本技術(shù)屬于顯示，尤其涉及一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法。

背景技術(shù)：

1、有機(jī)發(fā)光二極管(organic?light?emitting?display，oled)以及基于發(fā)光二極管(light?emitting?diode，led)等技術(shù)的平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、筆記本電腦、臺式電腦等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，成為顯示裝置中的主流。

2、但目前的oled顯示產(chǎn)品的使用性能有待提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)的目的是提供了一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法，能夠提高顯示面板的性能。

2、本技術(shù)第一方面提供一種顯示面板，包括基板、隔離結(jié)構(gòu)和發(fā)光單元，隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板的一側(cè)，且圍合形成隔離開口，隔離結(jié)構(gòu)包括第一隔離部及設(shè)置于第一隔離部背離基板一側(cè)的第二隔離部，第一隔離部在基板上的正投影位于第二隔離部在基板上的正投影內(nèi)，第二隔離部包括無機(jī)非金屬材料；至少部分發(fā)光單元設(shè)置于隔離開口中，發(fā)光單元包括發(fā)光功能層和位于發(fā)光功能層背離基板一側(cè)的第一電極，第一電極與第一隔離部搭接。

3、在一些實(shí)施例中，第二隔離部包括朝向基板的第一表面和背離基板的第二表面，第一表面在基板上的正投影位于第二表面在基板上的正投影內(nèi)；

4、優(yōu)選地，第二隔離部還包括朝向隔離開口的第一側(cè)表面，第一側(cè)表面與第二表面的夾角β滿足：0＜β＜90°；

5、優(yōu)選地，第二隔離部的靠近第一表面的部分的刻蝕速率大于第二隔離部的靠近第二表面的部分的刻蝕速率；

6、優(yōu)選地，第二隔離部的刻蝕速率沿遠(yuǎn)離基板的方向逐漸減小。

7、在一些實(shí)施例中，第二隔離部的氧含量沿遠(yuǎn)離基板的方向逐漸增大；

8、優(yōu)選的，第二隔離部的材料包括氮氧化硅和氧化硅中的至少一者。

9、在一些實(shí)施例中，第二隔離部包括沿遠(yuǎn)離基板方向依次層疊設(shè)置的第一子部和第二子部，第二子部的氧含量大于第一子部的氧含量；

10、優(yōu)選地，第二隔離部還包括第三子部，第三子部設(shè)置于第二子部遠(yuǎn)離基板的一側(cè)，第三子部的氧含量大于第二子部的氧含量；

11、優(yōu)選地，第一子部和/或第二子部的材料包括氮氧化硅，第三子部的材料包括氧化硅。

12、在一些實(shí)施例中，第一隔離部包括金屬材料；

13、優(yōu)選地，第一隔離部的材料包括耐氧化金屬材料；

14、優(yōu)選地，第一隔離部的材料包括鉬、鈦、銅中的至少一者；

15、優(yōu)選地，隔離結(jié)構(gòu)還包括第三隔離部，第三隔離部設(shè)置于第一隔離部朝向基板的一側(cè)，第一電極經(jīng)由第三隔離部延伸至與第一隔離部連接；

16、優(yōu)選地，第三隔離部背離基板一側(cè)在基板上的正投影位于第三隔離部朝向基板一側(cè)在基板上的正投影內(nèi)，第一隔離部在基板上的正投影位于第三隔離部在基板上的正投影內(nèi)；

17、優(yōu)選地，第三隔離部包括耐氧化金屬材料；

18、優(yōu)選地，第三隔離部的材料包括鉬、鈦、銅中的至少一者；

19、優(yōu)選地，第三隔離部的材料與第一隔離部的材料相同。

20、在一些實(shí)施例中，第一隔離部包括朝向基板的第三表面和背離基板的第四表面，第四表面在基板上的正投影位于第三表面在基板上的正投影內(nèi)；

21、優(yōu)選地，第一隔離部還包括朝向隔離開口的第二側(cè)表面，第一電極與第一隔離部的第二側(cè)表面搭接。

22、在一些實(shí)施例中，第二隔離部包括朝向基板的第一表面和背離基板的第二表面，第一表面在基板上的正投影位于第二表面在基板上的正投影內(nèi)，第一表面在基板上的正投影位于第四表面在基板上的正投影內(nèi)，第一電極經(jīng)由第二側(cè)表面延伸至第四表面；

