本技術(shù)涉及顯示，具體涉及一種顯示面板及顯示裝置。

背景技術(shù)：

1、有機(jī)發(fā)光二極管(organic?light?emitting?diode，oled)以及基于發(fā)光二極管(light?emitting?diode，led)等技術(shù)的平面顯示裝置因具有高畫(huà)質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、筆記本電腦、臺(tái)式電腦等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，成為顯示裝置中的主流。

2、但目前的oled顯示產(chǎn)品的使用性能有待提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例提供一種顯示面板及顯示裝置，旨在提升oled顯示產(chǎn)品的使用性能。

2、本技術(shù)第一方面實(shí)施例提供一種顯示面板，顯示面板包括基板、隔離結(jié)構(gòu)、發(fā)光單元和第一封裝層；設(shè)置于基板的一側(cè)并圍合形成多個(gè)隔離開(kāi)口，隔離結(jié)構(gòu)包括第一子層和位于第一子層背離基板一側(cè)的第二子層，第一子層包括背離基板的頂面和朝向隔離開(kāi)口的側(cè)壁，第二子層從側(cè)壁向隔離開(kāi)口凸出的長(zhǎng)度為a；發(fā)光單元至少部分位于隔離開(kāi)口內(nèi)；第一封裝層包括多個(gè)封裝部，封裝部包括相互連接的第一分段和第二分段，第一分段位于隔離開(kāi)口內(nèi)并設(shè)置于發(fā)光單元背離基板的一側(cè)，第二分段位于隔離結(jié)構(gòu)朝向隔離開(kāi)口的一側(cè)，第一分段背離基板的一側(cè)表面與第二分段背離隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面至少部分相互連接以圍合形成間隙空間；其中，在同一隔離開(kāi)口內(nèi)，間隙空間在基板的正投影具有遠(yuǎn)離隔離結(jié)構(gòu)的第一邊界，頂面在基板的正投影具有第二邊界，第一邊界與第二邊界之間的距離為b，b>a。

3、根據(jù)本技術(shù)第一方面的實(shí)施方式，1.5a≤b≤2.5a。

4、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，b＝2a。

5、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，顯示面板還包括設(shè)置于隔離結(jié)構(gòu)靠近基板一側(cè)的像素限定部，其中，像素限定部在基板上具有第一正投影，第二子層在基板上具有第二正投影，第一正投影包括位于第二正投影之外的投影部分；第二分段在基板的正投影具有朝向隔離開(kāi)口的第三邊界，第三邊界位于投影部分之內(nèi)。

6、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，在同一隔離開(kāi)口內(nèi)，第三邊界與第二邊界之間的距離為c，b＜c。

7、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第一分段背離基板的一側(cè)表面與第二分段背離隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面的相互連接處為連接區(qū)域，連接區(qū)域在基板的正投影包括第一邊界和第四邊界，第四邊界位于第一邊界背離隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)，第四邊界與第二邊界之間的距離為d，d≤c。

8、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第一分段包括主體部支撐部，支撐部位于主體部背離基板的一側(cè)、并朝向第二分段延伸，支撐部與第二分段相互連接。

9、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，主體部朝向隔離結(jié)構(gòu)的一端與第二分段朝向基板的一端相互連接。

10、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，像素限定部圍合形成多個(gè)像素開(kāi)口，像素開(kāi)口與對(duì)應(yīng)的隔離開(kāi)口連通，沿遠(yuǎn)離基板的方向，像素開(kāi)口的開(kāi)口面積逐漸增大。

11、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，主體部包括相互連接的第一分部和第二分部，第一分部在基板的正投影位于像素開(kāi)口在基板的正投影內(nèi)，第二分部在基板的正投影位于像素限定部在基板的正投影內(nèi)。

12、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第二分段包括設(shè)置于第二子層朝向隔離開(kāi)口一側(cè)的第一部分，支撐部與第一部分相互連接以圍合形成間隙空間，第一部分朝向背離基板的一側(cè)延伸。

13、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，至少部分間隙空間位于第二子層與基板之間。

14、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第二分段還包括設(shè)置于第一子層朝向隔離開(kāi)口一側(cè)的第二部分，第一部分與主體部間隔設(shè)置，第二部分與支撐部間隔設(shè)置，第一部分、第二部分、支撐部與主體部圍合形成間隙空間。

