本技術(shù)實施例涉及計算機(jī)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種服務(wù)器冷板、服務(wù)器冷板加工裝置和服務(wù)器。

背景技術(shù)：

1、由于高性能gpu通常具有500w以上的超大功耗，并且隨著產(chǎn)品的迭代升級，gpu的最大功耗水平仍在快速增長。傳統(tǒng)風(fēng)冷設(shè)計已難以滿足日益增長的散熱需求，而浸沒式液冷由于技術(shù)未達(dá)到完全成熟，目前尚未得到廣泛應(yīng)用，因此冷板式液冷是當(dāng)下實現(xiàn)大功耗gpu高效散熱的最為可靠的手段。

2、針對多芯片陣列系統(tǒng)，現(xiàn)有最常見的液冷冷卻方案為一體化串聯(lián)式冷卻，利用一塊整體冷板將芯片陣列覆蓋于其上，并采用統(tǒng)一流道對全部芯片進(jìn)行冷卻。由于冷板內(nèi)部的流道為一體化設(shè)計形式，因此冷卻液在各芯片上方的流動方式為串聯(lián)式流動，即冷卻液依次經(jīng)過各芯片對應(yīng)區(qū)域進(jìn)行換熱。上述方式對于大功耗芯片容易產(chǎn)生下游芯片溫度余量不足產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，如需確保下游芯片設(shè)計余量充足，則上游芯片散熱余量過大，形成散熱過設(shè)計狀態(tài)，造成散熱資源的浪費。此外，串聯(lián)的設(shè)計形式，各芯片冷卻流道的入水溫度依次增加，極容易產(chǎn)生各芯片之間存在較大溫差，從而造成整機(jī)溫度分布不平衡，并因產(chǎn)生熱變形和局部應(yīng)力，進(jìn)而影響gpu正常工作。

3、此外，由于gpu加速資源池內(nèi)部空間有限，冷板采用手插快接頭形式受操作空間限制較大，在機(jī)箱內(nèi)部進(jìn)行插拔操作時會產(chǎn)生諸多不便。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實施例提供了一種服務(wù)器冷板、服務(wù)器冷板加工裝置和服務(wù)器，以至少解決相關(guān)技術(shù)中服務(wù)器冷板散熱效果較差的問題。

2、根據(jù)本技術(shù)的一個方面，提供了一種服務(wù)器冷板，包括：板體，板體內(nèi)部設(shè)置有換熱腔、進(jìn)液通道和出液通道，換熱腔具有進(jìn)液口和出液口，進(jìn)液口位于出液口的上方，進(jìn)液通道與進(jìn)液口連通，出液通道與出液口連通；換熱翅片，換熱翅片位于換熱腔內(nèi)，換熱翅片具有多條換熱通道；多個流道結(jié)構(gòu)，流道結(jié)構(gòu)位于換熱腔內(nèi)，且流道結(jié)構(gòu)、進(jìn)液通道和出液通道均由板體上的凹部形成，進(jìn)液口與換熱通道之間、出液口與換熱通道之間均設(shè)置有流道結(jié)構(gòu)，流道結(jié)構(gòu)呈枝狀管路結(jié)構(gòu)，沿冷卻液的流向，位于進(jìn)液口與換熱通道之間的枝狀管路結(jié)構(gòu)呈發(fā)散狀，位于出液口與換熱通道之間的枝狀管路結(jié)構(gòu)呈匯集狀。

3、進(jìn)一步地，板體縱向立置，進(jìn)液通道和/或出液通道具有用于與外部管路連通的接口端，接口端位于板體的底部，服務(wù)器冷板還包括設(shè)置在接口端的盲插接頭。

4、進(jìn)一步地，流道結(jié)構(gòu)包括：進(jìn)液流道結(jié)構(gòu)，進(jìn)液流道結(jié)構(gòu)位于換熱腔內(nèi)，并包括多條分級設(shè)置的進(jìn)液分支流道，相鄰兩個等級中，高等級的進(jìn)液分支流道的出口端與至少兩個低等級的進(jìn)液分支流道的入口端連接，最高等級的進(jìn)液分支流道的入口端與進(jìn)液口連通，最低等級的進(jìn)液分支流道的出口端分別與換熱通道連通；和/或出液流道結(jié)構(gòu)，出液流道結(jié)構(gòu)位于換熱腔內(nèi)，并包括多條分級設(shè)置的出液分支流道，相鄰兩個等級中，高等級的出液分支流道的入口端與至少兩個低等級的出液分支流道的出口端連接，最高等級的出液分支流道的出口端與出液口連通，最低等級的出液分支流道的入口端分別與換熱通道連通。