23、優(yōu)選地，沿平行于基板且垂直于隔離結(jié)構(gòu)的延伸方向，第二表面靠近隔離開口的一側(cè)邊緣至第四表面靠近隔離開口的一側(cè)邊緣的距離l滿足：0.3微米≤l≤0.6微米。

24、在一些實(shí)施例中，顯示面板還包括封裝層，封裝層位于發(fā)光單元背離基板的一側(cè)，至少部分封裝層與隔離結(jié)構(gòu)搭接；

25、優(yōu)選地，封裝層包括第一封裝層，第一封裝層包括多個相互間隔設(shè)置的封裝單元，封裝單元位于第一電極背離基板的一側(cè)，至少部分封裝單元還覆蓋隔離結(jié)構(gòu)朝向隔離開口的第二側(cè)表面且延伸至隔離結(jié)構(gòu)背離基板的一側(cè)；

26、優(yōu)選的，第一封裝層的材料包括無機(jī)材料；

27、優(yōu)選的，封裝層還包括第二封裝層，第二封裝層位于第一封裝層背離基板的一側(cè)，第二封裝層的材料包括有機(jī)材料；

28、優(yōu)選地，第二封裝層沿垂直于基板方向的厚度h滿足：8微米≤h≤12微米；

29、優(yōu)選的，封裝層還包括位于第二封裝層背離基板的一側(cè)的第三封裝層，第三封裝層的材料包括無機(jī)材料。

30、在一些實(shí)施例中，顯示面板還包括：像素定義層，設(shè)置于隔離結(jié)構(gòu)靠近基板的一側(cè)，像素定義層上設(shè)置有像素開口，像素開口在基板的正投影位于隔離開口在基板的正投影之內(nèi)。

31、本技術(shù)實(shí)施例第二方面提供了一種顯示面板，包括基板、隔離結(jié)構(gòu)和發(fā)光單元，隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板的一側(cè)，且圍合形成隔離開口，隔離結(jié)構(gòu)包括第一隔離部及設(shè)置于第一隔離部背離基板一側(cè)的第二隔離部，第一隔離部在基板上的正投影位于第二隔離部在基板上的正投影內(nèi)，第二隔離部包括朝向基板的第一表面和背離基板的第二表面，第一表面在基板上的正投影位于第二表面在基板上的正投影內(nèi)；至少部分發(fā)光單元設(shè)置于隔離開口中。

32、在一些實(shí)施例中，第二隔離部的氧含量沿遠(yuǎn)離基板的方向逐漸增大；

33、優(yōu)選地，第二隔離部包括沿遠(yuǎn)離基板方向依次層疊設(shè)置的第一子部和第二子部，第二子部的氧含量大于第一子部的氧含量；

34、優(yōu)選地，第二隔離部還包括第三子部，第三子部設(shè)置于第二子部遠(yuǎn)離基板的一側(cè)，第三子部的氧含量大于第二子部的氧含量；

35、優(yōu)選地，第二隔離部的材料包括氮氧化硅和氧化硅中的至少一者；

36、優(yōu)選地，第一子部和/或第二子部的材料包括氮氧化硅，第三子部的材料包括氧化硅。

37、本技術(shù)實(shí)施例第三方面提供了一種顯示面板，包括基板、隔離結(jié)構(gòu)及發(fā)光單元，隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板的一側(cè)，且圍合形成隔離開口，隔離結(jié)構(gòu)包括第一隔離部及設(shè)置于第一隔離部背離基板一側(cè)的第二隔離部，第一隔離部在基板上的正投影位于第二隔離部在基板上的正投影內(nèi)，第一隔離部的材料包括耐氧化金屬材料；至少部分發(fā)光單元設(shè)置于隔離開口中，發(fā)光單元包括發(fā)光功能層和位于發(fā)光功能層背離基板一側(cè)的第一電極，第一電極與第一隔離部搭接。