15、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，封裝部還包括第三分段，第三分段位于第二子層背離基板的一側(cè)，第二分段的一端朝向背離基板的一側(cè)延伸并與第三分段連接，第三分段與隔離結(jié)構(gòu)間隔設(shè)置，第三分段與隔離結(jié)構(gòu)之間填充有支撐結(jié)構(gòu)。

16、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，顯示面板還包括設(shè)置于第一封裝層背離基板一側(cè)的第二封裝層，至少部分第二封裝層的材料延伸至第三分段與隔離結(jié)構(gòu)之間以形成支撐結(jié)構(gòu)。

17、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，至少部分第二封裝層位于第三分段背離隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)。

18、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第一封裝層的材料包括無(wú)機(jī)材料，和/或，第二封裝層的材料包括有機(jī)材料。

19、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，隔離結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置于第一子層朝向基板一側(cè)的第三子層，第三子層朝向隔離開(kāi)口凸出于第一子層設(shè)置。

20、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，間隙空間為封閉結(jié)構(gòu)。

21、本技術(shù)第一方面的實(shí)施例還提供一種顯示面板，包括基板、像素限定部、隔離結(jié)構(gòu)、發(fā)光單元和第一封裝層；像素限定部設(shè)置于基板的一側(cè)；隔離結(jié)構(gòu)位于像素限定部背離基板的一側(cè)并圍合形成多個(gè)隔離開(kāi)口，隔離結(jié)構(gòu)包括第一子層和位于第一子層背離基板一側(cè)的第二子層，第一子層包括背離基板的頂面和朝向隔離開(kāi)口的側(cè)壁，第二子層從側(cè)壁向隔離開(kāi)口凸出設(shè)置；發(fā)光單元至少部分位于隔離開(kāi)口內(nèi)；第一封裝層包括包括多個(gè)封裝部，封裝部包括相互連接的第一分段和第二分段，第一分段位于隔離開(kāi)口內(nèi)并設(shè)置于發(fā)光單元背離基板的一側(cè)，第二分段位于隔離結(jié)構(gòu)朝向隔離開(kāi)口的一側(cè)，第一分段背離基板的一側(cè)表面與第二分段背離隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面至少部分相互連接以圍合形成間隙空間；其中，像素限定部在基板上具有第一正投影，第二子層在基板上具有第二正投影，第一正投影包括位于第二正投影之外的投影部分；第二分段在基板的正投影具有朝向隔離開(kāi)口的第三邊界，第三邊界位于投影部分之內(nèi)。

22、根據(jù)本技術(shù)第一方面的實(shí)施方式，在同一隔離開(kāi)口內(nèi)，間隙空間在基板的正投影具有遠(yuǎn)離隔離結(jié)構(gòu)的第一邊界，頂面在基板的正投影具有第二邊界，第一邊界與第二邊界之間的距離為b，第三邊界與第二邊界之間的距離為c，b＜c。

23、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第一分段背離基板的一側(cè)表面與第二分段背離隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面的相互連接處為連接區(qū)域，連接區(qū)域在基板的正投影包括第一邊界和第四邊界，第四邊界位于第一邊界背離隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)，第四邊界與第二邊界之間的距離為d，d≤c。

24、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，像素限定部圍合形成多個(gè)像素開(kāi)口，像素開(kāi)口與對(duì)應(yīng)的隔離開(kāi)口連通，沿遠(yuǎn)離基板的方向，像素開(kāi)口的開(kāi)口面積逐漸增大。

25、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第一分段包括主體部以及支撐部，支撐部位于主體部背離基板的一側(cè)、并朝向第二分段延伸，支撐部與第二分段相互連接。

26、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，主體部朝向隔離結(jié)構(gòu)的一端與第二分段朝向基板的一端相互連接。

27、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，主體部包括相互連接的第一分部和第二分部，第一分部在基板的正投影位于像素開(kāi)口在基板的正投影內(nèi)，第二分部在基板的正投影位于像素限定部在基板的正投影內(nèi)。

