本發(fā)明實施例涉及印制電路板過孔阻抗調(diào)節(jié)，特別是涉及一種過孔阻抗調(diào)節(jié)的方法、一種過孔阻抗調(diào)節(jié)的結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、近年來，通信服務(wù)器系統(tǒng)的帶寬越來越大，印制電路板(printedcircuitboard，pcb)上的信號速率越來越高，為解決信號速率增高帶來的損耗問題，pcb板材等級已經(jīng)發(fā)展到m8甚至m9等級，以盡可能跟上高速高帶寬的需求，相應(yīng)地造成pcb成本大幅提升；高速信號的傳輸質(zhì)量與信號插入損耗、回波損耗、串?dāng)_以及輻射等因素直接相關(guān)，pcb材料等級的提升可以降低信號插入損耗，但對于其他方面幾乎沒有提升。為應(yīng)對材料升級帶來的成本問題，需要考慮從提升回波損耗的角度提升信號質(zhì)量，進而降低對材料及插損的依賴，降低材料成本。過孔是高速信號傳輸中影響回損的重要部分，過孔的阻抗連續(xù)性和回損直接相關(guān)，過孔阻抗和鏈路傳輸線阻抗一致時，高速信號傳輸?shù)幕負p低，信號傳輸質(zhì)量高。反之，孔阻抗和鏈路傳輸線阻抗不一致時，高速信號傳輸?shù)幕負p高，信號傳輸質(zhì)量低。

2、傳統(tǒng)的過孔阻抗調(diào)節(jié)方式是依據(jù)參數(shù)計算和仿真，然而參數(shù)計算只能使用簡單公式計算低帶寬的單端過孔損耗，無法計算高帶寬差分過孔損耗，仿真則必須利用三維電磁場建模，計算量大，仿真時間長，不利于滿足系統(tǒng)快速開發(fā)的需求的同時，兼顧調(diào)節(jié)過孔阻抗的精度，進而降低對高等級pcb的依賴，降低pcb成本。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述問題，提出了以便克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種過孔阻抗調(diào)節(jié)的方法、一種過孔阻抗調(diào)節(jié)的結(jié)構(gòu)。

2、根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種過孔阻抗調(diào)節(jié)的方法，所述方法包括：

3、基于所述印制電路板的板卡信息定義基礎(chǔ)過孔規(guī)格；

4、對所述基礎(chǔ)過孔規(guī)格在預(yù)設(shè)層面范圍內(nèi)進行仿真，獲取所述預(yù)設(shè)層面范圍內(nèi)各層面的層面過孔阻抗，根據(jù)所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗的偏差值制定調(diào)節(jié)策略；

5、在所述預(yù)設(shè)層面范圍內(nèi)選取基準層面，基于所述調(diào)節(jié)策略對所述基準層面的所述基礎(chǔ)過孔規(guī)格進行調(diào)節(jié)；

6、基于調(diào)節(jié)后的所述基準層面的所述基礎(chǔ)過孔規(guī)格設(shè)置調(diào)節(jié)變量，對所述調(diào)節(jié)變量進行變量參數(shù)掃描，確定各調(diào)節(jié)變量的影響因子；

7、基于所述影響因子和所述偏差值對所述預(yù)設(shè)層面范圍內(nèi)所述層面過孔阻抗與所述目標(biāo)過孔阻抗不相等的層面進行調(diào)節(jié)，以使各層面的所述層面過孔阻抗等于所述目標(biāo)過孔阻抗。

8、進一步的，所述基礎(chǔ)過孔規(guī)格包括：所述印制電路板中差分過孔和伴地孔的鉆孔直徑、所述差分過孔的鉆孔間距、反焊盤長度、反焊盤寬度以及所述差分過孔和所述伴地孔的鉆孔間距。

9、進一步地，基于所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗的偏差值預(yù)設(shè)第一偏差閾值和\或第二偏差閾值；

10、所述根據(jù)所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗制定調(diào)節(jié)策略，包括：