5、進(jìn)一步地，相鄰兩個等級中，低等級的進(jìn)液分支流道對稱設(shè)置在高等級的進(jìn)液分支流道的軸線兩側(cè)；和/或相鄰兩個等級中，低等級的出液分支流道對稱設(shè)置在高等級的出液分支流道的軸線兩側(cè)。

6、進(jìn)一步地，沿等級由高到低的方向，同等級中相鄰兩個進(jìn)液分支流道或出液分支流道之間形成的夾角逐漸減小。

7、進(jìn)一步地，沿所冷卻液的流動方向，換熱通道呈弧形狀。

8、進(jìn)一步地，換熱翅片包括：第一板體，第一板體的表面設(shè)置有多個第一翅片，第一翅片之間間隔設(shè)置；第二板體，第二板體的表面設(shè)置有多個第二翅片，第二翅片之間間隔設(shè)置，且第一翅片的至少一部分位于第二翅片之間的間隔內(nèi)，第二翅片的至少一部分位于第一翅片之間的間隔內(nèi)，第一翅片和第二翅片之間形成換熱通道。

9、進(jìn)一步地，至少部分第一翅片和第二翅片沿冷卻液的流動方向間隔設(shè)置，且沿冷卻液的流動方向，第一翅片之間和/或第二翅片之間呈正弦曲線彎曲設(shè)置。

10、進(jìn)一步地，第一板體和第二板體均縱向立置間隔設(shè)置，換熱通道縱向設(shè)置，第一板體和第二板體的頂端為換熱通道的入口側(cè)，第一板體和第二板體的底端為換熱通道的出口側(cè)，入口側(cè)通過流道結(jié)構(gòu)與進(jìn)液口連通，出口側(cè)通過流道結(jié)構(gòu)與出液口連通。

11、進(jìn)一步地，第一板體和/或第二板體的邊緣處具有導(dǎo)熱部，導(dǎo)熱部位于第一板體和第二板體之間，且第一板體和第二板體之間通過導(dǎo)熱部接觸導(dǎo)熱。

12、進(jìn)一步地，板體縱向立置，換熱腔為多個，各換熱腔橫向依次排布，換熱翅片為多個，且各換熱腔內(nèi)均設(shè)置有至少一個換熱翅片，進(jìn)液通道和出液通道具有用于與外部管路連通的接口端，接口端位于板體的底部，服務(wù)器冷板還包括設(shè)置在接口端的盲插接頭；流道結(jié)構(gòu)包括多級設(shè)置的分支流道，高等級的分支流道的一端與至少兩個低等級的分支流道連通，且位于進(jìn)液口與換熱通道之間的流道結(jié)構(gòu)的各分支流道的等級逐漸降低，位于出液口與換熱通道之間的流道結(jié)構(gòu)的各分支流道的等級逐漸升高；相鄰兩個等級中，低等級的分支流道對稱設(shè)置在高等級的分支流道的軸線兩側(cè)，高等級中相鄰兩個分支流道之間的夾角大于低等級中相鄰兩個分支流道之間的夾角；換熱翅片包括第一板體和第二板體，第一板體的表面設(shè)置有多個第一翅片，第二板體的表面設(shè)置有多個第二翅片，由第一板體至第二板體的方向，第一翅片和第二翅片的至少一部分高度重疊設(shè)置，第一翅片和第二翅片之間形成換熱通道，至少部分第一翅片和第二翅片沿冷卻液的流動方向間隔設(shè)置，且沿冷卻液的流動方向設(shè)置的第一翅片之間和第二翅片之間均呈正弦曲線彎曲設(shè)置；第一板體和第二板體均縱向立置間隔設(shè)置，第一板體和第二板體的邊緣處均具有導(dǎo)熱部，第一板體和第二板體上的導(dǎo)熱部向彼此靠近的方向延伸并接觸導(dǎo)熱。