28、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第二分段包括設(shè)置于第二子層朝向隔離開(kāi)口一側(cè)的第一部分，支撐部與第一部分相互連接以圍合形成間隙空間，第一部分朝向背離基板的一側(cè)延伸。

29、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，至少部分間隙空間位于第二子層與基板之間。

30、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第二分段還包括設(shè)置于第一子層朝向隔離開(kāi)口一側(cè)的第二部分，第一部分與主體部間隔設(shè)置，第二部分與支撐部間隔設(shè)置，第一部分、第二部分、支撐部與主體部圍合形成間隙空間。

31、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，隔離結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置于第一子層朝向基板一側(cè)的第三子層，第三子層朝向隔離開(kāi)口凸出于第一子層設(shè)置。

32、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，間隙空間為封閉結(jié)構(gòu)。

33、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，封裝部還包括第三分段，第三分段位于第二子層背離基板的一側(cè)，第二分段的一端朝向背離基板的一側(cè)延伸并與第三分段連接，第三分段與隔離結(jié)構(gòu)間隔設(shè)置，第三分段與隔離結(jié)構(gòu)之間填充有支撐結(jié)構(gòu)。

34、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，顯示面板還包括設(shè)置于第一封裝層背離基板一側(cè)的第二封裝層，至少部分第二封裝層的材料延伸至第三分段與隔離結(jié)構(gòu)之間以形成支撐結(jié)構(gòu)。

35、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，至少部分第二封裝層位于第三分段背離隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)。

36、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第一封裝層的材料包括無(wú)機(jī)材料，和/或，第二封裝層的材料包括有機(jī)材料。

37、本技術(shù)第二方面的實(shí)施例提供一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述任一實(shí)施方式的顯示面板。

38、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的顯示面板，顯示面板包括基板、隔離結(jié)構(gòu)、發(fā)光單元和第一封裝層。隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板的一側(cè)并圍合形成隔離開(kāi)口，發(fā)光單元至少部分位于隔離開(kāi)口內(nèi)，隔離結(jié)構(gòu)能夠用于劃分顯示面板的子像素。隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板上并圍合形成多個(gè)隔離開(kāi)口，以將發(fā)光層進(jìn)行隔斷形成相互斷開(kāi)的發(fā)光單元，從而減少載流子在發(fā)光層內(nèi)的串?dāng)_，提高顯示面板的顯示效果，且制備發(fā)光單元無(wú)需采用精密掩膜板，能夠減少精密掩膜板的開(kāi)發(fā)和使用，降低制備成本。第一封裝層設(shè)置于發(fā)光單元背離基板的一側(cè)，第一封裝層包括第一分段與第二分段，第一分段位于隔離開(kāi)口內(nèi)并設(shè)置于發(fā)光單元背離基板的一側(cè)，第二分段位于隔離結(jié)構(gòu)朝向隔離開(kāi)口的一側(cè)，第一封裝層可用于對(duì)發(fā)光單元進(jìn)行封裝。通過(guò)設(shè)置第一分段背離基板的一側(cè)表面與第二分段背離隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面至少部分相互連接，并使第一分段與第二分段圍合形成間隙空間并形成有連接區(qū)域，使得第一分段可對(duì)第二分段起到較好的支撐作用，使得第二分段不易脫離于隔離結(jié)構(gòu)，從而能夠較好的提升第一封裝層對(duì)顯示面板的封裝效果。

39、第二子層朝向隔離開(kāi)口凸出于第一子層設(shè)置，沿垂直于基板的方向，第二子層朝向隔離開(kāi)口凸出于第一子層的距離為a，而間隙空間正投影背離隔離結(jié)構(gòu)的第一邊界與第一子層頂面的第二邊界之間的距離為b，通過(guò)限定b＞a，可以使得第一分段與第二分段的連接位置位于第一子層的外側(cè)，以使得在制備第一封裝層時(shí)，能夠減少由于第一分段與第二分段相互連接形成封口結(jié)構(gòu)后對(duì)第一封裝層制備的影響，使制備第一封裝層的材料能夠先較為均勻地沉積在隔離結(jié)構(gòu)上，以形成完整的封裝結(jié)構(gòu)，從而提高顯示面板的良率和使用性能。