本技術(shù)涉及軟硬結(jié)合電路板領(lǐng)域，具體涉及一種軟硬結(jié)合電路板及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、軟硬電路板的制備通常包括：在柔性電路板多次疊設(shè)單面覆銅基板，將單面覆銅基板的銅層制成線路層以得到增層線路單元，開槽以移除部分增層線路單元使得露出部分柔性電路板，從而形成撓折區(qū)。然而，整個制備過程較繁瑣。另外，當(dāng)需要在軟硬電路板中引入補強件時，由于補強件通常是固定于軟硬電路板的外表面，導(dǎo)致補強件容易損壞。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本技術(shù)提供一種利于簡化制備工藝的軟硬結(jié)合電路板的制備方法。

2、本技術(shù)還提供一種軟硬結(jié)合電路板。

3、本技術(shù)提供一種軟硬結(jié)合電路板的制備方法，包括如下步驟：

4、提供中間體，所述中間體包括線路單元、介電層和補強件，所述線路單元包括基板，定義所述基板的延伸方向為第一方向，與所述第一方向垂直的方向為第二方向，所述基板在所述第一方向上被劃分為依次連接的第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域，所述基板包括在所述第二方向上依次疊設(shè)的第一導(dǎo)電線路層、基材層和第二導(dǎo)電線路層，所述第二導(dǎo)電線路層包括設(shè)于所述第一區(qū)域的第一線路區(qū)，所述介電層覆蓋所述第一線路區(qū)，所述補強件固定于所述第二區(qū)域內(nèi)的所述基材層上，所述補強件在所述第一方向上與所述第一區(qū)域和所述第三區(qū)域均間隔設(shè)置；繞所述補強件折疊所述第二區(qū)域，使得所述介電層連接于所述第三區(qū)域和所述第一區(qū)域之間，且折疊后的所述基板、所述介電層和所述補強件共同形成空腔；熱壓折疊后的所述基板，使得位于所述空腔兩側(cè)的所述基板填充于所述空腔內(nèi)且相互連接，以形成兩個相背設(shè)置的凹槽，所述凹槽位于所述補強件和所述介電層之間，從而得到所述軟硬結(jié)合電路板。

5、在一些可能的實施方式中，所述第二導(dǎo)電線路層還包括設(shè)于所述第三區(qū)域的第二線路區(qū)，所述線路單元的制備包括：在所述第一區(qū)域形成貫穿所述第一線路區(qū)和所述基材層的第一孔，在所述第三區(qū)域形成貫穿所述基材層和所述第二線路區(qū)的第二孔；在所述第一孔內(nèi)形成電連接所述第一線路區(qū)和所述第一導(dǎo)電線路層的第一導(dǎo)電膏部，所述第一導(dǎo)電膏部背離所述第一導(dǎo)電線路層凸設(shè)于所述第一線路區(qū)，在所述第二孔內(nèi)形成電連接所述第二線路區(qū)和所述第一導(dǎo)電線路層的第二導(dǎo)電膏部，所述第二導(dǎo)電膏部背離所述第一導(dǎo)電線路層凸設(shè)于所述第二線路區(qū)；將設(shè)有開孔的介電層貼附于所述第一線路區(qū)上，所述第一導(dǎo)電膏部的端部設(shè)于所述開孔內(nèi)；其中，在折疊所述第二區(qū)域的步驟中，所述第二導(dǎo)電膏部的端部穿入所述開孔并連接于所述第一導(dǎo)電膏部，且所述介電層連接于所述第一線路區(qū)和所述第二線路區(qū)之間。

6、在一些可能的實施方式中，所述線路單元的制備還包括：在所述第二區(qū)域內(nèi)形成間隔設(shè)置的第三孔和第四孔，所述第三孔和所述第四孔均貫穿所述基材層，所述第三孔位于所述第一線路區(qū)和所述第四孔之間；在所述第三孔內(nèi)形成第三導(dǎo)電膏部，在所述第四孔內(nèi)形成第四導(dǎo)電膏部，所述第三導(dǎo)電膏部和所述第四導(dǎo)電膏部均電連接所述第一導(dǎo)電線路層；所述中間體的制備包括：將所述補強件固定于所述第三導(dǎo)電膏部，所述補強件為導(dǎo)電件；在折疊所述第二區(qū)域的步驟中，所述第四導(dǎo)電膏部連接于所述補強件背離所述第三導(dǎo)電膏部的一表面。

7、在一些可能的實施方式中，所述線路單元的制備還包括：在所述基板上形成覆蓋所述第一導(dǎo)電線路層的覆蓋層；在所述第二導(dǎo)電線路層上形成至少覆蓋所述第一線路區(qū)和所述第二線路區(qū)的離型膜層，所述離型膜層位于所述第一區(qū)域和所述第三區(qū)域；在所述第一區(qū)域形成貫穿所述離型膜層、所述第一線路區(qū)和所述基材層的第一通孔，在所述第三區(qū)域形成貫穿所述離型膜層、所述第二線路區(qū)和所述基材層的第二通孔；在所述第一通孔內(nèi)形成所述第一導(dǎo)電膏部，在所述第二通孔內(nèi)形成所述第二導(dǎo)電膏部；移除所述離型膜層，使得所述第一通孔形成所述第一孔，所述第二通孔形成所述第二孔；其中，在熱壓折疊后的所述基板的步驟中，位于所述空腔兩側(cè)的所述覆蓋層朝向所述空腔移動以固定于所述凹槽內(nèi)。

