈c型或u型的凹陷部，凹陷部可伸入第一電路板的開口。第一器件和連接件之間采用膠體粘接，將第一器件的底面固定在連接件的凹陷部，連接方便可靠。

10、在一種可選實現方式中，連接件可設置為彎折板或平板，連接件設有卡接孔，第一器件可穿設于連接件的卡接孔。第一器件和連接件之間卡扣連接，連接件具有卡扣，第一器件具有卡槽，卡扣和卡槽配合就能將第一器件裝配在連接件上，連接方便可靠。

11、在一種可選實現方式中，連接件可設置為彎折板或平板。第一器件和連接件之間緊固件連接，將緊固件穿過第一器件的孔位并螺紋連接在連接件上，連接方便可靠。

12、在一種可選實現方式中，連接件包括相連接的凹陷部和一個或多個連接部，一個或多個連接部連接于第一側面，凹陷部位于開口內，第一器件至少部分設于凹陷部內，第一器件連接于凹陷部背對第二電路板的一側。

13、第一器件連接于凹陷部，凹陷部伸入第一電路板的開口內，就能將第一器件部分設置在開口內，使電路板組件的厚度尺寸較小。連接部和第一電路板的第一側面連接，就能使第一器件相對第一電路板保持在預定位置。第一電路板和第一器件分別連接于連接件的相對兩側，連接可靠性較高，在使用過程中，第一電路板、連接件和第一器件不容易分離。

14、在一種可選實現方式中，連接件具有兩個連接部，凹陷部連接在兩個連接部之間。在裝配時兩個連接部均連接在第一電路板的第一側面，使連接件可靠地安裝在第一電路板上。第一器件固定在凹陷部內，第一電路板、連接件和第一器件之間連接穩(wěn)定。

15、在一種可選實現方式中，連接件可以為鈑金件，采用片狀金屬彎折而成，該方式容易成型，具有較好的剛度，便于將第一器件支撐在第一電路板的預定位置。

16、在一種可選實現方式中，第二電路板面向開口的一側設有凹槽，凹槽和開口相對設置。

17、該方案便于在開口和凹槽位置布置軸向尺寸較大的第一器件；或者，便于在第二電路板的凹槽處布置第二器件，避免這些第二器件和連接件(或第一器件)干涉。

18、在一種可選實現方式中，第二電路板和第一電路板相平行設置。將兩個電路板平行設置，在兩個電路板上布置器件以后，使電路板組件的厚度尺寸制作得較小，進而使電子設備厚度尺寸可做小。

19、在一種可選實現方式中，第二電路板和第一電路板電連接。兩個電路板之間可通過穿過兩個電路板的導電柱或柔性電路板等方式實現電連接，實現預定電路功能。第二電路板和第一電路板之間的連接位可以是焊接。

20、在一種可選實現方式中，第二電路板的單面設有第二器件；或，第二電路板的雙面分別設有第二器件。通過在第二電路板的單面或雙面設置第二器件，提升電路板的器件布局面積，實現器件高密化布局。

21、在一種可選實現方式中，第二電路板遠離第一電路板的一側設有第二器件，在第一電路板對應開口的位置布置第二器件，實現器件高密化布局。

22、在一種可選實現方式中，第二電路板遠離第一電路板的一側設有第二器件，第二電路板朝向第一電路板的一側還設有第二器件，在第一電路板對應開口的位置布置第二器件，實現器件高密化布局。

23、在一種可選實現方式中，第二電路板遠離第一電路板的一側設有第二器件，第二電路板朝向第一電路板的一側設有凹槽，第二電路板的凹槽底面設有第二器件，在第一電路板對應開口的位置布置第二器件，實現器件高密化布局。而且，第二電路板設置凹槽后，便于在第一電路板的開口位置布置體積較大的第一器件，避免凹槽處的第二器件和連接件(或第一器件)干涉。

24、在一種可選實現方式中，第二器件采用表面組裝技術設于第二電路板上。采用表面組裝技術將第二器件固定在第二電路板上，裝配效率高，第二器件和第二電路板之間連接可靠。

25、在一種可選實現方式中，第二器件包括芯片，第二電路板上設有屏蔽罩，屏蔽罩蓋設于芯片外。

26、將面積較大的芯片設于第二電路板上，充分利用第二電路板的器件布局面積。在芯片外部設置屏蔽罩，降低外部器件和芯片之間的電磁干擾，提升設備的工作可靠性。屏蔽罩可采用金屬材料制作。

27、在一種可選實現方式中，第一器件為攝像頭模組，攝像頭模組的拍攝面和第二電路板相背對設置。攝像頭模組具有較大的軸向尺寸，將攝像頭模組部分設于第一電路板的開口處，能使電路板組件的厚度方向尺寸變小，整體結構緊湊，占用空間較小。攝像頭模組的拍攝面背對第二電路板設置，滿足攝像頭組件的正常使用功能。

28、第二方面，本技術實施例提供一種電子設備，包括殼體和電路板組件，電路板組件設于殼體上。

29、本技術實施例提供的電子設備，由于采用上述電路板組件，實現電路板組件的薄化設計和器件高密化布局，電路板組件設于殼體上，同樣地，實現電子設備的薄化設計和器件高密化布局。

30、在一種可選實現方式中，殼體包括相連接的第一殼和第二殼，電路板組件位于第一殼和第二殼之間，第一側面面向第一殼設置，第二側面面向第二殼設置，第一殼具有過孔，第一器件位于過孔處。

31、將電路板組件設于第一殼和第二殼之間，以保護電路板組件。將第二器件設于第一殼的過孔處，以使第二器件正常工作。第二器件可以是攝像頭模組，穿設于第一殼的攝像頭模組以拍攝外部物體。

32、在一種可選實現方式中，第一殼可以是背殼，第二殼可以是中框，電路板組件設于中框上，中框還設有電池、揚聲器等器件，背殼安裝于中框的后側，中框的前側可設置顯示模組，裝配形成電子設備。

33、在一種可選實現方式中，第一殼可以是顯示模組，第二殼可以是中框，顯示模組位于中框的前側，電路板組件設于中框上，中框還設有電池、揚聲器等器件，背殼設于中框的后側，裝配形成電子設備。