13、根據(jù)本技術(shù)的另一個方面，提供了一種服務(wù)器冷板加工裝置，用于加工上述的服務(wù)器冷板的板體，服務(wù)器冷板加工裝置包括：激光發(fā)射器；擺鏡，擺鏡具有用于控制兩側(cè)電壓值的控制器，激光發(fā)射器發(fā)射的激光照射在擺鏡上進(jìn)行激光的一級調(diào)節(jié)；斬波器，斬波器具有用于調(diào)節(jié)通光孔徑的調(diào)節(jié)光環(huán)，擺鏡反射后的激光經(jīng)過斬波器進(jìn)行二級調(diào)節(jié)；支撐臺，支撐臺用于放置待加工基材，經(jīng)過斬波器的激光照射在待加工基材上進(jìn)行凹部的加工。

14、進(jìn)一步地，支撐臺包括：轉(zhuǎn)臺，轉(zhuǎn)臺橫向可轉(zhuǎn)動設(shè)置，待加工基材支撐在轉(zhuǎn)臺上，并在轉(zhuǎn)臺的帶動下轉(zhuǎn)動；導(dǎo)向件，導(dǎo)向件設(shè)置在轉(zhuǎn)臺上方，導(dǎo)向件在轉(zhuǎn)臺的上方形成安裝區(qū)域，待加工基材沿導(dǎo)向件的引導(dǎo)方向容納在安裝區(qū)域內(nèi)。

15、根據(jù)本技術(shù)的另一個方面，提供了一種服務(wù)器，包括服務(wù)器本體和上述的服務(wù)器冷板，服務(wù)器冷板設(shè)置在服務(wù)器本體內(nèi)。

16、本技術(shù)的技術(shù)方案通過在板體上開設(shè)換熱腔同時開設(shè)進(jìn)液通道和出液通道，而且采用進(jìn)液口設(shè)置在出液口的上方，這樣在冷卻液通過進(jìn)液通道進(jìn)入到換熱腔內(nèi)基于冷卻液經(jīng)過換熱腔換熱后進(jìn)入到出液通道流出時，冷卻液均是自上而下進(jìn)行流動，這樣利用了重力的作用，使得冷卻液在重力壓頭的促進(jìn)作用下，具有較高的流速，冷卻液與換熱翅片上的芯片之間的對流換熱系數(shù)隨之提升，換熱腔內(nèi)的換熱效率也隨之提高。同時，為了保證散熱的均勻性，本實施例在換熱翅片上設(shè)置有多條換熱通道的基礎(chǔ)上，將板體上開設(shè)的流道結(jié)構(gòu)采用了枝狀管路結(jié)構(gòu)的設(shè)置方式，枝狀管路結(jié)構(gòu)自身的結(jié)構(gòu)特定使其具備發(fā)散式的結(jié)構(gòu)體型，配合冷卻液的流向，在換熱腔上方的流道結(jié)構(gòu)為自上而下的發(fā)散狀，而換熱腔下方的流道結(jié)構(gòu)為自上而下的匯集狀，也就是說，換熱腔上下兩處的流道結(jié)構(gòu)為對稱設(shè)置的，這樣，由進(jìn)液口進(jìn)入到上方流道結(jié)構(gòu)冷卻液在發(fā)散狀的結(jié)構(gòu)特性下逐漸分散，從而分流道各個換熱通道內(nèi)，使得各換熱通道內(nèi)有均勻的冷卻液經(jīng)過，從而保證換熱翅片各處的換熱效果，進(jìn)而保證芯片的散熱效果，而經(jīng)過換熱腔的冷卻液進(jìn)入到下方的流道結(jié)構(gòu)內(nèi)時逐漸匯集在一起，然后由出液通道同時排出實現(xiàn)回流。通過上述對流道結(jié)構(gòu)、流量分配兩方面的設(shè)計，一方面使得冷卻液在進(jìn)入到換熱通道進(jìn)行換熱時被流道結(jié)構(gòu)分散，從而可以確保冷卻液向下流動時，最大限度地向翅片的兩側(cè)擴(kuò)展，確保流量均勻分布，進(jìn)而改善了芯片的溫度場分布，另一方面冷卻液整體自上而下經(jīng)過換熱腔的形式可以提高冷卻液在換熱腔內(nèi)的流速，從而提高冷卻液與芯片之間的對流換熱系數(shù)，從而提高換熱效果和效率。兩方面相互配合共同作用，使得芯片的換熱效率大幅度提高，實現(xiàn)冷板散熱效率的提升和芯片本身均溫性能的改善。