11、基于所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗的偏差值與預(yù)設(shè)第一偏差閾值和\或第二偏差閾值的對比關(guān)系制定所述調(diào)節(jié)策略。

12、進一步的，所述調(diào)節(jié)策略至少包括：粗調(diào)節(jié)，中等調(diào)節(jié)以及細調(diào)節(jié)；

13、所述粗調(diào)節(jié)為對鉆孔直徑進行調(diào)節(jié)；

14、所述中等調(diào)節(jié)為對反焊盤寬度和/或反焊盤長度進行調(diào)節(jié)；

15、所述細調(diào)節(jié)為對差分過孔的鉆孔間距和/或差分過孔和伴地孔的鉆孔間距進行調(diào)節(jié)。

16、進一步的，所述基于所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗的偏差值與預(yù)設(shè)第一偏差閾值和\或第二偏差閾值的對比關(guān)系制定所述調(diào)節(jié)策略，包括：

17、當(dāng)所述板卡信息為開放區(qū)域過孔時，所述根據(jù)所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗制定調(diào)節(jié)策略，包括：

18、當(dāng)所述層面過孔阻抗和所述目標(biāo)過孔阻抗的偏差值大于所述第一偏差閾值時，對該層面進行所述粗調(diào)節(jié)，若調(diào)節(jié)后的所述層面過孔阻抗和所述目標(biāo)過孔阻抗不相等，依次對該層面進行所述中等調(diào)節(jié)和所述細調(diào)節(jié)，以使所述層面過孔阻抗等于所述目標(biāo)過孔阻抗；

19、當(dāng)所述層面過孔阻抗和所述目標(biāo)過孔阻抗的偏差值大于所述第二偏差閾值，且小于所述第一偏差閾值時，對該層面進行所述中等調(diào)節(jié)，若調(diào)節(jié)后的所述層面過孔阻抗和所述目標(biāo)過孔阻抗不相等，對該層面進行所述細調(diào)節(jié)，以使所述層面過孔阻抗等于所述目標(biāo)過孔阻抗；

20、當(dāng)所述層面過孔阻抗和所述目標(biāo)過孔阻抗的偏差值小于所述第二偏差閾值時，對該層面進行所述細調(diào)節(jié)，以使所述層面過孔阻抗等于所述目標(biāo)過孔阻抗。

21、進一步的，所述基于所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗的偏差值與預(yù)設(shè)第一偏差閾值和\或第二偏差閾值的對比關(guān)系制定所述調(diào)節(jié)策略，還包括：

22、當(dāng)所述板卡信息為球柵陣列bga過孔時，所述根據(jù)所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗制定調(diào)節(jié)策略，包括：

23、當(dāng)所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗的偏差值大于所述第一偏差閾值時，對該層面進行所述粗調(diào)節(jié)，若調(diào)節(jié)后的所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗不相等，再對該層面進行所述中等調(diào)節(jié)，以使所述層面過孔阻抗等于所述目標(biāo)過孔阻抗；

24、當(dāng)所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗的偏差值小于所述第一偏差閾值，對該層面進行所述中等調(diào)節(jié)，以使所述層面過孔阻抗等于所述目標(biāo)過孔阻抗；

25、進一步的，所述基于所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗的偏差值與預(yù)設(shè)第一偏差閾值和\或第二偏差閾值的對比關(guān)系制定所述調(diào)節(jié)策略，還包括：

26、當(dāng)所述板卡信息為連接器過孔時，所述根據(jù)所述層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗制定調(diào)節(jié)策略，包括：

27、對該層面進行所述中等調(diào)節(jié)，以使所述層面過孔阻抗等于所述目標(biāo)過孔阻抗。

28、進一步的，所述在所述預(yù)設(shè)層面范圍內(nèi)選取基準層面，基于所述調(diào)節(jié)策略對所述基準層面的所述基礎(chǔ)過孔規(guī)格進行調(diào)節(jié)，包括：

29、選取所述預(yù)設(shè)層面范圍內(nèi)的中間層面作為基準層面；

30、基于所述調(diào)節(jié)策略對所述預(yù)設(shè)層面范圍內(nèi)的中間層面的所述基礎(chǔ)過孔規(guī)格進行調(diào)節(jié)。