8、在一些可能的實施方式中，在折疊所述第二區(qū)域的步驟中，所述開孔的側(cè)壁與所述第二導(dǎo)電膏部間隔設(shè)置；在壓合折疊后的所述基板的步驟中，所述第一導(dǎo)電膏部和所述第二導(dǎo)電膏部均填充于所述開孔內(nèi)。

9、本技術(shù)還提供一種軟硬結(jié)合電路板，所述軟硬結(jié)合電路板包括線路單元、補強件和介電層；

10、所述線路單元包括基板，定義所述基板的延伸方向為第一方向，與所述第一方向垂直的方向為第二方向，所述基板在所述第一方向上被劃分為依次連接的第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域，所述基板包括在所述第二方向上依次疊設(shè)的第一導(dǎo)電線路層、基材層和第二導(dǎo)電線路層，所述第二導(dǎo)電線路層包括設(shè)于所述第一區(qū)域的第一線路區(qū)；所述補強件固定于所述第二區(qū)域的所述基材層上，所述補強件在所述第一方向上與所述第一區(qū)域和所述第三區(qū)域均間隔設(shè)置，所述基板的所述第二區(qū)域繞所述補強件折疊，所述第三區(qū)域疊設(shè)于所述第一區(qū)域的一側(cè)，所述介電層連接于所述第一區(qū)域和所述第三區(qū)域之間且覆蓋所述第一線路區(qū)；位于所述補強件和所述介電層之間的兩部分所述基板朝向所述第二導(dǎo)電線路層彎折且相互連接以形成兩個相互背離的凹槽，所述凹槽位于所述介電層和所述補強件之間。

11、在一些可能的實施方式中，所述第二導(dǎo)電線路層還包括設(shè)于所述第三區(qū)域的第二線路區(qū)，所述介電層連接于所述第一線路區(qū)和所述第二線路區(qū)之間，所述基板設(shè)有貫穿所述第一線路區(qū)和所述基材層的第一孔以及貫穿所述基材層和所述第二線路區(qū)的第二孔；所述線路單元還包括固定于所述第一孔并電連接所述第一線路區(qū)和所述第一導(dǎo)電線路層的第一導(dǎo)電膏部，以及固定于所述第二孔并電連接所述第二線路區(qū)和所述第一導(dǎo)電線路層的第二導(dǎo)電膏部，所述第一導(dǎo)電膏部背離所述第一導(dǎo)電線路層凸設(shè)于所述第一線路區(qū)，所述第二導(dǎo)電膏部背離所述第一導(dǎo)電線路層凸設(shè)于所述第二線路區(qū)；所述介電層設(shè)有開孔，所述第一導(dǎo)電膏部和所述第二導(dǎo)電膏部均還填充于所述開孔內(nèi)且兩者電連接。

12、在一些可能的實施方式中，所述第二區(qū)域內(nèi)設(shè)有間隔設(shè)置的第三孔和第四孔，所述第三孔和所述第四孔均貫穿所述基材層，所述線路單元還包括固定于所述第三孔的第三導(dǎo)電膏部以及固定于所述第四孔的第四導(dǎo)電膏部，所述第三導(dǎo)電膏部位于所述第一線路區(qū)和所述第四導(dǎo)電膏部之間；所述補強件為導(dǎo)電件，所述補強件電連接于所述第三導(dǎo)電膏部和所述第四導(dǎo)電膏部之間。

13、在一些可能的實施方式中，所述軟硬結(jié)合電路板還包括覆蓋層，所述覆蓋層覆蓋所述第一導(dǎo)電線路層。

14、在一些可能的實施方式中，所述覆蓋層設(shè)有開窗，所述開窗暴露所述凹槽外的部分所述第一導(dǎo)電線路層。

15、在本技術(shù)中，基板繞補強件折疊后，通過介電層連接折疊后的基板，并配合熱壓即可成型出軟硬結(jié)合電路板。位于兩個凹槽之間的部分基板形成軟硬結(jié)合電路板的撓折區(qū)。介電層連接于第一區(qū)域和第三區(qū)域形成軟硬結(jié)合電路板的第一剛性區(qū)?；灏惭a強件形成軟硬結(jié)合電路板的第二剛性區(qū)。本技術(shù)無需進(jìn)行多次增層操作以及開槽作業(yè)。因此，本技術(shù)提供的制備方法利于簡化工藝。另外，本技術(shù)中，基板繞補強件折疊后包覆補強件，因此基板能夠保護(hù)補強件，從而解決補強件容易損壞的問題。