38、在一些實(shí)施例中，第一隔離部的材料包括鉬、鈦、銅中的至少一者；

39、優(yōu)選地，隔離結(jié)構(gòu)還包括第三隔離部，第三隔離部設(shè)置于第一隔離部朝向基板的一側(cè)，第一電極經(jīng)由第三隔離部延伸至與第一隔離部搭接；

40、優(yōu)選地，第三隔離部背離基板一側(cè)在基板上的正投影位于第三隔離部朝向基板一側(cè)在基板上的正投影內(nèi)，第一隔離部在基板上的正投影位于第三隔離部在基板上的正投影內(nèi)；

41、優(yōu)選地，第三隔離部包括耐氧化金屬材料；

42、優(yōu)選地，第三隔離部的材料包括鉬、鈦、銅中的至少一者；

43、優(yōu)選地，第三隔離部的材料與第一隔離部的材料相同。

44、本技術(shù)實(shí)施例第四方面提供一種顯示裝置，包括以上任一項(xiàng)的顯示面板。

45、本技術(shù)實(shí)施例第五方面提供一種顯示面板的制備方法，包括：

46、在基板的一側(cè)形成隔離結(jié)構(gòu)，隔離結(jié)構(gòu)圍合形成隔離開口，隔離結(jié)構(gòu)包括第一隔離部及設(shè)置于第一隔離部背離基板一側(cè)的第二隔離部，第一隔離部在基板上的正投影位于第二隔離部在基板上的正投影內(nèi)，第二隔離部包括無機(jī)非金屬材料；

47、在隔離開口中形成發(fā)光單元，發(fā)光單元包括發(fā)光功能層和位于發(fā)光功能層背離基板一側(cè)的第一電極，第一電極與第一隔離部搭接。

48、在一些實(shí)施例中，在基板的一側(cè)形成隔離結(jié)構(gòu)的步驟包括：

49、在基板的一側(cè)形成第一隔離材料層；

50、在第一隔離材料層背離基板的一側(cè)形成第二隔離材料層，第二隔離材料層包括無機(jī)非金屬材料；

51、采用干法刻蝕工藝對第二隔離材料層進(jìn)行圖案化處理，并形成第二隔離部；

52、采用干法刻蝕工藝對第一隔離材料層進(jìn)行圖案化處理，并形成第一隔離部；

53、優(yōu)選地，在第一隔離材料層背離基板的一側(cè)形成第二隔離材料層的步驟包括：

54、采用化學(xué)氣相沉積工藝在第一隔離材料層背離基板一側(cè)形成第二隔離材料層；

55、優(yōu)選地，第二隔離材料層的刻蝕速率沿遠(yuǎn)離所述基板方向逐漸減??；

56、優(yōu)選地，第一隔離部和第二隔離部采用同一道掩模版進(jìn)行圖案化處理；

57、優(yōu)選地，采用干法刻蝕工藝對第二隔離材料層進(jìn)行圖案化處理，并形成第二隔離部的步驟之后，還包括步驟：

58、自第二隔離部朝向隔離開口的第二側(cè)表面對第二隔離部進(jìn)行側(cè)向刻蝕。

59、本技術(shù)提供一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法，顯示面板包括基板、隔離結(jié)構(gòu)和發(fā)光單元，隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置在基板的一側(cè)，且圍合形成隔離開口，隔離結(jié)構(gòu)包括第一隔離部及設(shè)置在第一隔離部背離基板一側(cè)的第二隔離部，第一隔離部在基板上的正投影位于第二隔離部在基板上的正投影內(nèi)，從而通過第二隔離部可以將發(fā)光材料層隔斷形成發(fā)光單元，使得發(fā)光單元位于隔離開口中。第二隔離部包括無機(jī)非金屬材料，因而可以在后續(xù)制備封裝層時便于封裝材料在第二隔離部背離基板的一側(cè)流平，提升其流平性能，從而在保證封裝效果的基礎(chǔ)上降低封裝層的厚度，提高顯示面板的使用性能。