31、進一步的，所述基于調(diào)節(jié)后的所述基準層面的所述基礎(chǔ)過孔規(guī)格設(shè)置調(diào)節(jié)變量，對所述調(diào)節(jié)變量進行變量參數(shù)掃描，確定各調(diào)節(jié)變量的影響因子，包括：

32、基于調(diào)節(jié)后的所述基礎(chǔ)過孔規(guī)格將所述鉆孔直徑、所述差分過孔的鉆孔間距、所述反焊盤長度、所述反焊盤寬度以及所述差分過孔和所述伴地孔的鉆孔間距的參數(shù)設(shè)置為調(diào)節(jié)變量；

33、在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)對所述調(diào)節(jié)變量進行變量參數(shù)掃描，獲取各調(diào)節(jié)變量在不同調(diào)節(jié)參數(shù)下對應(yīng)的影響因子；

34、基于所述各調(diào)節(jié)變量在不同調(diào)節(jié)參數(shù)下對應(yīng)的影響因子建立影響因子數(shù)據(jù)表。

35、進一步的，所述基于所述影響因子和所述偏差值對所述預(yù)設(shè)層面范圍內(nèi)所述層面過孔阻抗與所述目標(biāo)過孔阻抗不相等的層面進行調(diào)節(jié)，以使各層面的所述層面過孔阻抗等于所述目標(biāo)過孔阻抗，包括：

36、基于各層面的所述層面過孔阻抗、所述基礎(chǔ)過孔規(guī)格、所述目標(biāo)過孔阻抗建立目標(biāo)過孔阻抗調(diào)節(jié)表；

37、基于所述目標(biāo)過孔阻抗調(diào)節(jié)表中各層面的所述偏差值在所述影響因子數(shù)據(jù)表中確定所述調(diào)節(jié)變量的參數(shù)；

38、依據(jù)所述調(diào)節(jié)變量的參數(shù)對所述層面的調(diào)節(jié)變量進行調(diào)節(jié)，以使所述各層面的層面過孔阻抗等于所述目標(biāo)過孔阻抗。

39、根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種過孔阻抗調(diào)節(jié)的結(jié)構(gòu)，所述過孔阻抗調(diào)節(jié)的結(jié)構(gòu)包括有：差分過孔和伴地孔；其中，所述差分過孔包括兩個過孔，所述過孔和所述伴地孔由鉆孔和焊盤組成，所述過孔的網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)層的地網(wǎng)絡(luò)之間存在有反焊盤；所述伴地孔分布于所述過孔周圍，用于隔離所述差分過孔和其余信號之間的干擾。

40、本發(fā)明的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

41、本發(fā)明實施例公開了一種過孔阻抗調(diào)節(jié)的方法，方法包括：基于印制電路板的板卡信息定義基礎(chǔ)過孔規(guī)格并獲取預(yù)設(shè)層面范圍內(nèi)各層面的層面過孔阻抗，根據(jù)層面過孔阻抗和目標(biāo)過孔阻抗的偏差值制定調(diào)節(jié)策略，對基準層面的基礎(chǔ)過孔規(guī)格進行調(diào)節(jié)；基于調(diào)節(jié)后的基準層面的基礎(chǔ)過孔規(guī)格設(shè)置調(diào)節(jié)變量，對調(diào)節(jié)變量進行變量參數(shù)掃描，確定各調(diào)節(jié)變量的影響因子，進而基于影響因子和偏差值對預(yù)設(shè)層面范圍內(nèi)層面過孔阻抗與目標(biāo)過孔阻抗不相等的層面進行調(diào)節(jié)，以使各層面的層面過孔阻抗等于目標(biāo)過孔阻抗，通過影響因子和偏差值，快速調(diào)節(jié)過孔阻抗，滿足系統(tǒng)快速開發(fā)的需求的同時，兼顧調(diào)節(jié)過孔阻抗的精度，進而降低對高等級pcb的依賴，降低pcb成本。